本技術(shù)涉及電池，特別涉及一種bms殼體及電池包。

背景技術(shù)：

1、bms(battery?management?system，電池管理系統(tǒng))，是一種用于管理和監(jiān)控鋰離子電池或其他可充電電池的系統(tǒng)，bms殼體則是指bms系統(tǒng)的外殼，bms殼體的作用是為bms系統(tǒng)提供外部保護(hù)，并起到封裝、防護(hù)、散熱和緊固等功能，bms系統(tǒng)常常被用于電動汽車、混合動力車、電動自行車、儲能系統(tǒng)等應(yīng)用中，因此其殼體設(shè)計(jì)需要滿足高度安全性、耐用性和散熱性的要求。

2、現(xiàn)有的bms殼體上設(shè)置有通訊口用于放置電路板的通訊端，但沒有對該通訊口進(jìn)行保護(hù)處理，使通訊口暴露在外，容易被物理撞擊或磨損，導(dǎo)致電路板的通訊端與電路板主體的連接不穩(wěn)定或損壞，并且水分、灰塵會通過未保護(hù)的通訊口進(jìn)入內(nèi)部電路，造成腐蝕、短路或其他故障，進(jìn)而影響整個電池包的安全性和穩(wěn)定性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的主要目的為提供一種bms殼體及電池包，旨在解決現(xiàn)有的bms殼體上的通訊口沒有被保護(hù)容易導(dǎo)致?lián)p壞的技術(shù)問題。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型提出一種bms殼體，包括上殼體、下殼體和保護(hù)套；

3、所述上殼體卡扣連接在所述下殼體上，且在所述上殼體與所述下殼體之間形成中空的容納腔室，用于放置電路板；

4、所述上殼體上設(shè)置有與所述保護(hù)套相對應(yīng)的通訊口，用于放置所述電路板的通訊端，且所述保護(hù)套卡扣連接在所述上殼體的所述通訊口處。

5、進(jìn)一步地，所述下殼體包括第一底板，以及設(shè)置在所述第一底板的邊沿上的第一邊框，所述下殼體上設(shè)置有卡扣裝置，所述卡扣裝置包括設(shè)置在所述第一邊框上的多個第一卡扣和多個第二卡扣，且所述第一卡扣與所述第二卡扣相鄰布置。

6、進(jìn)一步地，所述第一卡扣與所述第一邊框的連接處形成凹槽，且所述凹槽朝靠近所述第一底板的方向延伸。

7、進(jìn)一步地，所述第一邊框上設(shè)置有朝所述容納腔室方向凹陷的第一限位槽，且所述第一限位槽與所述第一卡扣上相對應(yīng)且朝遠(yuǎn)離所述第一底板的邊沿方向延伸。

8、進(jìn)一步地，所述第一邊框上還設(shè)置有朝所述容納腔室方向凹陷的第二限位槽，所述第二限位槽與所述第二卡扣相對應(yīng)且朝遠(yuǎn)離所述第一底板的邊沿方向延伸。

9、進(jìn)一步地，所述上殼體包括第二底板，以及設(shè)置在所述第二底板的邊沿上的第二邊框，所述上殼體上設(shè)置有卡槽，所述卡槽包括設(shè)置在所述第二邊框上的多個第一卡槽與多個第二卡槽，所述第一卡槽與所述第一卡扣相對應(yīng)，所述第二卡槽與所述第二卡扣相對應(yīng)。

10、進(jìn)一步地，所述第二邊框上設(shè)置有位于相鄰所述第二卡槽之間的電壓采集口，所述第一邊框上設(shè)置有位于相鄰所述第二卡扣之間的采壓擋板，且所述采壓擋板與所述電壓采集口相對應(yīng)。

11、進(jìn)一步地，所述通訊口設(shè)置在所述第二邊框上，且所述通訊口與所述電壓采集口相鄰布置，并在所述通訊口的側(cè)壁上設(shè)置有多個鎖舌，所述保護(hù)套上設(shè)置有與所述鎖舌相對應(yīng)的鎖槽，所述保護(hù)套通過所述鎖舌卡接在所述鎖槽內(nèi)與所述上殼體相連接。

12、進(jìn)一步地，在所述保護(hù)套上設(shè)置有線束缺口，且所述線束缺口位于相鄰的所述鎖槽之間。

13、進(jìn)一步地，所述第一底板上設(shè)置有多個第一加強(qiáng)筋，且所述第一加強(qiáng)筋朝所述上殼體方向凸出第一指定高度。

14、進(jìn)一步地，所述第二底板上設(shè)置有與所述第一加強(qiáng)筋相對應(yīng)的多個第二加強(qiáng)筋，且所述第二加強(qiáng)筋朝所述下殼體方向凸出第二指定高度。

15、進(jìn)一步地，所述第一底板上設(shè)置有多個定位裝置，所述定位裝置包括支撐柱和定位柱，所述支撐柱設(shè)置在所述第一底板上且與所述第一加強(qiáng)筋相連接，所述定位柱設(shè)置在所述支撐柱遠(yuǎn)離所述第一底板的一端。

16、進(jìn)一步地，所述第二底板上設(shè)置有與所述定位裝置相對應(yīng)的多個定位孔，且所述定位孔與所述第二加強(qiáng)筋相連接。

17、進(jìn)一步地，所述上殼體上設(shè)置有連接部，且在所述連接部上設(shè)置有多個螺紋孔。

18、本實(shí)用新型提出一種電池包，包括上述任一項(xiàng)所述的bms殼體。

19、有益效果：

20、本實(shí)用新型的一種bms殼體，包括上殼體、下殼體和保護(hù)套；所述上殼體卡扣連接在所述下殼體上，且在所述上殼體與所述下殼體之間形成中空的容納腔室，用于放置電路板；所述上殼體上設(shè)置有與所述保護(hù)套相對應(yīng)的通訊口，用于放置所述電路板的通訊端，且所述保護(hù)套卡扣連接在所述上殼體的所述通訊口處，因此通過保護(hù)套可以防止通訊口因物理撞擊、磨損或其他機(jī)械損傷而損壞，從而提高整個殼體的耐用性，有效防止水分、灰塵和其他污染物進(jìn)入通訊口，減少因環(huán)境因素導(dǎo)致的電路故障或短路，增強(qiáng)整個電池包的安全性和可靠性。

技術(shù)特征：

1.一種bms殼體，其特征在于，包括上殼體、下殼體和保護(hù)套；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的bms殼體，其特征在于，所述下殼體包括第一底板，以及設(shè)置在所述第一底板的邊沿上的第一邊框，所述下殼體上設(shè)置有卡扣裝置，所述卡扣裝置包括設(shè)置在所述第一邊框上的多個第一卡扣和多個第二卡扣，且所述第一卡扣與所述第二卡扣相鄰布置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的bms殼體，其特征在于，所述第一卡扣與所述第一邊框的連接處形成凹槽，且所述凹槽朝靠近所述第一底板的方向延伸。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的bms殼體，其特征在于，所述第一邊框上設(shè)置有朝所述容納腔室方向凹陷的第一限位槽，所述第一限位槽與所述第一卡扣相對應(yīng)且朝遠(yuǎn)離所述第一底板的邊沿方向延伸。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的bms殼體，其特征在于，所述第一邊框上還設(shè)置有朝所述容納腔室方向凹陷的第二限位槽，所述第二限位槽與所述第二卡扣相對應(yīng)且朝遠(yuǎn)離所述第一底板的邊沿方向延伸。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的bms殼體，其特征在于，所述上殼體包括第二底板，以及設(shè)置在所述第二底板的邊沿上的第二邊框，所述上殼體上設(shè)置有卡槽，所述卡槽包括設(shè)置在所述第二邊框上的多個第一卡槽與多個第二卡槽，所述第一卡槽與所述第一卡扣相對應(yīng)，所述第二卡槽與所述第二卡扣相對應(yīng)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的bms殼體，其特征在于，所述第二邊框上設(shè)置有位于相鄰所述第二卡槽之間的電壓采集口，所述第一邊框上設(shè)置有位于相鄰所述第二卡扣之間的采壓擋板，且所述采壓擋板與所述電壓采集口相對應(yīng)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的bms殼體，其特征在于，所述通訊口設(shè)置在所述第二邊框上，且所述通訊口與所述電壓采集口相鄰布置，并在所述通訊口的側(cè)壁上設(shè)置有多個鎖舌，所述保護(hù)套上設(shè)置有與所述鎖舌相對應(yīng)的鎖槽，所述保護(hù)套通過所述鎖舌卡接在所述鎖槽內(nèi)與所述上殼體相連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的bms殼體，其特征在于，在所述保護(hù)套上設(shè)置有線束缺口，且所述線束缺口位于相鄰的所述鎖槽之間。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的bms殼體，其特征在于，所述第一底板上設(shè)置有多個第一加強(qiáng)筋，且所述第一加強(qiáng)筋朝所述上殼體方向凸出第一指定高度。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的bms殼體，其特征在于，所述第二底板上設(shè)置有與所述第一加強(qiáng)筋相對應(yīng)的多個第二加強(qiáng)筋，且所述第二加強(qiáng)筋朝所述下殼體方向凸出第二指定高度。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的bms殼體，其特征在于，所述第一底板上設(shè)置有多個定位裝置，所述定位裝置包括支撐柱和定位柱，所述支撐柱設(shè)置在所述第一底板上且與所述第一加強(qiáng)筋相連接，所述定位柱設(shè)置在所述支撐柱遠(yuǎn)離所述第一底板的一端。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的bms殼體，其特征在于，所述第二底板上設(shè)置有與所述定位裝置相對應(yīng)的多個定位孔，且所述定位孔與所述第二加強(qiáng)筋相連接。

14.根據(jù)權(quán)利要求6所述的bms殼體，其特征在于，所述上殼體上設(shè)置有連接部，且在所述連接部上設(shè)置有多個螺紋孔。

15.一種電池包，其特征在于，包括權(quán)利要求1-14任一項(xiàng)所述的bms殼體。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)屬于電池技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種BMS殼體及電池包，其中BMS殼體包括上殼體、下殼體和保護(hù)套；所述上殼體卡扣連接在所述下殼體上，且在所述上殼體與所述下殼體之間形成中空的容納腔室，用于放置電路板；所述上殼體上設(shè)置有與所述保護(hù)套相對應(yīng)的通訊口，用于放置所述電路板的通訊端，且所述保護(hù)套卡扣連接在所述上殼體的所述通訊口處。本技術(shù)通過保護(hù)套可以防止通訊口因物理撞擊、磨損或其他機(jī)械損傷而損壞，從而提高整個殼體的耐用性，有效防止水分、灰塵和其他污染物進(jìn)入通訊口，減少因環(huán)境因素導(dǎo)致的電路故障或短路，增強(qiáng)整個電池包的安全性和可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：張家勇,田承明,鐘榮華,賴學(xué)成,陳自強(qiáng),李盤忠
受保護(hù)的技術(shù)使用者：孚能科技（贛州）股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240805
技術(shù)公布日：2025/5/15