本發(fā)明涉及乙烯基化合物、乙烯基組合物、乙烯基樹脂固化物、預(yù)浸料、帶樹脂的膜、帶樹脂的金屬箔、覆金屬層疊板和印刷線路板。

背景技術(shù)：

1、通信設(shè)備處理的數(shù)據(jù)的量、通信速度逐年增加，與此相伴，正在積極研究用于提高信號(hào)的傳輸速度的高速通信技術(shù)。在通信設(shè)備處理的數(shù)據(jù)的量多的情況下，通信設(shè)備中的電子運(yùn)算部件中的發(fā)熱量變多，如果在印刷線路板中蓄積熱，則會(huì)產(chǎn)生不良情況。因此，對(duì)印刷線路板要求散熱性高。

2、作為散熱性高的印刷線路板，例如已知有所謂的厚銅基板，該厚銅基板通過使形成電路的銅（即銅圖案）的厚度比以往厚，能夠經(jīng)由該銅釋放更多的熱。但是，該厚銅基板整體變厚，因此存在不適于要求小型化、輕量化的通信設(shè)備的問題。

3、作為散熱性高的印刷線路板，還已知有所謂的金屬基底基板，該金屬基底基板通過在其一個(gè)面設(shè)置金屬板，從而能夠經(jīng)由該金屬板釋放更多的熱。但是，該金屬基底基板由于其制造時(shí)的工序數(shù)增多，所以存在通信設(shè)備的制造成本增大的問題。

4、另一方面，與印刷線路板同樣地，作為以樹脂為主要構(gòu)成材料且散熱性高的構(gòu)件，已知有含有導(dǎo)熱性高的填充材料（填料）的構(gòu)件。但是，含有填充材料的材料由于加工性差，所以存在不適于印刷線路板的制造的問題。

5、作為能夠解決這些問題的材料，公開了導(dǎo)熱性高的樹脂（專利文獻(xiàn)1）。對(duì)于高速通信設(shè)備中使用的電子材料，除了要求散熱性高以外，還要求介電損耗低，專利文獻(xiàn)1中公開的樹脂其自身具有導(dǎo)熱性，介電損耗也低。

6、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

7、專利文獻(xiàn)

8、專利文獻(xiàn)1：美國(guó)專利申請(qǐng)公開第2019/0194408號(hào)說(shuō)明書

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的課題

2、但是，專利文獻(xiàn)1中公開的樹脂的導(dǎo)熱性不能說(shuō)是充分的，存在改善的余地。另外，在制造印刷線路板等散熱性構(gòu)件時(shí)，作為樹脂原料的單體化合物期望具有良好的加工性，因此還要求熔點(diǎn)低和在加工用有機(jī)溶劑中的溶解性高。

3、本發(fā)明的課題在于，提供可以用作印刷線路板的構(gòu)成材料、顯示低熔點(diǎn)和高溶解性的新型化合物。

4、另外，本發(fā)明的另一課題在于，提供一種組合物，其包含上述新型化合物，且能夠提供導(dǎo)熱性高的固化物。

5、用于解決課題的手段

6、本發(fā)明采用以下的構(gòu)成。

7、〔1〕一種乙烯基化合物，其由式（1）或式（2）表示。

8、[化學(xué)式1]

9、

10、（式中，

11、r為丙烯酰基、甲基丙烯?；?、或乙烯基芐基，多個(gè)r彼此可以相同也可以不同，

12、a1為取代或未取代的m價(jià)芳香族基團(tuán)（其中，不包括含氮芳香族雜環(huán)基。）、取代或未取代的m價(jià)環(huán)烷烴基、2個(gè)以上的取代或未取代的芳香族環(huán)（其中，不包括含氮芳香族雜環(huán)。）通過單鍵連接而成的m價(jià)基團(tuán)、2個(gè)以上的取代或未取代的環(huán)烷烴環(huán)通過單鍵連接而成的m價(jià)基團(tuán)、1個(gè)以上的取代或未取代的芳香族環(huán)與1個(gè)以上的取代或未取代的環(huán)烷烴環(huán)通過單鍵連接而成的m價(jià)基團(tuán)、取代或未取代的m價(jià)鏈狀飽和脂肪族烴基、r1（or2－）3所示的基團(tuán)、r1（r2－）3所示的基團(tuán)、r3c（or2－）3所示的基團(tuán)、或r3c（r2－）3所示的基團(tuán)，

13、r1為取代或未取代的3價(jià)芳香族基團(tuán)（其中，不包括含氮芳香族雜環(huán)基。），

14、r2為取代或未取代的2價(jià)鏈狀飽和脂肪族烴基、－r4（r5）pr4－所示的基團(tuán)、或－（r6o）qr6－所示的基團(tuán)，多個(gè)r2彼此可以相同也可以不同，

15、r3為氫原子或甲基，

16、r4為取代或未取代的2價(jià)鏈狀飽和脂肪族烴基，多個(gè)r4彼此可以相同也可以不同，

17、r5為取代或未取代的2價(jià)芳香族基團(tuán)（其中，不包括含氮芳香族雜環(huán)基。），在p為2或3的情況下，多個(gè)r5彼此可以相同也可以不同，

18、r6為取代或未取代的2價(jià)鏈狀飽和脂肪族烴基，多個(gè)r6彼此可以相同也可以不同，

19、p為1～3的整數(shù)，

20、q為1～3的整數(shù)，

21、為與x1的鍵合位置，

22、為與鍵合于r1的氧原子的鍵合位置、與r1的鍵合位置、與鍵合于r3c的氧原子的鍵合位置、或與r3c的鍵合位置。

23、a2為取代或未取代的2價(jià)芳香族基團(tuán)（其中，不包括含氮芳香族雜環(huán)基。）、取代或未取代的2價(jià)環(huán)烷烴基、取代或未取代的2價(jià)環(huán)烯烴基、2個(gè)以上的取代或未取代的芳香族環(huán)（其中，不包括含氮芳香族雜環(huán)。）通過單鍵連接而成的2價(jià)基團(tuán)、2個(gè)以上的取代或未取代的環(huán)烷烴環(huán)通過單鍵連接而成的2價(jià)基團(tuán)、2個(gè)以上的取代或未取代的環(huán)烯烴環(huán)通過單鍵連接而成的2價(jià)基團(tuán)、1個(gè)以上的取代或未取代的芳香族環(huán)與1個(gè)以上的取代或未取代的環(huán)烷烴環(huán)通過單鍵連接而成的2價(jià)基團(tuán)、1個(gè)以上的取代或未取代的芳香族環(huán)（其中，不包括含氮芳香族雜環(huán)。）與1個(gè)以上的取代或未取代的環(huán)烯烴環(huán)通過單鍵連接而成的2價(jià)基團(tuán)、1個(gè)以上的取代或未取代的環(huán)烷烴環(huán)與1個(gè)以上的取代或未取代的環(huán)烯烴環(huán)通過單鍵連接而成的2價(jià)基團(tuán)、1個(gè)以上的取代或未取代的芳香族環(huán)（其中，不包括含氮芳香族雜環(huán)。）與1個(gè)以上的取代或未取代的環(huán)烷烴環(huán)與1個(gè)以上的取代或未取代的環(huán)烯烴環(huán)通過單鍵連接而成的2價(jià)基團(tuán)、－b1y1b2－所示的基團(tuán)、－b1y1b2y2b3－所示的基團(tuán)、或者－b1y1b2y2b3y3b4－所示的基團(tuán)，多個(gè)a2彼此可以相同也可以不同，

24、b1～b4各自為取代或未取代的2價(jià)芳香族基團(tuán)（其中，不包括含氮芳香族雜環(huán)基。）、取代或未取代的2價(jià)環(huán)烷烴基、取代或未取代的2價(jià)環(huán)烯烴基、2個(gè)以上的取代或未取代的芳香族環(huán)（其中，不包括含氮芳香族雜環(huán)。）通過單鍵連接而成的2價(jià)基團(tuán)、2個(gè)以上的取代或未取代的環(huán)烷烴環(huán)通過單鍵連接而成的2價(jià)基團(tuán)、2個(gè)以上的取代或未取代的環(huán)烯烴環(huán)通過單鍵連接而成的2價(jià)基團(tuán)、1個(gè)以上的取代或未取代的芳香族環(huán)與1個(gè)以上的取代或未取代的環(huán)烷烴環(huán)通過單鍵連接而成的2價(jià)基團(tuán)、1個(gè)以上的取代或未取代的芳香族環(huán)與1個(gè)以上的取代或未取代的環(huán)烯烴環(huán)通過單鍵連接而成的2價(jià)基團(tuán)、1個(gè)以上的取代或未取代的環(huán)烷烴環(huán)與1個(gè)以上的取代或未取代的環(huán)烯烴環(huán)通過單鍵連接而成的2價(jià)基團(tuán)、或者1個(gè)以上的取代或未取代的芳香族環(huán)與1個(gè)以上的取代或未取代的環(huán)烷烴環(huán)與1個(gè)以上的取代或未取代的環(huán)烯烴環(huán)通過單鍵連接而成的2價(jià)基團(tuán)，

25、y1～y3各自為酯基、羰基、或醚基，

26、為與x1的鍵合位置，

27、為與式（1）中的丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、或乙烯基芐氧基的鍵合位置，或者為與式（2）中的丙烯酰氧基烷氧基、甲基丙烯酰氧基烷氧基、或乙烯基芐氧基烷氧基的鍵合位置，

28、x1為單鍵、酯基、羰基、或醚基，多個(gè)x1彼此可以相同也可以不同，

29、m為3～6的整數(shù)，

30、n為1～20的整數(shù)，多個(gè)n彼此可以相同也可以不同。）

31、〔2〕根據(jù)〔1〕中記載的乙烯基化合物，其中，a1和a2是碳原子數(shù)為14以下的基團(tuán)（其中，上述碳原子數(shù)不包括取代基的碳原子數(shù)。）。

32、〔3〕根據(jù)〔1〕或〔2〕中記載的乙烯基化合物，其用于印刷線路板。

33、〔4〕一種乙烯基組合物，其含有〔1〕～〔3〕中任一項(xiàng)記載的乙烯基化合物。

34、〔5〕一種乙烯基樹脂固化物，其是使〔1〕～〔3〕中任一項(xiàng)記載的乙烯基化合物或〔4〕中記載的乙烯基組合物固化而成的。

35、〔6〕一種預(yù)浸料，其包含〔1〕～〔3〕中任一項(xiàng)記載的乙烯基化合物或其半固化物或者〔4〕中記載的乙烯基組合物或其半固化物、以及纖維質(zhì)基材。

36、〔7〕一種帶樹脂的膜，其具備樹脂層和支撐膜，所述樹脂層包含〔1〕～〔3〕中任一項(xiàng)記載的乙烯基化合物或其半固化物、或者〔4〕中記載的乙烯基組合物或其半固化物。

37、〔8〕一種帶樹脂的金屬箔，其具備樹脂層和金屬箔，所述樹脂層包含〔1〕～〔3〕中任一項(xiàng)記載的乙烯基化合物或其半固化物、或者〔4〕中記載的乙烯基組合物或其半固化物。

38、〔9〕一種覆金屬層疊板，其具備絕緣層和金屬箔，所述絕緣層包含〔1〕～〔3〕中任一項(xiàng)記載的乙烯基化合物的固化物、或〔4〕中記載的乙烯基組合物的固化物。

39、〔10〕一種覆金屬層疊板，其具備絕緣層和金屬箔，所述絕緣層包含〔6〕中記載的預(yù)浸料的固化物。

40、〔11〕一種印刷線路板，其具備絕緣層和導(dǎo)體布線，所述絕緣層包含〔1〕～〔3〕中任一項(xiàng)記載的乙烯基化合物的固化物、或〔4〕中記載的乙烯基組合物的固化物。

41、〔12〕一種印刷線路板，其具備絕緣層和導(dǎo)體布線，所述絕緣層包含〔6〕中記載的預(yù)浸料的固化物。

42、發(fā)明效果

43、根據(jù)本發(fā)明，能夠提供可以用作印刷線路板的構(gòu)成材料、顯示低熔點(diǎn)和高溶解性的新型化合物。

44、另外，能夠提供一種組合物，其包含上述新型化合物，且能夠提供導(dǎo)熱性高的固化物。