本發(fā)明涉及一種樹脂組合物及由其制成的物品，特別涉及一種應(yīng)用于半固化片、樹脂膜、積層板及印刷電路板的樹脂組合物。

背景技術(shù)：

1、隨著移動通訊技術(shù)、服務(wù)器、云存儲等電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，適用于高速信息傳輸?shù)臉渲牧现饾u成為基板的主要開發(fā)方向，要求銅箔基板材料需同時具備高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(或稱玻璃轉(zhuǎn)化溫度)、低介電特性、高阻燃性、優(yōu)異的吸濕耐熱性、較佳的基板外觀、耐堿性以及半固化片耐沾粘性以滿足高速信息傳輸?shù)氖褂眯枨蟆?/p>

2、然而，現(xiàn)有高速材料主要使用普通聚烯烴等碳?xì)錁渲瑸橹黧w，搭配傳統(tǒng)的添加型阻燃劑，使用此類體系樹脂組合物所制作的基板無法同時滿足上述要求，因此，有必要開發(fā)綜合特性較佳的印刷電路板(printed?circuitboard，pcb)適用的材料。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、鑒于現(xiàn)有技術(shù)存在的上述技術(shù)問題，特別是現(xiàn)有的材料無法滿足上述一種或多種性能要求的問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種能解決上述技術(shù)問題中的至少一種的樹脂組合物，以及由其制成的半固化片、樹脂膜、積層板及印刷電路板等制品。

2、本發(fā)明的樹脂組合物，包括：

3、(a)100重量份的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂；以及

4、(b)10重量份至60重量份的含磷聚烯烴樹脂，所述含磷聚烯烴樹脂由(a)結(jié)構(gòu)單元、(b)結(jié)構(gòu)單元和(d)結(jié)構(gòu)單元組成，和/或，由(a)結(jié)構(gòu)單元、(b)結(jié)構(gòu)單元、(c)結(jié)構(gòu)單元和(d)結(jié)構(gòu)單元組成，其中，(a)結(jié)構(gòu)單元包括(a1)結(jié)構(gòu)單元、(a2)結(jié)構(gòu)單元中任一種或其組合，(b)結(jié)構(gòu)單元包括(b1)結(jié)構(gòu)單元、(b2)結(jié)構(gòu)單元中任一種或其組合，(d)結(jié)構(gòu)單元包括(d1)結(jié)構(gòu)單元、(d2)結(jié)構(gòu)單元、(d3)結(jié)構(gòu)單元中任一種或其組合，(d3)中r為氫原子或c1～c3的烷基，

5、

6、其中，*代表結(jié)構(gòu)單元間的鍵結(jié)位置。

7、在一個實(shí)施方案中，所述含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂包括乙烯芐基聚苯醚樹脂、(甲基)丙烯?；郾矫褬渲?、乙烯基聚苯醚樹脂中的任一種或其組合。

8、在一個實(shí)施方案中，所述含磷聚烯烴樹脂的磷含量為2～10wt％。

9、在一個實(shí)施方案中，所述含磷聚烯烴樹脂的磷含量為2.3～3.7wt％。

10、在一個實(shí)施方案中，所述含磷聚烯烴樹脂包括式(1)所示的含磷聚烯烴樹脂、式(2)所示的含磷聚烯烴樹脂、式(3)所示的含磷聚烯烴樹脂、式(4)所示的含磷聚烯烴樹脂、式(5)所示的含磷聚烯烴樹脂、式(6)所示的含磷聚烯烴樹脂、式(7)所示的含磷聚烯烴樹脂、式(8)所示的含磷聚烯烴樹脂、式(9)所示的含磷聚烯烴樹脂或式(10)所示的含磷聚烯烴樹脂中的任一種或其組合，

11、

12、

13、

14、

15、其中，式(1)至式(10)中，*代表結(jié)構(gòu)單元間的鍵結(jié)位置，p、m、n、q、y或t各自獨(dú)立為p＝1～200，m＝2～200，n＝10～400，q＝1～100，y＝1～50，t＝1～50，r各自獨(dú)立為氫原子或c1～c3的烷基。

16、在一個實(shí)施方案中，所述樹脂組合物還包括含不飽和碳碳雙鍵的交聯(lián)劑，所述含不飽和碳碳雙鍵的交聯(lián)劑為雙(乙烯基苯基)乙烷、雙乙烯芐基醚、二乙烯基苯、二乙烯基萘、二乙烯基聯(lián)苯、三烯丙基異氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、三乙烯基環(huán)己烷、二烯丙基雙酚a、丁二烯、癸二烯、辛二烯、雙官能以上丙烯酸酯中的任一種或其組合。

17、在一個實(shí)施方案中，所述樹脂組合物還包括不含磷聚烯烴、馬來酰亞胺樹脂、苯并噁嗪樹脂、環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂、氰酸酯樹脂、活性酯、酚樹脂、胺類固化劑、苯乙烯馬來酸酐、聚酰胺、聚酰亞胺中的任一種或其組合。

18、在一個實(shí)施方案中，所述樹脂組合物還包括阻燃劑、硬化促進(jìn)劑、阻聚劑、無機(jī)填料、溶劑、硅烷偶聯(lián)劑、表面活性劑、染色劑、增韌劑中的任一種或其組合。

19、本發(fā)明還提供由上述的樹脂組合物制成的制品，所述制品包括半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。

20、在一個實(shí)施方案中，所述制品具有以下特性的一種、多種或全部：

21、在一個實(shí)施方案中，所述半固化片真空包裝后，放置于40℃環(huán)境下2小時后測試并不會發(fā)生沾粘及掉粉。

22、參考jisc2565的方法在10ghz的頻率下測量而得的介電常數(shù)小于或等于3.40，

23、參考jisc2565的方法在10ghz的頻率下測量而得的介電損耗小于或等于0.0040，

24、參考ipc-tm-6502.4.24.4的方法測量而得的玻璃轉(zhuǎn)化溫度大于或等于200℃，

25、參考ul94規(guī)范的方法測試而得的阻燃性等級為v0，

26、參考ipc-tm-6502.6.16.1及ipc-tm-6502.4.23的方法對所述制品進(jìn)行吸濕耐熱性測試，沒有出現(xiàn)爆板。

27、通過耐堿性測試測量而得的基板耐堿性大于或等于10分鐘。

28、通過目視方法，觀察到基板外觀無條紋及無黃斑。

29、本發(fā)明中由樹脂組合物制成的制品，在耐沾粘性、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、介電特性、阻燃性、吸濕耐熱性、基板外觀、耐堿性等特性中的一個以上得到改善。

技術(shù)特征：

1.一種樹脂組合物，包括下述成分：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂包括乙烯芐基聚苯醚樹脂、(甲基)丙烯?；郾矫褬渲?、乙烯基聚苯醚樹脂中的任一種或其組合。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述含磷聚烯烴樹脂的磷含量為2～10wt％。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述含磷聚烯烴樹脂的磷含量為2.3～3.7wt％。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述含磷聚烯烴樹脂包括式(1)所示的含磷聚烯烴樹脂、式(2)所示的含磷聚烯烴樹脂、式(3)所示的含磷聚烯烴樹脂、式(4)所示的含磷聚烯烴樹脂、式(5)所示的含磷聚烯烴樹脂、式(6)所示的含磷聚烯烴樹脂、式(7)所示的含磷聚烯烴樹脂、式(8)所示的含磷聚烯烴樹脂、式(9)所示的含磷聚烯烴樹脂或式(10)所示的含磷聚烯烴樹脂中的任一種或其組合，

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述樹脂組合物還包括含不飽和碳碳雙鍵的交聯(lián)劑，所述含不飽和碳碳雙鍵的交聯(lián)劑為雙(乙烯基苯基)乙烷、雙乙烯芐基醚、二乙烯基苯、二乙烯基萘、二乙烯基聯(lián)苯、三烯丙基異氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、三乙烯基環(huán)己烷、二烯丙基雙酚a、丁二烯、癸二烯、辛二烯、雙官能以上丙烯酸酯中的任一種或其組合。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述樹脂組合物還包括不含磷聚烯烴、馬來酰亞胺樹脂、苯并噁嗪樹脂、環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂、氰酸酯樹脂、活性酯、酚樹脂、胺類固化劑、苯乙烯馬來酸酐、聚酰胺、聚酰亞胺中的任一種或其組合。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述樹脂組合物還包括阻燃劑、硬化促進(jìn)劑、阻聚劑、無機(jī)填料、溶劑、硅烷偶聯(lián)劑、表面活性劑、染色劑、增韌劑中的任一種或其組合。

9.一種制品，其特征在于，由權(quán)利要求1至權(quán)利要求8中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物制成，所述制品包括半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制品，其特征在于，所述制品具有以下特性的一種、多種或全部：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種樹脂組合物，包括：100重量份的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂；以及10重量份至60重量份的含磷聚烯烴樹脂，所述含磷聚烯烴樹脂由a結(jié)構(gòu)單元、b結(jié)構(gòu)單元和d結(jié)構(gòu)單元組成，和/或，由a結(jié)構(gòu)單元、b結(jié)構(gòu)單元、c結(jié)構(gòu)單元和d結(jié)構(gòu)單元組成，a結(jié)構(gòu)單元包括a1結(jié)構(gòu)單元、a2結(jié)構(gòu)單元中任一種或其組合，b結(jié)構(gòu)單元包括b1結(jié)構(gòu)單元、b2結(jié)構(gòu)單元中任一種或其組合，d結(jié)構(gòu)單元包括d1結(jié)構(gòu)單元、d2結(jié)構(gòu)單元、d3結(jié)構(gòu)單元中任一種或其組合。本發(fā)明還公開一種由該樹脂組合物制成的制品，其耐沾粘性、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、介電特性、阻燃性、吸濕耐熱性、基板外觀、耐堿性等特性中的一種以上得到改善。

技術(shù)研發(fā)人員：張巖,賈正,蔣雪燕
受保護(hù)的技術(shù)使用者：臺光電子材料（昆山）股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15