本技術(shù)實施例涉及電子設(shè)備，尤其涉及一種插槽底座、電路板及其生產(chǎn)方法和電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、插槽底座(socket底座)是一種用于連接芯片或其他電子器件的設(shè)備。插槽底座通常設(shè)置于印刷電路板(printed?circuit?board，pcb)的表面，包括用以與芯片或其他電子器件電連接的針腳，從而使得芯片或其他器件的管腳通過針腳與pcb進行連接，從而傳輸電壓、信號和地線等。

2、例如，中央處理器(central?processing?unit，cpu)芯片的信號通過socket底座連接到pcb后，再通過pcb出線層(如pcb金屬層)扇出(fanout)以與其他芯片、電源等信號進行互連。但是隨著芯片尺寸不斷增大，芯片管腳數(shù)量增加，socket底座需要更多的針腳來進行連接和固定，導(dǎo)致socket底座針腳的數(shù)量也會增加，從而讓pcb板的設(shè)計變得更加困難。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本技術(shù)的實施例中提供了一種插槽底座、主板及其生產(chǎn)方法和電子設(shè)備，能夠解決芯片尺寸變大、插槽底座針腳變多而導(dǎo)致的電路板設(shè)計難度問題。

2、為此，本技術(shù)的實施例中采用如下技術(shù)方案：

3、第一方面，本技術(shù)實施例提供一種插槽底座，包括：底座本體，具有在第一方向上相對設(shè)置的第一面和第二面；第一針腳，所述第一針腳沿所述第一方向穿設(shè)于所述底座本體，所述第一針腳的第一端凸出于所述第一面，所述第一針腳的第二端凸出于所述第二面；第二針腳，所述第二針腳沿所述第一方向穿設(shè)于所述底座本體，所述第二針腳的第一端凸出于所述第一面，所述第二針腳的長度小于所述第一針腳的長度，所述第二針腳與所述第一針腳間隔設(shè)置；及焊球，所述焊球設(shè)置于所述第二面上，且所述焊球與所述第二針腳的第二端電連接。

4、在該實施方式中，通過將插槽底座中的第一針腳的長度加長，使得第一針腳可以凸出于基板底座的第二面，從而進一步可以穿透或者嵌入插槽底座所連接的電路板中。第一針腳所傳輸?shù)男盘柲軌虿唤?jīng)過電路板的板內(nèi)走線或者銅皮，實現(xiàn)信號的互聯(lián)互通，以解決芯片尺寸變大、插槽底座針腳變多而導(dǎo)致的電路板設(shè)計難度問題。

5、作為一個可以實現(xiàn)的實施方式，所述第一針腳和所述第二針腳凸出于所述第一面的高度齊平。

6、在該實施方式中，方便第一針腳的第二端穿設(shè)于插槽底座所連接的電路板。

7、作為一個可以實現(xiàn)的實施方式，所述第一針腳用于傳輸?shù)妥杩剐盘枺龅诙樐_用于傳輸高阻抗信號。

8、在該實施方式中，第一針腳為低阻抗信號針腳，也就是說，通過該第一針腳傳輸?shù)男盘枮閷ψ杩挂恢滦钥刂埔蟛粐?yán)格的信號，例如電源信號、控制信號、低速數(shù)據(jù)信號、廣播信號、監(jiān)測信號等。通過針對電源信號等對阻抗一致性控制要求不嚴(yán)格的信號的針腳加長，使得第一針腳的長度可以穿透pcb板或者嵌入pcb板，實現(xiàn)供電電源遠端到負載的信號通流連接。這樣一來，不需要經(jīng)由pcb板的內(nèi)部金屬層或者走線傳輸電源信號，從而減少pcb板上電源出線層數(shù)。

9、第二方面，本技術(shù)實施例提供一種主板，包括：電路板，所述電路板設(shè)置有過孔；插槽底座，所述插槽底座設(shè)置于所述電路板上；及外連接載體，所述外連接載體設(shè)置于所述電路板背離所述插槽底座的一側(cè)；其中，所述插槽底座包括：第一針腳，所述第一針腳的第一端用于電連接電子器件，所述第一針腳的第二端穿設(shè)于所述過孔并與所述外連接載體電連接；第二針腳，所述第二針腳的第一端用于電連接所述電子器件，所述第二針腳的第二端與所述電路板電連接，所述第二針腳的長度小于所述第一針腳的長度。

10、在該實施方式中，采用上述插槽底座的主板中，用以傳輸?shù)妥杩剐盘柕牡谝会樐_，例如電源信號針腳，其長度可以穿設(shè)于電路板的過孔并與外連接載體電連接，從而實現(xiàn)供電電源從遠端到負載的信號通流連接。由于電源針腳不再需要通過電路板進行走線導(dǎo)通，因此可以減少pcb設(shè)計的層數(shù)，減少了pcb設(shè)計的復(fù)雜性和設(shè)計難度。

11、作為一個可以實現(xiàn)的實施方式，響應(yīng)于所述電路板上未設(shè)置濾波電容，所述第一針腳的所述第二端穿透所述電路板。

12、在該實施方式中，針對電路板上無需濾波電容的主板而言，設(shè)計第一針腳的第二端穿透過孔，可以降低噪音和干擾、簡化設(shè)計和布局，并提高系統(tǒng)的可靠性，有助于提升電路板的性能和穩(wěn)定性。

13、作為一個可以實現(xiàn)的實施方式，所述第一針腳的所述第二端的穿透所述電路板的部分通過點膠與所述電路板和/或所述外連接載體固定。

14、在該實施方式中，通過點膠固定第一針腳穿透過孔的部分，可以確保其牢固地附著在電路板上，增加了連接的穩(wěn)定性和可靠性。

15、作為一個可以實現(xiàn)的實施方式，所述第一針腳的所述第二端的穿透所述電路板的所述部分具有折彎部，所述折彎部焊接于所述外連接載體靠近所述電路板的一側(cè)或焊接于所述外連接載體背離所述電路板的一側(cè)。

16、在該實施方式中，通過折彎部與外連接載體進行焊接，可以建立堅固的電氣連接，減少連接松動或斷裂的風(fēng)險。

17、作為一個可以實現(xiàn)的實施方式，所述點膠為熱固化膠或光固化膠。

18、作為一個可以實現(xiàn)的實施方式，所述熱固化膠選自環(huán)氧樹脂膠、酚醛樹脂膠、聚酰亞胺膠、硅橡膠膠或聚胺酯膠中的任意一種。

19、作為一個可以實現(xiàn)的實施方式，所述光固化膠選自uv環(huán)氧樹脂光固化膠、光固化丙烯酸酯膠、光固化聚氨酯膠或光固化脲醛樹脂膠中的任意一種。

20、在該實施方式中，熱固化膠或光固化膠是一種能夠在接觸到熱量或特定波長的光線后硬化的膠粘劑。它們可以提供強大的物理固定能力，確保第一針腳與外連接載體之間的穩(wěn)固連接。

21、作為一個可以實現(xiàn)的實施方式，響應(yīng)于所述電路板上設(shè)置有濾波電容，所述第一針腳的所述第二端嵌入所述電路板的所述過孔中。

22、在該實施方式中，針對電路板上需要濾波電容的主板而言，通過將第一針腳的第二端嵌入過孔并與外連接載體焊接導(dǎo)通，可以直接連接濾波電容和電源線路，以減少電源線上的噪聲和干擾，提供更好的濾波效果，保證電路的穩(wěn)定性和可靠性。同時，第一針腳嵌入過孔的結(jié)構(gòu)可以有效地在電路板上布局濾波電容和其他元件，實現(xiàn)更緊湊的電路設(shè)計，提高電路板的集成度和布局靈活性。

23、作為一個可以實現(xiàn)的實施方式，所述外連接載體為柔性電路板、剛性電路板、銅條或線纜中的任意一種。

24、在該實施方式中，采用柔性電路板、剛性電路板、銅條或線纜等外連接載體方式，可以根據(jù)不同的設(shè)計需求選擇最合適的導(dǎo)線形式。這種方案在空間利用率、布線靈活性、可靠性和生產(chǎn)成本等方面都具有優(yōu)勢，從而可以提高電路板設(shè)計的可靠性和穩(wěn)定性。

25、第三方面，本技術(shù)實施例提供了一種主板的生產(chǎn)方法，應(yīng)用于上述的主板中，包括：在電路板上用于設(shè)置插槽底座的位置處印刷錫膏；將所述插槽底座放置于所述位置以使第一針腳的第二端穿設(shè)于所述電路板的過孔，并進行焊接；及將外連接載體焊接于所述電路板背離所述插槽底座的一側(cè)。

26、在該實施方式中，通過將插槽底座的第一針腳穿設(shè)于電路板的過孔，使得第一針腳所傳輸?shù)男盘柲軌虿唤?jīng)電路板進行走線導(dǎo)通，避免了在電路板上進行復(fù)雜的走線布局，實現(xiàn)供電電源遠端到負載的信號通流連接，減少電路板如pcb板設(shè)計層數(shù)，降低pcb板設(shè)計難度，簡化了制造流程，降低了生產(chǎn)成本。

27、作為一個可以實現(xiàn)的實施方式，所述在電路板上用于設(shè)置插槽底座的位置處印刷錫膏，包括：響應(yīng)于所述電路板上未設(shè)置濾波電容，在所述位置的除所述過孔以外的焊盤處印刷錫膏。以便于第一針腳凸出過孔與外連接載體進行焊接。

28、作為一個可以實現(xiàn)的實施方式，在所述將所述插槽底座放置于所述位置以使第一針腳的第二端穿設(shè)于所述電路板的過孔，并進行焊接之后，所述生產(chǎn)方法還包括：針對將所述第一針腳的所述第二端的穿透所述過孔的部分進行點膠固定；將點膠后的所述第一針腳進行折彎以形成折彎部；及將所述折彎部與所述外連接載體焊接。

29、在該實施方式中，插槽底座中的第一針腳加長點膠、折彎，起到良好固定及焊接作用。點膠可以固定針腳，防止其脫落或移動；折彎針腳可以增加焊接面積，提高焊接牢固度。這樣可以保證電源針腳與負載之間的連接的穩(wěn)定性和可靠性。

30、作為一個可以實現(xiàn)的實施方式，所述將所述插槽底座放置于所述位置以使第一針腳的第二端穿設(shè)于所述電路板的過孔，并進行焊接包括：所述焊接為氮氣環(huán)境或大氣環(huán)境下的回流焊接。

31、作為一個可以實現(xiàn)的實施方式，在所述針對將所述第一針腳的所述第二端的穿透所述過孔的部分進行點膠固定的步驟之前，所述生產(chǎn)方法還包括：使所述第一針腳的所述第二端進一步穿透所述外連接載體。在該實施方式中，第一針腳的第二端能夠穿透電路板的過孔和外連接載體，將第一針腳通過點膠與電路板和/或外連接載體固定，而后第一針腳形成折彎部并與外連接載體焊接。

32、作為一個可以實現(xiàn)的實施方式，所述折彎部與所述外連接載體焊接的方式為激光焊接。

33、在該實施方式中，激光焊接具有高效、無接觸、無污染的特點，可以確保焊接連接的質(zhì)量和可靠性。通過激光焊接技術(shù)，可以實現(xiàn)外連接載體與電路板的高精度連接。

34、作為一個可以實現(xiàn)的實施方式，所述在電路板上用于設(shè)置插槽底座的位置處印刷錫膏，包括：響應(yīng)于所述電路板上設(shè)置有濾波電容，在所述位置的所述過孔和焊盤處印刷錫膏。

35、在該實施方式中，可通過在過孔處印刷錫膏，以便于構(gòu)造金屬化過孔，使得第一針腳嵌入過孔后可通過金屬化過孔與電路板上的濾波電容進行電連接。

36、第四方面，本技術(shù)實施例提供了一種電子設(shè)備，包括：如上所述的主板。

37、在該實施方式中，采用上述主板技術(shù)方案的電子設(shè)備具有高性能、可靠性、制造效率高、設(shè)計簡化和降低成本等優(yōu)勢，使得電子設(shè)備在性能和制造方面都具有競爭力，并能夠滿足市場需求。