本申請(qǐng)涉及電路板，具體地涉一種多層柔性電路板及制作方法。

背景技術(shù)：

1、柔性印刷電路板，簡(jiǎn)稱軟板或fpc，在電子產(chǎn)品中起了導(dǎo)通橋梁的作用，優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)為可曲可撓，占用空間小，重量輕，傳輸特性穩(wěn)定，高密封性，高絕緣性，裝配工藝好，被廣泛應(yīng)用于自動(dòng)化儀器儀表、辦公設(shè)備、通訊設(shè)備、汽車儀表、航天儀表、消費(fèi)電子產(chǎn)品等。

2、目前傳統(tǒng)fpc的做法為銅箔導(dǎo)體固定在介入環(huán)氧樹(shù)脂等粘合劑的聚酰亞胺基體薄膜上，然后壓著感光干膜后，使用菲林曝光圖案，經(jīng)過(guò)顯影和蝕刻后，去除無(wú)效區(qū)銅箔，留下有效線路，最后表面壓著覆蓋膜進(jìn)行線路保護(hù)。

3、但本申請(qǐng)的發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)實(shí)施例中發(fā)明技術(shù)方案的過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)上述技術(shù)至少存在如下技術(shù)問(wèn)題：傳統(tǒng)fpc制作工藝為減成法工藝，線路的線寬受限，蝕刻污染，成本高、表面不平整等缺陷。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為克服上述缺點(diǎn)，本申請(qǐng)的目的在于：提供一種多層柔性電路板及其制作方法，減少刻蝕污染和降低成本，可以實(shí)現(xiàn)細(xì)線條導(dǎo)電線路，最小的導(dǎo)電線路線寬可以為1um。

2、為了達(dá)到以上目的，本申請(qǐng)采用如下技術(shù)方案：

3、一種多層柔性電路板的制作方法，該方法包括如下步驟：

4、s1:在基板的一側(cè)表面涂布?jí)河∧z，形成第一壓印膠層；

5、s2:采用具有線路形貌的凸版模具對(duì)所述第一壓印膠層進(jìn)行壓印，且壓印的同時(shí)對(duì)所述第一壓印膠層進(jìn)行固化，所述第一壓印膠層固化完成后脫去凸版模具，所述第一壓印膠層的表面形成第一線路溝槽；

6、s3:向所述第一線路溝槽內(nèi)填充金屬漿料并燒結(jié)，形成第一導(dǎo)電線路；

7、s4:向所述基板的另一側(cè)表面或者第一壓印膠層遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)表面涂布?jí)河∧z，形成第二壓印膠層；

8、s5:采用具有線路形貌的凸版模具對(duì)所述第二壓印膠層進(jìn)行壓印，且壓印的同時(shí)對(duì)所述第二壓印膠層進(jìn)行固化，所述第二壓印膠層固化完成后脫去凸版模具，所述第二壓印膠層的表面形成第二線路溝槽；

9、s6:向所述第二線路溝槽內(nèi)填充金屬漿料并燒結(jié)，形成第二導(dǎo)電線路；

10、s7:通過(guò)鉆孔工藝形成通孔或盲孔，并向通孔或盲孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料形成導(dǎo)電柱，所述導(dǎo)電柱連通位于基板一側(cè)或兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路和第二導(dǎo)電線路。

11、在一實(shí)施方式中，所述線路溝槽的寬度大于等于1um。

12、在一實(shí)施方式中，所述線路溝槽的深度介于1-100um之間。

13、在一實(shí)施方式中，所述導(dǎo)電線路的深度與寬度的比大于等于2。

14、在一實(shí)施方式中，在一實(shí)施方式中，所述基板包括聚酰亞胺。

15、在一實(shí)施方式中，所述壓印膠包括無(wú)溶劑紫外固化亞克力樹(shù)脂或熱固型pmma。

16、在一實(shí)施方式中，所述覆蓋膜包括ad膠和p?i膜

17、在一實(shí)施方式中，所述s7在步驟后還包括在所述第一壓印膠層遠(yuǎn)離基板的一側(cè)或著第一壓印膠層和第二壓印膠層遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)貼裝覆蓋膜。

18、在一實(shí)施方式中，所述s2步驟中向所述基板的另一側(cè)表面涂布?jí)河∧z，形成第二壓印膠層；

19、所述s7通過(guò)鉆孔工藝形成通孔，并向所述通孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料形成導(dǎo)電柱，所述導(dǎo)電柱連通位于基板兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路和第二導(dǎo)電線路。

20、在一實(shí)施方式中，所述s7步驟后還包括：

21、s8:在所述第一壓印膠層遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)涂布?jí)河∧z，形成第三壓印膠層；

22、s9:采用具有線路形貌的凸版模具對(duì)所述第三壓印膠層進(jìn)行壓印，且壓印的同時(shí)對(duì)所述第三壓印膠層進(jìn)行固化，所述第三壓印膠層固化完成后脫去凸版模具，所述壓印膠層的表面形成第三線路溝槽；

23、s10:向所述第三線路溝槽內(nèi)填充金屬漿料并燒結(jié)，形成第三導(dǎo)電線路；

24、s11:通過(guò)鉆孔工藝形成第一盲孔，并向第一盲孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料形成第二導(dǎo)電柱，所述第二導(dǎo)電柱連通位于基板同一側(cè)的第一導(dǎo)電線路和第三導(dǎo)電線路。

25、在一實(shí)施方式中，所述s10步驟后還包括：

26、s100:在所述第二壓印膠層遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)涂布?jí)河∧z，形成第四壓印膠層；

27、s101:采用具有線路形貌的凸版模具對(duì)所述第四壓印膠層進(jìn)行壓印，且壓印的同時(shí)對(duì)所述第四壓印膠層進(jìn)行固化，所述第四壓印膠層固化完成后脫去凸版模具，所述壓印膠層的表面形成第四線路溝槽；

28、s102:向所述第四線路溝槽內(nèi)填充金屬漿料并燒結(jié)，形成第四導(dǎo)電線路；

29、所述s11步驟后還包括：

30、s110:通過(guò)鉆孔工藝形成第二盲孔，并向第二盲孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料形成第三導(dǎo)電柱，所述第三導(dǎo)電柱連通位于基板同一側(cè)的第二導(dǎo)電線路和第四導(dǎo)電線路。

31、本申請(qǐng)實(shí)施例還提供一種多層柔性電路板，該多層柔性電路板包括：

32、基板；

33、n層壓印膠層，n層所述壓印膠層層疊設(shè)置在所述基板的一側(cè)或兩側(cè)，其中，n≥2，每層所述壓印膠層上均設(shè)有線路溝槽，所述線路溝槽內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電線路，所述線路溝槽的寬度大于等于1μm，n層所述壓印膠層上的導(dǎo)電線路之間通過(guò)導(dǎo)電柱連接，所述導(dǎo)電柱貫穿所述基板或未貫穿所述基板。

34、在一實(shí)施方式中，所述柔性電路板包括還包括：覆蓋膜，設(shè)置在所述基板的一側(cè)或兩側(cè)，且設(shè)置在n層所述壓印膠層中最外側(cè)的壓印膠層遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)。

35、有益效果

36、本申請(qǐng)中對(duì)于柔性電路板的制作采用加成法工藝，可以有效避免黃光蝕刻的污染問(wèn)題，有利于進(jìn)一步降低成本，同時(shí)通過(guò)加成法工藝還可以實(shí)現(xiàn)細(xì)線條導(dǎo)電線路，最小的導(dǎo)電線路線寬可以為1um，導(dǎo)電線路是嵌入再壓印膠層中，可以提高相鄰導(dǎo)電線路間的絕緣性，從而提升電路板的可靠性。

技術(shù)特征：

1.一種多層柔性電路板的制作方法，其特征在于，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層柔性電路板的制作方法，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種多層柔性電路板的制作方法，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種多層柔性電路板的制作方法，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層柔性電路板的制作方法，其特征在于，

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種多層柔性電路板的制作方法，其特征在于，

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種多層柔性電路板的制作方法，其特征在于，

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種多層柔性電路板的制作方法，其特征在于，

9.一種多層柔性電路板，其特征在于，包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種多層柔性電路板，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)公開(kāi)一種多層柔性電路板及制作方法，該制作方法包括如下步驟：在基板的一側(cè)表面涂布?jí)河∧z，形成第一壓印膠層；采用具有線路形貌的凸版模具對(duì)第一壓印膠層進(jìn)行壓印，且壓印的同時(shí)對(duì)第一壓印膠層進(jìn)行固化，壓印膠層固化完成后脫去凸版模具，第一壓印膠層的表面形成有線路溝槽；向線路溝槽內(nèi)填充金屬漿料并燒結(jié)，形成第一導(dǎo)電線路，在基板的另一側(cè)以相同的方法形成第二壓印膠層、第二線路溝槽和第二導(dǎo)電線路；通過(guò)鉆孔工藝形成通孔或盲孔，并向通孔或盲孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料形成導(dǎo)電柱，導(dǎo)電柱連通位于基板一側(cè)或兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路和第二導(dǎo)電線路。本申請(qǐng)采用加成法工藝，有效避免黃光蝕刻的污染問(wèn)題，降低成本，實(shí)現(xiàn)細(xì)線條導(dǎo)電線路。

技術(shù)研發(fā)人員：張晟,黃毅,張世誠(chéng)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：昇印光電（昆山）股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/19