晶圓切割定位裝置及方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及晶圓制作技術領域，尤其涉及一種晶圓切割定位裝置及方法。
【背景技術】
[0002]隨著硅半導體集成電路的廣泛應用，硅半導體集成電路都要用到晶圓芯片，傳統(tǒng)的晶圓切割技術，都是手工采用金剛石刀進行切割，缺乏晶圓切割定位設備，晶圓切割時的切割位置無法準確把握，切割出來的晶圓芯片相距的寬度比較大，不均勻，很容易損壞晶圓芯片，效率低下。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種晶圓切割定位裝置，該晶圓切割定位裝置可以準備設定晶圓的切割位置，使切割出來的晶圓芯片均勻、美觀。
[0004]本發(fā)明要解決的另一個技術問題是提供一種晶圓切割定位方法。
[0005]為解決上述技術問題，本發(fā)明提供的晶圓切割定位裝置包括裝置本體、容置于所述裝置本體內的控制組件、裝設于所述裝置本體上的用于對所述晶圓的切割位置進行檢測的CCD檢測結構、裝設于所述裝置本體上并與所述CCD檢測結構相配合的線性運動結構機構、裝設于所述線性運動機構上的真空吸附結構，所述真空吸附結構包括裝設于所述線性運動結構上的用于對所述晶圓進行吸平的真空陶瓷吸盤，所述線性運動結構可相對于裝置本體沿X、Y軸來回移動，所述真空陶瓷吸盤可相對于裝置本體做圓周轉動。
[0006]優(yōu)選地，所述(XD檢測結構包括裝設于所述裝置本體上的第一 (XD攝像頭、第二CCD攝像頭，裝設于所述第一 CCD攝像頭上的用于使CCD攝像頭拍出的晶圓切割點更加清晰的第一光源，裝設于所述第二 CCD攝像頭上的用于使CCD攝像頭拍出的晶圓切割點更加清晰的第二光源。
[0007]優(yōu)選地，所述線性運動機構包括裝設于所述裝置本體上的X軸移動結構、裝設于所述X軸移動結構上的Y軸移動結構、所述真空陶瓷吸盤裝設于所述Y軸移動結構上，所述X軸移動結構包括第一絲桿、第一絲桿座及用于驅動所述第一絲桿轉動的第一驅動電機，所述Y軸移動結構包括第二絲桿、第二絲桿座及用于驅動所述第二絲桿轉動的第二驅動電機。
[0008]優(yōu)選地，所述X軸移動結構還包括裝設于所述第一絲桿上的用于確定所述真空吸盤的運動位置的光柵尺，所述Y軸移動結構還包括裝設于所述第二絲桿上的用于確定所述真空吸盤的運動位置的光柵尺。
[0009]優(yōu)選地，所述真空吸附結構還包括至少兩個裝設于所述真空陶瓷吸盤外側面的用于固定所述晶圓的旋轉部件、容置于所述裝置本體內部并與所述真空陶瓷吸盤連接在一起的真空發(fā)生器。
[0010]優(yōu)選地，所述控制組件包括:顯示模塊，用于將所述的晶圓切割定位裝置的性能參數(shù)通過界面顯示；和/或按鍵模塊，用于操縱晶圓切割定位裝置進行工作。
[0011]相對于本發(fā)明要解決的另一個技術問題，本發(fā)明提供的晶圓切割定位方法包括以下步驟:
[0012]S1:將所述晶圓放置在所述真空陶瓷吸盤上，各所述旋轉部件將所述晶圓夾緊；
[0013]S2:所述X軸移動結構及Y軸移動結構將所述真空陶瓷吸盤移動到適當?shù)奈恢茫?br>[0014]S3:所述第一 (XD攝像頭及第二 (XD攝像頭對所述晶圓進行拍照，確定晶圓上所要切割的正確位置；
[0015]S4:根據(jù)步驟S3確定的切割位置，通過所述X軸移動結構的移動、所述Y軸移動結構的移動及真空陶瓷吸盤本身的圓周轉動對所述真空陶瓷吸盤的位置進行調整；
[0016]S5:開始對所述晶圓進行切割，以形成多個分離的芯片。
[0017]采用上述結構與方法之后，所述晶圓切割定位裝置將待切割晶圓放置在真空陶瓷吸盤上，各所述旋轉部件將所述晶圓夾緊，所述X軸移動結構及Y軸移動結構將所述真空陶瓷吸盤移動到適當?shù)奈恢茫龅谝?C⑶攝像頭及第二 (XD攝像頭對所述晶圓進行拍照，確定晶圓上所要切割的正確位置，通過所述X軸移動結構的移動、所述Y軸移動結構的移動及真空陶瓷吸盤本身的圓周轉動對所述真空陶瓷吸盤的位置進行調整，該晶圓切割定位裝置工作效率高、能精確地調整待切割晶圓的各個方向的位置、精度高、全自動運行，對晶圓切割的位置進行準確定位，切割出來的晶圓芯片均勻、美觀。
【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明晶圓切割定位裝置的結構示意圖；
[0019]圖2為本發(fā)明晶圓切割定位裝置CCD檢測結構的結構示意圖；
[0020]圖3為本發(fā)明晶圓切割定位方法的執(zhí)行流程圖。
【具體實施方式】
[0021]為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0022]請參閱圖1，圖1為本發(fā)明晶圓切割定位裝置的結構示意圖；
[0023]在本實施例中，晶圓切割定位裝置10包括裝置本體、容置于所述裝置本體內的控制組件、裝設于所述裝置本體上的用于對所述晶圓的切割位置進行檢測的CCD檢測結構11、裝設于所述裝置本體上并與所述CCD檢測結構11相配合的線性運動結構機構13、裝設于所述線性運動機構13上的真空吸附結構12，所述線性運動結構可相對于裝置本體沿X、Y軸來回移動，真空陶瓷吸盤122可相對于裝置本體做圓周轉動。
[0024]請再參閱圖2，圖2為本發(fā)明晶圓切割定位裝置CCD檢測結構的結構示意圖；在本實施例中，C⑶檢測結構11包括裝設于裝置本體上的第一 (XD攝像頭、第二 (XD攝像頭，裝設于所述第一 CCD攝像頭上的用于使CCD攝像頭拍出的晶圓切割點更加清晰的第一光源，裝設于所述第二 CCD攝像頭上的用于使CCD攝像頭拍出的晶圓切割點更加清晰的第二光源。
[0025]線性運動機構13包括裝設于所述裝置本體上的X軸移動結構131、裝設于所述X軸移動結構上的Y軸移動結構132、真空陶瓷吸盤122裝設于所述Y軸移動結構上，X軸移動結構131包括第一絲桿、第一絲桿座、用于驅動第一絲桿轉動的第一驅動電機及裝設于第一絲桿上的用于確定所述真空吸盤的運動位置的光柵尺，Y軸移動結構132包括第二絲桿、第二絲桿座、用于驅動所述第二絲桿轉動的第二驅動電機及裝設于第二絲桿上的用于確定真空陶