本發(fā)明涉及植柱，具體為一種cga正向植柱的方法。

背景技術(shù)：

1、電子技術(shù)的發(fā)展，對電子元器件的高密度、高可靠性、低成本等要求不斷提高，傳統(tǒng)的封裝方法已經(jīng)越來越不能滿足要求，迫使封裝技術(shù)不斷改進。cga即柱柵封裝陣列是基于?bga即球柵封裝陣列發(fā)展而來的一種連接方法。cga利用高度更高的釬料柱取代了bga的釬料球，當陶瓷基板與?pcb板焊接時，高度更高的焊柱比焊球更能夠適應基板與?pcb?板間的熱應力，從而提高了器件的熱疲勞壽命和可靠性。

2、因cga具有耐高溫、耐高壓、高可靠性和具有更多的?i/o端口等特點，cga廣泛用于航空、航天和軍工方面，cga器件逐漸向便捷、智能和高性能化方向發(fā)展，對其可靠性有較高的要求，常規(guī)cga封裝復雜，常規(guī)植柱方法中底層是cga，上層是安裝植柱限位工裝和柱子，生產(chǎn)過程中由柱子落向器件，cga存在著植柱難度大、成本高、穩(wěn)定性差和效率低的缺點，為此，特提出一種cga正向植柱的方法，實現(xiàn)cga簡潔、快速、高效的植柱。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種cga正向植柱的方法，解決了常規(guī)cga封裝復雜，且植柱難度大、成本高、穩(wěn)定性差和效率低的問題。

2、為實現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn)：一種cga正向植柱的方法，具體包括以下步驟：

3、s1、將墊片固定在定位板底部后，通過轉(zhuǎn)移板將焊柱轉(zhuǎn)移至定位板中；

4、s2、選擇與待植柱器件適配的陶瓷限位片，并將陶瓷限位片置于定位板頂部；

5、s3、在待植柱器件的焊接面涂覆焊料后，將待植柱器件放入陶瓷限位片中，使待植柱器件與焊柱接觸后，進行回流焊接；

6、s4、完成焊接后，先從定位板中取出陶瓷限位片，后取出待植柱器件，此時待植柱器件協(xié)同焊柱一同與定位板分離，完成待植柱器件的植柱加工。

7、本發(fā)明進一步設(shè)置為：所述定位板的底部開設(shè)有凹槽，所述凹槽與墊片相配合使用。

8、本發(fā)明進一步設(shè)置為：所述墊片的兩側(cè)均固定連接有延伸板，兩個所述延伸板頂部的一側(cè)均固定安裝有插板，所述定位板的底部開設(shè)有與凹槽連通的延伸槽，并且延伸槽的頂部開設(shè)有插槽；

9、所述延伸板與延伸槽相配合使用，所述插板與插槽相配合使用，并且插板和定位板之間通過內(nèi)六角螺栓進行固定。

10、本發(fā)明進一步設(shè)置為：所述定位板的頂部開設(shè)有裝配槽，所述裝配槽的底部開設(shè)有若干個焊孔，所述焊孔與焊柱相配合使用，并且若干個焊孔均與凹槽連通設(shè)置。

11、本發(fā)明進一步設(shè)置為：所述陶瓷限位片與裝配槽相配合使用，所述裝配槽的兩側(cè)還開設(shè)有手槽。

12、本發(fā)明進一步設(shè)置為：所述陶瓷限位片的頂部開設(shè)有植入槽，所述植入槽與待植柱器件相配合使用。

13、本發(fā)明進一步設(shè)置為：所述陶瓷限位片頂部的兩側(cè)均開設(shè)有取用槽，所述取用槽的兩側(cè)分別與手槽和植入槽相連通，并且取用槽內(nèi)腔底部且靠近手槽的一側(cè)一體成形有取放塊。

14、本發(fā)明進一步設(shè)置為：所述陶瓷限位片的外周還設(shè)置有一個定位缺角。

15、本發(fā)明提供了一種cga正向植柱的方法。具備以下有益效果：

16、（1）本發(fā)明通過利用墊片對焊孔進行底部限位，在定位板中先進行焊柱的裝配，后在裝配槽、陶瓷限位片和植入槽的配合下，進行涂覆焊料后的待植柱器件的正向裝配，在回流焊接后，即可直接將完成焊接的待植柱器件和焊柱一同取出，并進行再次裝配，以進行批量化植柱，對焊接設(shè)備加熱效率要求低，具備自動化生產(chǎn)條件，操作簡單的同時，結(jié)構(gòu)簡單，降低加工成本，為cga的批量化高效加工提供有效且可靠的支持。

17、（2）本發(fā)明通過延伸槽、延伸板、插板、插槽和內(nèi)六角螺栓的配合設(shè)置，實現(xiàn)對墊片的便捷拆裝，進而為焊孔的清理提供便捷條件。

技術(shù)特征：

1.一種cga正向植柱的方法，其特征在于：具體包括以下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種cga正向植柱的方法，其特征在于：所述定位板（1）的底部開設(shè)有凹槽（101），所述凹槽（101）與墊片（2）相配合使用。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種cga正向植柱的方法，其特征在于：所述墊片（2）的兩側(cè)均固定連接有延伸板（201），兩個所述延伸板（201）頂部的一側(cè)均固定安裝有插板（202），所述定位板（1）的底部開設(shè)有與凹槽（101）連通的延伸槽（102），并且延伸槽（102）的頂部開設(shè)有插槽（103）；

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種cga正向植柱的方法，其特征在于：所述定位板（1）的頂部開設(shè)有裝配槽（104），所述裝配槽（104）的底部開設(shè)有若干個焊孔（105），所述焊孔（105）與焊柱（3）相配合使用，并且若干個焊孔（105）均與凹槽（101）連通設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種cga正向植柱的方法，其特征在于：所述陶瓷限位片（5）與裝配槽（104）相配合使用，所述裝配槽（104）的兩側(cè)還開設(shè)有手槽（106）。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種cga正向植柱的方法，其特征在于：所述陶瓷限位片（5）的頂部開設(shè)有植入槽（501），所述植入槽（501）與待植柱器件（4）相配合使用。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種cga正向植柱的方法，其特征在于：所述陶瓷限位片（5）頂部的兩側(cè)均開設(shè)有取用槽（502），所述取用槽（502）的兩側(cè)分別與手槽（106）和植入槽（501）相連通，并且取用槽（502）內(nèi)腔底部且靠近手槽（106）的一側(cè)一體成形有取放塊（503）。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種cga正向植柱的方法，其特征在于：所述陶瓷限位片（5）的外周還設(shè)置有一個定位缺角（504）。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種CGA正向植柱的方法，本發(fā)明涉及植柱技術(shù)領(lǐng)域。該CGA正向植柱的方法，通過利用墊片對焊孔進行底部限位，在定位板中先進行焊柱的裝配，通過延伸槽、延伸板、插板、插槽和內(nèi)六角螺栓的配合設(shè)置，實現(xiàn)對墊片的便捷拆裝，進而為焊孔的清理提供便捷條件，后在裝配槽、陶瓷限位片和植入槽的配合下，進行涂覆焊料后的待植柱器件的正向裝配，在回流焊接后，即可直接將完成焊接的待植柱器件和焊柱一同取出，并進行再次裝配，以進行批量化植柱，對焊接設(shè)備加熱效率要求低，具備自動化生產(chǎn)條件，操作簡單的同時，結(jié)構(gòu)簡單，降低加工成本，為CGA的批量化高效加工提供有效且可靠的支持。

技術(shù)研發(fā)人員：余春雨,蔣慶磊,王旭艷,王燕清,張成浩,馮明祥,郭永釗,夏梓豪,郭晶晶
受保護的技術(shù)使用者：中國電子科技集團公司第十四研究所
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15