本實(shí)用新型涉及電腦設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種臺式電腦主機(jī)的下沖孔翻邊式主板。

背景技術(shù)：

電腦機(jī)箱主板，又叫主機(jī)板、系統(tǒng)板或母板；它分為商用主板和工業(yè)主板兩種。它安裝在機(jī)箱內(nèi)，是微機(jī)最基本的也是最重要的部件之一。主板一般為矩形電路板，上面安裝了組成計(jì)算機(jī)的主要電路系統(tǒng)，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、鍵和面板控制開關(guān)接口、指示燈插接件、擴(kuò)充插槽、主板及插卡的直流電源供電接插件等元件。

主板采用了開放式結(jié)構(gòu)。主板上大都有6-15個擴(kuò)展插槽，供PC機(jī)外圍設(shè)備的控制卡(適配器)插接，通過更換這些插卡，可以對微機(jī)的相應(yīng)子系統(tǒng)進(jìn)行局部升級，使廠家和用戶在配置機(jī)型方面有更大的靈活性。總之，主板在整個微機(jī)系統(tǒng)中扮演著舉足輕重的角色?？梢哉f，主板的類型和檔次決定著整個微機(jī)系統(tǒng)的類型和檔次。主板的性能影響著整個微機(jī)系統(tǒng)的性能。

在主板的運(yùn)行當(dāng)中，會產(chǎn)生高熱量，如不及時(shí)散熱會導(dǎo)致CPU處理效率低而影響電腦的運(yùn)行和處理效率，而普通的散熱器只對主板的頂部進(jìn)行散熱，效率不是很明顯，因此我們提出一種臺式電腦主機(jī)的下沖孔翻邊式主板。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種臺式電腦主機(jī)的下沖孔翻邊式主板，具備高效率散熱的優(yōu)點(diǎn)，解決了常規(guī)扇熱效率低的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種臺式電腦主機(jī)的下沖孔翻邊式主板，包括主板殼體，所述主板殼體的一側(cè)固定安裝有散熱器，所述主板殼體內(nèi)腔的中部開設(shè)有內(nèi)槽，所述內(nèi)槽的內(nèi)腔固定安裝有支撐板，所述支撐板的側(cè)面與導(dǎo)熱器的側(cè)面固定連接，所述導(dǎo)熱器固定套裝在內(nèi)槽的內(nèi)側(cè)，所述主板殼體的內(nèi)腔固定套裝有上主板，所述上主板的底端與下主板的頂活動連接，且上主板與下主板均套裝在支撐板內(nèi)，上主板沖孔翻邊后的側(cè)面固定套裝有導(dǎo)熱片，所述導(dǎo)熱片的一端貫穿并延伸至上主板側(cè)面的外部與主板殼體的側(cè)面扣接，所述導(dǎo)熱片的下方固定套裝有傳熱片，所述傳熱片固定套裝在下主板內(nèi)且延伸至下主板側(cè)面的外部，所述導(dǎo)熱片和傳熱片的一端均延伸至開設(shè)在殼體側(cè)面出風(fēng)槽的外部，所述出風(fēng)槽上固定套裝有防塵框。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱器固定套裝有至少兩個，且導(dǎo)熱器以支撐板的橫向軸心對稱，導(dǎo)熱器的一端延伸至主板殼體的側(cè)面位于內(nèi)槽的外部。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱器包括U型槽，所述U型槽的內(nèi)壁固定套裝有傳熱管，所述傳熱管的下方開設(shè)有與傳熱片相對應(yīng)的傳熱槽，所述傳熱管的上方開設(shè)有與導(dǎo)熱片相對應(yīng)的導(dǎo)熱槽。

優(yōu)選的，所述支撐板包括套槽和通風(fēng)槽，所述套槽位于通風(fēng)槽的軸心處，且套槽與固定安裝主板殼體在頂端的CPU固定套接。

優(yōu)選的，所述傳熱片的底部與內(nèi)槽的底部固定連接，且傳熱片的一端與主板殼體位于出風(fēng)槽的側(cè)面保持平齊。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果如下：

1、本實(shí)用新型通過設(shè)置散熱器，達(dá)到了對主板殼體上下兩端進(jìn)行散熱的效果，由散熱器將風(fēng)通過內(nèi)槽導(dǎo)入支撐板內(nèi)，通過套槽對CPU進(jìn)行回風(fēng)去熱，然后通過導(dǎo)熱器導(dǎo)出主板殼體底部余熱，因此提高了主板殼體的散熱效率。

2、本實(shí)用新型通過設(shè)置導(dǎo)熱片，達(dá)到了提高散熱的效率，通過傳熱片將主板殼體內(nèi)傳遞的熱量導(dǎo)出，通過多方導(dǎo)熱和散熱的方式，提高了主板殼體兩面的熱量，有效的提高了CPU等其他設(shè)備的運(yùn)行效率。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)支撐板示意圖；

圖3為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱器示意圖。

圖中：1 主板殼體、2 散熱器、3 內(nèi)槽、4 支撐板、41 套槽、42 通風(fēng)槽、5 導(dǎo)熱器、51 U型槽、52 傳熱管、53 傳熱槽、54 導(dǎo)熱槽、6 導(dǎo)熱片、7 傳熱片、8 出風(fēng)槽、9 防塵框、10 CPU。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請參閱圖1，一種臺式電腦主機(jī)的下沖孔翻邊式主板，包括主板殼體1，主板殼體1的一側(cè)固定安裝有散熱器2，通過散熱器2鼓風(fēng)來對主板殼體1的上下兩面進(jìn)行有效的散熱，主板殼體1內(nèi)腔的中部開設(shè)有內(nèi)槽3，通過內(nèi)槽3與支撐板4套合，內(nèi)槽3的內(nèi)腔固定安裝有支撐板4，對主板殼體1進(jìn)行支撐，支撐板4的側(cè)面與導(dǎo)熱器5的側(cè)面固定連接，導(dǎo)熱器5固定套裝有至少兩個，且導(dǎo)熱器5以支撐板4的橫向軸心對稱，導(dǎo)熱器5的一端延伸至主板殼體1的側(cè)面位于內(nèi)槽3的外部，通過支撐板4將風(fēng)導(dǎo)入導(dǎo)熱器5中，再通過導(dǎo)熱器5將主板殼體1內(nèi)的熱量導(dǎo)出來達(dá)到散熱的效果，導(dǎo)熱器5固定套裝在內(nèi)槽3的內(nèi)側(cè)，主板殼體1的內(nèi)腔固定套裝有上主板11，上主板11的底端與下主板12的頂活動連接，且上主板11與下主板12均套裝在支撐板4內(nèi)，上主板11沖孔翻邊后的側(cè)面固定套裝有導(dǎo)熱片6，通過導(dǎo)熱片6將主板殼體1內(nèi)腔頂端的熱量導(dǎo)出，導(dǎo)熱片6的一端貫穿并延伸至上主板11側(cè)面的外部與主板殼體1的側(cè)面扣接，且導(dǎo)熱板6與導(dǎo)熱槽54套合，導(dǎo)熱片6的下方固定套裝有傳熱片7，傳熱片7固定套裝在下主板12內(nèi)且延伸至下主板12側(cè)面的外部，上主板11和下主板12，便于翻邊式?jīng)_孔，使得主板的散熱面積增大來提高散熱效率，傳熱片7的底部與內(nèi)槽3的底部固定連接，且傳熱片7的一端與主板殼體1位于出風(fēng)槽8的側(cè)面保持平齊，通過傳熱片7將主板殼體1內(nèi)腔底端的熱量傳出，導(dǎo)熱片6和傳熱片7的一端均延伸至開設(shè)在殼體1側(cè)面出風(fēng)槽8的外部，出風(fēng)槽8上固定套裝有防塵框9。

請參閱圖1-2，導(dǎo)熱器5包括U型槽51，U型槽51的內(nèi)壁固定套裝有傳熱管52，把主板殼體1內(nèi)的熱量導(dǎo)出，傳熱管52的下方開設(shè)有與傳熱片7相對應(yīng)的傳熱槽53，傳熱管52的上方開設(shè)有與導(dǎo)熱片6相對應(yīng)的導(dǎo)熱槽54。

請參閱圖1-3，支撐板4包括套槽41和通風(fēng)槽42，通過套槽41與CPU10套合且對其CPU10的底端進(jìn)行鼓風(fēng)散熱，套槽41位于通風(fēng)槽42的軸心處，且套槽41與固定安裝主板殼體1在頂端的CPU10固定套接。

使用時(shí)，通過散熱器2將部分的風(fēng)力由內(nèi)槽3導(dǎo)入支撐板4內(nèi)，進(jìn)過套槽41和通風(fēng)槽42對主板殼體1的內(nèi)腔進(jìn)行全面鼓風(fēng)散熱，再通過導(dǎo)熱片6、傳熱片7和傳熱管51將主板殼體1內(nèi)產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，提高了散熱的效率。

綜上所述：該臺式電腦主機(jī)的下沖孔翻邊式主板，通過設(shè)置散熱器2，達(dá)到了對主板殼體1上下兩端進(jìn)行散熱的效果，由散熱器2將風(fēng)通過內(nèi)槽3導(dǎo)入支撐板4內(nèi)，通過套槽41對CPU10進(jìn)行回風(fēng)去熱，然后通過導(dǎo)熱器5導(dǎo)出主板殼體1底部余熱，因此提高了主板殼體1的散熱效率；通過設(shè)置導(dǎo)熱片6，達(dá)到了提高散熱的效率，通過傳熱片7將主板殼體1內(nèi)傳遞的熱量導(dǎo)出，通過多方導(dǎo)熱和散熱的方式，提高了主板殼體兩面的熱量，有效的提高了CPU10等其他設(shè)備的運(yùn)行效率。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。