本發(fā)明屬于射頻連接器，具體涉及一種適用于受限空間下高密度傳輸?shù)纳漕l信號傳輸晶片及使用該射頻信號傳輸晶片的子連接器。

背景技術(shù)：

1、請參閱圖1，目前板間射頻信號的傳輸主要依靠射頻線纜50配合固定在板間連接器30上的射頻接觸件40來實現(xiàn)，但隨著設(shè)備的發(fā)展，機箱內(nèi)部的空間越來越小，當需要傳輸高密度的射頻信號時，通常采用增加射頻接觸件的數(shù)量的措施，增加射頻接觸件的數(shù)量時，與多個射頻接觸件分別相連的多根射頻線纜不但布線麻煩，且機箱內(nèi)部無多余的線纜擺放空間，即使將多個射頻接觸件以陣列分布的形式直接焊接在印制板上，所占有的空間仍然很大，機箱內(nèi)部無法提供相應(yīng)的空間需求。因而如何實現(xiàn)受限空間下的高密度射頻信號傳輸是亟待解決的一個技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有射頻信號傳輸方式無法滿足受限空間下的高密度傳輸需求的缺陷，本發(fā)明的目的在于提出一種射頻信號傳輸晶片及使用該射頻信號傳輸晶片的子連接器。

2、為完成前述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：一種射頻信號傳輸晶片，包括外導體底座1011、外導體蓋板1012、若干第一內(nèi)導體1013，第一內(nèi)導體上設(shè)有沿其軸向分布的若干第一絕緣體1014，軸線呈平行狀態(tài)的若干第一內(nèi)導體通過相應(yīng)的第一絕緣體間隔設(shè)置在外導體底座和外導體蓋板連接而成的外導體內(nèi)，且若干第一內(nèi)導體的插合端10131沿第三方向排布，若干第一內(nèi)導體的板接端10132沿第二方向或第三方向排布、所述第一內(nèi)導體板接端沿其排布方向的兩側(cè)分別設(shè)置一個與外導體相連接的外導體引腳。

3、借助前述技術(shù)方案，本發(fā)明設(shè)計的射頻信號傳輸晶片在一個蓋板和一個底座連接形成的外導體內(nèi)部平行設(shè)置多根第一內(nèi)導體，該形式架構(gòu)采用一個外導體同時對多根第一內(nèi)導體進行全包圍屏蔽，有助于提高射頻信號傳輸通道的節(jié)點密度，利于降低射頻連接器的尺寸，從而實現(xiàn)受限空間下高密度射頻信號的傳輸。

4、一實施例中，所述外導體底座1011的內(nèi)部貫穿設(shè)置軸線呈平行狀態(tài)的若干安裝槽10111，該安裝槽上設(shè)置沿軸向間隔分布的若干限位部10112，所述第一內(nèi)導體裝入相應(yīng)的安裝槽內(nèi)、第一絕緣體卡入相應(yīng)的限位部后，所述外導體蓋板1012與外導體底座1011連接形成外導體。

5、本技術(shù)通過第一絕緣體和限位部的卡接配合，能夠?qū)⒌谝粌?nèi)導體穩(wěn)固地裝配在外導體內(nèi)，同時外導體底座和外導體蓋板均可利用現(xiàn)有塑料電鍍工藝制作，可以極大地降低連接器成本。

6、一實施例中，所述第一內(nèi)導體的插合端未凸出于外導體底座和外導體蓋板，覆蓋第一內(nèi)導體插合端的外導體底座1011上設(shè)置沿第三方向分布的若干墻體101121，所述第一內(nèi)導體的插合端、所述墻體在第三方向上呈交錯分布；位于第一內(nèi)導體板接端所在側(cè)的外導體底座或外導體蓋板上凸設(shè)若干第三外導體引腳101120，第一內(nèi)導體板接端沿其排布方向的兩側(cè)分別具有一個第三外導體引腳。

7、外導體蓋板與外導體底座連接后墻體與外導體蓋板接觸導通，使若干第一內(nèi)導體的插合端分別位于由外導體底座、墻體、外導體蓋板圍擋而成的獨立全包圍屏蔽腔內(nèi)，并且外導體引腳由外導體蓋板或外導體底座延伸形成，無需額外的零件即可保證射頻信號的穩(wěn)定傳輸，利于降低連接器成本。

8、一實施例中，不具有插合端、板接端的外導體底座側(cè)面上設(shè)有沿第一方向凸出于外導體的擋條。

9、當若干射頻信號傳輸晶片平行安裝在子連接器的殼體上時，相鄰兩個晶片上的擋條在第一方向上形成擋止狀態(tài)，避免晶片受到外力時產(chǎn)生偏擺運動。

10、一實施例中，若干第一內(nèi)導體的插合端沿第三方向排布、其板接端沿第二方向排布，背離插合端的外導體底座一側(cè)上設(shè)有在第一方向上凸出于外導體的第一擋條101116、背離板接端的外導體底座一側(cè)上設(shè)有在第一方向上凸出于外導體的第二擋條101117。

11、當射頻信號安裝在子連接器的殼體上時，第二擋條與子連接器的殼體形成擋止配合，防止晶片插入過當；此外，第一內(nèi)導體呈彎式分布，裝配該第一內(nèi)導體的射頻信號傳輸晶片適用于相互垂直的兩印制板之間的信號傳輸。

12、一實施例中，所述第一內(nèi)導體的插合端凸出于外導體底座和外導體蓋板，所述外導體還包括連接于外導體底座外側(cè)的第一屏蔽片1015、連接于外導體蓋板外側(cè)的第二屏蔽片1016，第一屏蔽片具有凸出于外導體底座并用于覆蓋第一內(nèi)導體插合端的第一延伸區(qū)10154，第二屏蔽片具有凸出于外導體蓋板并用于覆蓋第一內(nèi)導體插合端的第二延伸區(qū)10164，所述第一延伸區(qū)和第二延伸區(qū)通過沿第三方向分布的若干屏蔽接觸件1017連接導通，所述第一內(nèi)導體的插合端、所述屏蔽接觸件在第三方向上呈交錯分布。

13、外導體底座與外導體蓋板連接后第一內(nèi)導體的插合端凸出于外導體，將兩個屏蔽片分別與外導體底座、外導體蓋板連接后，凸出于外導體的第一內(nèi)導體插合端位于由第一延伸區(qū)、屏蔽接觸件、第二延伸區(qū)圍擋而成的全包圍屏蔽腔內(nèi)，屏蔽效果更好；此外，第一屏蔽片、第二屏蔽片、屏蔽接觸件均可采用模具制造，利于后期批量生產(chǎn)。

14、一實施例中，所述第一延伸區(qū)10154上設(shè)有第一彈片10156，所述第二延伸區(qū)10164上設(shè)有第二彈片10165。

15、第一彈片、第二彈片用于和適配子連接器上的相應(yīng)外導筒彈性頂壓以實現(xiàn)接觸導通。

16、一實施例中，第一延伸區(qū)沿第三方向分布的兩側(cè)設(shè)置用于和第二延伸區(qū)連接導通的第三延伸區(qū)10155或者第二延伸區(qū)沿第三方向分布的兩側(cè)設(shè)置用于和第一延伸區(qū)連接導通的第三延伸區(qū)10155，在第三方向上位于最外側(cè)的兩個第一內(nèi)導體的插合端位于屏蔽接觸件和第三延伸區(qū)之間。

17、通過在第一延伸區(qū)或第二延伸區(qū)沿第三方向分布的兩側(cè)分別設(shè)置第三延伸區(qū)，使得最外側(cè)的兩個第一內(nèi)導體的插合端位于由第一延伸區(qū)、第二延伸區(qū)、第三延伸區(qū)和屏蔽接觸件圍擋而成的全包圍屏蔽腔內(nèi)，其余第一內(nèi)導體的插合端置于由第一延伸區(qū)、第二延伸區(qū)和相鄰的兩個屏蔽接觸件圍擋而成的屏蔽接觸腔內(nèi)，能夠減少屏蔽接觸件的使用數(shù)量。

18、一實施例中，所述第一延伸區(qū)10154、第三延伸區(qū)10155上設(shè)有第一彈片10156，所述第二延伸區(qū)10164上設(shè)有第二彈片10165。

19、一實施例中，所述第一內(nèi)導體板接端沿其排布方向的兩側(cè)分別設(shè)置一個連接在第一屏蔽片上的第一外導體引腳10152、一個連接在第二屏蔽片上的第二外導體引腳10162。

20、由于兩個屏蔽片采用片狀結(jié)構(gòu)，利于加工第一外導體引腳、第二外導體引腳，從而使得射頻信號傳輸晶片的板接端形成gsggsggsg的信號排布形式，減少射頻信號傳輸時內(nèi)導體相互之間的干擾。

21、一實施例中，位于第一內(nèi)導體板接端兩側(cè)的外導體底座1011上均設(shè)有限位槽10119，第一外導體引腳10152具有用于連接第一屏蔽片1015的第一支撐部10153，第二外導體引腳10162具有用于連接第二屏蔽片1016的第二支撐部10163，第一屏蔽片連接于外導體底座的外側(cè)時第一支撐部進入第一內(nèi)導體板接端一側(cè)的限位槽內(nèi)，第二屏蔽片連接于外導體蓋板的外側(cè)時第二支撐部進入第一內(nèi)導體板接端相對另一側(cè)的限位槽內(nèi)。

22、通過第一支撐部、第二支撐部和限位槽的配合，使兩個外導體引腳穩(wěn)固地置于第一內(nèi)導體板接端沿其排布方向的兩側(cè)。

23、一實施例中，所述外導體底座1011通過臺階形成垂直于第一方向的第一安裝面10114和高于第一安裝面的第二安裝面10115，外導體蓋板1012連接在第一安裝面上、第二屏蔽片1016連接在第二安裝面上。

24、通過設(shè)計第一安裝面和第二安裝面，能夠減小射頻信號傳輸晶片的厚度尺寸，利于連接器的小型化。

25、一實施例中，不具有插合端、板接端的外導體底座側(cè)面上設(shè)有沿第一方向凸出于第一屏蔽片和第二屏蔽片的擋條。

26、當若干射頻信號傳輸晶片平行安裝在子連接器的殼體上時，相鄰兩個晶片上的擋條在第一方向上形成擋止狀態(tài)，避免晶片受到外力時產(chǎn)生偏擺運動。

27、一實施例中，若干第一內(nèi)導體的插合端沿第三方向排布、其板接端沿第二方向排布，背離插合端的外導體底座一側(cè)上設(shè)有在第一方向上凸出于第一屏蔽片和第二屏蔽片的第一擋條101116、背離板接端的外導體底座一側(cè)上設(shè)有在第一方向上凸出于第一屏蔽片和第二屏蔽片的第二擋條101117。

28、當射頻信號安裝在子連接器的殼體上時，第二擋條與子連接器的殼體形成擋止配合，防止晶片插入過當。

29、一實施例中，靠近第一內(nèi)導體插合端的外導體底座沿第三方向分布的兩側(cè)分別設(shè)置用于和第一殼體上相應(yīng)的鎖孔進行鎖緊配合的第一鎖塊101161、第二鎖塊101162。

30、借助該實施例，通過鎖塊和鎖孔的鎖緊配合，將射頻信號傳輸晶片裝配在子連接器的殼體上。

31、為完成前述目的，本發(fā)明還采用的技術(shù)方案是：一種子連接器，包括第一殼體102，若干射頻信號傳輸晶片101沿第一方向平行安裝在第一殼體上，所述第一內(nèi)導體的板接端穿過導電定位板103、所述外導體引腳穿過導電定位板103且二者連接導通。

32、借助前述技術(shù)方案，本發(fā)明在第一殼體上平行安裝若干射頻信號傳輸晶片，并借助導電定位板將若干射頻信號傳輸晶片的外導體接觸導通，從而將高密度分布的射頻信號傳輸通道集成在一個連接器的殼體上，利于實現(xiàn)受限空間下高密度射頻信號的傳輸。

33、一實施例中，第一殼體包括第一本體部1021、自所述第一本體部的一側(cè)沿第二方向延伸的第一壁部1022及自所述第一本體部的另一相對側(cè)沿第二方向延伸的第二壁部1023，第一本體部上貫穿設(shè)置沿第一方向排列成多排的若干插合端收容槽10212，第一壁部上設(shè)有沿第一方向分布的若干第一插槽10221，第二壁部上設(shè)有沿第一方向分布的若干第二插槽，沿第三方向相互對齊的第一插槽10221、第二插槽10231、同一排上的若干插合端收容槽10212共同用于收容一個射頻信號傳輸晶片101。

34、一實施例中，所述第一壁部1022上設(shè)有沿第一方向分布并與對應(yīng)第一插槽相連通的若干第一鎖孔10222，所述第二壁部1023上設(shè)有沿第一方向分布并與對應(yīng)第二插槽相連通的若干第二鎖孔10232，第一鎖孔貫穿第一壁部并用于和射頻信號傳輸晶片一側(cè)的第一鎖塊進行鎖緊配合、第二鎖孔貫穿第二壁部并用于和射頻信號傳輸晶片另一相對側(cè)的第二鎖塊進行鎖緊配合。

35、借助前述兩處鎖緊，能夠防止裝配完成的射頻信號傳輸晶片脫離子連接器的殼體。

36、一實施例中，第一壁部1022和第二壁部1023之間沿第一方向間隔設(shè)置沿第三方向延伸的若干連接壁1024且相鄰兩個連接壁之間分布一排插合端收容槽，沿第三方向相互對齊的第一插槽、第二插槽、同一排上的若干插合端收容槽、所述連接壁共同用于收容一個射頻信號傳輸晶片。

37、裝配時借助晶片兩側(cè)和同側(cè)連接壁的緊密接觸，保證裝配到位的射頻信號傳輸晶片不會晃動。

38、一實施例中，當?shù)谝谎由靺^(qū)上設(shè)有第一彈片、第二延伸區(qū)上設(shè)有第二彈片時，連接壁1024沿第一方向分布的壁面上設(shè)置供第一彈片和第二彈片進入的若干第一避讓槽10241。

39、一實施例中，當?shù)谝谎由靺^(qū)和第三延伸區(qū)上設(shè)有第一彈片、第二延伸區(qū)上設(shè)有第二彈片時，連接壁1024沿第一方向分布的壁面上設(shè)置供第一延伸區(qū)上的第一彈片和第二彈片進入的若干第一避讓槽10241，第一插槽的末端、第二插槽的末端對應(yīng)設(shè)置供第三延伸區(qū)上的第一彈片進入的第二避讓槽10233。

40、借助第一避讓槽和第二避讓槽為第一彈片、第二彈片提供變形空間，延長彈片的使用壽命，保證兩個子連接器對插時的屏蔽導通性能。

41、一實施例中，當外導體底座上設(shè)有擋條時，相鄰兩個射頻信號傳輸晶片101上的擋條在第一方向上形成擋止狀態(tài)。

42、一實施例中，當外導體底座上設(shè)有第一擋條和第二擋條時，相鄰兩個射頻信號傳輸晶片101上的第一擋條、第二擋條均在第一方向上形成擋止狀態(tài)且所述第二擋條101117與第二壁部1023形成擋止狀態(tài)。

43、一實施例中，所述導電定位板103上貫穿設(shè)置沿第一方向排列成多排的若干第一端子避讓孔1031，所述第一端子避讓孔沿第二方向或第三方向分布的兩側(cè)分別設(shè)置一個第一引腳插孔1032；所述第一內(nèi)導體的板接端穿過對應(yīng)的第一端子避讓孔，所述外導體引腳插入對應(yīng)的第一引腳插孔內(nèi)。

44、一實施例中，導電定位板朝向板接端的壁面上沿第一方向設(shè)置若干插條1035，相鄰兩個插條之間設(shè)置同排分布的若干第一端子避讓孔和若干第一引腳插孔；所述插條插入相鄰兩個射頻信號傳輸晶片之間。

45、借助插裝在兩個晶片之間的擋條，提高子連接器的整體強度。

46、一實施例中，導電定位板朝向板接端的壁面上沿第一方向設(shè)置若干卡塊1033且所述第三卡塊位于同排分布的若干第一端子避讓孔和若干第一引腳插孔的一側(cè)，所述外導體底座1011上設(shè)有與相應(yīng)卡塊相適配的限位臺階101118。

47、一實施例中，導電定位板上貫穿設(shè)置沿第一方向分布的若干第三卡孔1034且所述第三卡孔位于同排分布的若干第一端子避讓孔和若干第一引腳插孔的另一相對側(cè)，所述外導體底座1011上設(shè)有與相應(yīng)第三卡孔相適配的第三鎖塊101119。

48、借助卡塊和限位臺階、第三卡孔和第三鎖塊的兩處鎖緊配合，將導電定位板穩(wěn)固地裝配在射頻信號傳輸晶片的板接端上。

49、上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例,并配合附圖，詳細說明如下。