本發(fā)明涉及半導體器件，特別涉及一種led器件及其制備方法。

背景技術(shù)：

1、led芯片是一種能發(fā)光的半導體電子元件，具有體積小、亮度高、能耗小等特點，被廣泛應(yīng)用于照明等領(lǐng)域。led芯片是一種固體光源，它是利用半導體pn結(jié)制成的發(fā)光器件。在正向電流導通時，半導體中的少數(shù)載流子(即電子)和多數(shù)載流子(即空穴)復合，釋放出的能量以光子或部分以光子的形式發(fā)射出來。led芯片照明具有高效、節(jié)能、環(huán)保和使用壽命長等顯著優(yōu)點，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于路燈、顯示屏、室內(nèi)照明和汽車燈等各個方面。led器件由led芯片封裝構(gòu)成。

2、隨著現(xiàn)在led封裝技術(shù)的成熟，led亮度逐漸趨于極限，通過支架角度和熒光粉的激發(fā)效果已難以再提升led的亮度。而隨著綠色節(jié)能環(huán)保以及碳中和的概念與要求不斷提升，對于led的亮度提出了更高的要求。

3、在現(xiàn)有l(wèi)ed封裝技術(shù)中，以藍光芯片激發(fā)紅色和綠色熒光粉實現(xiàn)白光，通過芯片本體亮度最大化、熒光粉本體亮度最大化、支架碗杯角度折射來達到最大出光效果而實現(xiàn)高亮度led，其中碗杯中硅膠折射率越高也有利于亮度的提升。

4、然而當前技術(shù)中，硅膠折射率已到1.55極限。因此，在芯片亮度、熒光粉亮度、支架碗杯角度折射、以及硅膠相對達到瓶頸的情況，如何深入提升led亮度，就顯得難上加難。此外，現(xiàn)有的led器件通常采用將芯片設(shè)置在碗杯型支架中，并填充高濃度熒光膠的設(shè)計，在高溫使用過程中，特別是極端氣候變化下，熒光膠體易與碗杯型支架剝離，影響產(chǎn)品的使用效果和壽命。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、基于此，本發(fā)明的目的是提供一種led器件及其制備方法，解決現(xiàn)有技術(shù)中的led器件亮度提升困難，且在極端環(huán)境下存在熒光膠和支架剝離的問題。

2、本發(fā)明提供一種led器件，其特征在于，包括支架碗杯、設(shè)置在所述支架碗杯底部的倒裝芯片、位于所述倒裝芯片外側(cè)覆蓋所述倒裝芯片側(cè)面的弧形膠、位于所述倒裝芯片頂部覆蓋所述倒裝芯片和所述弧形膠的熒光片，填充支架碗杯內(nèi)縫隙的反光膠，反光膠的高度位于熒光片頂部高度和底部高度之間，所述弧形膠底部呈圓弧狀，所述弧形膠的底部與水平面的夾角為弧形角，所述弧形角的度數(shù)為30°-50°。

3、優(yōu)選地，所述弧形膠的高度與所述倒裝芯片高度一致，弧形膠的長度為250μm-350μm。

4、優(yōu)選地，所述熒光片的外輪廓尺寸與所述弧形膠外輪廓尺寸一致，所述熒光片的厚度為80μm-100μm。

5、優(yōu)選地，所述弧形膠與所述倒裝芯片之間的黏著力為2.5n/mm-15n/mm。

6、本發(fā)明還提供一種led器件的制備方法，方法包括：

7、提供一基板，將雙面膜粘接在基板上；

8、在雙面膜上按預(yù)設(shè)間距反向排布倒裝芯片，并沿著倒裝芯片外側(cè)按逆時針方向進行布膠；

9、將布膠后的倒裝芯片和基板置入烘烤箱進行烘烤，以使膠體形成弧形膠，再進行倒模；

10、提供一支架，并在支架上布設(shè)錫膏，將倒模后帶弧形膠的倒裝芯片轉(zhuǎn)移至錫膏上進行回流焊；

11、在倒裝芯片頂部設(shè)置熒光片，并進行烘烤；

12、烘烤完成對支架底部及倒裝芯片帶弧形膠的縫隙中填充反光膠；

13、其中，弧形膠底部與水平面的夾角為弧形角，所述弧形角為30°-50°。

14、優(yōu)選地，雙面膜與倒裝芯片接觸面的粘著力為2.5n/mm-15n/mm。

15、優(yōu)選地，倒裝芯片外側(cè)的布膠膠量為0.123g/kpcs-0.135g/kpcs。

16、優(yōu)選地，將布膠后的倒裝芯片和基板置入烘烤箱進行初步烘烤和定型烘烤，初步烘烤的溫度為60℃-100℃，烘烤時間為20min-40min。

17、優(yōu)選地，定型烘烤的溫度為130℃-170℃，烘烤時間為100min-140min。

18、優(yōu)選地，雙面膜與倒裝芯片接觸面的粘著劑的厚度為12μm-17μm，另一面粘著劑的厚度為23μm-27μm，雙面膜的厚度為110μm-120μm。

19、本發(fā)明還提高一種led器件，由上述人員所述的led器件制備方法制備得到。

20、優(yōu)選地，led器件包括支架碗杯、設(shè)置在所述支架碗杯底部的倒裝芯片、位于所述倒裝芯片頂部覆蓋所述倒裝芯片的熒光片、位于所述倒裝芯片外側(cè)覆蓋所述倒裝芯片側(cè)面的弧形膠，填充支架碗杯內(nèi)縫隙的反光膠，反光膠的高度位于熒光片頂部高度和底部高度之間。

21、本發(fā)明通過在倒裝芯片外側(cè)設(shè)置弧形膠，使得倒裝芯片側(cè)面的光通過弧形膠作為導光通道，經(jīng)過反光膠進行反射，全部由熒光片射出，從而提高了led器件正面的發(fā)光亮度，此外，還通過調(diào)整反光膠的弧度來，調(diào)整側(cè)面射出的光對led器件正面發(fā)光亮度提升的效果。另外，該方法的制備過程未采用熒光膠，因此不會因為熒光膠和支架塑料在膨脹系數(shù)的差異，導致出現(xiàn)熒光膠體與碗杯型支架剝離問題，從而可以在更極端高低溫條件下適用。因此，本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中的led器件亮度提升困難，且在極端環(huán)境下存在熒光膠和支架剝離的問題。

技術(shù)特征：

1.一種led器件，其特征在于，包括支架碗杯、設(shè)置在所述支架碗杯底部的倒裝芯片、位于所述倒裝芯片外側(cè)覆蓋所述倒裝芯片側(cè)面的弧形膠、位于所述倒裝芯片頂部覆蓋所述倒裝芯片和所述弧形膠的熒光片，填充支架碗杯內(nèi)縫隙的反光膠，反光膠的高度位于熒光片頂部高度和底部高度之間，所述弧形膠底部呈圓弧狀，所述弧形膠的底部與水平面的夾角為弧形角，所述弧形角的度數(shù)為30°-50°。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led器件，其特征在于，所述弧形膠的高度與所述倒裝芯片高度一致，弧形膠的長度為250μm-350μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led器件，其特征在于，所述熒光片的外輪廓尺寸與所述弧形膠外輪廓尺寸一致，所述熒光片的厚度為80μm-100μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led器件，其特征在于，所述弧形膠與所述倒裝芯片之間的黏著力為2.5n/mm-15n/mm。

5.一種led器件的制備方法，其特征在于，用于制備權(quán)利要求1至4任一項所述的led器件，所述制備方法包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的led器件的制備方法，其特征在于，雙面膜與倒裝芯片接觸面的粘著力為2.5n/mm-15n/mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的led器件的制備方法，其特征在于，倒裝芯片外側(cè)的布膠膠量為0.123g/kpcs-0.135g/kpcs。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的led器件的制備方法，其特征在于，將布膠后的倒裝芯片和基板置入烘烤箱進行初步烘烤和定型烘烤，初步烘烤的溫度為60℃-100℃，烘烤時間為20min-40min。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的led器件的制備方法，其特征在于，定型烘烤的溫度為130℃-170℃，烘烤時間為100min-140min。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的led器件的制備方法，其特征在于，雙面膜與倒裝芯片接觸面的粘著劑的厚度為12μm-17μm，另一面粘著劑的厚度為23μm-27μm，雙面膜的厚度為110μm-120μm。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種LED器件及其制備方法，屬于半導體制備技術(shù)領(lǐng)域，其中LED器件包括支架碗杯、設(shè)置在所述支架碗杯底部的倒裝芯片、位于所述倒裝芯片外側(cè)覆蓋所述倒裝芯片側(cè)面的弧形膠、位于所述倒裝芯片頂部覆蓋所述倒裝芯片和所述弧形膠的熒光片，填充支架碗杯內(nèi)縫隙的反光膠，反光膠的高度位于熒光片頂部高度和底部高度之間，所述弧形膠底部呈圓弧狀，所述弧形膠的底部與水平面的夾角為弧形角，所述弧形角的度數(shù)為30°?50°。本發(fā)明中的LED器件解決了現(xiàn)有技術(shù)中的LED器件亮度提升困難，且在極端環(huán)境下存在熒光膠和支架剝離的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：盧鵬,姜攀,王善林,胡加輝,金從龍
受保護的技術(shù)使用者：江西省兆馳光電有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15