專(zhuān)利名稱(chēng)：馬達(dá)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及馬達(dá)，具體來(lái)說(shuō)，涉及一種具有雙層電路板的馬達(dá)。
該馬達(dá)用于辦公自動(dòng)化相關(guān)設(shè)備(如激光束打印機(jī)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)為“LBP”)和復(fù)印機(jī))，以及計(jì)算機(jī)相關(guān)設(shè)備。
背景技術(shù)：
下面將參照?qǐng)D8對(duì)通常用于LBP和復(fù)印機(jī)的DC馬達(dá)進(jìn)行描述。為易于理解，在以下描述中，將圖中的上側(cè)(即，馬達(dá)軸方向上的轉(zhuǎn)子側(cè))視為上側(cè)，而將圖中的下側(cè)視為下側(cè)。
圖8是示出通常在LBP、復(fù)印機(jī)等中使用的馬達(dá)11的結(jié)構(gòu)的剖視圖。馬達(dá)11具有靜止部件22，通過(guò)該靜止部件22將馬達(dá)固定至一產(chǎn)品，如LBP或復(fù)印機(jī)；固定至靜止部件22的軸承7；以及旋轉(zhuǎn)部件3，由軸承7相對(duì)于靜止部件22可旋轉(zhuǎn)地支承。
以下對(duì)靜止部件22和旋轉(zhuǎn)部件3進(jìn)行詳細(xì)描述。
(靜止部件22)靜止部件22具有機(jī)座(bracket)5，用于將馬達(dá)11固定至產(chǎn)品；圓筒形套筒30，其下部穿入形成在機(jī)座5中的通孔并固定至此；電路板9，固定至套筒30的下側(cè)；以及定子10，固定至位于套筒30的上側(cè)的周緣表面。
機(jī)座5是板狀部件，所述通孔形成在其中。帶有一螺釘插入孔的配合件(fitting piece)12在機(jī)座5的四個(gè)角部處被折彎地形成得低一段，從而將馬達(dá)11固定至產(chǎn)品。連接件13在機(jī)座5的一端部處被折彎地形成得高一段，以將電路板9固定地保持并電接地。
套筒30是一大體圓筒形的部件，在其中央處具有一通孔，而在其下側(cè)的周緣上具有一凸緣支承部25。支承部25的位于上側(cè)的支承面支承電路板9，而支承部25的位于下側(cè)的支承面由機(jī)座5所支承。
電路板9經(jīng)由連接件13以保持電連通性的方式連接到機(jī)座5。電路板9具有一用于在不與轉(zhuǎn)子19相對(duì)的區(qū)域中將電路安裝到其上的電路元件安裝部26。用于可旋轉(zhuǎn)地驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)子19的電路元件，即，用于控制向定子線圈的通電的控制電路元件14安裝在電路元件安裝部26的一個(gè)面上。
(旋轉(zhuǎn)部件3)旋轉(zhuǎn)部件3具有一經(jīng)由軸承7被可旋轉(zhuǎn)地支承到靜止部件22的軸20，并且杯狀轉(zhuǎn)子19固定至軸20的一端。
軸20具有沿軸向延伸的圓筒形形狀，其經(jīng)由軸承7而被可旋轉(zhuǎn)地支承在套筒30的通孔的內(nèi)側(cè)。轉(zhuǎn)子19固定至軸20的上端，以使軸20穿入其中。
轉(zhuǎn)子19是一杯狀部件，其具有從軸20沿徑向延伸的盤(pán)狀底部和從所述底部沿軸向延伸的圓筒形側(cè)部。圓筒形磁體18被固定地裝配到所述側(cè)部的內(nèi)周緣上，并與裝配到套筒6上的定子10相對(duì)，在圓筒形磁體18與定子10之間存在一小間距。
當(dāng)將在定子10的周?chē)?lì)出磁場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)電流施加給定子10的三相線圈時(shí)，由定子10與磁體18之間的相互作用產(chǎn)生吸力和斥力，由此在轉(zhuǎn)子19中產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)力。該旋轉(zhuǎn)力經(jīng)由固定至轉(zhuǎn)子19的軸20傳送到產(chǎn)品的內(nèi)部。
(電路板)電路板9具有用于在不與轉(zhuǎn)子19相對(duì)的區(qū)域處將電路安裝到其上的電路元件安裝部26。換句話說(shuō)，當(dāng)從上側(cè)沿軸向觀察所述馬達(dá)時(shí)，電路元件安裝部26具有與馬達(dá)11的面積相比更大的面積。為此，在諸如LBP或復(fù)印機(jī)的產(chǎn)品配備有馬達(dá)11的情況下，有必要保證與電路板9上的電路元件安裝部26相對(duì)應(yīng)的足夠空間。
然而，在一些產(chǎn)品中，可能難以保證電路板9上的這種足夠空間。在這種情況下，希望減小對(duì)應(yīng)于電路元件安裝部26的空間。
為實(shí)現(xiàn)該希望，一種可能方案為采用雙層結(jié)構(gòu)，其中將對(duì)馬達(dá)執(zhí)行全部控制的電路分為兩部分，并將這兩部分分配到兩個(gè)板中，然后將這兩個(gè)板布置在沿軸向具有一間距的兩層中。在通常的雙層結(jié)構(gòu)中，兩個(gè)電路板沿軸向的間距是通過(guò)利用置于所述電路板的邊緣附近的圓筒形墊圈(spacer)來(lái)保持的。在所述兩個(gè)電路板的布置有板墊圈的位置處形成有多個(gè)螺釘孔。由此，該兩個(gè)電路板由螺釘固定至馬達(dá)的靜止部件，在它們之間夾著所述板墊圈。
該雙層電路板結(jié)構(gòu)要求所述墊圈保證第一電路板與第二電路板之間的間距。這導(dǎo)致了增加部件數(shù)和對(duì)應(yīng)成本的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種馬達(dá)，其具有由于簡(jiǎn)化了制造過(guò)程而降低成本和提高馬達(dá)的生產(chǎn)率的優(yōu)點(diǎn)。
為實(shí)現(xiàn)所述目的，在本發(fā)明的馬達(dá)中，將用于控制馬達(dá)的兩層或更多層電路板安裝在馬達(dá)殼內(nèi)。與本發(fā)明相關(guān)的馬達(dá)具有兩個(gè)或更多個(gè)電路板，每個(gè)電路板都具有一插入孔。并且所述馬達(dá)還具有圓筒形套筒；彼此分立平行布置的兩層或更多層的板接合虛面，所述兩個(gè)或更多個(gè)電路板置于該兩層或更多層的板接合虛面上；以及板接合部，與形成在所述套筒的周緣處的每個(gè)電路板相對(duì)應(yīng)。每個(gè)電路板通過(guò)插入孔來(lái)穿過(guò)所述套筒，并被固定至所述板接合部。
由于多個(gè)電路板之間存在間距，所以不需要使用諸如墊圈的額外部件。即，根據(jù)本發(fā)明，具體地根據(jù)馬達(dá)內(nèi)的雙電路板，所述雙層板的結(jié)構(gòu)是僅通過(guò)采用將所述板經(jīng)由該板的插入孔插入到所述套筒中的插入過(guò)程來(lái)實(shí)現(xiàn)的。因此，由于簡(jiǎn)化了制造過(guò)程而可以降低馬達(dá)的成本并提高馬達(dá)的生產(chǎn)率。
通過(guò)結(jié)合附圖閱讀以下詳細(xì)說(shuō)明，本發(fā)明的上述和其他目的、特征以及優(yōu)點(diǎn)將變得更清楚。


圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的馬達(dá)1的剖視圖。
圖2是沿軸向從上側(cè)觀察的本發(fā)明的套筒6的俯視圖。
圖3是本發(fā)明的套筒6的剖視圖。
圖4是沿軸向從上側(cè)觀察的第一板31的俯視圖。
圖5是沿軸向從上側(cè)觀察的第二板32的俯視圖。
圖6是沿軸向從上側(cè)觀察的本發(fā)明的套筒6’的俯視圖。
圖7是本發(fā)明的套筒6’的剖視圖。
圖8是常規(guī)馬達(dá)11的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
下面參照?qǐng)D1到圖7對(duì)根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的馬達(dá)進(jìn)行描述。
圖1是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的馬達(dá)1的結(jié)構(gòu)的剖視圖，該馬達(dá)1用于LBP、復(fù)印機(jī)等。馬達(dá)1具有固定至諸如LBP和PPC的產(chǎn)品的靜止部件2；固定至靜止部件2的軸承7；以及旋轉(zhuǎn)部件3，經(jīng)由軸承7被相對(duì)于靜止部件2可旋轉(zhuǎn)地支承。馬達(dá)1的特征在于靜止部件2包括采用兩層(兩個(gè)單元)形式的電路板。與圖8中的常規(guī)馬達(dá)11相對(duì)應(yīng)的部分和部件由相同標(biāo)號(hào)來(lái)指示，并略去其描述。
以下對(duì)作為本發(fā)明特征部分的靜止部件2進(jìn)行描述。
(靜止部件2)靜止部件2具有機(jī)座5，用于將馬達(dá)1固定至諸如LBP和復(fù)印機(jī)的產(chǎn)品；圓筒形套筒6，其下部穿入形成在機(jī)座5處的通孔中并固定至此；第一電路板31，固定至套筒6的下側(cè)；第二電路板32，固定至套筒6的上側(cè)，與第一電路板31隔開(kāi)；以及定子10，固定至套筒6的上側(cè)。
(機(jī)座5)機(jī)座5是板狀部件，其上形成有一通孔。帶有一螺釘插入孔的配合件12在機(jī)座5的四個(gè)角部處被折彎地形成得低一段，由此將馬達(dá)1固定至產(chǎn)品。
(套筒6)
套筒6是一大體圓筒形的部件，在其中央處具有一通孔。套筒6具有套筒主體60，包括圓筒部61和定子支承部62；第一板支承部35；以及第二板支承部37。套筒6是通過(guò)壓鑄法(die-cast)等整體地形成的。套筒6的下端穿入并固定至形成在機(jī)座5的通孔中，并由機(jī)座5支承在下端面65上，下端面65是在下端部沿徑向延伸的環(huán)形放射面。
圓筒部61在其中央處具有一通孔，并且用于可旋轉(zhuǎn)地支承旋轉(zhuǎn)部件3的軸20的一對(duì)軸承7被分別固定至所述通孔的內(nèi)周緣的下側(cè)和上側(cè)。
定子支承部62具有一大體矩形的定子支承面63，并與一沿軸向從定子支承面63延伸到下端面65的大體柱狀的部分相對(duì)應(yīng)，定子支承面63沿徑向從圓筒部61的外周緣的一部分延伸。定子支承部62的外周緣被加工成對(duì)應(yīng)于與圓筒部61同軸的圓圓筒面。定子支承面63形成在沿軸向向下側(cè)與套筒6的頂端相距定子10的厚度的位置處。將定子支承部62布置在圓筒部61的外周緣上等間隔的三個(gè)位置處。因此，將套筒主體60形成為使圓筒部61的外周緣上的所述三個(gè)位置沿徑向伸出。
此外，在定子支承部62上沿軸向從定子支承面63向下側(cè)形成有一螺釘孔，并且由螺釘將定子10固定至定子支承部62。
第一板支承部35具有第一板支承區(qū)36，該第一板支承區(qū)36在第一板支承部35的上端沿外徑方向呈扇形從圓筒部61的外周緣的一部分延伸，并且第一板支承部35具有沿軸向從第一板支承區(qū)36延伸到下端面65的大體柱狀部分的形狀。第一板支承部35的外周緣被加工成對(duì)應(yīng)于與圓筒部61同軸的圓筒面，并具有與定子支承部62相同的半徑。將第一板支承部35布置在圓筒部61的外周緣上等間隔的三個(gè)位置處。
此外，在第一板支承部35上沿軸向從第一板支承區(qū)36向下側(cè)形成有一螺釘孔，并且由螺釘40將第一板31固定至第一板支承部35。即，第一板支承部35通過(guò)利用第一板支承區(qū)36將第一板31支承至軸向上的上側(cè)，并通過(guò)利用螺釘40來(lái)固定第一板31。
第二板支承部37具有第二板支承區(qū)38，該第二板支承區(qū)38在第二板支承部37的上端沿徑向呈扇形從圓筒部61的外周緣延伸，并且第二板支承部37具有沿軸向從第二板支承區(qū)38延伸到下端面65的大體柱狀部分的形狀。第二板支承部37的外周緣被加工成對(duì)應(yīng)于與圓筒部61同軸的圓筒面，并具有與定子支承部62相同的半徑。將第二板支承部37布置在圓筒部61的外周緣上等間隔的三個(gè)位置處。即，當(dāng)從下側(cè)沿軸向觀察套筒6時(shí)，定子支承部62、第一板支承部35以及第二板支承部37沿順時(shí)針?lè)较虿贾昧巳巍?br> 此外，在第二板支承部37上沿軸向從第二板支承區(qū)38向下側(cè)形成有一螺釘孔，并且由螺釘41將第二板32固定至第二板支承部37。即，第二板支承部37通過(guò)利用第二板支承區(qū)38將第二板32支承到軸向上的上側(cè)，并通過(guò)利用螺釘41來(lái)固定第二板32。
接下來(lái)，對(duì)第一板支承區(qū)36與第二板支承區(qū)38之間的軸向上的位置關(guān)系進(jìn)行描述。第一板支承區(qū)36與第二板支承區(qū)38之間設(shè)有軸向上的間距。例如，第二板支承區(qū)38被設(shè)置成使得接合到第二板支承區(qū)38的第二板32的前端面與旋轉(zhuǎn)部件3的轉(zhuǎn)子19或磁體1 8隔開(kāi)。此外，第一板支承區(qū)36被設(shè)置成使得從第二板支承區(qū)38向下側(cè)留有一間距。這里，所述間距是指根據(jù)例如布置在第一板31的上端面上或第二板32的下端面上的電路元件的軸向厚度來(lái)設(shè)置的間距。更具體來(lái)說(shuō)，它指的是使布置在第一板31的上端面上和第二板32的下端面上的電路元件在軸向上不相互接觸的間距。
圖2是從上側(cè)沿軸向觀察的套筒6的俯視圖。如上所述，將包括定子支承部62、第一板支承部35以及第二板支承部37的一組沿順時(shí)針?lè)较虿贾昧巳巍４送?，將定子支承?2、第一板支承部35以及第二板支承部37按等間隔布置在圓筒部61的外周緣上。例如，將定子支承部62每隔120度設(shè)置在圓筒部61的外周緣上。這也適用于第一板支承部35和第二板支承部37。
圖3是從圖2中的X方向觀察的套筒6的剖視圖。從Y方向觀察的套筒6的剖視圖示于圖1中。定子支承部62的定子支承面63在軸向上通過(guò)臺(tái)階面(step plane)66與第一板支承部35的第一板支承區(qū)36鄰近，并在軸向上通過(guò)臺(tái)階面67與第二板支承部37的第二板支承區(qū)38鄰近。臺(tái)階面67的軸向長(zhǎng)度使得可以保證定子10與第二板32之間的軸向間距。另外，第二板支承部37的第二板支承區(qū)38在軸向上通過(guò)臺(tái)階面68與第一板支承部35的第一板支承區(qū)36鄰近。臺(tái)階面68的軸向長(zhǎng)度使得可以保證第二板32與第一板31之間的軸向間距。
分別形成在定子支承部62、第一板支承部35以及第二板支承部37內(nèi)的螺釘孔按等間隔布置在圓筒部61的外周緣上。即，定子支承部62的螺釘孔、第一板支承部35的螺釘孔以及第二板支承部37的螺釘孔各按40度間隔布置在圓筒部61的外周緣上。
(第一板31)圖4是從上側(cè)沿軸向觀察的第一板31的俯視圖。第一板31是大體矩形的部件，其三個(gè)角部被切除，并具有大約在其中央處的第一插入孔70。第一插入孔70被形成為使得套筒主體60和第二板支承部37從其中穿過(guò)。另外，在第一插入孔70的邊界上形成有第一板被支承部45，該第一板被支承部45向第一插入孔70的內(nèi)側(cè)突出。第一板被支承部45被設(shè)置得沿軸向與第一板支承區(qū)36相對(duì)。換句話說(shuō)，正如將第一板支承部35按等間隔布置在圓筒部61的外周緣上，也在等間隔的三個(gè)位置處將第一板被支承部45布置在第一插入孔70的邊界上。另外，在第一板被支承部45的與形成在第一板支承部35內(nèi)的螺釘孔相對(duì)應(yīng)的位置處形成有凹口(notch)。
下面將對(duì)第一插入孔70的形狀進(jìn)行更詳細(xì)的描述。第一插入孔70被形成為大體對(duì)應(yīng)于套筒6的第一板支承區(qū)36與第二板支承區(qū)38之間的徑向截面的邊緣形式。即，第一插入孔70被形成為具有比定子支承部62或第二板支承部37的外周緣更大的半徑。此外，第一插入孔70的邊界上形成有沿徑向向內(nèi)突出的第一板被支承部45，所突出的長(zhǎng)度不超過(guò)第一板支承部35的外周緣的半徑與圓筒部61的外周緣的半徑之差。
(第二板32)圖5是從上側(cè)沿軸向觀察的第二板32的俯視圖。第二板32是大體矩形的部件，其三個(gè)角部被切除，并具有大約在其中央處的第二插入孔71。第二插入孔71被形成為使得套筒主體60從其中穿過(guò)。另外，在第二插入孔71的邊界上形成有第二板被支承部46，使得第二板被支承部46向第二插入孔71的內(nèi)側(cè)突出。第二板被支承部46被設(shè)置得在軸向上與第二板支承區(qū)38相對(duì)。換句話說(shuō)，正如將第二板支承部37按等間隔布置在圓筒部61的外周緣上一樣，也在等間隔的三個(gè)位置處將第二板被支承部46布置在第二插入孔71的邊界上。另外，在第二板被支承部46的與形成在第二板支承部37內(nèi)的螺釘孔相對(duì)應(yīng)的位置處形成有凹口。
下面將對(duì)第二插入孔71的形狀進(jìn)行更詳細(xì)的描述。第二插入孔71被形成為大體對(duì)應(yīng)于套筒6的第二板支承區(qū)38與定子支承面63之間的徑向截面的邊緣形式。即，第二插入孔71被形成為具有比定子支承部62的外周緣更大的半徑。另外，在第二插入孔71的邊界上形成有沿徑向向內(nèi)突出的第二板被支承部46，所突出的長(zhǎng)度不超過(guò)第二板支承部37的外周緣的半徑與圓筒部61的外周緣的半徑之差。
(電連接)馬達(dá)1的操作基本上與參照?qǐng)D8所描述的馬達(dá)11的操作相同。但是，在馬達(dá)1中，電路板由第一板31和第二板32這兩個(gè)板組成，并且這兩個(gè)板由連接部75(參見(jiàn)圖1)相互電連接。電路板的供電和接地由第一板31來(lái)執(zhí)行。
(制造方法)具有上述結(jié)構(gòu)的馬達(dá)是根據(jù)以下方法來(lái)制造的。
首先，將機(jī)座5沿軸向從下側(cè)接合到套筒6。使形成在機(jī)座5中的通孔接觸到套筒6的下端面65，以使套筒6穿過(guò)固定用的所述通孔。
接下來(lái)，將第一板31沿軸向從上側(cè)接合到套筒6。此時(shí)，將第一板31接合得使第一板被支承部45與第一板支承區(qū)36相對(duì)，同時(shí)使套筒主體60和第二板支承部37穿過(guò)第一插入孔70。此時(shí)，由于第一插入孔70和第一板被支承部45由套筒6的臺(tái)階面66和臺(tái)階面68引導(dǎo)并從其中穿過(guò)，所以易于在正確位置進(jìn)行接合。而且，將螺釘40插入形成在第一板被支承部45的三個(gè)凹口中，以將第一板31固定至套筒6。
還將第二板32沿軸向從上側(cè)接合到套筒6。在將第一板31接合到套筒6之后，將第二板32接合得使第二板被支承部46與第二板支承區(qū)38相對(duì)，同時(shí)使套筒主體60穿過(guò)第二插入孔71。此時(shí)，由于第二插入孔71和第二板被支承部46由套筒6的臺(tái)階面66和臺(tái)階面67引導(dǎo)并從其中穿過(guò)，所以易于在正確位置進(jìn)行接合。而且，將螺釘41插入形成在第二板被支承部46的三個(gè)凹口中，以將第二板32固定至套筒6。隨后，焊接連接部75，以將第一板31電連接到第二板32。
類(lèi)似地，將定子10沿軸向從上側(cè)接合到套筒6。在定子支承部62中沿軸向從定子支承面63向下側(cè)形成有一螺釘孔，并將具有線圈的定子擰緊至定子支承面63。
接下來(lái)，將一個(gè)軸承7沿軸向從下側(cè)裝配到軸20上并進(jìn)行固定，然后將軸20插入套筒6中并固定至圓筒部61。
將另一軸承7沿軸向從上側(cè)裝配到設(shè)置在套筒6中的軸20上并進(jìn)行固定，然后安裝并固定轉(zhuǎn)子19，轉(zhuǎn)子19中固定地裝配有磁體18。將固定地裝配到轉(zhuǎn)子19中的磁體18接合得按一小間距與固定地裝配到套筒6上的定子10相對(duì)。
通過(guò)如上所述地裝配所述馬達(dá)，可將所述兩個(gè)電路板容易且準(zhǔn)確地與套筒6接合起來(lái)，此外可簡(jiǎn)化裝配過(guò)程。
本發(fā)明不限于上述實(shí)施例，而是可在不脫離本發(fā)明范圍的前提下進(jìn)行改變或修改。
<1>
本發(fā)明不受旋轉(zhuǎn)部件3的形狀限制。即，本發(fā)明可適用于所述實(shí)施例中描述的外轉(zhuǎn)子型的馬達(dá)1，也可適用于對(duì)形狀進(jìn)行常識(shí)性修改的內(nèi)轉(zhuǎn)子型的馬達(dá)。
例如，在內(nèi)轉(zhuǎn)子型的馬達(dá)中，第一支承部和第二支承部可按臺(tái)階形式形成在圓筒部的外周緣或內(nèi)周緣上，其中定子固定至所述圓筒部的內(nèi)周面上。
<2>
本發(fā)明不受電路板的數(shù)量限制。即，通過(guò)對(duì)形狀進(jìn)行常識(shí)性的修改，本發(fā)明可適用于具有兩個(gè)或更多個(gè)電路板的馬達(dá)。
例如，對(duì)于套筒6，圓筒部61的外周緣可配備第三板支承部或更多的板支承部。
在馬達(dá)具有m個(gè)電路板的情況下，將形成在第m個(gè)板內(nèi)的第m插入孔形成得使套筒主體60從其中穿過(guò)，并且將形成在第n個(gè)板內(nèi)的第n插入孔形成得使第n+1板支承部到第m板支承部和套筒主體60從其中穿過(guò)。
<3>
定子支承部62、第一板支承部35以及第二板支承部37并不一定要按等間隔布置在圓筒部61的外周緣上。另外，形成在這些部分中的螺釘孔并不一定要按等間隔布置在圓筒部61的外周緣上。
另外，本發(fā)明的效果并不受定子支承部62、第一板支承部35以及第二板支承部37的數(shù)量的限制。
例如，定子支承部62、第一板支承部35以及第二板支承部37中的每一個(gè)都可設(shè)置一個(gè)或更多。優(yōu)選地，若這些部分中的每一個(gè)都設(shè)置三個(gè)或更多，則可穩(wěn)定地支承電路板。
而且，定子支承部62、第一板支承部35以及第二板支承部37并不一定要接連布置在圓筒部61的外周緣上。
例如，定子支承部62、第一板支承部35以及第二板支承部37可間隔開(kāi)布置在周向上。
<4>
本發(fā)明不受套筒主體60的形狀限制。即，套筒主體60并不一定要包括定子支承部62。
例如，定子10可直接固定至圓筒部61。
<5>
不一定要利用螺釘來(lái)將第一板3 1和第二板32固定至第一板支承部35和第二板支承部37。
例如，可通過(guò)將第一板支承區(qū)36粘合到第一板被支承部45或利用諸如壓緊銷(xiāo)(pressing pin)的銷(xiāo)來(lái)進(jìn)行所述固定。
<6>
第一板31或第二板32中形成的插入孔的形狀并不限于所述實(shí)施例中所描述的形狀。
例如，第二插入孔71可形成在與定子支承部62相對(duì)應(yīng)的位置處，也可形成在與第一板支承部35相對(duì)應(yīng)的位置處。
另外，形成在第一板被支承部45和第二板被支承部46處的擰緊用的凹口可采用其他形狀。例如，可設(shè)置用于擰緊用的通孔。
<7>
根據(jù)本發(fā)明，馬達(dá)1的用途不限于LBP和復(fù)印機(jī)。換句話說(shuō)，馬達(dá)1可具有除用于LBP和復(fù)印機(jī)以外的用途。
<8>
套筒6的形狀不限于所述實(shí)施例中所描述的形狀。
例如，可將第一板支承區(qū)36和第二板支承區(qū)38形成為沿軸向從上側(cè)觀察時(shí)相互部分地交疊。
另外，可將第一板支承區(qū)36和第二板支承區(qū)38設(shè)置得在軸向上相互完全交疊。更具體來(lái)說(shuō)，圖6和圖7中示出了套筒6’的形狀，套筒支承面63’、第一板支承區(qū)36’和第二板支承區(qū)38’可以沿軸向?qū)?zhǔn)。
由于所述套筒的這種形狀使第一板31和第二板32具有相同形狀的板支承部和插入孔，所以可簡(jiǎn)化電路板的制造過(guò)程。
在裝配電路板的過(guò)程中，沿軸向從套筒6的上側(cè)將第一板31插入第一板支承部35中，使得第一板被支承部45與第一板支承區(qū)36相對(duì)，同時(shí)使得套筒主體60和第二板支承部37穿過(guò)第一插入孔70。類(lèi)似地，還將第二板32插入第二板支承部37中，使得第二板被支承部46與第二板支承區(qū)38相對(duì)，同時(shí)使得套筒主體60穿過(guò)第二插入孔71。
另外，可將第一板支承區(qū)36和第二板支承區(qū)38形成得沿軸向從上側(cè)觀察時(shí)沒(méi)有交疊。
可將使第一板支承區(qū)36和第二板支承區(qū)38連續(xù)的臺(tái)階面68形成得沿軸向延伸一斜面，并且可將第一板支承區(qū)36和第二板支承區(qū)38形成得沿軸向從上側(cè)觀察時(shí)沒(méi)有交疊。
在此情況下，由于在軸向上具有空余空間，所以便于利用螺釘或銷(xiāo)來(lái)固定電路板。
<9>
套筒6的形成方法并不限于所述實(shí)施例中所描述的方法。
例如，可通過(guò)利用圓筒部61和由定子支承部62、第一板支承部35以及第二板支承部37組成的獨(dú)立部件并將該獨(dú)立部件固定至圓筒部61，來(lái)形成套筒6。此時(shí)，由定子支承部62、第一板支承部35以及第二板支承部37組成的獨(dú)立部件是由導(dǎo)電材料形成的，并可通過(guò)利用諸如壓鑄法、壓制法(press)、鍛造法以及機(jī)械加工的方法，或通過(guò)澆鑄樹(shù)脂材料來(lái)形成。
本發(fā)明的馬達(dá)具有以下效果。
<1>
由于在本發(fā)明的馬達(dá)1中的第一板31與第二板32之間存在間距，所以不需要使用特殊部件，如墊圈。即，根據(jù)本發(fā)明，僅通過(guò)對(duì)所述板和套筒6的插入孔施加必要處理來(lái)實(shí)現(xiàn)雙層板的結(jié)構(gòu)。因此，可降低馬達(dá)1的成本。
<2>
由于在本發(fā)明的馬達(dá)1中將第一板31和第二板32與三個(gè)或更多第一板支承部35和第二板支承部37固定在一起，所以可穩(wěn)固地支承這些板。
<3>
在本發(fā)明的馬達(dá)1中，可在第一板31和第二板32的重心處支承這些板，因此，可相對(duì)于套筒6穩(wěn)固地支承這些板。另外，由于這些板由按等間隔布置的多個(gè)第一板支承部35和第二板支承部37來(lái)支承，所以可相對(duì)于套筒6更加穩(wěn)固地支承這些板。
<4>
在本發(fā)明的馬達(dá)1中，為獲得用于支承第一板31和第二板32的結(jié)構(gòu)，對(duì)每個(gè)板的插入孔的周邊進(jìn)行了加工。因此，可容易地加工所述板，例如，可同時(shí)加工第一插入孔70和第一板被支承部45。
另外，將形成在第一板31和第二板32內(nèi)的插入孔每個(gè)都形成為一個(gè)孔。由此，可容易地加工所述板。
<5>
在本發(fā)明的馬達(dá)1中，可通過(guò)利用螺釘40和螺釘41來(lái)在軸向上固定第一板31和第二板32。
<6>
在本發(fā)明的馬達(dá)1中，可通過(guò)利用壓緊銷(xiāo)來(lái)在軸向上固定第一板31和第二板32。
<7>
第一插入孔70和第二插入孔71是按對(duì)應(yīng)于第一板支承區(qū)36和第二板支承區(qū)38的上側(cè)分別與套筒6之間的徑向截面的形狀來(lái)形成的。因此，當(dāng)安裝第一板31和第二板32時(shí)，可容易地對(duì)準(zhǔn)這些板，并且，具體來(lái)說(shuō)，可容易地在周向上對(duì)這些板進(jìn)行定向。另外，可以防止混淆第一板31和第二板32。由此，根據(jù)本發(fā)明，可以提供易裝配的馬達(dá)。
本申請(qǐng)基于2003年12月1 8日提交給日本專(zhuān)利局的日本專(zhuān)利申請(qǐng)No.2003-420564，通過(guò)引用將其內(nèi)容并入于此。
盡管已參照附圖通過(guò)示例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)描述，但是應(yīng)當(dāng)明白，各種變化和修改對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員是清楚的。因此，除非這些變化和修改脫離所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的范圍，否則它們應(yīng)被視為包括在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種馬達(dá)，其中用于控制該馬達(dá)的電路板安裝在機(jī)殼內(nèi)，該馬達(dá)包括兩個(gè)或更多個(gè)電路板，每個(gè)電路板具有一插入孔；旋轉(zhuǎn)部，具有按環(huán)狀方式布置的至少一個(gè)轉(zhuǎn)子磁體；定子，具有一連接到所述多個(gè)電路板的電路的線圈，所述定子被設(shè)置得在徑向上與所述轉(zhuǎn)子磁體相面對(duì)；圓筒形套筒，用于將所述定子固定至其周緣處，其包括彼此隔開(kāi)平行布置的兩層或更多層的板接合虛面，所述兩個(gè)或更多個(gè)電路板位于該兩層或更多層的板接合虛面處；以及形成在所述套筒的周緣處的多個(gè)板接合部，其中所述板接合部具有用于固定所述電路板的多個(gè)板支承區(qū)，并且每個(gè)電路板由所述套筒通過(guò)所述插入孔穿過(guò)，并被固定至所述板接合部；機(jī)座，用于固定所述套筒；以及軸承部，布置在所述旋轉(zhuǎn)部與所述套筒之間，用于保持所述旋轉(zhuǎn)部以使其繞旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)。
2.如權(quán)利要求1所述的馬達(dá)，其中對(duì)于每個(gè)電路板，所述套筒具有按旋轉(zhuǎn)對(duì)稱(chēng)方式圍繞所述旋轉(zhuǎn)軸布置的三個(gè)或更多個(gè)板接合部。
3.如權(quán)利要求1所述的馬達(dá)，其中與所述兩層或更多層中的每層相對(duì)應(yīng)的所述多個(gè)板支承區(qū)被設(shè)置得在俯視圖中相互不交疊。
4.如權(quán)利要求1所述的馬達(dá)，其中與所述兩層或更多層中的每層相對(duì)應(yīng)的所述多個(gè)板支承區(qū)被設(shè)置得在俯視圖中相互部分交疊。
5.如權(quán)利要求1所述的馬達(dá)，其中與所述兩層或更多層中的每層相對(duì)應(yīng)的所述多個(gè)板支承區(qū)被設(shè)置得在俯視圖中相互完全交疊。
6.如權(quán)利要求1所述的馬達(dá)，其中每個(gè)電路板的插入孔被形成得不僅穿過(guò)所述圓筒形套筒，而且穿過(guò)用于接合除該電路板以外的其他電路板的板接合部。
7.如權(quán)利要求6所述的馬達(dá)，其中所述電路板的插入孔形成在所述電路板的大體中央處，并且所述板的重心至少位于所述插入孔中。
8.如權(quán)利要求6所述的馬達(dá)，其中在所述電路板上開(kāi)有一板接合孔，并且該板接合孔形成得鄰近所述插入孔。
9.如權(quán)利要求8所述的馬達(dá)，其中所述電路板固定在所述板接合孔與所述板接合部之間，以確保電導(dǎo)通。
10.如權(quán)利要求8所述的馬達(dá)，其中所述電路板是通過(guò)將所述板接合孔和所述板接合部擰緊來(lái)固定至所述套筒的。
11.如權(quán)利要求8所述的馬達(dá)，其中所述電路板是通過(guò)在所述板接合孔與所述板接合部之間插入一壓緊銷(xiāo)來(lái)固定至所述套筒的。
12.如權(quán)利要求1所述的馬達(dá)，其中所述板接合部被形成為與所述套筒分立的部件，并且所述板接合部由所述套筒固定地保持。
13.如權(quán)利要求12所述的馬達(dá)，其中被形成為與所述套筒分立的部件的所述板接合部是通過(guò)模制或壓制來(lái)制造的。
14.如權(quán)利要求12所述的馬達(dá)，其中被形成為與所述套筒分立的部件的所述板接合部是由導(dǎo)電材料制成的。
15.一種制造如權(quán)利要求1所述的馬達(dá)的方法，其中所述方法包括以下步驟將所述電路板的插入孔從具有所述旋轉(zhuǎn)部的上側(cè)向具有所述機(jī)座的下側(cè)插入所述套筒；使除該電路板以外的板接合部從其中穿過(guò)；使所述板接合部與對(duì)應(yīng)于所述電路板的板支承區(qū)相接觸；然后固定所述電路板。
16.一種馬達(dá)，其中用于控制該馬達(dá)的電路板安裝在機(jī)殼內(nèi)，該馬達(dá)包括第一電路板和第二電路板，各具有一插入孔；旋轉(zhuǎn)部，具有按環(huán)狀方式布置的至少一個(gè)轉(zhuǎn)子磁體；定子，具有一連接到所述電路板的電路的線圈，該定子被設(shè)置得在徑向上與所述轉(zhuǎn)子磁體相面對(duì)；用于將所述定子固定至其周緣的圓筒形套筒，其包括第一板接合部，具有沿所述套筒的徑向延伸的第一板支承區(qū)；第二板接合部，具有沿所述套筒的徑向延伸的第二板支承區(qū)，該第二板支承區(qū)被形成得在所述套筒的軸向上與所述第一板支承區(qū)隔開(kāi)；其中所述第一板具有第一插入孔，并固定至所述第一板支承區(qū)，所述套筒和所述第二板接合部插入所述第一插入孔中，并且，所述第二板具有第二插入孔，并固定至所述第二板支承區(qū)，所述套筒主體插入所述第二插入孔中；機(jī)座，用于固定所述套筒；以及軸承部，布置在所述旋轉(zhuǎn)部與所述套筒之間，用于保持所述旋轉(zhuǎn)部以使其繞旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)。
17.如權(quán)利要求16所述的馬達(dá)，其中對(duì)于每個(gè)電路板，所述套筒具有按旋轉(zhuǎn)對(duì)稱(chēng)方式圍繞所述旋轉(zhuǎn)軸布置的三個(gè)或更多個(gè)板接合部。
18.如權(quán)利要求16所述的馬達(dá)，其中所述板接合部具有用于固定所述電路板的板支承區(qū)，并且與所述兩層中的每層相對(duì)應(yīng)的板支承區(qū)被設(shè)置得在俯視圖中相互不交疊。
19.如權(quán)利要求16所述的馬達(dá)，其中所述板接合部具有用于固定所述電路板的板支承區(qū)，并且與所述兩層中的每層相對(duì)應(yīng)的板支承區(qū)被設(shè)置得在俯視圖中相互部分地交疊。
20.如權(quán)利要求16所述的馬達(dá)，其中所述板接合部具有用于固定所述電路板的板支承區(qū)，并且與所述兩層中的每層相對(duì)應(yīng)的板支承區(qū)被設(shè)置得在俯視圖中相互完全交疊。
21.如權(quán)利要求16所述的馬達(dá)，其中所述電路板的插入孔形成在所述電路板的大體中央處，并且所述板的重心至少位于所述插入孔中。
22.如權(quán)利要求16所述的馬達(dá)，其中在所述電路板上開(kāi)有一板接合孔，并且該板接合孔被形成得鄰近所述插入孔。
23.如權(quán)利要求22所述的馬達(dá)，其中所述電路板固定在所述板接合孔與所述板接合部之間，以確保電導(dǎo)通。
24.如權(quán)利要求22所述的馬達(dá)，其中所述電路板是通過(guò)將所述板接合孔和所述板接合部擰緊來(lái)固定至所述套筒的。
25.如權(quán)利要求22所述的馬達(dá)，其中所述電路板是通過(guò)在所述板接合孔與所述板接合部之間插入一壓緊銷(xiāo)來(lái)固定至所述套筒的。
26.如權(quán)利要求16所述的馬達(dá)，其中所述板接合部被形成為與所述套筒分立的部件，并且所述板接合部由所述套筒固定地保持。
27.如權(quán)利要求26所述的馬達(dá)，其中被形成為與所述套筒分立的部件的所述板接合部是通過(guò)模制或壓制來(lái)制造的。
28.如權(quán)利要求26所述的馬達(dá)，其中被形成為與所述套筒分立的部件的所述板接合部是由導(dǎo)電材料制成的。
29.一種制造如權(quán)利要求16所述的馬達(dá)的方法，其包括以下步驟將所述機(jī)座固定至所述套筒；將所述第一板的第一插入孔從具有所述旋轉(zhuǎn)部的上側(cè)向具有所述機(jī)座的下側(cè)插向所述套筒；使除該電路板以外的第二板接合部從其中穿過(guò)；使所述第二板接合部與所述第一板支承區(qū)相接觸；然后固定至所述第一接合部；以及將所述第二板的第二插入孔從所述上側(cè)向所述下側(cè)插向所述套筒；使所述第二板接合部與所述第二板的板支承區(qū)相接觸；然后固定至所述第二接合部。
全文摘要
本發(fā)明的馬達(dá)具有套筒、第一板、第二板、旋轉(zhuǎn)部、定子、機(jī)座以及軸承。套筒包括套筒主體，具有其中插有軸的圓筒部；第一板支承部，具有沿圓筒部的徑向延伸的第一板支承區(qū)；以及第二板支承部，具有沿圓筒部的徑向延伸的第二板支承區(qū)，并被形成得沿圓筒部的軸向與第一板支承區(qū)隔開(kāi)。第一板具有套筒主體和第二板支承部插入其中的第一通孔，并固定至第一板支承區(qū)。第二板具有套筒主體插入其中的第二通孔，并固定至第二板支承區(qū)。
文檔編號(hào)H02K11/00GK1630162SQ20041001144
公開(kāi)日2005年6月22日 申請(qǐng)日期2004年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月18日
發(fā)明者野村昌司 申請(qǐng)人:日本電產(chǎn)株式會(huì)社