本發(fā)明涉及一種樹(shù)脂組合物及由其制成的制品，特別是關(guān)于一種可應(yīng)用于半固化片、樹(shù)脂膜、積層板及印刷電路板的樹(shù)脂組合物。

背景技術(shù)：

1、近年來(lái)，隨著信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品日趨短小輕薄化、高性能化和多功能化。印刷電路板作為各類(lèi)電子產(chǎn)品的基本組成，對(duì)其上的電子元器件發(fā)揮著承載和導(dǎo)通的重要功能。因此，為滿足各類(lèi)電子產(chǎn)品不斷升級(jí)的發(fā)展需求，多種性能優(yōu)異的用于制作印刷電路板的重要原料成為了研究熱點(diǎn)。

2、馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂因具有優(yōu)異的耐熱性、耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)而在印刷電路板原料行業(yè)脫穎而出，然而，馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂易結(jié)晶，溶解性差，且其固化物脆性大，因而其應(yīng)用范圍有限，現(xiàn)有技術(shù)通常采用胺類(lèi)化合物或酚類(lèi)化合物對(duì)馬來(lái)酰亞胺進(jìn)行改性，以期改善上述劣勢(shì)特性。然而，目前各類(lèi)改性馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂的樹(shù)脂組合物所制作的制品仍存在玻璃轉(zhuǎn)化溫度不足、t300耐熱時(shí)間短、熱膨脹率高、介電損耗高、介電損耗濕熱變化率大、介電損耗熱變化率大、吸水率高、吸濕耐熱性差的缺陷，有鑒于此，有必要提供一種新的馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂組合物以解決上述問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、鑒于現(xiàn)有技術(shù)存在的上述技術(shù)問(wèn)題，特別是現(xiàn)有的材料無(wú)法滿足上述一種或多種性能要求的問(wèn)題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種樹(shù)脂組合物及由該樹(shù)脂組合物制成的制品，以期能克服上述技術(shù)問(wèn)題中的至少一種。

2、本發(fā)明的第一方面提供一種樹(shù)脂組合物，包含以下組分：

3、(a)100重量份的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹(shù)脂，

4、(b)20～70重量份的式(1)所示的化合物，

5、

6、式(1)中，x為金剛烷基，r1～r8各自獨(dú)立地為氫原子或c1～c3的烷基，且r1～r8中至少一個(gè)為c1～c3的烷基，n為1～7的整數(shù)。

7、舉例而言，在一個(gè)實(shí)施方式中，x為單金剛烷基、雙金剛烷基或多金剛烷基。

8、舉例而言，在一個(gè)實(shí)施方式中，所述式(1)所示的化合物包括式(1-1)所示的化合物、式(1-2)所示的化合物、式(1-3)所示的化合物或其組合，

9、

10、其中，r9～r32各自獨(dú)立地為氫原子或c1～c3的烷基，且r9～r16中至少一個(gè)為c1～c3的烷基，r17～r24中至少一個(gè)為c1～c3的烷基，r25～r32中至少一個(gè)為c1～c3的烷基，n1～n3各自獨(dú)立地為1～7的整數(shù)。

11、舉例而言，在一個(gè)實(shí)施方式中，所述n1～n3各自獨(dú)立地為2～7的整數(shù)。

12、舉例而言，在一個(gè)實(shí)施方式中，所述式(1-1)所示的化合物包括a1～a3所示的化合物中的任一種或其組合，所述式(1-2)所示的化合物包括b1～b6所示的化合物中的任一種或其組合，所述式(1-3)所示的化合物包括c1～c2所示的化合物中的任一種或其組合，

13、

14、

15、舉例而言，在一個(gè)實(shí)施方式中，所述含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹(shù)脂包括(甲基)丙烯酰基聚苯醚樹(shù)脂、乙烯芐基聚苯醚樹(shù)脂、乙烯基聚苯醚樹(shù)脂或其組合。

16、舉例而言，在一個(gè)實(shí)施方式中，所述樹(shù)脂組合物還含有含不飽和碳碳雙鍵的交聯(lián)劑，所述含不飽和碳碳雙鍵的交聯(lián)劑為雙(乙烯基苯基)乙烷、雙乙烯芐基醚、二乙烯基苯、二乙烯基萘、二乙烯基聯(lián)苯、三烯丙基異氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、乙烯基苯并環(huán)丁烯、三乙烯基環(huán)己烷、二烯丙基雙酚a、丁二烯、癸二烯、辛二烯、雙官能以上的丙烯酸酯或其組合。

17、舉例而言，在一個(gè)實(shí)施方式中，所述樹(shù)脂組合物還包含聚烯烴、有機(jī)硅樹(shù)脂、苯并噁嗪樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚酯樹(shù)脂、酚樹(shù)脂、胺類(lèi)固化劑、聚酰胺、聚酰亞胺、苯乙烯馬來(lái)酸酐、與所述式(1)所示的化合物不同的馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂、氰酸酯樹(shù)脂、馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂或其組合。

18、舉例而言，在一個(gè)實(shí)施方式中，所述樹(shù)脂組合物還包含硬化促進(jìn)劑、阻聚劑、阻燃劑、無(wú)機(jī)填充物、表面處理劑、染色劑、增韌劑、溶劑或其組合。

19、本發(fā)明的另一方面提供一種制品，由上述的樹(shù)脂組合物制成，所述制品包括半固化片、樹(shù)脂膜、積層板或印刷電路板。

20、舉例而言，在一個(gè)實(shí)施方式中，所述制品具有如下特性中的一種以上：

21、根據(jù)ipc-tm-650?2.4.24.4的方法測(cè)得的玻璃轉(zhuǎn)化溫度大于或等于261℃；

22、根據(jù)ipc-tm-650?2.4.24.1的方法測(cè)得的t300耐熱性大于70分鐘；

23、根據(jù)ipc-tm-650?2.4.24.5的方法測(cè)得的z軸熱膨脹率小于或等于1.3％；

24、根據(jù)jisc2565的方法在10ghz的頻率下測(cè)得的介電損耗小于或等于0.0017；

25、根據(jù)jisc2565的方法，在10ghz的頻率下分別測(cè)量所述制品在室溫環(huán)境下的介電損耗和在溫度為85℃及相對(duì)濕度為85％的環(huán)境中放置120小時(shí)后的介電損耗，計(jì)算得到所述制品的介電損耗濕熱變化率小于或等于7％；

26、根據(jù)jisc2565的方法，在10ghz的頻率下分別測(cè)量所述制品在室溫環(huán)境下的介電損耗和在溫度為125℃環(huán)境中放置120小時(shí)后的介電損耗，計(jì)算得到所述制品的介電損耗熱變化率小于或等于7％；

27、根據(jù)ipc-tm-650?2.6.2.1和ipc-tm-650?2.6.16.1的方法測(cè)得的吸水率小于或等于0.24％；

28、根據(jù)ipc-tm-650?2.6.16.1及ipc-tm-650?2.4.23的方法對(duì)所述制品進(jìn)行吸濕耐熱性測(cè)試，沒(méi)有出現(xiàn)爆板。

技術(shù)特征：

1.一種樹(shù)脂組合物，其特征在于，所述樹(shù)脂組合物包含以下組分：

2.如權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其特征在于，x為單金剛烷基、雙金剛烷基或多金剛烷基。

3.如權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其特征在于，所述式(1)所示的化合物包括式(1-1)所示的化合物、式(1-2)所示的化合物、式(1-3)所示的化合物或其組合，

4.如權(quán)利要求3所述的樹(shù)脂組合物，其特征在于，所述n1～n3各自獨(dú)立地為2～7的整數(shù)。

5.如權(quán)利要求3所述的樹(shù)脂組合物，其特征在于，所述式(1-1)所示的化合物包括a1～a3所示的化合物中的任一種或其組合，所述式(1-2)所示的化合物包括b1～b6所示的化合物中的任一種或其組合，所述式(1-3)所示的化合物包括c1～c2所示的化合物中的任一種或其組合，

6.如權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其特征在于，所述含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹(shù)脂包括(甲基)丙烯?；郾矫褬?shù)脂、乙烯芐基聚苯醚樹(shù)脂、乙烯基聚苯醚樹(shù)脂或其組合。

7.如權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其特征在于，所述樹(shù)脂組合物還含有含不飽和碳碳雙鍵的交聯(lián)劑，所述含不飽和碳碳雙鍵的交聯(lián)劑為雙(乙烯基苯基)乙烷、雙乙烯芐基醚、二乙烯基苯、二乙烯基萘、二乙烯基聯(lián)苯、三烯丙基異氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、乙烯基苯并環(huán)丁烯、三乙烯基環(huán)己烷、二烯丙基雙酚a、丁二烯、癸二烯、辛二烯、雙官能以上的丙烯酸酯或其組合。

8.如權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其特征在于，所述樹(shù)脂組合物還包含聚烯烴、有機(jī)硅樹(shù)脂、苯并噁嗪樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚酯樹(shù)脂、酚樹(shù)脂、胺類(lèi)固化劑、聚酰胺、聚酰亞胺、苯乙烯馬來(lái)酸酐、與所述式(1)所示的化合物不同的馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂、氰酸酯樹(shù)脂、馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂或其組合。

9.如權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其特征在于，所述樹(shù)脂組合物還包含硬化促進(jìn)劑、阻聚劑、阻燃劑、無(wú)機(jī)填充物、表面處理劑、染色劑、增韌劑、溶劑或其組合。

10.一種制品，其特征在于，所述制品由權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物制成，所述制品包括半固化片、樹(shù)脂膜、積層板或印刷電路板。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的制品，其特征在于，所述制品具有如下特性中的一種以上：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種樹(shù)脂組合物，該樹(shù)脂組合物包含以下組分：(A)100重量份的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹(shù)脂，(B)20～70重量份的式(1)所示的化合物，式(1)中，X為金剛烷基，R1～R8各自獨(dú)立地為氫原子或C1～C3的烷基，且R1～R8中至少一個(gè)為C1～C3的烷基，n為1～7的整數(shù)。此外，本發(fā)明還公開(kāi)了一種由上述樹(shù)脂組合物制成的制品。上述制品包括半固化片、樹(shù)脂膜、積層板或印刷電路板，并且可以在玻璃轉(zhuǎn)化溫度、T300耐熱性、Z軸熱膨脹率、介電損耗、介電損耗濕熱變化率、介電損耗熱變化率、吸水率及吸濕耐熱性等一個(gè)或多個(gè)方面得到改善。

技術(shù)研發(fā)人員：馬亞輝,王榮濤,劉迪雅
受保護(hù)的技術(shù)使用者：臺(tái)光電子材料（昆山）股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15