技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種低氧含量半導(dǎo)體芯復(fù)合材料光纖預(yù)制棒的制備方法。該方法步驟如下：（1）在氮?dú)鈿夥帐痔紫渲校瑢雽?dǎo)體芯原料粉緊密填充滿一端封口的包層玻璃管的中心孔；（2）對(duì)填充半導(dǎo)體芯原料粉的包層玻璃管進(jìn)行抽真空，同時(shí)，熱拉玻璃管的另一端封口，將半導(dǎo)體芯原料粉真空密封于包層玻璃管中，得到所述低氧含量半導(dǎo)體芯復(fù)合材料光纖預(yù)制棒。本發(fā)明方法解決了傳統(tǒng)光纖預(yù)制棒的制備方法中填料密封性差、所拉制纖芯含氧量高以及制備的光纖傳輸性能差等問(wèn)題，且制備的低氧含量半導(dǎo)體芯復(fù)合材料光纖預(yù)制棒適用性廣，尺寸可控，并且制備效率高，成本低。

技術(shù)研發(fā)人員：楊中民;錢奇;孫敏
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華南理工大學(xué)
文檔號(hào)碼：201611134737
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.11
技術(shù)公布日：2017.05.10