晶圓直切機的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及激光劃片領(lǐng)域，特別是涉及一種晶圓直切機。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市場上的晶圓劃片機分為刀輪機和激光劃片機，目前市場上的激光劃片機CCD影像識別系統(tǒng)裝在載臺上面，跟激光作為同軸或同側(cè)。刀片或激光都從背面劃片或切害J，而晶粒和切割溝槽都在正面，背面沒有溝槽，在劃片時需要增加背面對位蝕刻線槽，從而增加幾道工序，使得加工周期較長，效率不高，使用成本和破片率較增加。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型提供一種縮短工期，降低破片率，提高效益的晶圓直切機。
[0004]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:晶圓直切機，它包括機臺底座、位于機臺底座頂部的基座、固定于基座上的立柱、位于立柱上的光學(xué)底板、位于光學(xué)底板上的激光器、位于光學(xué)底板下的光路密封箱、安裝在基座上的中空X-Y二維平臺、安裝在中空X-Y二維平臺的中空位置的中空DD旋轉(zhuǎn)馬達、安裝在中空DD旋轉(zhuǎn)馬達的中空的頂部的玻璃載臺、安裝在X-Y 二維平臺的中空的底部的CXD以及位于CCD之下的可對CXD進行三維調(diào)節(jié)的CCD調(diào)節(jié)裝置;所述的光路密封箱位于玻璃載臺的上方。
[0005]所述中空X-Y二維平臺包括光柵尺讀數(shù)頭、直線電機及導(dǎo)軌。
[0006]所述C⑶透過中空X-Y二維平臺和中空DD旋轉(zhuǎn)馬達識別玻璃載臺上產(chǎn)品。
[0007]所述玻璃載臺上設(shè)置有真空吸附孔通過真空吸附而固定產(chǎn)品。
[0008]本實用新型的有益效果:本實用新型的晶圓直切機通過中空的設(shè)計，使得在運行過程中，不會碰撞到CCD，CCD可從下向上識別物體，并通過玻璃載臺檢測其上牢牢吸附的物體輪廓，并對CCD采用三維調(diào)節(jié)方式，使得CCD影響中心和激光中心重合，從而提高了切割精度；同時，本實用新型的晶圓直切機降低了使用成本，減少了加工工序，縮短了加工工期，提尚效?。
【附圖說明】
[0009]圖1為實施例的晶圓直切機的示意圖；
[0010]圖2為實施例的晶圓直切機的部分示意圖；
[0011]圖3為圖2的另一角度的示意圖；
[0012]圖4為實施例的晶圓直切機的中空X-Y二維平臺的示意圖；
[0013]圖5為實施例的晶圓直切機的中空DD旋轉(zhuǎn)馬達及玻璃載臺的示意圖；
[0014]其中，1-機臺底座，2-基座，3-立柱，4-光學(xué)底板，5-激光器，6_光路密封箱，7-中空DD旋轉(zhuǎn)馬達，8-中空X-Y二維平臺，9-玻璃載臺，10-CCD，I1-CCD調(diào)節(jié)裝置，81-光柵尺讀數(shù)頭，82-直線電機，83-導(dǎo)軌。
【具體實施方式】
[0015]為了加深對本實用新型的理解，下面將結(jié)合附圖和實施例對本實用新型做進一步詳細描述，該實施例僅用于解釋本實用新型，并不對本實用新型的保護范圍構(gòu)成限定。
[0016]實施例
[0017]如圖1至圖5所示，晶圓直切機，它包括機臺底座1、位于機臺底座I頂部的基座2、固定于基座2上的立柱3、位于立柱3上的光學(xué)底板4、位于光學(xué)底板4上的激光器5、位于光學(xué)底板4下的光路密封箱6、安裝在基座2上的中空X-Y 二維平臺8、安裝在中空X-Y 二維平臺8的中空位置的中空DD旋轉(zhuǎn)馬達7、安裝在中空DD旋轉(zhuǎn)馬達7的中空的頂部的玻璃載臺9、安裝在X-Y二維平臺8的中空的底部的CCD1以及位于CCD1之下的可對CCD1進行三維調(diào)節(jié)的CXD調(diào)節(jié)裝置11;所述的光路密封箱6位于玻璃載臺9的上方;所述中空X-Y 二維平臺8包括光柵尺讀數(shù)頭81、直線電機82及導(dǎo)軌83;所述CXDlO透過中空X-Y 二維平臺8和中空DD旋轉(zhuǎn)馬達7識別玻璃載臺9上產(chǎn)品;所述玻璃載臺9上設(shè)置有真空吸附孔通過真空吸附而固定產(chǎn)品。
[0018]本實施例的中空X-Y二維平臺8采用中空的形式，在中空X-Y二維平臺8中空位置的之下安裝CCDlO，中空X-Y二維平臺8在運行中不會碰撞CCDlO，也達到了從下向上識別物體目的；中空DD旋轉(zhuǎn)馬達7采用大中空口徑馬達，馬達上面采用玻璃載臺9，CCD10透過玻璃載臺9檢測其上的物體輪廓，從而發(fā)指令給激光器，而且，玻璃載臺9采用真空吸附孔的設(shè)計，也達到了牢牢吸附產(chǎn)品的效果;CCD采用CCD調(diào)節(jié)裝置11進行三維調(diào)節(jié)，使得CCD影響中心和激光中心重合從而提高切割精度。
[0019]本實施例的基座2、立柱3以及光學(xué)底板4皆采用大理石，提高了機器運行精度。
[0020]本實施例的晶圓直切機通過中空的設(shè)計，使得在運行過程中，不會碰撞到CXD，CCD可從下向上識別物體，并通過玻璃載臺檢測其上牢牢吸附的物體輪廓，并對CCD采用三維調(diào)節(jié)方式，使得CCD影響中心和激光中心重合，從而提高了切割精度；同時，本實用新型的晶圓直切機降低了使用成本，減少了加工工序，縮短了加工工期，提高效益。
[0021]上述實施例不應(yīng)以任何方式限制本實用新型，凡采用等同替換或等效轉(zhuǎn)換的方式獲得的技術(shù)方案均落在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.晶圓直切機，其特征在于:它包括機臺底座、位于機臺底座頂部的基座、固定于基座上的立柱、位于立柱上的光學(xué)底板、位于光學(xué)底板上的激光器、位于光學(xué)底板下的光路密封箱、安裝在基座上的中空X-Y二維平臺、安裝在中空X-Y 二維平臺的中空位置的中空DD旋轉(zhuǎn)馬達、安裝在中空DD旋轉(zhuǎn)馬達的中空的頂部的玻璃載臺、安裝在X-Y 二維平臺的中空的底部的CCD以及位于CCD之下的可對CCD進行三維調(diào)節(jié)的CCD調(diào)節(jié)裝置;所述的光路密封箱位于玻璃載臺的上方。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓直切機，其特征在于:所述中空X-Y二維平臺包括光柵尺讀數(shù)頭、直線電機及導(dǎo)軌。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓直切機，其特征在于:所述玻璃載臺上設(shè)置有真空吸附孔通過真空吸附而固定產(chǎn)品。
【專利摘要】晶圓直切機，涉及激光劃片領(lǐng)域。本實用新型解決了目前的晶圓劃片機由于CCD影像識別系統(tǒng)與激光同側(cè)安裝，需增加背刻工序，使得加工周期較長，效率不高，使用成本和破片率較高的問題。晶圓直切機，它包括機臺底座、基座、立柱、光學(xué)底板、激光器、光路密封箱、中空X-Y二維平臺、中空DD旋轉(zhuǎn)馬達、玻璃載臺、CCD以及CCD調(diào)節(jié)裝置。本實用新型通過中空的設(shè)計，使得運行中，不會碰撞到CCD，CCD可從下向上識別物體，并通過玻璃載臺檢測其上牢牢吸附的物體輪廓，并對CCD采用三維調(diào)節(jié)方式，使得CCD影響中心和激光中心重合，從而提高了切割精度；同時，降低使用成本，減少加工工序，縮短了加工工期，提高效益。
【IPC分類】B23K26/38, B23K37/04, B23K26/70, B23K26/08
【公開號】CN205254332
【申請?zhí)枴緾N201520895447
【發(fā)明人】金朝龍, 趙耀
【申請人】蘇州天弘激光股份有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請日】2015年11月11日