本發(fā)明涉及一種陶瓷加熱器，更具體地，涉及一種改善插入有溫度傳感器的通道結(jié)構(gòu)的陶瓷加熱器。

背景技術(shù)：

1、通常，為了制造平板顯示面板或半導(dǎo)體器件，在基板(玻璃基板或柔性基板或半導(dǎo)體基板等)上依次層疊包括介電層及金屬層的一系列層并進(jìn)行圖案化工藝。此時(shí)，介電層及金屬層等一系列層通過化學(xué)氣相沉積(chemical?vapor?deposition，cvd)或物理氣相沉積(physical?vapor?deposition，pvd)等工藝沉積在所述基板上。

2、為了均勻地形成這些層，需要以均勻的溫度加熱基板，因此可使用用于加熱并支撐基板的基板加熱裝置?；寮訜嵫b置可用于基板上形成的介電層或金屬層的蝕刻工藝(etching?process)、光刻膠(photo?resistor)的燒制工藝等中的基板加熱。

3、用作這種基板加熱裝置的陶瓷加熱器具有發(fā)熱體及用于測(cè)量發(fā)熱體的溫度的熱電偶。熱電偶插入在陶瓷加熱器內(nèi)部形成的熱電偶通道中，可通過熱電偶通道來釋放發(fā)熱體中產(chǎn)生的熱。當(dāng)發(fā)生這種熱損失時(shí)，產(chǎn)生設(shè)置在陶瓷加熱器上的基板的溫度均勻度降低的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的問題

2、本發(fā)明要解決的問題是防止由于插入有熱電偶等溫度傳感器的通道而產(chǎn)生的熱損失。

3、另外，本發(fā)明要解決的問題是防止因發(fā)熱體的膨脹及收縮而在陶瓷加熱器的板上產(chǎn)生的裂紋。

4、另外，本發(fā)明要解決的問題是更準(zhǔn)確地測(cè)量發(fā)熱體的溫度。

5、另外，本發(fā)明要解決的問題是通過自由選擇設(shè)置熱電偶等溫度傳感器的位置來提高設(shè)計(jì)自由度。

6、用于解決問題的手段

7、根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的陶瓷加熱器包括：板，具有發(fā)熱體及第一通道，以及軸，具有中空部；所述發(fā)熱體具有多個(gè)同心的圓弧部及用于連接所述圓弧部的多個(gè)連接部，多個(gè)所述連接部以相對(duì)的方式隔開預(yù)定距離而形成的隔開區(qū)域沿所述板的半徑方向延伸，所述第一通道形成為與所述隔開區(qū)域相鄰。

8、發(fā)明效果

9、根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，將插入有溫度傳感器的通道設(shè)置在發(fā)熱體不密集的區(qū)域，從而可防止熱損失及陶瓷板的裂紋。

10、另外，將溫度傳感器的測(cè)溫部設(shè)置成靠近發(fā)熱體，從而可更準(zhǔn)確地測(cè)量發(fā)熱體的溫度。

11、另外，在軸的壁部?jī)?nèi)部設(shè)置溫度傳感器，從而可提高溫度傳感器的位置的設(shè)計(jì)自由度。

技術(shù)特征：

1.一種陶瓷加熱器，其中，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷加熱器，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷加熱器，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷加熱器，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷加熱器，其中，

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的陶瓷加熱器，其中，

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷加熱器，其中，

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的陶瓷加熱器，其中，

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的陶瓷加熱器，其中，

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的陶瓷加熱器，其中，

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷加熱器，其中，

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的陶瓷加熱器，其中，

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的陶瓷加熱器，其中，

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的陶瓷加熱器，其中，

15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的陶瓷加熱器，其中，

16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的陶瓷加熱器，其中，

17.根據(jù)權(quán)利要求1至6或11至16中任一項(xiàng)所述的陶瓷加熱器，其中，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種陶瓷加熱器，提供一種陶瓷加熱器，包括：板，具有發(fā)熱體及第一通道，以及軸，具有中空部；所述發(fā)熱體具有多個(gè)同心的圓弧部及用于連接所述圓弧部的多個(gè)連接部，多個(gè)所述連接部以相對(duì)的方式隔開預(yù)定距離而形成的隔開區(qū)域沿所述板的半徑方向延伸，所述第一通道形成為與所述隔開區(qū)域相鄰。

技術(shù)研發(fā)人員：陳正哲,趙亨準(zhǔn)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：美科陶瓷科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/19