本公開涉及一種印刷電路板以及制造該印刷電路板的方法。

背景技術(shù)：

1、封裝技術(shù)已在不斷發(fā)展，特別地，在傳統(tǒng)基板制造方法中使用硅或玻璃而不是有機材料的嘗試仍在繼續(xù)。眾所周知，玻璃比現(xiàn)有的有機材料具有更好的翹曲特性和更好的平坦度，這可有利于減少軌跡線和空間。然而，目前，當制造玻璃基板時，可能難以在厚的玻璃基板中形成金屬過孔。例如，雖然在通孔內(nèi)進行鍍覆需要種子層，但是由于玻璃表面是平滑的并且通孔通常具有大的高寬比，因此種子形成可能是困難的。此外，在通過濺射工藝等形成種子的情況下，可能需要大量的時間和成本以形成具有期望的厚度的種子。此外，在通孔的填充鍍覆工藝期間可能出現(xiàn)明顯的孔隙。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本公開的一方面在于提供一種印刷電路板以及制造該印刷電路板的方法，在該印刷電路板中，即使當對在玻璃基板等中形成的通孔執(zhí)行填充鍍覆時，仍可使孔隙的出現(xiàn)率最小化，從而改善基板的質(zhì)量。

2、本公開的一方面在于提供一種印刷電路板以及制造該印刷電路板的方法，在該印刷電路板中，即使當對在玻璃基板等中形成的通孔執(zhí)行填充鍍覆時，仍可省略種子形成工藝，從而使時間和成本最小化。

3、根據(jù)本公開的一方面，一種印刷電路板包括：絕緣層；通孔，包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域從所述絕緣層的上表面穿透所述絕緣層的一部分，所述第二區(qū)域從所述絕緣層的下表面穿透所述絕緣層的另一部分；以及金屬過孔，包括第一金屬層、第二金屬層和第三金屬層，所述第一金屬層設(shè)置在所述第一區(qū)域的一部分中，所述第二金屬層設(shè)置在所述第一金屬層的上方并且設(shè)置在所述第一區(qū)域的另一部分中，所述第三金屬層設(shè)置在所述第一金屬層的下方并且設(shè)置在所述第二區(qū)域中。所述第一金屬層的上表面位于所述絕緣層的所述上表面的下方。

4、根據(jù)本公開的另一方面，一種制造印刷電路板的方法包括：在絕緣層中形成第一通孔以從所述絕緣層的上表面穿透所述絕緣層的一部分；通過填充所述第一通孔的一部分形成第一金屬層；在所述絕緣層中形成第二通孔以從所述絕緣層的下表面穿透所述絕緣層的另一部分并且使所述第一金屬層的下側(cè)暴露；以及通過填充所述第一通孔的另一部分在所述第一金屬層的上側(cè)形成第二金屬層，通過填充所述第二通孔在所述第一金屬層的所述下側(cè)形成第三金屬層。

5、根據(jù)本公開的一方面，一種印刷電路板包括：絕緣層；通孔，包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域從所述絕緣層的上表面穿透所述絕緣層的一部分，所述第二區(qū)域從所述絕緣層的下表面穿透所述絕緣層的另一部分以連接到所述第一區(qū)域；以及金屬過孔，包括第一金屬層和第三金屬層，所述第一金屬層設(shè)置在所述第一區(qū)域的一部分中，所述第三金屬層設(shè)置在所述第一金屬層的下方并且設(shè)置在所述第二區(qū)域中。在截面中，所述第一區(qū)域的壁和所述第二區(qū)域的壁沿不同的方向傾斜或者在所述第一區(qū)域的所述壁和所述第二區(qū)域的所述壁之間形成臺階。

技術(shù)特征：

1.一種印刷電路板，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述絕緣層包括玻璃基板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第一金屬層與所述第二金屬層和所述第三金屬層中的每個具有邊界。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其中，所述第一金屬層與所述第三金屬層之間的界面與所述第一區(qū)域與所述第二區(qū)域之間的界面基本相同。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，基于所述印刷電路板的厚度方向，所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域布置為使它們的至少部分在平面上彼此疊置，并且彼此連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，在截面中，

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其中，所述第一區(qū)域的所述下端的寬度與所述第二區(qū)域的所述上端的寬度不同。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的印刷電路板，其中，所述第一區(qū)域比所述第二區(qū)域深。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，在截面中，

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷電路板，其中，所述第一區(qū)域的下端的寬度與所述第二區(qū)域的上端的寬度不同。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷電路板，其中，所述第一區(qū)域比所述第二區(qū)域深。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括第一金屬互連件和第二金屬互連件，所述第一金屬互連件和所述第二金屬互連件分別設(shè)置在所述絕緣層的所述上表面和所述下表面上并且通過所述金屬過孔彼此連接。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的印刷電路板，其中，

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的印刷電路板，其中，

15.一種制造印刷電路板的方法，所述方法包括：

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中，所述絕緣層包括玻璃基板。

17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中，所述第一金屬層的形成步驟包括：

18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中，所述第二金屬層和所述第三金屬層的形成步驟包括：

19.一種印刷電路板，包括：

20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的印刷電路板，其中，所述絕緣層包括玻璃基板。

21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的印刷電路板，其中，所述第一金屬層和所述第三金屬層之間的邊界與所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域之間的界面位于相同的高度上。

22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的印刷電路板，其中，在所述截面中，

23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的印刷電路板，其中，在所述第一區(qū)域的所述壁和所述第二區(qū)域的所述壁之間形成所述臺階。

24.根據(jù)權(quán)利要求19所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括第一金屬互連件和第二金屬互連件，所述第一金屬互連件和所述第二金屬互連件分別設(shè)置在所述絕緣層的所述上表面和所述下表面上并且通過所述金屬過孔彼此連接。

25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的印刷電路板，其中，所述第一金屬互連件的材料設(shè)置在所述第一區(qū)域的另一部分中以連接到所述第一金屬層。

26.根據(jù)權(quán)利要求19所述的印刷電路板，其中，所述絕緣層包括無機基板和有機基板中的至少一種。

27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的印刷電路板，其中，所述無機基板包括玻璃基板、硅基板和陶瓷基板中的至少一種。

技術(shù)總結(jié)
本公開提供一種印刷電路板以及制造該印刷電路板的方法。所述印刷電路板包括：絕緣層；通孔，包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域從所述絕緣層的上表面穿透所述絕緣層的一部分，所述第二區(qū)域從所述絕緣層的下表面穿透所述絕緣層的另一部分；以及金屬過孔，包括第一金屬層、第二金屬層和第三金屬層，所述第一金屬層設(shè)置在所述第一區(qū)域的一部分中，所述第二金屬層設(shè)置在所述第一金屬層的上方并且設(shè)置在所述第一區(qū)域的另一部分中，所述第三金屬層設(shè)置在所述第一金屬層的下方并且設(shè)置在所述第二區(qū)域中。所述第一金屬層的上表面位于所述絕緣層的所述上表面的下方。

技術(shù)研發(fā)人員：樸珉圭,李珍旭,嚴基宙
受保護的技術(shù)使用者：三星電機株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/19