本申請(qǐng)涉及清洗加熱，特別是涉及cip清洗電磁加熱裝置以及cip清洗艙。

背景技術(shù)：

1、?cip為clean?in?place的英文首字母縮寫，即在位清洗，指不改變?cè)O(shè)備位置的前提下的清洗設(shè)備。cip清洗不僅能清洗設(shè)備，而且還能控制微生物，廣泛應(yīng)用于食品、飲料及制藥等企業(yè)，尤其在乳品加工領(lǐng)域廣泛使用。

2、cip清洗加熱系統(tǒng)用于對(duì)cip清洗設(shè)備的清洗液進(jìn)行加熱，清洗液溫度在清洗時(shí)一般控制在60-80°。然而，目前cip清洗加熱系統(tǒng)普遍采用蒸汽加熱的方式對(duì)cip清洗設(shè)備的清洗液進(jìn)行加熱，但蒸汽加熱的方式對(duì)建設(shè)環(huán)境的能源供給要求較高，節(jié)能環(huán)保效果一般，且不利于建設(shè)環(huán)境條件低的生產(chǎn)工廠進(jìn)行使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于此，有必要針對(duì)上述cip清洗加熱系統(tǒng)的節(jié)能環(huán)保效果有限，不適用于建設(shè)在戶外的工廠使用的問題，提供一種cip清洗電磁加熱裝置以及cip清洗艙。

2、根據(jù)本申請(qǐng)的一方面，提供一種cip清洗電磁加熱裝置，包括：

3、清洗管路，設(shè)置在清洗組件與生產(chǎn)設(shè)備之間，并被配置為將所述清洗組件內(nèi)的清洗液輸送至所述生產(chǎn)設(shè)備內(nèi)；

4、電磁加熱組件，設(shè)置在所述清洗管路上，并被配置為加熱所述清洗管路內(nèi)的清洗液；

5、控制組件，與所述電磁加熱組件電連接，并被配置為控制所述電磁加熱組件的加熱時(shí)間和加熱溫度。

6、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述cip清洗電磁加熱裝置還包括溫控器，所述溫控器設(shè)置在所述清洗管路上，并與所述控制組件電連接，所述控制組件還被配置為根據(jù)所述溫控器獲取的溫度數(shù)值調(diào)整所述電磁加熱組件的加熱溫度和加熱時(shí)間。

7、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述cip清洗電磁加熱裝置還包括保護(hù)罩，所述清洗管路設(shè)置在所述保護(hù)罩內(nèi)。

8、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述電磁加熱組件包括電磁線圈，所述電磁線圈繞設(shè)在所述清洗管路上。

9、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述清洗管路上套設(shè)有保溫套，所述電磁加熱組件繞設(shè)在所述保溫套上。

10、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述保溫套包括保溫層和防護(hù)層，所述保溫層設(shè)置在所述清洗管路的外周面上，所述防護(hù)層設(shè)置在所述保溫層的外周面上。

11、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述保溫層包括巖棉層。

12、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述清洗管路呈s型結(jié)構(gòu)。

13、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述清洗管路上設(shè)有蓄水閥門。

14、根據(jù)本申請(qǐng)的另一方面，提供一種cip清洗艙，包括上述任意一項(xiàng)實(shí)施例所述的cip清洗電磁加熱裝置。

15、上述cip清洗電磁加熱裝置以及cip清洗艙，可使控制組件根據(jù)地區(qū)電價(jià)波動(dòng)信息確定預(yù)設(shè)加熱時(shí)間，以在相應(yīng)的時(shí)間段內(nèi)控制電磁加熱組件的加熱時(shí)間和加熱溫度，使電磁加熱組件在對(duì)清洗管路內(nèi)的清洗液進(jìn)行加熱時(shí)可有效節(jié)省加熱成本，相較于蒸汽加熱方式，電磁加熱方式更為節(jié)能環(huán)保，且電磁加熱組件安裝所需的空間更小，更為節(jié)省安裝空間，也更適用于建設(shè)在戶外的工廠使用。

技術(shù)特征：

1.一種cip清洗電磁加熱裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的cip清洗電磁加熱裝置，其特征在于，所述cip清洗電磁加熱裝置還包括溫控器，所述溫控器設(shè)置在所述清洗管路上，并與所述控制組件電連接，所述控制組件還被配置為根據(jù)所述溫控器獲取的溫度數(shù)值調(diào)整所述電磁加熱組件的加熱溫度和加熱時(shí)間。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的cip清洗電磁加熱裝置，其特征在于，所述cip清洗電磁加熱裝置還包括保護(hù)罩，所述清洗管路設(shè)置在所述保護(hù)罩內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的cip清洗電磁加熱裝置，其特征在于，所述電磁加熱組件包括電磁線圈，所述電磁線圈繞設(shè)在所述清洗管路上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的cip清洗電磁加熱裝置，其特征在于，所述清洗管路上套設(shè)有保溫套，所述電磁加熱組件繞設(shè)在所述保溫套上。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的cip清洗電磁加熱裝置，其特征在于，所述保溫套包括保溫層和防護(hù)層，所述保溫層設(shè)置在所述清洗管路的外周面上，所述防護(hù)層設(shè)置在所述保溫層的外周面上。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的cip清洗電磁加熱裝置，其特征在于，所述保溫層包括巖棉層。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的cip清洗電磁加熱裝置，其特征在于，所述清洗管路呈s型結(jié)構(gòu)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的cip清洗電磁加熱裝置，其特征在于，所述清洗管路上設(shè)有蓄水閥門。

10.一種cip清洗艙，包括如權(quán)利要求1-9任意一項(xiàng)所述的cip清洗電磁加熱裝置。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)涉及一種CIP清洗電磁加熱裝置以及CIP清洗艙，CIP清洗電磁加熱裝置包括清洗管路、電磁加熱組件和控制組件，清洗管路設(shè)置在清洗組件與生產(chǎn)設(shè)備之間，電磁加熱組件設(shè)置在清洗管路上，控制組件與電磁加熱組件電連接；本申請(qǐng)的CIP清洗電磁加熱裝置以及CIP清洗艙，可使控制組件根據(jù)地區(qū)電價(jià)波動(dòng)信息確定預(yù)設(shè)加熱時(shí)間，以在相應(yīng)的時(shí)間段內(nèi)控制電磁加熱組件的加熱時(shí)間和加熱溫度，使電磁加熱組件在對(duì)清洗管路內(nèi)的清洗液進(jìn)行加熱時(shí)可有效節(jié)省加熱成本，相較于蒸汽加熱方式，電磁加熱方式更為節(jié)能環(huán)保，且電磁加熱組件安裝所需的空間更小，更為節(jié)省安裝空間，也更適用于建設(shè)在戶外的工廠使用。

技術(shù)研發(fā)人員：請(qǐng)求不公布姓名
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳方倉智能智造科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240628
技術(shù)公布日：2025/5/19