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一種PEM電解槽測試系統(tǒng)及方法與流程

文檔序號(hào):41958639發(fā)布日期:2025-05-20 16:52閱讀:來源:國知局

技術(shù)特征:

1.一種pem電解槽測試系統(tǒng),其特征在于,包括直流電源模塊、儲(chǔ)水排氣模塊、水供應(yīng)測量模塊、含水量測量模塊、制氫量測量模塊和測量數(shù)據(jù)記錄模塊;

2.如權(quán)利要求1所述的pem電解槽測試系統(tǒng),其特征在于,所述儲(chǔ)水排氣模塊包括去離子水供應(yīng)裝置、供水控制閥、水槽、液位傳感器、第一冷凝器和水泵;所述去離子水供應(yīng)裝置的出水口與所述供水控制閥的進(jìn)水口連接;所述供水控制閥的出水口與所述水槽的進(jìn)水口連接;所述水槽的出水口與所述水泵的進(jìn)水口連接;所述水泵的出水口與所述pem電解槽的去離子水進(jìn)口連接;所述第一冷凝器的進(jìn)氣口與所述水槽的排氣口連接,所述第一冷凝器的排氣口與所述含水量測量模塊的進(jìn)氣口連接;所述液位傳感器設(shè)置于所述水槽的槽體內(nèi)。

3.如權(quán)利要求2所述的pem電解槽測試系統(tǒng),其特征在于,所述儲(chǔ)水排氣模塊還包括電導(dǎo)率儀和第一排水閥;所述電導(dǎo)率儀設(shè)置于所述水槽的槽體內(nèi);所述第一排水閥設(shè)置于所述水槽的排水口。

4.如權(quán)利要求2所述的pem電解槽測試系統(tǒng),其特征在于,所述水供應(yīng)測量模塊包括稱重儀;所述稱重儀設(shè)置于所述水槽底部,且所述稱重儀與所述測量數(shù)據(jù)記錄模塊連接。

5.如權(quán)利要求1所述的pem電解槽測試系統(tǒng),其特征在于,所述含水量測量模塊包括依次連接的濕度計(jì)、第一流量計(jì);所述濕度計(jì)和所述第一流量計(jì)分別與所述測量數(shù)據(jù)記錄模塊連接。

6.如權(quán)利要求5所述的pem電解槽測試系統(tǒng),其特征在于,所述含水量測量模塊還包括第一排氣閥;所述第一排氣閥設(shè)置于所述第一流量計(jì)之后。

7.如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的pem電解槽測試系統(tǒng),其特征在于,所述制氫量測量模塊包括依次連接的氣水分離裝置、除氧裝置、干燥器和第二流量計(jì);所述第二流量計(jì)與所述測量數(shù)據(jù)記錄模塊連接。

8.如權(quán)利要求7所述的pem電解槽測試系統(tǒng),其特征在于,所述制氫量測量模塊還包括第二排氣閥;所述第二排氣閥設(shè)置于所述第二流量計(jì)之后。

9.如權(quán)利要求1所述的pem電解槽測試系統(tǒng),其特征在于,還包括第一溫度傳感器、第二溫度傳感器、第一壓力傳感器和第二壓力傳感器;所述第一溫度傳感器和所述第一壓力傳感器設(shè)置于所述儲(chǔ)水排氣模塊的出水口與pem電解槽的去離子水進(jìn)口之間的連接管路上;所述第二溫度傳感器和所述第二壓力傳感器設(shè)置于所述儲(chǔ)水排氣模塊的進(jìn)氣口與所述pem電解槽的氧氣出口之間的連接管路上。

10.一種pem電解槽測試方法,其特征在于,應(yīng)用于如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的pem電解槽測試控制系統(tǒng)中的pem電解槽測試控制裝置,包括:


技術(shù)總結(jié)
本申請公開了一種PEM電解槽測試系統(tǒng)及方法,應(yīng)用于水電解制氫技術(shù)領(lǐng)域,PEM電解槽測試系統(tǒng)包括:儲(chǔ)水排氣單元的出水口與PEM電解槽的去離子水進(jìn)口連接,儲(chǔ)水排氣單元的進(jìn)氣口與PEM電解槽的氧氣出口連接;水供應(yīng)測試單元設(shè)置于儲(chǔ)水排氣單元底部;氣體含水測試單元的進(jìn)氣口與儲(chǔ)水排氣單元的排氣口連接;氫氣產(chǎn)出測試單元的進(jìn)氣口與PEM電解槽的氫氣出口連接;測試數(shù)據(jù)記錄單元分別與水供應(yīng)測試單元、氣體含水測試單元和氫氣產(chǎn)出測試單元連接。這樣可以實(shí)現(xiàn)對PEM電解槽的運(yùn)行時(shí)間和工作電流、去離子水供應(yīng)量、去離子水剩余量、混合氣體中的水含量和氫氣含量的測量與記錄,從而可以實(shí)現(xiàn)陽極滲水量和陰極滲氫量的精準(zhǔn)測量。

技術(shù)研發(fā)人員:李金勝,馬朋飛,李小亮,趙瑞明,王海龍
受保護(hù)的技術(shù)使用者:特嗨氫能檢測(保定)有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/5/19
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