本技術(shù)涉及合金類低阻值電阻測試，具體為一種合金類低阻值電阻熱電效應(yīng)測試裝置。

背景技術(shù)：

1、電阻作為電子電路中最基礎(chǔ)的電子元件，被廣泛用于各種電子產(chǎn)品中，隨著科技的發(fā)展及電路能耗降低趨勢的發(fā)展需求，電子產(chǎn)品的應(yīng)用端對電流檢測電阻阻值的需求也越來越低，因此在近十年來各電阻生產(chǎn)廠家，利用合金材料制作的低阻值電阻也不斷被開發(fā)及推出市場。

2、由于合金材料多種多樣，因此各電阻生產(chǎn)廠家均會按照不同的需求來對電阻進(jìn)行選材，在合金電阻材料的選擇上除了要考慮材料的溫度系數(shù)特性外，還要考慮材料的感抗特性及熱電效應(yīng)，溫度系數(shù)特性及感抗特性是比較常用的電阻特性，且能被溫度系數(shù)測試以及l(fā)cr電感測試以測試的參數(shù)，合金類電阻的熱電效應(yīng)是一種容易被忽略的特性，當(dāng)一些合金電阻材料在被制作成電阻，安裝到線路板上之后，合金材料與pcb板的銅箔之間會形成一個隨溫度的變化的電壓差，當(dāng)電阻兩端的溫度相同時，銅箔到合金及合金到銅箔之間的電壓差可以相互抵消，但在實際電路中由于電阻兩端pcb板的實際差異或安裝中由于功率器件產(chǎn)生的溫度差異，會使電阻兩端存在一定的溫度差，這個溫度差會使電阻產(chǎn)生一定的熱電效應(yīng)，若合金材料選擇不當(dāng)或pcb板設(shè)計不合理，電阻的熱電效應(yīng)就會變大，進(jìn)而影響電阻對電流或電壓的控制精度.因此合金材料的熱電效應(yīng)測試裝置，是合理選擇合金材料的必要手段。

3、現(xiàn)有的合金電阻熱電效應(yīng)檢測不方便，而且防護(hù)效果不佳，并且零部件不能進(jìn)行獨(dú)立更換，使用不方便，從而需要一種合金類低阻值電阻熱電效應(yīng)測試裝置解決上述的問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種合金類低阻值電阻熱電效應(yīng)測試裝置，以解決上述背景技術(shù)中提到的合金電阻熱電效應(yīng)檢測不方便，而且防護(hù)效果不佳，并且零部件不能進(jìn)行獨(dú)立更換，使用不方便的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種合金類低阻值電阻熱電效應(yīng)測試裝置，包括合金底座，所述合金底座內(nèi)壁下端中心位置安裝有電木隔熱塊，且電木隔熱塊上端安裝有pcb板，所述合金底座上端一側(cè)邊緣安裝有連接合頁，且連接合頁另一側(cè)安裝有防護(hù)罩，所述合金底座和防護(hù)罩上下端邊緣均鑲嵌安裝有磁力塊，且防護(hù)罩上端中心位置安裝有紅外測溫儀，所述合金底座內(nèi)壁下端固定連接有定位安裝插桿，且定位安裝插桿與定位安裝插槽插合安裝，所述定位安裝插槽開設(shè)于電木隔熱塊下端兩側(cè)，且電木隔熱塊內(nèi)壁兩側(cè)開設(shè)有拼接插槽，所述拼接插槽內(nèi)壁插合安裝有拼接插塊，且拼接插塊之間固定連接有加熱烙鐵，所述加熱烙鐵下端固定連接有輔助定位塊，且輔助定位塊與輔助定位槽插合安裝，所述輔助定位槽開設(shè)于合金底座內(nèi)壁下端中心位置，所述加熱烙鐵上端兩側(cè)開設(shè)有安裝螺槽，且安裝螺槽內(nèi)壁插合安裝有安裝螺桿，所述電木隔熱塊上端固定連接有支撐墊塊，且支撐墊塊上端放置有pcb板，所述安裝螺桿與支撐墊塊和pcb板插合安裝。

3、優(yōu)選的，所述防護(hù)罩為透明結(jié)構(gòu)，且防護(hù)罩通過連接合頁與合金底座呈翻轉(zhuǎn)罩合安裝，所述防護(hù)罩通過磁力塊與合金底座呈磁力拼接安裝。

4、優(yōu)選的，所述紅外測溫儀與pcb板呈垂直位置分布。

5、優(yōu)選的，所述電木隔熱塊通過定位安裝插桿在定位安裝插槽內(nèi)與合金底座呈插合定位安裝，且定位安裝插槽內(nèi)壁為阻尼結(jié)構(gòu)，且電木隔熱塊為門型結(jié)構(gòu)。

6、優(yōu)選的，所述加熱烙鐵通過拼接插塊在拼接插槽內(nèi)與電木隔熱塊呈定位插合安裝，且加熱烙鐵通過輔助定位塊在輔助定位槽內(nèi)與合金底座呈輔助插合安裝。

7、優(yōu)選的，所述pcb板通過安裝螺桿在安裝螺槽內(nèi)與電木隔熱塊呈螺栓固定安裝，且pcb板通過支撐墊塊與電木隔熱塊呈支撐放置，所述支撐墊塊為橡膠材質(zhì)。

8、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：該合金類低阻值電阻熱電效應(yīng)測試裝置可以通過安裝螺桿和安裝螺槽將pcb板與電木隔熱塊螺栓固定安裝，并且可以通過加熱烙鐵進(jìn)行加熱處理，并且可以通過紅外測溫儀進(jìn)行實時溫度檢測，而且檢測時，可以通過防護(hù)罩罩合防護(hù)，并且電木隔熱塊可以通過定位安裝插槽和定位安裝插桿快速定位拆裝，并且可以通過拼接插槽和拼接插塊將加熱烙鐵定位拼接，方便進(jìn)行獨(dú)立拆裝更換，檢測更穩(wěn)定，使用更方便。

技術(shù)特征：

1.一種合金類低阻值電阻熱電效應(yīng)測試裝置，包括合金底座（1），所述合金底座（1）內(nèi)壁下端中心位置安裝有電木隔熱塊（4），且電木隔熱塊（4）上端安裝有pcb板（9），其特征在于：所述合金底座（1）上端一側(cè)邊緣安裝有連接合頁（7），且連接合頁（7）另一側(cè)安裝有防護(hù)罩（2），所述合金底座（1）和防護(hù)罩（2）上下端邊緣均鑲嵌安裝有磁力塊（6），且防護(hù)罩（2）上端中心位置安裝有紅外測溫儀（3），所述合金底座（1）內(nèi)壁下端固定連接有定位安裝插桿（17），且定位安裝插桿（17）與定位安裝插槽（16）插合安裝，所述定位安裝插槽（16）開設(shè)于電木隔熱塊（4）下端兩側(cè)，且電木隔熱塊（4）內(nèi)壁兩側(cè)開設(shè)有拼接插槽（14），所述拼接插槽（14）內(nèi)壁插合安裝有拼接插塊（15），且拼接插塊（15）之間固定連接有加熱烙鐵（5），所述加熱烙鐵（5）下端固定連接有輔助定位塊（13），且輔助定位塊（13）與輔助定位槽（12）插合安裝，所述輔助定位槽（12）開設(shè)于合金底座（1）內(nèi)壁下端中心位置，所述加熱烙鐵（5）上端兩側(cè)開設(shè)有安裝螺槽（11），且安裝螺槽（11）內(nèi)壁插合安裝有安裝螺桿（8），所述電木隔熱塊（4）上端固定連接有支撐墊塊（10），且支撐墊塊（10）上端放置有pcb板（9），所述安裝螺桿（8）與支撐墊塊（10）和pcb板（9）插合安裝。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種合金類低阻值電阻熱電效應(yīng)測試裝置，其特征在于：所述防護(hù)罩（2）為透明結(jié)構(gòu)，且防護(hù)罩（2）通過連接合頁（7）與合金底座（1）呈翻轉(zhuǎn)罩合安裝，所述防護(hù)罩（2）通過磁力塊（6）與合金底座（1）呈磁力拼接安裝。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種合金類低阻值電阻熱電效應(yīng)測試裝置，其特征在于：所述紅外測溫儀（3）與pcb板（9）呈垂直位置分布。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種合金類低阻值電阻熱電效應(yīng)測試裝置，其特征在于：所述電木隔熱塊（4）通過定位安裝插桿（17）在定位安裝插槽（16）內(nèi)與合金底座（1）呈插合定位安裝，且定位安裝插槽（16）內(nèi)壁為阻尼結(jié)構(gòu)，且電木隔熱塊（4）為門型結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種合金類低阻值電阻熱電效應(yīng)測試裝置，其特征在于：所述加熱烙鐵（5）通過拼接插塊（15）在拼接插槽（14）內(nèi)與電木隔熱塊（4）呈定位插合安裝，且加熱烙鐵（5）通過輔助定位塊（13）在輔助定位槽（12）內(nèi)與合金底座（1）呈輔助插合安裝。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種合金類低阻值電阻熱電效應(yīng)測試裝置，其特征在于：所述pcb板（9）通過安裝螺桿（8）在安裝螺槽（11）內(nèi)與電木隔熱塊（4）呈螺栓固定安裝，且pcb板（9）通過支撐墊塊（10）與電木隔熱塊（4）呈支撐放置，所述支撐墊塊（10）為橡膠材質(zhì)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種合金類低阻值電阻熱電效應(yīng)測試裝置，包括合金底座，所述加熱烙鐵上端兩側(cè)開設(shè)有安裝螺槽，且安裝螺槽內(nèi)壁插合安裝有安裝螺桿，所述電木隔熱塊上端固定連接有支撐墊塊，且支撐墊塊上端放置有PCB板。該合金類低阻值電阻熱電效應(yīng)測試裝置可以通過安裝螺桿和安裝螺槽將PCB板與電木隔熱塊螺栓固定安裝，并且可以通過加熱烙鐵進(jìn)行加熱處理，并且可以通過紅外測溫儀進(jìn)行實時溫度檢測，而且檢測時，可以通過防護(hù)罩罩合防護(hù)，并且電木隔熱塊可以通過定位安裝插槽和定位安裝插桿快速定位拆裝，并且可以通過拼接插槽和拼接插塊將加熱烙鐵定位拼接，方便進(jìn)行獨(dú)立拆裝更換，檢測更穩(wěn)定，使用更方便。

技術(shù)研發(fā)人員：王騰慰,彭榮根,徐玉花,趙淞儒,周濤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：昆山厚聲電子工業(yè)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240627
技術(shù)公布日：2025/5/15