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加熱裝置及半導(dǎo)體工藝設(shè)備的制作方法

文檔序號:41958765發(fā)布日期:2025-05-20 16:53閱讀:4來源:國知局
加熱裝置及半導(dǎo)體工藝設(shè)備的制作方法

本發(fā)明涉及化學(xué)氣相沉積,更為具體地,涉及一種加熱裝置及半導(dǎo)體工藝設(shè)備。


背景技術(shù):

1、化學(xué)氣相沉積(chemical?vapor?deposition,簡稱cvd),主要是指利用含有薄膜元素的一種或幾種氣相化合物或單質(zhì)、在襯底表面上進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)生成薄膜的方法,是半導(dǎo)體工業(yè)中應(yīng)用最為廣泛的用來沉積多種材料的技術(shù),包括大范圍的絕緣材料,大多數(shù)金屬材料和金屬合金材料。

2、在現(xiàn)有的化學(xué)氣相沉積過程中,為確保反應(yīng)腔室的溫度需求,需要設(shè)置加熱器,通過加熱器支架與反應(yīng)腔室的密封連接,滿足腔室內(nèi)的密封要求。但是,目前的加熱器支架通常是通過密封圈直接設(shè)置在反應(yīng)腔室底壁處對應(yīng)的底座上,即將加熱器支架從反應(yīng)腔室一側(cè)向下推入對應(yīng)的底座內(nèi),在此過程中,需要對加熱器支架的釋放位置進(jìn)行精確把控,如果提前釋放加熱器支架,則會存在加熱器支架與底座產(chǎn)生撞擊的風(fēng)險,導(dǎo)致加熱器支架或反應(yīng)腔室在底座處出現(xiàn)裂紋,影響密封效果。

3、因此,亟需一種加熱裝置,能夠在簡化加熱器支架裝配工藝的同時,確保反應(yīng)腔室在上述底座處的有效密封。


技術(shù)實現(xiàn)思路

1、鑒于上述問題,本發(fā)明的目的是提供一種加熱裝置及半導(dǎo)體工藝設(shè)備,以解決現(xiàn)有加熱器支架在安裝過程中,容易與底座產(chǎn)生撞擊的風(fēng)險,導(dǎo)致加熱器支架或反應(yīng)腔室出現(xiàn)裂紋,影響密封效果等問題。

2、本發(fā)明提供的加熱裝置,包括加熱器、和安裝加熱器的加熱器支架、配置加熱器支架的底座,以及設(shè)置在底座內(nèi)的彈性密封組件;其中,底座包括豎向側(cè)壁以及設(shè)置在豎向側(cè)壁底部的延伸部;彈性密封組件內(nèi)套在豎向側(cè)壁內(nèi),并限位在延伸部上;加熱器支架放置在底座內(nèi),并通過彈性密封組件與底座密封組裝。

3、此外,可選的技術(shù)方案是,彈性密封組件包括設(shè)置在延伸部上的彈簧,以及架設(shè)在彈簧上的輔助墊片;其中,輔助墊片的截面呈l型結(jié)構(gòu),包括水平部和垂直部;彈簧限位在水平部、垂直部以及延伸部之間。

4、此外,可選的技術(shù)方案是,彈簧的下端通過卡槽限位的方式固定在延伸部的上表面。

5、此外,可選的技術(shù)方案是,彈簧在延伸部上呈均勻或?qū)ΨQ分布。

6、此外,可選的技術(shù)方案是,在水平部的上表面設(shè)置有第一密封圈,在垂直部的底部設(shè)置有第二密封圈;并且,輔助墊片的上端通過第一密封圈與加熱器支架密封連接,輔助墊片的下端通過第二密封圈與底座密封連接。

7、此外,可選的技術(shù)方案是,在加熱器支架的下端或水平部的上表面設(shè)置有第一限位槽,第一密封圈局部限位在第一限位槽內(nèi);在延伸部的上表面或垂直部的底部設(shè)置有第二限位槽,第二密封圈局部限位在第二限位槽內(nèi)。

8、此外,可選的技術(shù)方案是,還包括固定螺栓;固定螺栓自延伸部的下側(cè)依次穿過延伸部和彈簧后,與水平部栓接固定。

9、此外,可選的技術(shù)方案是,在自然狀態(tài)下,彈簧的高度大于垂直部的高度,彈簧呈壓縮狀態(tài)限位在延伸部與水平部之間。

10、此外,可選的技術(shù)方案是,在水平方向上,水平部的尺寸不大于延伸部的尺寸。

11、另一方面,本發(fā)明還提供一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備,包括反應(yīng)腔室以及密封設(shè)置在反應(yīng)腔室內(nèi)的加熱裝置;其中,加熱裝置如上。

12、利用上述加熱裝置及半導(dǎo)體工藝設(shè)備,在底座的底部設(shè)置延伸部,并在延伸部上設(shè)置彈性密封組件,在加熱器支架組裝至底座內(nèi)時,能夠通過彈性密封組件進(jìn)行彈性緩沖,避免加熱器支架對底座造成直接的沖擊,不僅能夠簡化加熱器支架的組裝,還能夠確保底座與加熱器支架之間的有效密封。

13、為了實現(xiàn)上述以及相關(guān)目的,本發(fā)明的一個或多個方面包括后面將詳細(xì)說明的特征。下面的說明以及附圖詳細(xì)說明了本發(fā)明的某些示例性方面。然而,這些方面指示的僅僅是可使用本發(fā)明的原理的各種方式中的一些方式。此外,本發(fā)明旨在包括所有這些方面以及它們的等同物。



技術(shù)特征:

1.一種加熱裝置,其特征在于,包括加熱器、和安裝加熱器的加熱器支架、配置所述加熱器支架的底座,以及設(shè)置在所述底座內(nèi)的彈性密封組件;其中,

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱裝置,其特征在于,

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加熱裝置,其特征在于,

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的加熱裝置,其特征在于,

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加熱裝置,其特征在于,

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的加熱裝置,其特征在于,

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加熱裝置,其特征在于,還包括固定螺栓;

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加熱裝置,其特征在于,

9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加熱裝置,其特征在于,

10.一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備,其特征在于,包括反應(yīng)腔室以及密封設(shè)置在所述反應(yīng)腔室內(nèi)的權(quán)利要求1至9任一項所述的加熱裝置;其中,所述底座設(shè)置在所述反應(yīng)腔室的壁上或所述底座是所述反應(yīng)腔室的壁的一部分。


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種加熱裝置及半導(dǎo)體工藝設(shè)備,其中的裝置包括加熱器、和安裝加熱器的加熱器支架、與加熱器支架相適配的底座,以及設(shè)置在底座內(nèi)的彈性密封組件;其中,底座包括豎向側(cè)壁以及設(shè)置在豎向側(cè)壁底部的延伸部;彈性密封組件內(nèi)套在豎向側(cè)壁內(nèi),并限位在延伸部上;加熱器支架放置在底座內(nèi),并通過彈性密封組件與底座進(jìn)行彈性密封組裝。利用上述發(fā)明能夠在加熱器支架安裝過程中進(jìn)行彈性緩沖,防止結(jié)構(gòu)斷裂,并確保密封效果。

技術(shù)研發(fā)人員:李宗炫,梁斗豪,李喆,樸商佑,李昶旻
受保護(hù)的技術(shù)使用者:盛吉盛(韓國)半導(dǎo)體科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/5/19
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