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一種氧化鎵的外延生長(zhǎng)方法與流程

文檔序號(hào):41984773發(fā)布日期:2025-05-23 16:40閱讀:3來(lái)源:國(guó)知局
一種氧化鎵的外延生長(zhǎng)方法與流程

本發(fā)明涉及氧化鎵制備,尤其涉及一種氧化鎵的外延生長(zhǎng)方法。


背景技術(shù):

1、氧化鎵是一種重要的半導(dǎo)體材料,具有廣泛的應(yīng)用前景。然而,氧化鎵的外延生長(zhǎng)過(guò)程具有很大的挑戰(zhàn),主要體現(xiàn)在外延質(zhì)量和表面形貌上。相關(guān)的氧化鎵外延生長(zhǎng)方法通常采用恒定溫度,這種方法雖然簡(jiǎn)單,但是難以控制外延質(zhì)量和表面形貌,從而影響器件的性能。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此,本發(fā)明的目的在于提供一種氧化鎵的外延生長(zhǎng)方法。本發(fā)明通過(guò)階梯升溫的方式,可以有效改善氧化鎵外延質(zhì)量和表面形貌,減少缺陷和晶界,從而提高器件的性能。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的,本發(fā)明提供以下技術(shù)方案:

3、本發(fā)明提供了一種氧化鎵的外延生長(zhǎng)方法,包括以下步驟:

4、在氧化鎵襯底的表面進(jìn)行氣相外延生長(zhǎng),所述氣相外延生長(zhǎng)包括依次進(jìn)行的初始生長(zhǎng)和階梯升溫,每次所述階梯升溫的升溫范圍為50~100℃。

5、優(yōu)選的,每次所述階梯升溫的溫度升高75℃。

6、優(yōu)選的,所述階梯升溫的次數(shù)為2~5。

7、優(yōu)選的,每次所述階梯升溫的保溫時(shí)間為1~2h。

8、優(yōu)選的,升溫至每次所述階梯升溫的溫度的升溫速率為0.1~20℃/min。

9、優(yōu)選的,所述初始生長(zhǎng)的時(shí)間為1~2h。

10、優(yōu)選的,所述初始生長(zhǎng)的溫度為500~1100℃。

11、優(yōu)選的,所述初始生長(zhǎng)的溫度為600~800℃。

12、優(yōu)選的,所述氣相外延生長(zhǎng)的反應(yīng)氣體包括氧氣和氯化氫氣體。

13、優(yōu)選的,所述氧氣和氯化氫氣體的流量比為1~100:1

14、本發(fā)明提供了一種氧化鎵的外延生長(zhǎng)方法,包括以下步驟:在氧化鎵襯底的表面進(jìn)行氣相外延生長(zhǎng),所述氣相外延生長(zhǎng)包括依次進(jìn)行的初始生長(zhǎng)和階梯升溫,每次所述階梯升溫的升溫范圍為50~100℃。

15、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果如下:

16、1、改善外延質(zhì)量和表面形貌:本發(fā)明所述初始生長(zhǎng)的溫度低,有利于提高外延形核質(zhì)量,通過(guò)階梯升溫的方式升高溫度,利于外延的2d生長(zhǎng),可以有效改善氧化鎵外延質(zhì)量和表面形貌,減少缺陷和晶界,得到高質(zhì)量外延層,從而提高器件的性能。

17、2、在制備大面積氧化鎵薄膜時(shí),不容易出現(xiàn)均勻性的問(wèn)題,提高了氧化鎵薄膜的質(zhì)量和性能,進(jìn)一步降低了生產(chǎn)成本。

18、3、提高制備效率:在氣相外延生長(zhǎng)的過(guò)程中,通過(guò)溫度控制,可以使反應(yīng)更加穩(wěn)定,從而提高了制備效率。

19、4、適應(yīng)性強(qiáng):本發(fā)明的階梯升溫的方法,可以在不同的溫度條件下,實(shí)現(xiàn)對(duì)氧化鎵外延質(zhì)量和表面形貌的改善,適應(yīng)性較強(qiáng),適用于不同類(lèi)型的氧化鎵外延生長(zhǎng)。



技術(shù)特征:

1.一種氧化鎵的外延生長(zhǎng)方法,其特征在于,包括以下步驟:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外延生長(zhǎng)方法,其特征在于,每次所述階梯升溫的溫度升高75℃。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外延生長(zhǎng)方法,其特征在于,所述階梯升溫的次數(shù)為2~5。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外延生長(zhǎng)方法,其特征在于,每次所述階梯升溫的保溫時(shí)間為1~2h。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的外延生長(zhǎng)方法,其特征在于,升溫至每次所述階梯升溫的溫度的升溫速率為0.1~20℃/min。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外延生長(zhǎng)方法,其特征在于,所述初始生長(zhǎng)的時(shí)間為1~2h。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的外延生長(zhǎng)方法,其特征在于,所述初始生長(zhǎng)的溫度為500~1100℃。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的外延生長(zhǎng)方法,其特征在于,所述初始生長(zhǎng)的溫度為600~800℃。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外延生長(zhǎng)方法,其特征在于,所述氣相外延生長(zhǎng)的反應(yīng)氣體包括氧氣和氯化氫氣體。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的外延生長(zhǎng)方法,其特征在于,所述氧氣和氯化氫氣體的流量比為1~100:1。


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種氧化鎵的外延生長(zhǎng)方法,屬于氧化鎵制備技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明在氧化鎵襯底的表面進(jìn)行氣相外延生長(zhǎng),所述氣相外延生長(zhǎng)包括依次進(jìn)行的初始生長(zhǎng)和階梯升溫,每次所述階梯升溫的升溫范圍為50~100℃。本發(fā)明初始生長(zhǎng)的溫度低,有利于提高外延形核質(zhì)量,通過(guò)階梯升溫的方式升高溫度,利于外延的2D生長(zhǎng),可以有效改善氧化鎵外延質(zhì)量和表面形貌,減少缺陷和晶界,得到高質(zhì)量外延層,從而提高器件的性能。

技術(shù)研發(fā)人員:夏寧,徐大成,李成
受保護(hù)的技術(shù)使用者:杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/5/22
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