本申請(qǐng)大體上涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)，且更具體地，涉及具有集成天線的電子封裝及其形成方法。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體行業(yè)一直面臨著復(fù)雜的集成挑戰(zhàn)，因?yàn)橄M(fèi)者希望他們的電子產(chǎn)品體積更小、速度更快、性能更高，并將越來越多的功能封裝到單個(gè)裝置中。近年來，對(duì)具有高速度和性能穩(wěn)定的多功能電子封裝的需求日益增長(zhǎng)，例如封裝天線(aip)器件。特別地，在一些電子封裝組件中，多個(gè)電子元件(例如天線)被單獨(dú)制造，然后被一起組裝在單個(gè)基板上。然而，上述制造工藝可能會(huì)對(duì)包含這些電子元件的電子封裝的均勻性產(chǎn)生不利影響，并且還可能導(dǎo)致性能下降。

2、因此，需要一種形成電子封裝的方法，其中，電子封裝中包括的多個(gè)電子元件能夠被更均勻地安裝在封裝中。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)的目的是提供一種形成電子封裝的方法，使電子封裝中包括的多個(gè)電子元件能夠被更均勻地安裝在封裝中。

2、根據(jù)本申請(qǐng)的一方面，本發(fā)明提供一種形成電子封裝的方法。所述方法包括：提供具有正向表面和背向表面的封裝基板，其中多組導(dǎo)電墊形成于所述封裝基板的所述正向表面上；在所述多組導(dǎo)電墊中的每組導(dǎo)電墊上形成焊料凸塊；將多個(gè)正向電子元件通過所述焊料凸塊附接到所述封裝基板的所述正向表面上，其中所述多個(gè)正向電子元件中的每一個(gè)正向電子元件與所述多組導(dǎo)電墊中的一組導(dǎo)電墊對(duì)準(zhǔn)；將所述封裝基板裝載在底部模具上，其中所述封裝基板的所述正向表面朝上；用頂部模具使所述多個(gè)正向電子元件壓抵所述底部模具，以使所述焊料凸塊重新成形且使所述多個(gè)正向電子元件的頂部表面彼此水平對(duì)準(zhǔn)；以及在所述封裝基板的所述正向表面形成正向模蓋，以包封所述多個(gè)正向電子元件。

3、應(yīng)理解，前述一般描述和以下詳細(xì)描述兩者僅為示例性和解釋性的且并不限制本發(fā)明。另外，并入本說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分的附圖示出了本發(fā)明的實(shí)施例，并且與所述描述一起用于解釋本發(fā)明的原理。

技術(shù)特征：

1.一種用于形成電子封裝的方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述正向電子元件包括天線組塊，各天線組塊的高度相同。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述封裝基板的所述正向表面上形成正向模蓋的步驟包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述封裝基板的所述正向表面上形成正向模蓋的步驟包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，在所述封裝基板的所述正向表面上形成正向模蓋的步驟包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述封裝基板的所述正向表面上形成正向模蓋的步驟包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述頂部模具包括基座板和柔性膜，并且所述柔性膜在壓抵步驟期間與所述多個(gè)正向電子元件的頂部表面接觸。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述多個(gè)正向電子元件中的每一個(gè)正向電子元件下的所述焊料凸塊在壓抵步驟后重新成形但彼此不連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在壓抵步驟之后，形成所述正向模蓋之前，該方法還包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述正向模蓋形成之后，所述方法進(jìn)一步包括：

11.一種電子封裝，其特征在于，所述電子封裝是使用根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的方法形成的。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種形成電子封裝的方法。該方法包括：提供具有正向表面和背向表面的封裝基板，其中多組導(dǎo)電墊形成于封裝基板的正向表面上；在多組導(dǎo)電墊中的每組導(dǎo)電墊上形成焊料凸塊；將多個(gè)正向電子元件通過焊料凸塊附接到封裝基板的正向表面上，其中多個(gè)正向電子元件中的每一個(gè)正向電子元件與多組導(dǎo)電墊中的一組導(dǎo)電墊對(duì)準(zhǔn)；將封裝基板裝載在底部模具上，其中封裝基板的正向表面朝上；用頂部模具使多個(gè)正向電子元件壓抵底部模具，以使焊料凸塊重新成形且使多個(gè)正向電子元件的頂部表面彼此水平對(duì)準(zhǔn)；以及在封裝基板的正向表面形成正向模蓋，以包封多個(gè)正向電子元件。

技術(shù)研發(fā)人員：李承炫,李勛擇,李喜秀
受保護(hù)的技術(shù)使用者：JCET星科金朋韓國(guó)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/19