本公開內(nèi)容大體涉及用于在沉積腔室中支撐基板的基板支撐件(諸如基座或靜電吸附裝置)的設備和方法。

背景技術：

1、集成電路已發(fā)展成復雜器件，其可以在單個芯片上包括數(shù)百萬個部件(例如，晶體管、電容器、電阻器及類似部件)。芯片設計的發(fā)展需要更快的電路以及更大的電路密度，而對更大的電路密度的需求需要減小集成電路部件的尺寸。例如，超大規(guī)模集成(ulsi)電路器件可以包括形成在半導體基板(諸如硅(si)基板)上的超過一百萬個電子器件(例如，晶體管)，這些電子器件協(xié)作以執(zhí)行器件內(nèi)的各種功能。

2、靜電吸盤或esc通常用于將基板保持在沉積或蝕刻腔室內(nèi)的基板支撐件上以形成這些器件。在基板上提供均勻的膜沉積的基板的溫度均勻性受基板支撐件的溫度的影響。通常，esc耦接到接地電位。然而，來自接地的電磁能量可能不利地影響溫度監(jiān)測裝置操作。另外，腔室清潔工藝通常使用對esc硬件有腐蝕性的氣體，這會縮短esc的使用壽命。

3、需要的是一種可減輕上述一個或多個問題的方法和設備。

技術實現(xiàn)思路

1、本公開內(nèi)容大體涉及一種基板支撐件，所述基板支撐件包括主體，所述主體具有基板接收表面，所述主體包括介電材料。所述主體還包括第一箔，所述第一箔在所述基板接收表面下方嵌入在所述主體中。所述主體還包括導電網(wǎng)狀物，所述導電網(wǎng)狀物在所述第一箔下方嵌入在所述主體中。所述主體還包括中心接頭(tap)結構，所述中心接頭結構形成在所述主體的底表面中，與所述網(wǎng)狀物電連通。

2、在另一個實施方式中，提供了一種基板支撐件，所述基板支撐件包括：主體，所述主體具有基板接收表面，所述主體包括介電材料；第一箔，所述第一箔在所述基板接收表面下方嵌入在所述主體中；導電網(wǎng)狀物，所述導電網(wǎng)狀物在所述第一箔下方嵌入在所述主體中；第二箔，所述第二箔在所述網(wǎng)狀物與所述主體的底表面之間嵌入在所述主體中；以及中心接頭結構，所述中心接頭結構形成在所述底表面中，與所述網(wǎng)狀物電連通。

3、在另一個實施方式中，提供了一種基板支撐件，所述基板支撐件包括：復合主體，所述復合主體具有基板接收表面，所述復合主體由介電材料組成，包括：第一箔，所述第一箔在所述基板接收表面下方嵌入在所述主體中；導電網(wǎng)狀物，所述導電網(wǎng)狀物在所述第一箔下方嵌入在所述主體中；中心接頭結構，所述中心接頭結構形成在所述主體的底表面中，與所述網(wǎng)狀物電連通；支撐臂，所述支撐臂從所述主體的中心延伸，以懸臂方式支撐所述主體；接地電纜和溫度傳感器，所述接地電纜和所述溫度傳感器耦接到所述主體并以平行關系容納在所述支撐臂內(nèi)；以及介電構件，所述介電構件將所述接地電纜和所述溫度傳感器分開。

技術特征：

1.一種基板支撐件，包括：

2.如權利要求1所述的基板支撐件，其中所述主體以懸臂方式耦接到支撐臂。

3.如權利要求2所述的基板支撐件，其中所述支撐臂包含耦接到所述中心接頭結構和中空軸的接地電纜。

4.如權利要求3所述的基板支撐件，其中所述支撐臂包含耦接在所述主體與所述中空軸之間的溫度傳感器。

5.如權利要求4所述的基板支撐件，其中所述支撐臂包括間隔構件，所述間隔構件定位在所述溫度傳感器與所述接地電纜之間。

6.如權利要求5所述的基板支撐件，其中所述間隔構件包括細長構件，所述細長構件包括介電材料。

7.如權利要求5所述的基板支撐件，其中所述間隔構件包括多個介電構件。

8.如權利要求1所述的基板支撐件，其中所述箔定位在所述導電網(wǎng)狀物與所述主體的所述上表面之間。

9.如權利要求1所述的基板支撐件，其中所述主體包括多個定心特征。

10.一種基板支撐件，包括：

11.如權利要求10所述的基板支撐件，其中所述主體以懸臂方式耦接到支撐臂。

12.如權利要求11所述的基板支撐件，其中所述支撐臂包含耦接到所述中心接頭結構和中空軸的接地電纜。

13.如權利要求12所述的基板支撐件，其中所述支撐臂包含耦接在所述主體與所述中空軸之間的溫度傳感器。

14.如權利要求13所述的基板支撐件，其中所述支撐臂包括間隔構件，所述間隔構件定位在所述溫度傳感器與所述接地電纜之間。

15.如權利要求14所述的基板支撐件，其中所述間隔構件包括細長構件，所述細長構件包括介電材料。

16.如權利要求11所述的基板支撐件，其中所述第一箔定位在所述導電網(wǎng)狀物與所述主體的所述上表面之間。

17.如權利要求16所述的基板支撐件，其中所述第二箔定位在所述導電網(wǎng)狀物與所述主體的所述底表面之間。

18.一種基板支撐件，包括：

19.如權利要求18所述的基板支撐件，其中所述復合主體包括多個定心特征，所述多個定心特征圍繞所述上表面的周邊定位。

20.如權利要求18所述的基板支撐件，其中所述箔定位在所述導電網(wǎng)狀物與所述復合主體的所述上表面之間。

技術總結
本公開內(nèi)容大體涉及一種基板支撐件，所述基板支撐件包括主體，所述主體具有基板接收表面，所述主體包括介電材料。所述主體還包括第一箔，所述第一箔在所述基板接收表面下方嵌入在所述主體中。所述主體還包括導電網(wǎng)狀物，所述導電網(wǎng)狀物在所述第一箔下方嵌入在所述主體中。所述主體還包括中心接頭結構，所述中心接頭結構形成在所述主體的底表面中，與所述網(wǎng)狀物電連通。

技術研發(fā)人員：考?？恕ゐ?戈文達·瑞澤,阿努巴霍夫·斯利瓦斯塔瓦,桑托斯·庫馬爾·皮拉帕
受保護的技術使用者：應用材料公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/5/15