本技術(shù)涉及半導(dǎo)體封裝，尤其涉及一種晶圓自動擴(kuò)晶機(jī)。

背景技術(shù)：

1、在晶圓生產(chǎn)過程中，為了便于晶元的切割及貼裝，需要對晶元組件進(jìn)行擴(kuò)晶處理，將晶元組件上多個(gè)晶元件之間的間距擴(kuò)大。

2、公開號為cn207719157u的中國專利公開了一種晶圓自動擴(kuò)晶機(jī)，包括壓環(huán)氣缸、氣缸固定支架、壓環(huán)氣缸伸縮桿、壓環(huán)盤、藍(lán)膜固定架、擴(kuò)晶圓盤、擴(kuò)晶氣缸伸縮桿、擴(kuò)晶氣缸和控制盒，本實(shí)用新型擴(kuò)晶機(jī)操作簡單、便捷、擴(kuò)晶間距可控，自動擴(kuò)晶機(jī)具有藍(lán)膜加熱功能、擴(kuò)晶后芯片間距寬，解決芯片在自動裝片機(jī)上難取片的問題。

3、上述專利文獻(xiàn)中,在固定藍(lán)膜時(shí)，主要是通過蓋板和卡銷進(jìn)行固定，通過轉(zhuǎn)動的蓋板壓制在藍(lán)膜上，然后通過卡銷鎖定蓋板，然而轉(zhuǎn)動設(shè)置的蓋板壓制在藍(lán)膜上時(shí)，無法保證施加在藍(lán)膜上的壓力均勻，在擴(kuò)晶的過程中，會導(dǎo)致擴(kuò)膜張力不均衡，影響了產(chǎn)品的合格率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在以下缺點(diǎn)，蓋板壓制在藍(lán)膜上時(shí)，無法保證施加在藍(lán)膜上的壓力均勻，在擴(kuò)晶的過程中，會導(dǎo)致擴(kuò)膜張力不均衡，影響了產(chǎn)品的合格率，而提出的一種晶圓自動擴(kuò)晶機(jī)。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：

3、一種晶圓自動擴(kuò)晶機(jī)，包括工作臺，所述工作臺上固定安裝有藍(lán)膜固定架，所述工作臺通過擴(kuò)晶氣缸安裝有擴(kuò)晶圓盤；

4、所述工作臺上通過彈簧桿安裝有第一安裝塊和第二安裝塊，所述第一安裝塊上轉(zhuǎn)動安裝有蓋板，所述第二安裝塊上設(shè)有用于鎖定蓋板的鎖定組件；

5、所述第一安裝塊和第二安裝塊上均開設(shè)有矩形孔，所述工作臺上固定安裝有電控氣缸，所述電控氣缸的輸出軸固定安裝有u形桿，所述u形桿的兩端均固定安裝有梯形塊，兩個(gè)所述梯形塊的一端分別插設(shè)在兩個(gè)矩形孔內(nèi)，所述梯形塊的斜邊與矩形孔的一端接觸。

6、優(yōu)選地，所述鎖定組件包括固定安裝在蓋板側(cè)面的定位塊、通過調(diào)節(jié)部件安裝在第二安裝塊上的安裝板和固定安裝在安裝板上的梯形卡塊，所述定位塊上開設(shè)有三角槽，所述梯形卡塊插設(shè)在三角槽內(nèi)。

7、優(yōu)選地，所述調(diào)節(jié)部件包括固定安裝在第二安裝塊上的支塊、螺紋桿和固定安裝在螺紋桿一端的調(diào)節(jié)桿，所述支塊上開設(shè)有螺紋孔，所述螺紋桿螺紋插設(shè)在螺紋孔內(nèi)，且一端與安裝板轉(zhuǎn)動連接。

8、優(yōu)選地，所述支塊上開設(shè)有限位孔，所述限位孔內(nèi)滑動插設(shè)有限位桿，所述限位桿的一端與安裝板固定連接，所述限位桿與螺紋桿相平行。

9、優(yōu)選地，所述蓋板上表面固定安裝有磁鐵，所述工作臺上豎直固定安裝有l(wèi)形的金屬桿。

10、優(yōu)選地，所述第一安裝塊與第二安裝塊的上表面在同一水平面上，且兩個(gè)所述矩形孔在同一高度。

11、本實(shí)用新型中，有益效果為：

12、在需要固定藍(lán)膜時(shí)，將蓋板水平放置在第一安裝塊和第二安裝塊上，然后通過電控氣缸、u形桿和梯形塊的相互配合，帶動第一安裝塊和第二安裝塊豎直向下移動，從而將蓋板水平壓制在藍(lán)膜上，施加的壓力豎直向下，從而保證施加在藍(lán)膜上的壓力均勻，在擴(kuò)晶的過程中，使擴(kuò)膜張力均衡，有效的提高產(chǎn)品的合格率。

技術(shù)特征：

1.一種晶圓自動擴(kuò)晶機(jī)，包括工作臺(1)，其特征在于，所述工作臺(1)上固定安裝有藍(lán)膜固定架(2)，所述工作臺(1)通過擴(kuò)晶氣缸安裝有擴(kuò)晶圓盤(3)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓自動擴(kuò)晶機(jī)，其特征在于，所述鎖定組件包括固定安裝在蓋板(7)側(cè)面的定位塊(11)、通過調(diào)節(jié)部件安裝在第二安裝塊(6)上的安裝板(12)和固定安裝在安裝板(12)上的梯形卡塊(13)，所述定位塊(11)上開設(shè)有三角槽(14)，所述梯形卡塊(13)插設(shè)在三角槽(14)內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種晶圓自動擴(kuò)晶機(jī)，其特征在于，所述調(diào)節(jié)部件包括固定安裝在第二安裝塊(6)上的支塊(15)、螺紋桿(16)和固定安裝在螺紋桿(16)一端的調(diào)節(jié)桿(17)，所述支塊(15)上開設(shè)有螺紋孔，所述螺紋桿(16)螺紋插設(shè)在螺紋孔內(nèi)，且一端與安裝板(12)轉(zhuǎn)動連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種晶圓自動擴(kuò)晶機(jī)，其特征在于，所述支塊(15)上開設(shè)有限位孔，所述限位孔內(nèi)滑動插設(shè)有限位桿(18)，所述限位桿(18)的一端與安裝板(12)固定連接，所述限位桿(18)與螺紋桿(16)相平行。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓自動擴(kuò)晶機(jī)，其特征在于，所述蓋板(7)上表面固定安裝有磁鐵(19)，所述工作臺(1)上豎直固定安裝有l(wèi)形的金屬桿(20)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓自動擴(kuò)晶機(jī)，其特征在于，所述第一安裝塊(5)與第二安裝塊(6)的上表面在同一水平面上，且兩個(gè)所述矩形孔在同一高度。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓自動擴(kuò)晶機(jī)，包括工作臺，所述工作臺上固定安裝有藍(lán)膜固定架，所述工作臺上通過彈簧桿安裝有第一安裝塊和第二安裝塊，所述第一安裝塊上轉(zhuǎn)動安裝有蓋板，所述第二安裝塊上設(shè)有用于鎖定蓋板的鎖定組件，所述第一安裝塊和第二安裝塊上均開設(shè)有矩形孔，所述工作臺上固定安裝有電控氣缸，所述電控氣缸的輸出軸固定安裝有U形桿，所述U形桿的兩端均固定安裝有梯形塊。本技術(shù)將蓋板水平壓制在藍(lán)膜上，施加的壓力豎直向下，從而保證施加在藍(lán)膜上的壓力均勻，在擴(kuò)晶的過程中，使擴(kuò)膜張力均衡，有效的提高產(chǎn)品的合格率。

技術(shù)研發(fā)人員：孔魯,劉君,柴曉鳳,李玉波,朱明磊,邱國軍,孔耀,吳楠
受保護(hù)的技術(shù)使用者：山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240807
技術(shù)公布日：2025/5/15