本申請(qǐng)涉及3d打印領(lǐng)域，特別是涉及一種腔體輔助調(diào)溫模塊及3d打印機(jī)。

背景技術(shù)：

1、在計(jì)算機(jī)數(shù)字技術(shù)智能化的推動(dòng)下，3d打印技術(shù)應(yīng)用的領(lǐng)域越來(lái)越廣，其中通過(guò)熔融沉積建模(fused?deposition?model?ing，fdm)來(lái)進(jìn)行3d打印的技術(shù)越來(lái)越受到廣泛關(guān)注。3d打印技術(shù)是將粉末狀金屬或塑料等可粘合材料作為打印材料，利用打印材料的熱熔性和粘接性，將打印材料在擠出機(jī)構(gòu)內(nèi)加熱成熔融態(tài)。擠出機(jī)構(gòu)在設(shè)定程序控制下，沿著模型輪廓軌跡進(jìn)行水平面運(yùn)動(dòng)和豎直方向的運(yùn)動(dòng)，將打印材料擠出至打印平臺(tái)模塊上。打印材料被擠出后冷卻固化，并與周圍材料粘接，每一個(gè)層面都是在上一層層面上堆積而成，直至按模型層層堆積完成為止。

2、由于不同打印材料所需的成型溫度不同，當(dāng)成型溫度無(wú)法滿足時(shí)，會(huì)影響打印材料最終的成型效果。因此，熔融沉積型打印設(shè)備中需要同時(shí)設(shè)置散熱模塊和加熱模塊，以調(diào)節(jié)設(shè)備的腔體溫度，但是在打印設(shè)備中同時(shí)散熱模塊和加熱模塊會(huì)占用過(guò)多空間，影響其他結(jié)構(gòu)布局。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N腔體輔助調(diào)溫模塊，既能使腔體升溫，又能使腔體降溫，不僅能夠有效地調(diào)節(jié)腔體內(nèi)的溫度，而且節(jié)省了空間。

2、本申請(qǐng)?zhí)峁┑那惑w輔助調(diào)溫模塊，包括：

3、風(fēng)道；

4、加熱器，固定于所述風(fēng)道；及

5、風(fēng)扇，固定于所述風(fēng)道；

6、其中，所述風(fēng)扇被配置為驅(qū)動(dòng)空氣形成風(fēng)流，所述風(fēng)流流經(jīng)所述加熱器并由所述風(fēng)道排出；

7、當(dāng)所述加熱器工作時(shí)，所述風(fēng)道排出的所述風(fēng)流為第一風(fēng)流，所述第一風(fēng)流被配置為使腔體升溫；

8、當(dāng)所述加熱器不工作時(shí)，所述風(fēng)道排出的所述風(fēng)流為第二風(fēng)流，所述第二風(fēng)流被配置為使所述腔體降溫。

9、進(jìn)一步地，所述加熱器和所述風(fēng)扇分別與所述風(fēng)道可拆卸連接。

10、進(jìn)一步地，所述加熱器通過(guò)第一卡接件和/或第一螺紋件與所述風(fēng)道連接；

11、所述風(fēng)扇通過(guò)第二卡接件和/或第二螺紋件與所述風(fēng)道連接。

12、進(jìn)一步地，所述風(fēng)道豎直設(shè)置；

13、所述風(fēng)扇固定于所述風(fēng)道的下端；

14、所述風(fēng)流由所述風(fēng)道的上端排出。

15、進(jìn)一步地，所述風(fēng)道的出風(fēng)口位于所述風(fēng)道的側(cè)面。

16、進(jìn)一步地，所述風(fēng)道由第一殼部和設(shè)于所述第一殼部下端的第二殼部對(duì)接而成；

17、所述加熱器設(shè)于所述第二殼部的內(nèi)部上端，并被限制于所述第一殼部和所述第二殼部之間。

18、進(jìn)一步地，所述第二殼部具有對(duì)稱開(kāi)設(shè)于所述第二殼部上端的兩個(gè)限位槽；

19、所述加熱器包括發(fā)熱部、電連接部、及兩個(gè)支撐部，所述兩個(gè)支撐部分別固定于所述發(fā)熱部的兩端并分別穿設(shè)于所述兩個(gè)限位槽，所述電連接部穿設(shè)于其中一個(gè)所述支撐部并與所述發(fā)熱部電連接；

20、所述腔體輔助調(diào)溫模塊還包括套設(shè)于所述支撐部外的隔熱塊，所述隔熱塊被限制于所述限位槽內(nèi)，并與所述第二殼部固定。

21、進(jìn)一步地，所述加熱器為ptc加熱器。

22、本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N3d打印機(jī)，包括上述任一種腔體輔助調(diào)溫模塊；

23、所述腔體輔助調(diào)溫模塊固定于所述3d打印機(jī)的腔體內(nèi)。

24、進(jìn)一步地，所述3d打印機(jī)包括兩個(gè)所述腔體輔助調(diào)溫模塊；

25、兩個(gè)所述腔體輔助調(diào)溫模塊對(duì)稱設(shè)于所述腔體的兩側(cè)。

26、對(duì)比現(xiàn)有技術(shù)，本申請(qǐng)的有益特點(diǎn)為：該腔體輔助調(diào)溫模塊，包括風(fēng)道、及分別固定于風(fēng)道的加熱器和風(fēng)扇，風(fēng)扇可以驅(qū)動(dòng)空氣形成風(fēng)流，風(fēng)流流經(jīng)加熱器后，再由風(fēng)道排出，當(dāng)加熱器工作時(shí)，風(fēng)道排出的風(fēng)流為被加熱器加熱的第一風(fēng)流，第一風(fēng)流可以使腔體升溫，當(dāng)加熱器不工作時(shí)，風(fēng)道排出的風(fēng)流為未經(jīng)加熱器加熱的第二風(fēng)流，第二風(fēng)流可以使腔體降溫，腔體輔助調(diào)溫模塊兼具加熱和散熱的功能，不僅能夠有效地調(diào)節(jié)腔體內(nèi)的溫度，而且節(jié)省了空間、便于裝配；而且，風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)空氣形成風(fēng)流后，風(fēng)流再流經(jīng)加熱器，不僅可以保護(hù)風(fēng)扇，提高腔體輔助調(diào)溫模塊的使用壽命，而且可以提高升溫效率。

技術(shù)特征：

1.腔體輔助調(diào)溫模塊，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的腔體輔助調(diào)溫模塊，其特征在于，所述加熱器和所述風(fēng)扇分別與所述風(fēng)道可拆卸連接。

3.如權(quán)利要求1所述的腔體輔助調(diào)溫模塊，其特征在于，所述加熱器通過(guò)第一卡接件和/或第一螺紋件與所述風(fēng)道連接；

4.如權(quán)利要求1所述的腔體輔助調(diào)溫模塊，其特征在于，所述風(fēng)道豎直設(shè)置；

5.如權(quán)利要求4所述的腔體輔助調(diào)溫模塊，其特征在于，所述風(fēng)道的出風(fēng)口位于所述風(fēng)道的側(cè)面。

6.如權(quán)利要求1所述的腔體輔助調(diào)溫模塊，其特征在于，所述加熱器設(shè)于所述第二殼部的內(nèi)部上端。

7.如權(quán)利要求6所述的腔體輔助調(diào)溫模塊，其特征在于，所述第二殼部具有對(duì)稱開(kāi)設(shè)于所述第二殼部上端的兩個(gè)限位槽；

8.如權(quán)利要求1所述的腔體輔助調(diào)溫模塊，其特征在于，所述加熱器為ptc加熱器。

9.3d打印機(jī)，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的腔體輔助調(diào)溫模塊；

10.如權(quán)利要求9所述的3d打印機(jī)，其特征在于，所述3d打印機(jī)包括兩個(gè)所述腔體輔助調(diào)溫模塊；

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)涉及腔體輔助調(diào)溫模塊及3D打印機(jī)，腔體輔助調(diào)溫模塊包括：風(fēng)道；加熱器，固定于風(fēng)道；及風(fēng)扇，固定于風(fēng)道；其中，風(fēng)扇被配置為驅(qū)動(dòng)空氣形成風(fēng)流，風(fēng)流流經(jīng)加熱器并由風(fēng)道排出；當(dāng)加熱器工作時(shí)，風(fēng)道排出的風(fēng)流為第一風(fēng)流，第一風(fēng)流被配置為使腔體升溫；當(dāng)加熱器不工作時(shí)，風(fēng)道排出的風(fēng)流為第二風(fēng)流，第二風(fēng)流被配置為使腔體降溫。本申請(qǐng)不僅能夠有效地調(diào)節(jié)腔體內(nèi)的溫度，而且節(jié)省了空間。

技術(shù)研發(fā)人員：黎雷,吳大江,楊志強(qiáng),唐京科
受保護(hù)的技術(shù)使用者：惠州市創(chuàng)想三維科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240329
技術(shù)公布日：2025/5/19