本發(fā)明涉及microled，具體為一種microled的模塊化封裝裝置。

背景技術(shù)：

1、模塊化封裝技術(shù)成為研究熱點。其核心思路是將顯示面板分解為可獨立制造、測試和替換的標準化模塊單元。每個模塊包含一定數(shù)量的microled芯片、驅(qū)動電路及光學(xué)元件，通過高精度接口實現(xiàn)模塊間的電氣和機械連接。這種設(shè)計可顯著簡化巨量轉(zhuǎn)移流程(將芯片轉(zhuǎn)移范圍從整片基板縮小至單模塊)，降低工藝難度；同時支持模塊化生產(chǎn)、檢測與維修，大幅提升良率并降低成本。此外，模塊化結(jié)構(gòu)便于優(yōu)化散熱設(shè)計(如集成金屬散熱層)和光學(xué)效果(如獨立控光)，增強產(chǎn)品可靠性與顯示性能。目前，模塊化封裝技術(shù)正朝著更小尺寸(如毫米級模塊)、更高集成度(芯片與驅(qū)動一體化)及智能化(自診斷與自適應(yīng)功能)方向發(fā)展，為microled在電視、車載顯示、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的普及提供技術(shù)支撐。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、(一)解決的技術(shù)問題

2、針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種microled的模塊化封裝裝置，具備一定的散熱功能、模塊化設(shè)計、節(jié)約成本、方便更換等優(yōu)點，解決了的microled的模塊化封裝問題。

3、(二)技術(shù)方案

4、為實現(xiàn)上述模塊化封裝目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種microled的模塊化封裝裝置，包括第一基板、第二基板、導(dǎo)電板和微型led，所述第一基板與所述第二基板相疊放置，并固定連接，所述第一基板位于第二基板上方，所述第二基板的兩側(cè)分別設(shè)有連接件a和連接件b，所述第一基板的上表面和兩側(cè)面均設(shè)有導(dǎo)電涂層，并延伸至連接件a和連接件b中，所述第一基板上還設(shè)有環(huán)氧樹脂層和微型led，所述環(huán)氧樹脂層位于微型led上方，所述微型led位于導(dǎo)電涂層上方；

5、所述導(dǎo)電板通過連接件a和連接件b卡接第二基板，并位于第二基板的下方，所述導(dǎo)電板上設(shè)有若干第一基板和第二基板。

6、優(yōu)選的，所述第一基板的兩側(cè)面均間隔開設(shè)有若干翹起槽，所述第一基板間隔設(shè)有若干組，且每組第一基板設(shè)有若干個，并相鄰設(shè)置，所述第一基板相鄰設(shè)有若干個。

7、優(yōu)選的，所述連接件a為第一連接槽，所述連接件b為第二連接槽。

8、優(yōu)選的，所述導(dǎo)電板中設(shè)有若干等間距的卡槽，并在卡槽的兩側(cè)均設(shè)有若干等間距的連接塊，所述卡槽底面均設(shè)有若干等間距的散熱孔。

9、優(yōu)選的，所述第一連接槽與所述第二連接槽分別卡接在連接塊上，每個所述連接塊兩側(cè)面均設(shè)有導(dǎo)電的金屬材料。

10、優(yōu)選的，所述導(dǎo)電涂層上固定安裝有若干間隔的微型led。

11、優(yōu)選的，所述封裝主體的上表面開設(shè)有往下延伸的矩形槽，所述矩形槽將導(dǎo)電板、第二基板和第一基板依次放入其中。

12、優(yōu)選的，所述封裝板通過螺釘連接在封裝主體的上方，并位于第一基板的上方。

13、優(yōu)選的，所述矩形槽的底面均設(shè)有若干等間距的散熱片，并且散熱片延伸至封裝主體外側(cè)。

14、(三)有益效果

15、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供了一種mi?croled的模塊化封裝裝置，具備以下有益效果：

16、1、該發(fā)明，通過設(shè)置許多個第一基板和第二基板，實現(xiàn)模塊化設(shè)計，避免了其中一個損壞，導(dǎo)致整個都需更換的情況，每個模塊化都為單獨的導(dǎo)電，所以其中一個損壞，只需更換一個即可，并節(jié)約了成本。

17、2、該發(fā)明，通過翹起槽的設(shè)置，可方便第一基板和第二基板取出。

18、3、該發(fā)明，通過第一連接槽、第二連接槽和連接塊的設(shè)置，可將第二基板卡接在導(dǎo)電板上，并保持一定的穩(wěn)定性。

19、4、該發(fā)明，通過封裝主體和封裝板將微型led封裝在其中，可避免微型led表面臟污和落灰。

20、5、該發(fā)明，通過設(shè)置散熱片和散熱孔可給發(fā)熱元件散熱。

21、6、該發(fā)明，通過環(huán)氧樹脂層保護微型led表面，并實現(xiàn)微型led模塊化封裝。

技術(shù)特征：

1.一種microled的模塊化封裝裝置，包括第一基板(1)、第二基板(2)、導(dǎo)電板(3)和微型led(6)，其特征在于：所述第一基板(1)與所述第二基板(2)相疊放置，并固定連接，所述第一基板(1)位于第二基板(2)上方，所述第二基板(2)的兩側(cè)分別設(shè)有連接件a和連接件b，所述第一基板(1)的上表面和兩側(cè)面均設(shè)有導(dǎo)電涂層，并延伸至連接件a和連接件b中，所述第一基板(1)上還設(shè)有環(huán)氧樹脂層(5)和微型led(6)，所述環(huán)氧樹脂層(5)位于微型led(6)上方，所述微型led(6)位于導(dǎo)電涂層(4)上方；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種microled的模塊化封裝裝置，其特征在于：所述第一基板(1)的兩側(cè)面均間隔開設(shè)有若干翹起槽(10)，所述第一基板(1)間隔設(shè)有若干組，且每組第一基板(1)設(shè)有若干個，并相鄰設(shè)置，所述第一基板(1)相鄰設(shè)有若干個。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種microled的模塊化封裝裝置，其特征在于：所述連接件a為第一連接槽(20)，所述連接件b為第二連接槽(21)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種microled的模塊化封裝裝置，其特征在于：所述導(dǎo)電板(3)中設(shè)有若干等間距的卡槽(30)，并在卡槽(30)的兩側(cè)均設(shè)有若干等間距的連接塊(31)，所述卡槽(30)底面均設(shè)有若干等間距的散熱孔(32)。

5.根據(jù)權(quán)利要求3和4所述的一種microled的模塊化封裝裝置，其特征在于：所述第一連接槽(20)與所述第二連接槽(21)分別卡接在連接塊(31)上，每個所述連接塊(31)兩側(cè)面均設(shè)有導(dǎo)電的金屬材料。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種microled的模塊化封裝裝置，其特征在于：所述導(dǎo)電涂層(4)上固定安裝有若干間隔的微型led(6)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種microled的模塊化封裝裝置，其特征在于：所述封裝主體(7)的上表面開設(shè)有往下延伸的矩形槽(70)，所述矩形槽(70)將導(dǎo)電板(3)、第二基板(2)和第一基板(1)依次放入其中。

8.根據(jù)權(quán)利要求1和7所述的一種microled的模塊化封裝裝置，其特征在于：所述封裝板(8)通過螺釘連接在封裝主體(7)的上方，并位于第一基板(1)的上方。

9.根據(jù)權(quán)利要求1和7所述的一種microled的模塊化封裝裝置，其特征在于：所述矩形槽(70)的底面均設(shè)有若干等間距的散熱片(9)，并且散熱片(9)延伸至封裝主體(7)外側(cè)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及Mi?croLED技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種Mi?croLED的模塊化封裝裝置，包括第一基板、第二基板和微型LED，所述第一基板與所述第二基板相疊放置，并固定連接，所述第一基板位于第二基板上方，所述第二基板的兩側(cè)分別設(shè)有連接件a和連接件b，所述第一基板的上表面和兩側(cè)面均設(shè)有導(dǎo)電涂層，并延伸至連接件a和連接件b中，連接件a為第一連接槽，連接件b為第二連接槽，所述第一基板上還設(shè)有環(huán)氧樹脂層和微型LED，所述環(huán)氧樹脂層位于微型LED上方，所述微型LED位于導(dǎo)電涂層上方；所述導(dǎo)電板通過連接件a和連接件b卡接第二基板，并位于第二基板的下方，所述導(dǎo)電板上設(shè)有若干第一基板和第二基板。本發(fā)明具備一定的散熱功能、模塊化設(shè)計、節(jié)約成本、方便更換等優(yōu)點。

技術(shù)研發(fā)人員：江瀚
受保護的技術(shù)使用者：江瀚
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/22