技術特征：

1.一種玻璃切割控制方法，其特征在于，包括：

2.根據權利要求1所述的玻璃切割控制方法，其特征在于，所述品質檢測結果包括所述待切割玻璃上的優(yōu)質區(qū)域和不良區(qū)域；

3.根據權利要求2所述的玻璃切割控制方法，其特征在于，所述根據所述優(yōu)質區(qū)域、所述目標玻璃和所述待切割玻璃，確定所述目標玻璃對應的切割方案，包括：

4.根據權利要求2所述的玻璃切割控制方法，其特征在于，所述基于所述切割方案和所述不良區(qū)域，確定所述目標玻璃的切割路徑，包括：

5.根據權利要求1至4任一項所述的玻璃切割控制方法，其特征在于，所述品質檢測結果包括所述待切割玻璃上的優(yōu)質區(qū)域和不良區(qū)域；

6.根據權利要求1至4任一項所述的玻璃切割控制方法，其特征在于，所述玻璃訂單中包括各玻璃的尺寸和質量要求；

7.根據權利要求1至4任一項所述的玻璃切割控制方法，其特征在于，所述根據各玻璃的優(yōu)先級確定目標玻璃，包括：

8.根據權利要求1至4任一項所述的玻璃切割控制方法，其特征在于，在所述根據所述切割方案和所述切割路徑，對所述待切割玻璃進行切割之前，還包括：

9.一種玻璃切割控制裝置，其特征在于，包括：

10.一種電子設備，包括存儲器和處理器，所述存儲器中存儲有可在所述處理器上運行的計算機程序，其特征在于，所述處理器執(zhí)行所述計算機程序時實現如權利要求1至8任一項所述的玻璃切割控制方法。

技術總結
本申請適用于玻璃加工技術領域，提供一種玻璃切割控制方法、裝置及設備。該方法對待切割玻璃進行品質檢測，得到待切割玻璃的品質檢測結果；根據獲取到的玻璃訂單中各玻璃的優(yōu)先級確定目標玻璃；根據品質檢測結果、目標玻璃和待切割玻璃，確定目標玻璃對應的切割方案和切割路徑；根據切割方案和切割路徑對待切割玻璃進行切割，并將切割后剩余待切割玻璃作為待切割玻璃；重復執(zhí)行根據各玻璃的優(yōu)先級確定目標玻璃的步驟，直至滿足停止切割條件。本申請根據品質檢測結果確定目標玻璃的切割方案和切割路徑，能夠提高優(yōu)質區(qū)域的利用率，減少不良產品混入合格產品的情況，提高了產品良率，以及優(yōu)先對優(yōu)先級高的目標玻璃進行切割，提高了生產靈活性。

技術研發(fā)人員：郗曉光,閆冬成,胡恒廣,劉元奇,黃星樺
受保護的技術使用者：河北光興半導體技術有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/5/15