發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明涉及用作粘合劑的組合物，與一種或多種擬用于經(jīng)皮藥物遞送(transdermal?drug?delivery)的藥物組合用于經(jīng)皮藥物遞送(特別是貼片)的組合物，以及用于制備所述的組合物的方法。

背景技術(shù)：

0、發(fā)明背景

1、經(jīng)皮藥物遞送是向患者施用藥物的已知方式。典型地認為，這種方式不同于注射，因為藥物可以根據(jù)其溶解度和大小透過皮膚屏障滲透，而不是通過滲透手段的輔助透過真皮。

2、經(jīng)皮藥物遞送通常是向患者提供藥物的優(yōu)選方式，因為許多患者不喜歡注射等更具侵入性的操作。因此，對于貼片技術(shù)，患者的依從性和偏好典型地更高。然而，這種技術(shù)也存在一些問題。

3、與藥物遞送貼片相關(guān)的問題之一是，它們經(jīng)常不能充分地將所需的活性劑儲存和遞送到皮膚上、皮膚中和/或透過皮膚。這一問題在替代透皮給藥系統(tǒng)(如凝膠組合物)中并不常見。然而，凝膠組合物使用起來通常很麻煩，和/或不促進活性劑的逐漸擴散。凝膠中所含的藥物會很快被遞送到皮膚，因此不能提供持續(xù)的治療效果，使用凝膠劑時也很難控制藥物的劑量。

4、因此，需要提供一種系統(tǒng)，優(yōu)選一種貼片系統(tǒng)，該系統(tǒng)不僅能夠?qū)⒒钚曰衔飪Υ婧瓦f送到皮膚，而且能夠隨時間以合適的擴散曲線進行儲存和遞送，以確保在一定時間段內(nèi)所遞送的化合物的最大有效性。理想情況下，該系統(tǒng)應與皮膚有良好的附著力，以使該系統(tǒng)保持在適當?shù)奈恢茫子谝瞥?，不會造成不適，不會留下任何殘留物。

5、wo2017077284描述了一種具有優(yōu)異性能的經(jīng)皮藥物遞送貼片，其克服了上述問題。然而，這個系統(tǒng)也存在缺點。

6、首先，wo2017077284中描述的多元醇和二異氰酸酯之間的反應是相對緩慢的過程，這需要使用催化劑，即使量很少，在某些商業(yè)產(chǎn)品和下游應用中也是不希望的。

7、其次，使這類聚合物的聚合和固化達到可接受的反應速率所需的溫度(即使在催化劑存在的情況下)通常很高，這增加了大規(guī)模工業(yè)化制造的成本以及藥物和賦形劑發(fā)生熱反應和/或降解的可能性。

8、因此，希望找到具有這些優(yōu)點的聚合物組合物，理想情況下不犧牲此類聚合物的主要性能，例如粘附性，或使此類組合物與下游應用如給藥不兼容(例如降低載藥量等)。

9、本發(fā)明旨在克服或至少改善這些問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

0、發(fā)明概述

1、在本發(fā)明的第一方面，提供了一種用作壓敏粘合劑的組合物，所述的組合物包括：通過聚合獲得的含甲硅烷基聚合物：第一雙官能團化合物；和第二雙官能團化合物；其中，所述的第一和第二雙官能團化合物一起包含末端胺基和末端異氰酸酯基；并且其中所述的組合物進一步包含增粘樹脂。

2、本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，將脲鍵結(jié)合到交聯(lián)的含甲硅烷基聚合物的聚合物主鏈中會提高聚合過程的速度，允許使用較低的溫度，并且在許多情況下避免了對催化劑的需要。

3、因此，典型的情況是所述的第一和第二雙官能團化合物在無聚合催化劑的情況下進行聚合。技術(shù)人員知曉，雖然催化劑通常以少量存在，但反應混合物中催化劑的殘留量可能是有問題的。這在聚合物反應中通常是真實的，因為所得的聚合物有時會截留材料，從而難以濾除殘留的催化劑。此外，即使通常僅需要少量催化劑即可使許多聚合反應的速率令人滿意地提高，但是殘留催化劑和/或衍生自該催化劑的化合物的存在(即使是非常少量)也會使含有殘留催化劑的聚合物不適用于某些商業(yè)應用(尤其是在制藥和醫(yī)療器械領(lǐng)域)。

4、盡管對聚合催化劑的選擇沒有特別限制，但是典型的催化劑可以包含諸如錫(其可以包括元素錫和不同氧化態(tài)的錫)或1,4-二氮雜二環(huán)[2.2.2]辛烷(dabco)。在這些可用的催化劑中，錫通常被用于現(xiàn)有技術(shù)的方法中，因為它是許多聚合反應的有效催化劑，并且相對便宜。本發(fā)明不需要簡化方法的催化劑。

5、本文所用的含甲硅烷基聚合物的交聯(lián)使得所述的聚合物形成共價互連的大分子網(wǎng)絡(luò)，其增強了與粘附以及藥物遞送有關(guān)的性質(zhì)。在適當?shù)臈l件下，在存在水分的情況下，相鄰分子的甲硅烷基彼此相互作用，形成分子間的共價鍵。催化劑典型地在交聯(lián)過程中使用，但對催化劑的選擇沒有特別限制。

6、本文所用的術(shù)語“雙官能團”是指通常位于化合物的每個末端的兩個官能團的存在。然而，所述的基團可以位于化合物的其他位置，只要這不阻止衍生化。如技術(shù)人員所知，胺與異氰酸酯反應形成脲鍵。典型地，用于制備聚合物的化合物之一具有異氰酸酯基，另一種具有胺基。第一或第二雙官能團化合物上的兩個官能團中的每一個不必是胺或異氰酸酯?？纱嬖谂c胺或異氰酸酯結(jié)合的其他基團。此外，術(shù)語“雙官能團”并不意味著僅表示兩個基團。可提供其他的基團。

7、本文所用的術(shù)語“烷基”、“雜烷基”、“環(huán)烷基”、“烯基”、“雜烯基”、“芳基”和“雜芳基”具有它們在本領(lǐng)域常用的含義。但是，只要不發(fā)生可能阻礙本文所述的聚合物的聚合或固化的不利相互作用，可以假設(shè)一個或多個氫原子可以被鹵素(例如氟)取代。

8、雖然可能僅使用一種同時包含胺基和異氰酸酯基的化合物，但典型地帶有異氰酸酯基的化合物與帶有胺基的化合物不同，因此第一和第二化合物可交替包含胺基和異氰酸酯基。

9、通常情況下，第一或第二雙官能團化合物中的一個是聚合物而另一個是單體。聚合化合物可被修飾和官能團化以適應特定藥物或所需的劑量方案。這可包括向結(jié)構(gòu)中添加額外的官能團(例如，以增強親水性或增加剛性)或改變聚合化合物的分子量以進一步改變物理特性。典型的情況是，聚合化合物的分子量在約500道爾頓至約10000道爾頓的范圍內(nèi)，更典型的是約1000道爾頓至約8000道爾頓，更典型的是約1500道爾頓至約6000道爾頓，最典型的是約2000道爾頓到約4000道爾頓。最典型地，該聚合物基團為聚醚、聚酯、聚硫醚、聚碳酸酯或其組合。通常，其為聚醚，例如聚乙二醇或聚丙二醇。

10、通常情況下，包含胺的第一或第二雙官能團化合物為聚合物，因此，通常情況下，包含異氰酸酯基的第一或第二化合物為單體。

11、雖然每個帶有胺基的雙官能團化合物和帶有異氰酸酯基的雙官能團化合物可包含不同的基團以促進聚合物的衍生(即分別為非胺基和非異氰酸酯基)，但典型地情況是，帶有異氰酸酯基的雙官能團化合物是二異氰酸酯，即兩個衍生的基團都是異氰酸酯。兩個官能團中的一個可為類似于異氰酸酯的親電物質(zhì)，但這不如二異氰酸酯常用。此外，帶有胺基的雙官能團化合物可包含胺和另一個能夠進攻異氰酸酯以確保聚合物衍生的親核基團。典型的親核基團包括但不限于：醇、硫醇、酰胺或羧酸。其中，醇和硫醇是典型的最常見的非胺基。然而，典型的情況是，帶有胺基的第一或第二化合物包含兩個胺基，即其為二胺。

12、典型地，胺基是伯胺或仲胺。胺可為具有-nrh結(jié)構(gòu)的仲胺，其中r選自：烷基、烯基、芳基、雜烷基、雜烯基、雜芳基和環(huán)烷基。最典型地，r為烷基或環(huán)烷基，更典型地為c1-c10烷基，通常選自：甲基、乙基、丙基和丁基。典型地，r為甲基。在大多數(shù)情況下，胺基為伯胺，即-nh2。

13、通常情況下，第一和第二雙官能團化合物交替為二胺和二異氰酸酯。這使得聚合物結(jié)構(gòu)中的脲官能團數(shù)量最大化。

14、典型的情況是，所述的第一和第二雙官能團化合物分別具有如式i和ii或分別具有如式ia和iia所示的結(jié)構(gòu)，并且通過將具有如式i和ii所示結(jié)構(gòu)的第一和第二雙官能團化合物進行聚合或通過將具有如式ia和iia所示的結(jié)構(gòu)進行聚合獲得所述的含甲硅烷基聚合物：

15、

16、其中

17、r1選自烷基、烯基、芳基、雜烷基、雜烯基、雜芳基和環(huán)烷基；

18、r2選自聚醚、聚酯、聚硫醚、聚碳酸酯或其組合；

19、r3和r4各自獨立地選自：h、烷基、烯基、芳基、雜烷基、雜烯基、雜芳基和環(huán)烷基。

20、通常，r1為烷基、雜烷基或環(huán)烷基。只要r1的結(jié)構(gòu)能夠支持兩個異氰酸酯基并且不包含會與一個或兩個異氰酸酯基發(fā)生分子內(nèi)反應的物質(zhì)，則對r1可選擇的烷基、雜烷基或環(huán)烷基沒有特別限制。

21、關(guān)于r2，r2可基于用于遞送的藥物進行特別選擇。然而，在r2為聚烷基醚的情況下，發(fā)明人觀察到了優(yōu)異的性能。對聚烷基醚的選擇沒有特別限制，但通常情況下使用c1-c10聚烷基二醇，其中優(yōu)選聚乙二醇、聚丙二醇和聚丁二醇。最典型地是使用聚丙二醇。盡管r2可為聚醚、聚酯、聚硫醚、聚碳酸酯或其組合，但這并不意味著不能將額外的單體引入所述的聚合物中。例如，可將非醚鍵引入聚醚中，可將醚鍵引入聚硫醚中。所述的聚合物可為共聚物(例如聚醚和聚酯的組合)，并以嵌段、無規(guī)或交替的構(gòu)型排列。因此，對特定的此類聚合物的引用旨在理解為描述其大部分性質(zhì)和結(jié)構(gòu)。然而，也設(shè)想了所述的聚合物的純形式(例如，僅由聚醚鍵組成的聚醚)。

22、通常r3和r4各自是小的物質(zhì)，例如h或c1-c10烷基。通常，r3和r4選自：h、甲基、乙基、丙基和丁基。典型地，r3和r4獨立地為h或甲基。小的物質(zhì)(例如h或甲基)不會在空間上阻礙聚合反應。最典型地，r3和r4均為h。

23、本發(fā)明的目的不僅涵蓋包含可通過本文所述的第一和第二雙官能團化合物的聚合獲得的含甲硅烷基聚合物的組合物，還包括將另外的化合物引入聚合物結(jié)構(gòu)的情況。

24、除本文所述的第一和第二雙官能團化合物外，還可將另外的化合物并入到所述的含甲硅烷基聚合物中。所述的另外的化合物可為包含胺或異氰酸酯基團的雙官能團化合物，但與所述的第一和第二化合物不同。所述的另外的化合物也可包含與所述的第一和第二化合物完全不同的基團，盡管它們通常也是雙官能的。所述的另外的化合物可在所述的第一和第二化合物的聚合期間或之后引入，這取決于是否需要設(shè)計成交替的、無規(guī)的或嵌段的共聚物。然而，典型地，所述的含甲硅烷基聚合物在沒有這種另外的化合物存在的情況下獲得。

25、通常，所述的第一和第二雙官能團化合物的比例在約1:2至約2:1的范圍內(nèi)，更典型地為約3:2至約2:3，最典型地為約1:1。在一些實施方案中，理想的是所述的第一和第二化合物中的每一種大致相等的進行混合，因為它們通常能促進高分子量。然而，可能需要這兩種化合物中的一種是過量的以降低分子量并確保末端基團的一致性，從而允許最佳地選擇含甲硅烷基的封端配體。因此，在一些實施方案中，所述的第一和第二雙官能團化合物中的一種可過量存在約200％至約25％，更典型地為約150％至約50％，更典型地為約80％至約120％，最典型地為約100％。

26、如上所述的，所述的含甲硅烷基聚合物可通過所述的第一和第二雙官能團化合物的聚合而獲得。含甲硅烷基的基團可能已經(jīng)作為所述的第一或第二雙官能團化合物的一部分，但通常情況下，一個或多個甲硅烷基位于所述的含甲硅烷基聚合物的末端。因此，通常情況是，一旦所述的第一和第二雙官能團化合物的聚合完成，就使用“封端配體”，以便將一個或多個甲硅烷基引入到所述的含甲硅烷基聚合物的末端上。

27、通常情況下，會有兩個甲硅烷基，典型地位于聚合物鏈的每個末端。典型的情況是，聚合物具有兩個或多個甲硅烷基。雖然在相鄰的聚合物鏈之間發(fā)生交聯(lián)僅需要一個甲硅烷基，但是已經(jīng)發(fā)現(xiàn)具有兩個或更多個甲硅烷基可提高可能發(fā)生的交聯(lián)度。交聯(lián)的量可以通過增加甲硅烷基的數(shù)目來改變，從而允許技術(shù)人員調(diào)整所需的交聯(lián)水平以適合特定的應用(例如，基于要攜帶的藥物的劑量、需要釋放藥物的持續(xù)時間和攜帶的特定類型藥物等)。

28、在本發(fā)明的一個實施例中，所述的第一和第二雙官能團化合物分別具有如式iii和iv或分別具有如式iiia和iva所示的結(jié)構(gòu)：

29、

30、其中

31、“n”為在約20至約200范圍內(nèi)的整數(shù)，典型地為約30至約140，更典型地為約40至約80。在一個可選的實施方案中，式iii和式iiia中的每個甲基可各自獨立地被氫取代。

32、對本發(fā)明中使用的甲硅烷基沒有特別限制，可通過典型地包含c1-c10烷基或雜烷基鏈的連接子連接至聚合物，所述的甲硅烷基典型地可包含三個c1-c10烷基和/或烷氧基。可與上述聚合物反應以獲得如式v和va所示的含甲硅烷基聚合物的典型的末端甲硅烷基：

33、

34、其中

35、“p”為3到0之間的整數(shù)；

36、r5獨立地選自：h、烷基、烯基、芳基、雜烷基、雜烯基、雜芳基和環(huán)烷基；

37、r6為c1-c10烷基；和

38、“j”為1到10之間的整數(shù)。

39、如本領(lǐng)域技術(shù)人員理解的，用于將甲硅烷基引入到聚合物中的化合物的選擇在很大程度上取決于聚合反應中使用的第一和第二雙官能團化合物的比例(因為這決定了可用于與這些所謂的“封端”配體反應的末端基團)。但是，最終的結(jié)構(gòu)基本上是相同的。然而，典型地，“j”在2至5的范圍內(nèi)，并且更典型地在3或4的范圍內(nèi)。此外，“p”通常為3，r6可獨立地選自甲基、乙基、丙基或丁基，最典型地，r6為甲基或乙基。

40、所述的含甲硅烷基聚合物的一般結(jié)構(gòu)典型地可為如式vi和/或via所示的結(jié)構(gòu)：

41、

42、其中

43、“p”為3到0范圍內(nèi)的整數(shù)；

44、“m”為約1至約200范圍內(nèi)的整數(shù)；

45、a’和a各自獨立地選自：-nr4-、-nr3-、-o-或-s-，條件是a’或a中的至少一個是-nr4-、-nr3-；

46、b是親核物質(zhì)；

47、b'是親電物質(zhì)；

48、r6和r7各自獨立地為c1-c10烷基或雜烷基；和

49、r1、r2、r3和r4如上所述的。

50、典型的情況是，a'和a各自均為-nr4-，并且r4可選自：h或c1-c5烷基或雜烷基。然而，最典型地，r4為氫。此外，b典型地選自-nr5-、-o-或-s-，因為它們各自可通過末端異氰酸酯與分別包含-nr5h、-oh或-sh的甲硅烷基封端配體反應而容易地形成(其中r5如上所述的)。典型地，b為-nr5-，最典型地為-nh-。關(guān)于b'，該物質(zhì)典型地為能夠與親核試劑a'反應的任何基團，并且最典型地為異氰酸酯衍生物，即b'可為-c(o)nh-。b和b′中的每一個旨在允許甲硅烷基封端配體自身固定在聚合的二胺二異氰酸酯的末端上。

51、在r7為c1-c10烷基或雜烷基的范圍內(nèi)，封端的甲硅烷基的精確長度(因此r7的一致性)沒有特別限制。r7僅充當能夠?qū)⒎舛伺潴w連接至主聚合物(甲硅烷基本身)的官能團之間的間隔基。然而，典型情況下，r7為c2-c8烷基或雜烷基，更典型地為c3-c5烷基或雜烷基，最典型地為c3烷基或雜烷基。典型地，r7是烷基。

52、通常，“p”為3、2或1的整數(shù)；更典型地為2或3；最典型地為3。另外，r6通常為c1-c4烷基或雜烷基。更典型地，r6為烷基，并且更典型地，r6為甲基或乙基。最典型地，r6為甲基或乙基。

53、對“m”的值沒有特別限制，其在約1至約200的范圍內(nèi)。然而，典型地，“m”為在約10至約150的范圍內(nèi)的整數(shù)；更典型地，在約15至約120的范圍內(nèi)；甚至更典型地仍在約20至約80的范圍內(nèi)。含甲硅烷基聚合物的精確分子量可通過改變“m”的值來改變以適合特定應用。

54、如上所述的，可以將另外的化合物引入該結(jié)構(gòu)中以產(chǎn)生多種共聚物。例如，這可生成如式viia所示的結(jié)構(gòu)：

55、

56、其中

57、a′、a、r1，r2和“m”如上所述的。

58、l和l'各自獨立地選擇0至200的整數(shù)；

59、r1a和r2a各自獨立地選自：烷基、烯基、芳基、雜烷基、雜烯基、雜芳基和環(huán)烷基；聚醚、聚酯、聚硫醚、聚碳酸酯或其組合。

60、該結(jié)構(gòu)類似于式via，其中引入了另外的化合物，并且使用術(shù)語“甲硅烷基”來縮寫via中描述的末端甲硅烷基。還設(shè)想了基于式vi的相應結(jié)構(gòu)(其中使用過量的異氰酸酯)。

61、典型地，l和l'中的一個或兩個為0。在一些實施例中，l為1。l'可與“m”相同。此外，r2可與r2a相同和/或r1可與r1a相同。在一些情況下，l和l'可各自獨立地選自1至約180的整數(shù)；典型地為約20至約180；更典型地為約40至約160；更典型地仍為約60至約140；甚至更典型地為約80至約120；通常，l和l'中的一個或兩個可獨立地選自1至約60的整數(shù)，更典型地為1至約40，甚至更典型地位1至約20。

62、在本發(fā)明的一個實施方案中，含甲硅烷基聚合物的一個末端可被甲硅烷基封端，而另一個末端可與多價態(tài)連接子鍵合。術(shù)語“多價態(tài)連接子”旨在包括具有兩個以上基團的分子，所述的基團能夠與其他物質(zhì)反應從而有效形成可連接兩個或多個化合物的分子中心。在當前情況下，可將由第一和第二雙官能團化合物的聚合而獲得的兩種或更多種聚合物連接至多價態(tài)連接子，并隨后用甲硅烷基封端剩余一個的末端。其如式viii和viiia所示：

63、

64、其中

65、a'、a、b、b'、r1、r2、r6、r7、“m”和“p”如上所述的；

66、q為2到4范圍內(nèi)的整數(shù)；典型地為3或4；更典型地為2或3；更典型地為3；甚至更典型地為2；在一些情況下為4；

67、d為包含在2到4個親核基團的多價態(tài)連接子；和

68、d’為包含2到4個親電基團的多價態(tài)連接子。

69、d典型地為包含2到4個獨立選自-nr5-、-o-或-s-的基團，通過末端異氰酸酯基團(在本例中)分別與-nr5h、-oh或-sh反應與主聚合物形成鍵。典型地，d包含2到4個-nr5-基團(其中r5如上所述的)和更典型地為-nh-基團。關(guān)于d'，該多價態(tài)連接子典型地包含2至4個能夠與親核試劑a'反應的親電基團，并且所述的親電基團最常見的為異氰酸酯衍生物，例如，d'可包含-c(o)nh-基團。d和d'中的每一個可分別典型地包含3或4個親核或親電基團，更典型地為2或3個且最典型地為3個。但是，還設(shè)想了2個基團和4個基團的配置。

70、在本發(fā)明一個可選的實施方案中，提供了用作壓敏粘合劑的組合物，所述的組合物包含交聯(lián)的含甲硅烷基聚合物，其中所述的聚合物具有如式ix所示的結(jié)構(gòu)：

71、

72、其中

73、a'、a、b'、r2、r6、r7和“p”如上所述的；所述的組合物還包含增粘樹脂。

74、發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，除了在本發(fā)明的第一方面中描述的共聚物之外，具有如式ix所示的結(jié)構(gòu)的交聯(lián)聚合物(包括被兩個甲硅烷基官能化的單一雙官能團聚合物)還可以與增粘樹脂組合用作壓敏粘合劑，盡管不存在多個脲鍵。這是有利的，因為聚合過程需要較少的步驟。

75、如以上關(guān)于本發(fā)明的第一個實施方案中所述的，可以將一種或多種另外的單體結(jié)合到聚合物結(jié)構(gòu)中。而且，還設(shè)想了將多價態(tài)分子進行官能團化以容納多種聚合物的情況，類似于上文式viii和viiia中所述的。因此，所述的聚合物可具有如式x所示的結(jié)構(gòu)：

76、

77、其中d'、a'、a、b'、r2、r6、r7、“p”和“q”如上所述的。

78、如上所述的，a'、a、b'、r2、r6、r7和“p”如上所述的，上述化合物的典型結(jié)構(gòu)如下式xi所示：

79、

80、在一個可選的實施方案中，式xi中的每個甲基(ch3)可各自獨立地被氫取代。

81、關(guān)于上述任一實施方案，典型的情況是聚合物還包含至少一種基團，其適于溶解或分散至少一種藥物以將藥物遞送至皮膚?？蓪⒕酆衔锕倌軋F化以包含多種官能團，以使聚合物具有多種性質(zhì)，例如改善藥物遞送特性。特別地，可將單體單元或側(cè)鏈部分摻入到聚合物中，這改善了待遞送的給定藥物的溶解性或分散性。根據(jù)要遞送的藥物和所需的藥物遞送曲線，可以引入一系列單體單元和官能團以提供所需的特性。例如，聚合物可在其結(jié)構(gòu)內(nèi)包含聚乙二醇部分以增加親水性。

82、已發(fā)現(xiàn)本發(fā)明的組合物可很好地用作粘合劑，尤其是用作膠帶。此外，在本發(fā)明的一個實施方案中，所述的組合物可攜帶用于遞送至使用者皮膚的成分。

83、在一個優(yōu)選的實施方案中，本發(fā)明的組合物可進一步包含一種或多種藥物，并用于將藥物遞送“至皮膚”?！爸疗つw”是指藥物通過以下任何一種方式給藥：在皮膚表面；進入皮膚；或經(jīng)皮遞送到人體，即通過皮膚進入血液。

84、本文中使用的術(shù)語“藥物”意指生物活性物質(zhì)。對制備藥物的化合物類型沒有特別限制。用于本發(fā)明的藥物典型地是具有低分子量的分子，特別是在該藥物擬用于經(jīng)皮遞送的情況下。然而，還設(shè)想了更大的分子和高分子，包括諸如肽和蛋白質(zhì)的生物化合物。術(shù)語“藥物”還旨在涵蓋生物活性物質(zhì)的藥學上可接受的鹽。還設(shè)想該藥物可對身體提供可能具有治療作用的物理效應，例如加熱或冷卻。

85、術(shù)語“小分子藥物”旨在涵蓋典型地通過化學合成方法生產(chǎn)的那些化合物，其分子量典型地小于1000da，更典型地小于700da。

86、術(shù)語“聚合物”旨在指由多個重復的單體單元組成的高分子，其重均分子量典型地大于600da，優(yōu)選大于2000da。

87、本文中使用的術(shù)語“交聯(lián)”是指組合物中的聚合物直接(聚合物與聚合物)或間接地(聚合物與中間橋連基團與聚合物)共價互連，典型地是，特定聚合物側(cè)基與相鄰聚合物上的其他相應側(cè)基或中間橋連基團之間反應的結(jié)果。這可通過使用催化劑和/或在共反應劑如水的存在下實現(xiàn)。此外，升高的溫度，輻射(諸如紫外線(uv)輻射或電子束(eb)輻射)可用于促進交聯(lián)反應。在使用催化劑的情況下，組合物中典型地存在至少一種催化劑，其量為組合物重量的0.001至5％，更典型地為組合物重量的0.01至3％。催化劑可留在組合物中或在交聯(lián)過程中耗盡。

88、本文中使用的術(shù)語“固化”應理解為將組合物的組分“交聯(lián)”(如上所述的)在一起，直到達到固化材料的期望特性。本發(fā)明中的這種交聯(lián)典型地發(fā)生在上述種類的相鄰含甲硅烷基聚合物的甲硅烷基之間。

89、典型地，上述含甲硅烷基聚合物的重均分子量為700da至250kda，更典型地為6kda至100kda，甚至更典型地為8kda至50kda。

90、含甲硅烷基聚合物的分散度典型地小于3，更典型地小于2，最典型地為在1.0至1.6的范圍內(nèi)，典型地為在1.1至1.4的范圍內(nèi)。

91、本發(fā)明的組合物包括相容性增粘樹脂。這改善了組合物的粘合性能，并允許將組合物配制成壓敏粘合劑(psa)。包括相容性增粘樹脂的組合物提供了良好的皮膚粘附性，并且可被有效地去除而留下可忽略的殘留物。在不受理論約束的情況下，推測在上述含甲硅烷基聚合物與增粘樹脂之間發(fā)生協(xié)同作用，這使得當化合物溶解在材料中時粘合劑質(zhì)量的降低最小。因此，本發(fā)明還包括包含上述組合物的壓敏粘合劑。

92、增粘樹脂與含甲硅烷基聚合物的比例典型地在1:10至10:1的范圍內(nèi)，更典型地在1:2至2:1的范圍內(nèi)，典型地約為1:1。該組合物典型地包含：a)20至85％按重量計，或更典型地為30至60％按重量計的至少一種上述含甲硅烷基聚合物；和b)15至80％按重量計，或更典型地為30至60％按重量計的至少一種增粘樹脂。典型地，該組合物包含約50％的含甲硅烷基聚合物和約50％的增粘樹脂。

93、所述的增粘樹脂可選自：苯酚改性的萜烯樹脂(典型地為聚萜烯)、烴類樹脂(典型地，其中的烴類具有芳香特性，即包含一個或多個芳香基團)、松香酯樹脂、改性松香酯樹脂和丙烯酸樹脂。典型地，苯酚改性的萜烯樹脂的軟化點為70℃至150℃，或更典型地為110℃至130℃；烴類樹脂的軟化點為10℃至150℃，更典型地為70℃至120℃；松香酯樹脂的軟化點為10℃至130℃，更典型地為90℃至110℃。

94、所述的含甲硅烷基聚合物和/或增粘樹脂的軟化點可根據(jù)astm?e28標準進行測量。

95、增粘樹脂典型地與皮膚相容，并且不會引起刺激，并且基本上沒有細胞毒性。此外，增粘樹脂通常耐降解。如果增粘樹脂確實隨著時間的推移而分解(例如，由于使用或儲存期間的光解或水解)，則通常情況下，分解產(chǎn)物基本無毒，并且通常不會穿透皮膚。

96、典型地，在friedel-crafts催化劑存在下，通過萜烯烴和苯酚聚合得到苯酚改性的萜烯樹脂。

97、根據(jù)一個實施方案，烴類樹脂選自：由包括α-甲基-苯乙烯聚合或共聚的方法獲得的樹脂，所述的方法還可包括與酚，由石油餾分中提取的具有少于或等于10個碳原子的不飽和脂肪烴混合物通過氫化、聚合或共聚(與芳香烴)得到的樹脂反應，任選接枝馬來酸酐，通常是由萜烯烴例如單萜烯(或蒎烯)在friedel-crafts催化劑的存在下聚合而成的萜烯樹脂，基于天然萜烯例如苯乙烯/萜烯，[α]-甲基苯乙烯/萜烯和乙烯基甲苯/萜烯的共聚物。

98、根據(jù)一個實施方案，松香酯樹脂選自天然或改性的松香，例如從松膠中提取的松香、從樹根中提取的木松香及其由單醇或多元醇(例如甘油)氫化、二聚、聚合或酯化得到的衍生物。

99、根據(jù)一個實施方案，如上所述的非丙烯酸樹脂的分子量小于或等于10,000da，典型地小于或等于2000da，更典型地小于或等于1000da。

100、丙烯酸樹脂被定義為由大量(甲基)丙烯酸和/或(甲基)丙烯酸單體構(gòu)建的聚合物或低聚物，通常在聚合物鏈中至少為5％重量/重量(w/w)，更通常為至少為10％w/w，更通常為至少20％w/w，通常為至少30％w/w。

101、根據(jù)一個實施方案，(甲基)丙烯酸單體選自丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸正己酯、丙烯-2-乙基己酯、甲基丙烯酸乙基己酯、丙烯酸正庚酯、甲基丙烯酸正庚酯、丙烯酸十八酯、甲基丙烯酸硬脂酸酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、巴豆酸烷基酯、醋酸乙烯酯、馬來酸二丁酯、馬來酸二辛酯、甲基丙烯酸乙酰乙氧基乙酯、丙烯酸乙酰乙氧基乙酯、甲基丙烯酸乙酰乙氧基丙酯、丙烯酸乙酰乙氧基丙酯、雙丙酮丙烯酰胺、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、甲基丙烯酸羥乙酯、丙烯酸羥乙酯、甲基丙烯酸烯丙酯、甲基丙烯酸四氫糠酯、丙烯酸四氫糠酯、甲基丙烯酸環(huán)己酯、丙烯酸環(huán)己酯、丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸正己酯、丙烯酸2-乙氧基乙酯、甲基丙烯酸2-乙氧基乙酯、甲基丙烯酸異癸酯、丙烯酸異癸酯、丙烯酸2-甲氧基酯\甲基丙烯酸2-甲氧基酯、丙烯酸2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯、丙烯酸2-苯氧基乙酯、甲基丙烯酸2-苯氧基乙酯、丙烯酸異肌醇酯、甲基丙烯酸異肌醇酯、丙烯酸己內(nèi)酯、甲基丙烯酸己內(nèi)酯、單丙烯酸聚丙二醇酯、單甲基丙烯酸聚丙二醇酯、丙烯酸聚乙二醇(400)酯、甲基丙烯酸聚丙二醇(400)、丙烯酸芐酯、甲基丙烯酸芐酯、n-乙烯基吡咯烷酮或n-乙烯基內(nèi)酰胺。

102、典型地，(甲基)丙烯酸單體具有至多20個碳原子，并且典型地選自丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯和丙烯酸羥乙酯。

103、根據(jù)一個實施方案，丙烯酸樹脂選自含有至少一個(甲基)丙烯酸官能團或鏈部分和至少一個烴鏈部分的聚合物，所述的聚合物可以是共聚物、接枝或反應或嵌段聚合物的形式。

104、上述樹脂在100℃下測得的粘度明顯大于或等于100pa.s，在150℃下小于或等于100pa.s。丙烯酸酯樹脂可包含至少一種烴單體和至少一種丙烯酸酯單體的重復單元。烴單體選自苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、茚、甲基茚、二乙烯基苯、雙環(huán)戊二烯和甲基雙環(huán)戊二烯，以及來自石化行業(yè)的包含在c5-pyperylenic、c5-異戊二烯和c9-芳烴可用物流中的可聚合單體。通常使用路易斯酸催化劑通過陽離子聚合將那些烴單體以各種比例聚合在一起。丙烯酸酯單體具有通式ra-ch＝crb-coorc，其中ra、rb、rc獨立地選自氫、脂肪族基團和芳香族基團。丙烯酸酯單體選自丙烯酸甲酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸正己酯、丙烯酸乙基己酯、甲基丙烯酸乙基己酯、丙烯酸正庚酯、甲基丙烯酸正庚酯、丙烯酸2-甲基庚酯(甲基)、丙烯酸辛酯、甲基丙烯酸辛酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸正壬酯(甲基)、丙烯酸異壬酯(甲基)、丙烯酸癸酯(甲基)、丙烯酸異癸酯、甲基丙烯酸異癸酯、丙烯酸十二酯(甲基)、丙烯酸異肌醇(甲基)、甲基丙烯酸十二酯、丙烯酸十三酯、甲基丙烯酸十三酯、丙烯酸硬脂酯、甲基丙烯酸硬脂酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、巴豆酸烷基酯、醋酸乙烯酯、馬來酸二正丁酯、馬來酸二辛酯、甲基丙烯酸乙酰乙氧基乙酯、丙烯酸乙酰乙氧基乙酯、甲基丙烯酸乙酰乙氧基丙酯、丙烯酸乙酰乙氧基丙酯、雙丙酮丙烯酰胺、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、甲基丙烯酸羥乙基酯、丙烯酸羥乙基酯、甲基丙烯酸烯丙酯、甲基丙烯酸四氫呋喃酯、丙烯酸四氫呋喃酯、甲基丙烯酸環(huán)己酯、丙烯酸環(huán)己酯、丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸正己酯、丙烯酸2-乙氧基乙酯、甲基丙烯酸2-乙氧基乙酯、甲基丙烯酸異癸酯、丙烯酸異癸酯、丙烯酸2-甲氧基酯，甲基丙烯酸2-甲氧基酯、丙烯酸2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯、丙烯酸2-苯氧基乙酯、甲基丙烯酸2-苯氧基乙酯、丙烯酸異肌醇、甲基丙烯酸異冰片酯、丙烯酸己內(nèi)酯、甲基丙烯酸己內(nèi)酯、單丙烯酸聚丙二醇酯、單甲基丙烯酸聚丙二醇酯、丙烯酸聚丙二醇酯、甲基丙烯酸聚丙二醇酯，丙烯酸芐酯、甲基丙烯酸芐酯、1-烯丙基氧基-2-羥丙基磺酸鈉、丙烯腈及其混合物。

105、典型地，烴單體選自石化來源的c9-芳烴流中的芳烴單體或可聚合單體；石化來源的c5-pyperylene或c5-異戊二烯流中的二環(huán)戊二烯或可聚合單體。

106、通常丙烯酸酯單體為丙烯酸和丙烯-2-乙基己酯、丙烯酸羥乙基酯、甲基丙烯酸、丙烯酸丁酯。這類樹脂的軟化點典型地在室溫到180℃之間，重均分子量范圍典型地在200到25000道爾頓之間，酸值典型地在0到300mg?koh?g-1之間。典型地樹脂的分子量為小于或等于10000道爾頓，通常為小于或等于2000da，最典型地為小于或等于1000da；軟化點為小于或等于150℃，更典型地為小于或等于120℃，最典型的范圍為70至120℃；酸值為小于或等于150mg?koh?g-1，更典型地為小于或等于100mg?koh?g-1，最典型地為從10mg?koh?g-1到100mg?koh?g-1。

107、根據(jù)一個實施方案，當組合物中僅存在一種樹脂時，丙烯酸樹脂的分子量為小于或等于300,000，通常為小于或等于100,000，最典型地為小于或等于20,000。

108、非丙烯酸樹脂仍可以包含少量的丙烯酸官能團，這些丙烯酸官能團可以是聚合化學反應的一部分，也可以是作為接枝或官能團化基團接枝到單體或聚合鏈上。

109、合適的樹脂的實例包括：苯酚改性萜烯樹脂，例如，可從drt公司獲得的分子量mn等于約630da的dertophene(rtm)h150，分子量等于約500da的dertophene(rtm)t可從同一家公司獲得；烴類樹脂，例如可從cray?valley獲得的norsolene(rtm)who，它是由α-甲基苯乙烯在沒有酚的作用下聚合而成，其數(shù)均分子量為1000da，軟化點為110℃，norsolene(rtm)w80與的結(jié)構(gòu)相同，但分子量較低，導致軟化點為80℃；松香酯樹脂，如sylvalite(rtm)re?100，它是一種季戊四醇松香酯，可從arizona?chemical獲得，其分子量mn約為1700da；丙烯酸樹脂，例如kolon(rtm)px95(可從kolon?industries?inc.獲得)或在us?7,332,540(配方1，表3第14欄，第14欄)中描述的eastman(rtm)樹脂，它們是含有至少一個(甲基)丙烯酸官能團或鏈部分和至少一個烴鏈部分的聚合物，所述的聚合物可以是共聚物、接枝聚合物、反應聚合物或嵌段聚合物的形式，丙烯醛(rtm)4f可從德國巴斯夫公司獲得，其由丙烯酸丁酯單體聚合而成。

110、因此，所述的增粘樹脂可選自：乙烯基吡咯烷酮-醋酸乙烯酯共聚物，例如kollidon?va64；氫化木松香的甘油酯，例如foral?85；聚異丁烯，例如oppanol?b10或oppanol?b11；聚(甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸二甲胺基乙酯)，例如eudragit?e100或eudragit?e?po；聚(丙烯酸乙酯-甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸三甲銨乙酯-氯化物)，例如eudragit?rl?100或eudragit?rs；部分二聚松香的甘油酯，例如pexalyn酯10；氯乙烯-醋酸乙烯共聚物，例如kanevinyl?mb?1008；穩(wěn)定的妥爾油松香季戊四醇酯，例如sylvalite?re100；乙烯苯與(1-甲基乙烯)苯的共聚物，例如cleartak?w-110；聚(乙烯基吡咯烷酮)，例如kollidon?90f；蔗糖乙酸酯異丁酸酯，例如eastman?saib-100；或其組合。

111、可用于本發(fā)明組合物中的固化催化劑可為本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的用于硅醇縮合的任何催化劑。此類催化劑的實例包括鈦的有機衍生物，例如乙酰丙酮鈦(可購自杜邦公司，商品名tyzor(rtm)aa75)、鋁的有機衍生物，例如鋁螯合物(購自king公司，商品名k-kat(rtm)5218)、胺的有機衍生物，例如1,8-重氮雙環(huán)[5.4.0]十一碳-7-烯或dbu。

112、任選地，本發(fā)明的組合物還可包含常用于制備hmpsa的熱塑性聚合物，例如乙烯-醋酸乙烯酯(eva)或苯乙烯嵌段共聚物，其與含甲硅烷基聚合物組合。

113、本發(fā)明的組合物還可包含高達3％的可水解烷氧基硅烷衍生物，作為干燥劑，典型地為三甲氧基硅烷衍生物。這種試劑有利地延長了本發(fā)明的組合物在使用前在儲存和運輸期間的保質(zhì)期。示例性添加劑包括，[γ]-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷，購自美國momentive?performance?materials?inc.公司，商品名silquest(rtm)a-174。

114、本發(fā)明的組合物還可包括增塑劑，例如鄰苯二甲酸酯(例如鄰苯二甲酸二異辛酯(dinp))或苯甲酸酯、鏈烷烴和環(huán)烷油(例如來自esso的)或聚乙烯均聚物的蠟(例如來自霍尼韋爾的)或聚乙烯/醋酸乙烯酯共聚物的蠟，或者顏料、染料或填料。

115、此外，本發(fā)明的組合物中典型地包含用量為0.1至3％的一種或多種穩(wěn)定劑(或抗氧化劑)。引入這些化合物是為了保護該組合物不被降解。這些化合物可包括捕獲自由基的主抗氧化劑，尤其是取代苯酚，例如來自ciba的irganox(rtm)1076或irganox(rtm)1010。主抗氧化劑可單獨使用，也可與其他次抗氧化劑或紫外線穩(wěn)定劑組合使用。

116、對可與上述組合物結(jié)合使用的藥物的選擇沒有特別限制，只要所述的藥物在組合物中是可溶的或可分散的。盡管在整個申請中提到了“皮膚”，但是預期該組合物也可應用于傷口和粘膜(例如眼睛和牙齦)。然而，典型地將組合物施用于皮膚。

117、雖然對藥物的選擇沒有特別限制，但是藥物的分子量典型地大于100da，典型地在500da至20000da的范圍內(nèi)，更典型地為500da至10000da，更典型地為500da至5000da。通常，該范圍為100da至5000da，更典型地為100da至500da。如上所述的，在藥物需要穿透皮膚以進入血流的情況下，低分子量藥物對于經(jīng)皮藥物藥物遞送是特別理想的。

118、藥物通常是親水性的，因為這提高了藥物被吸收到血液中的能力(用于經(jīng)皮藥物遞送)。顯然，藥物必須是能夠單獨或在助溶劑的幫助下至少部分溶解在交聯(lián)聚合物基質(zhì)中的化合物。也設(shè)想將疏水性藥物和兩性藥物特別適用于藥物施用到皮膚表面的情況。

119、本文所述的藥物不限于小分子藥物，還可包括生物化合物(例如蛋白質(zhì)、肽、酶、dna、rna、sirna、抗體或其片段)、維生素、礦物質(zhì)或其組合。

120、可以添加其他化合物或賦形劑來改善藥物的有效性或分布特征。例如，染料、顏料、抗氧化劑、干燥劑、ph緩沖劑，以保持藥物遞送的穩(wěn)定性，或者藥物可被包封在載體如膠束中，以進一步改善其遞送。例如，也可以提供不同于上述的聚合材料，為了改變組合物的物理特性。

121、所述的藥物典型地選自：鎮(zhèn)痛藥、抗炎藥、激素、抗成癮藥(如尼古丁))、抗低血壓藥、抗抑郁藥、抗阿爾茨海默病藥、抗感染藥、抗瘢痕形成藥、抗精神病藥、代謝調(diào)節(jié)劑、色素沉著、營養(yǎng)素、礦物質(zhì)和維生素。

122、典型的情況是所用的藥物是鎮(zhèn)痛藥，可選自：辣椒素、異丁基苯丙酸(布洛芬)、氟比洛芬、水楊酸甲酯、雙氯芬酸、雙氯芬酸依普拉明、左旋薄荷醇、水楊酸、酮洛芬、氯胺酮、芬布芬、芬太尼、丁丙諾啡、丙胺卡因、利多卡因、吡羅夏姆、舒芬太尼、三乙醇胺或其組合。

123、當藥物為抗感染藥時，典型的情況是藥物為抗病毒、抗細菌或抗真菌藥物，典型的抗感染藥的例子包括氯己定、碘、硝酸銀、氯喹羥醛或其組合。

124、或者，使用的藥物可為激素。對可用于本發(fā)明的特定激素或激素組合沒有特別限制。然而，典型的是所述的激素選自：丁丙諾啡、丁酸氯倍他松、可樂定、地塞米松、戊酸二?？她?、雌二醇、雌激素、炔雌醇、孕二烯酮、氫化可的松、左炔諾孕酮、去甲腎上腺素、炔諾酮、潑尼松龍、特立帕肽、睪酮、曲安奈德或其組合

125、可使用的其他藥物為作用于中樞神經(jīng)系統(tǒng)的藥物(cns藥物)，其典型例子包括：奧氮平、美金剛胺和多奈哌齊。

126、在本發(fā)明的另一個實施方案中，所用的藥物可為任何抗成癮藥物如尼古丁、止吐藥如大麻素(如屈大麻酚)，也可以選自維生素、營養(yǎng)物、礦物質(zhì)或其組合。

127、適用于本發(fā)明組合物的藥物的進一步例子包括抗癌藥物，尤其是皮膚癌。

128、通常，用于本發(fā)明組合物的藥物將包含一種或多種選自以下的藥物：尼古丁、布洛芬、美洛昔康、奧氮平、美金剛胺、多奈哌齊、屈大麻酚、利多卡因、芬太尼、雙氯芬酸、水楊酸甲酯、睪酮、來氟米特、特氟米特、阿撲嗎啡、氯胺酮、艾氯胺酮、阿米替林、阿立哌唑、秋水仙堿、氫化可的松、拉莫三嗪、氯雷他定、酮洛芬、納曲酮、酮咯酸、格拉司瓊、塞來昔布、氟維司群、吲哚美辛、阿戈美拉汀、艾司西酞普蘭、氟維司群、氟比洛芬、加蘭他敏、哌甲酯、莫米松、普羅帕酮、氯巴扎姆、普拉克索、羅匹尼羅、比索洛爾、左炔諾孕酮、齊拉西酮、維拉帕米、美拉非尼、丙硫氧嘧啶、甲氨蝶呤、帕唑帕尼、馬拉維羅、鋰、賴右苯丙胺、石杉堿甲、骨化三醇、替馬唑米、安非他酮、多潘立酮、魯拉西酮、四環(huán)素、黃體酮、丙胺卡因、伊維菌素、大麻二酚、青蒿琥酯、青蒿素、雙水楊酯或其組合。

129、在本發(fā)明的另一個實施方案中，本發(fā)明的組合物可用于遞送“非藥物”藥劑。術(shù)語“非藥物”是指雖然不能對疾病提供直接治療或預防效果，但對使用者有一定益處的化合物。根據(jù)具體情況，本文所述的“藥物”和“非藥物”之間可能有一些重疊。例如，為緩解與急性維生素缺乏相關(guān)的疾病而提供維生素可被視為“藥物”，而為一般健康提供維生素可被視為“非藥物”情況。對可以與本發(fā)明組合物配對的非藥物試劑的類型沒有特別限制。然而，典型的例子包括：營養(yǎng)品、化妝品、興奮劑、皮膚保護劑或其組合。其中，通常使用保健品和化妝品。技術(shù)人員將理解如何提高本發(fā)明組合物對給定非藥物或非藥物組合的相容性。此外，藥物和非藥物可以一起提供。

130、對可與本發(fā)明結(jié)合使用的化妝品沒有特別限制。這些可包括透皮化妝品或用于皮膚表面的傳統(tǒng)化妝品。可理想地遞送至皮膚的化妝品的類型可選自：抗衰老霜、抗皺霜、血清、油、保濕劑、調(diào)色劑等。

131、同樣，某些非藥物可能與藥物化合物提供的賦形劑重疊。例如，在非藥物是興奮劑的情況下，這可以增加與所述的興奮劑配對的藥物開始作用于身體的速度。然而，這種化合物可與藥物成分配對。

132、還可能希望“非藥物”是皮膚保護劑，即保護皮膚免受有害暴露(例如化學或紫外線)的化合物。通常，皮膚保護劑為防曬霜(即一種將太陽輻射對皮膚造成的損害降至最低的化合物)。

133、根據(jù)組合物中所用藥物的具體選擇，可將一系列賦形劑和防腐劑并入本發(fā)明的組合物中?？梢砸胭x形劑來改變組合物的藥物釋放特性或組合物的其他特性，例如組合物的粘附性或顏色。一些賦形劑也可能對身體具有生物效應，例如咖啡因，其與組合物中的其他藥物協(xié)同作用以提高組合物的整體效力。賦形劑也可用于改變組合物的物理特性，包括當施用于皮膚時提供加熱或冷卻效果或使用保濕物質(zhì)軟化皮膚

134、例如，它能使皮膚產(chǎn)生涼爽或溫暖的感覺。例如，揮發(fā)性局部止痛劑，如薄荷醇，可以加入到組合物中以產(chǎn)生清涼感。

135、所述的組合物可進一步包括旨在提高本發(fā)明組合物中所用藥物溶解度的溶劑或助溶劑。對溶劑或助溶劑的選擇沒有特別的限制，只要它與組合物相容，并且改善藥物在組合物中的溶解度和/或在使用時的釋放。典型地，溶劑或助溶劑是有機溶劑，典型地是基本上無害的有機溶劑。該溶劑可用于降低聚合物組合物的粘度，因此可用于改善藥物在聚合物基質(zhì)中的結(jié)合。

136、典型的情況是，本發(fā)明的組合物是藥物遞送貼片的形式。典型地，所述的貼片是經(jīng)皮藥物遞送貼片。發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，要求保護的組合物能夠形成具有優(yōu)異的藥物保留和遞送特性的薄膜，并且表現(xiàn)出優(yōu)異的皮膚粘附和去除性能。貼片典型地包括固化組合物的薄層，其厚度典型地小于10毫米，通常小于5毫米。所述的貼片可以包括一固化組合物層和至少一個基底層，所述的組合物層施加在所述的基底層上。所述的基底層典型地在一個表面上沒有粘性，以便允許用手將貼片施用到使用者的皮膚。

137、本發(fā)明的貼片相對于現(xiàn)有的貼片設(shè)計具有幾個優(yōu)點。如上所述的，許多貼片粘合劑在溶解某些藥物時無效，或者不能長時間遞送劑量。因此，許多貼片利用單獨的藥物儲存器來實現(xiàn)這一功能。然而，這典型地需要將額外的層結(jié)合到貼片結(jié)構(gòu)中，并且藥物通常仍然需要透過粘合層到達皮膚。一些設(shè)計使用中心定位的貯存器和粘合劑的周界來克服這個問題。然而，這通常導致貯存器和皮膚之間的表面接觸不良，降低了貼片的有效性，并且粘附通常是無效的。這不是本發(fā)明的問題，因為所述的組合物可以配制成單層，提供良好的粘附性和對皮膚良好的藥物遞送。此外，本發(fā)明的貼片可以使用更溫和的條件制成，因此能夠適應更廣泛的藥物。

138、所述的貼片典型地包括夾在兩個基底層之間的如上所述的組合物的連續(xù)或半連續(xù)層。通常情況下，至少一個基底層由可剝離的材料組成，所述的材料在貼片應用之前可以容易地從組合物層分離，典型地是用手分離。兩個基底層都可以由可剝離材料制成。這種可剝離層或不可剝離的“背襯”也可以防止組合物層在不使用時變干或泄漏藥物成分，并允許組合物層更容易操作。

139、典型地，這些層中的一層可由不可剝離的材料或“背襯”制成，所述的材料或“背襯”牢固地結(jié)合到組合物層。包含可剝離層的另一基底層也可以施加到與背襯層相對的組合物層的另一表面上。這允許貼片形成石膏型結(jié)構(gòu)，防止組合物層在不使用時粘在表面上或在使用時粘在使用者的衣服上。

140、基底適于承載組合物，并且可以是剝離襯墊、載體膜或網(wǎng)?？蓜冸x層通常包括覆蓋全部或基本上全部表面的硅化表面和/或由硅化材料制成。可剝離層可以是允許從組合物層釋放的任何聚合物膜，例如ptfe或類似材料。

141、在本發(fā)明的第二方面，提供了一種制備本發(fā)明第一方面的組合物的方法，其包括：第一步，提供本發(fā)明第一方面的含甲硅烷基聚合物和增粘樹脂；第二步，將用于遞送至皮膚的藥物溶解到混合物中；第三步，固化混合物。

142、或者，所述的藥物可以在固化混合物的第三步之后加入。然而，典型地，所述的藥物是在固化前加入的。

143、盡管增粘樹脂通常在該方法的第一步中提供，但它也可以在隨后的步驟中提供。此外，通常的情況是在方法的第一、第二或第三步驟中提供催化劑。當在第二步中加入催化劑時，這典型地在用于遞送至皮膚的藥物加入后進行，并且典型地在任何附加添加劑加入后進行。典型的情況是催化劑在第二步結(jié)束時或第三步開始時加入。典型地，催化劑促進硅烷醇縮合。典型的催化劑包括但不限于：鈦(iii)、鈦(iv)或鋁(iii)的有機衍生物，如三乙酰丙酮鋁、四烷氧基鈦如四丁氧基鈦和四乙醇鈦；和胺，例如1,8-重氮雙環(huán)[5.4.0]十一碳-7-烯。

144、所述的第三步的固化聚合物典型地在潮濕的環(huán)境中進行，即在水的存在下進行。根據(jù)一個實施方案，該組合物在以其濕度水平為特征的潮濕氣氛中固化。濕度水平通常由適當?shù)难b置控制，所述的裝置通常包括濕度發(fā)生器、傳感器和調(diào)節(jié)系統(tǒng)。例如合適裝置的例子描述在ep?2856?937中。典型地，固化步驟的濕度使得固化氣氛中1％至100％的范圍內(nèi)的分子是水，更典型地在2％至95％的范圍內(nèi)，更典型地在5％至90％的范圍內(nèi)，甚至更典型地在10％至80％的范圍內(nèi)，甚至更典型地在15％至70％的范圍內(nèi)。通常情況下，濕度在20％至50％的范圍內(nèi)，或者甚至更典型地仍然在25％至40％的范圍內(nèi)。在某些情況下，濕度在1％至90％的范圍內(nèi)，通常為1％至10％，在某些情況下為2％至8％。

145、所述的第二步可包括將第一組分加熱至30至150℃，典型地為50至130℃，最典型地為70至100℃的溫度。

146、該方法的第二步通常包括一混合步驟，以幫助藥物溶解并確保獲得均勻的混合物。這可以用一種或多種溶劑或助溶劑來完成，以提高藥物在第一組分中的溶解。適合使用的溶劑和助溶劑如上所述的。典型地，所述的溶劑基本上不含水，以防止任何過早固化。

147、此外，防腐劑、賦形劑和其他添加劑可以加入到組合物中，這通常與藥物的加入一起進行，通常在第二步中進行。第一和/或第二步可以在惰性氣氛中進行。

148、所述的固化步驟通常在高于室溫的溫度下進行，典型地為高于20℃，通常在20至200℃的范圍內(nèi)，更典型地在40至120℃的范圍內(nèi)。通常，所述的溫度在50至80℃的范圍內(nèi)，最典型地在60℃左右。典型地使用催化劑。然而，可以理解，如果提供催化劑，可以使用較低的溫度。

149、典型地，在第二步中，一旦獲得基本均勻的混合物，混合物在固化前被施加到背襯或可剝離襯里上。典型地，將所述的混合物形成層，并且可以夾在兩個背襯或可剝離襯里或其組合之間。對背襯或可剝離層的形狀或材料沒有特別限制。背襯通常是薄的柔性材料，其厚度通常小于5毫米，通常小于1毫米。背襯通常牢固地粘合到組合物層。典型地，可剝離材料的例子包括硅化表面；聚烯烴薄膜或涂層，如高密度聚乙烯或聚丙烯；可拉伸或可變形的薄膜或涂層，如氟硅酮或聚四氟乙烯；和醋酸纖維薄片。

150、盡管典型的情況是在組合物固化之前將用于遞送至皮膚的藥物引入，但取決于待遞送藥物的熱穩(wěn)定性和化學穩(wěn)定性，藥物可在組合物固化之后摻入。當加入到組合物中時，藥物可以是固體、液體或包含藥物的溶液。

151、對所述的固化步驟的持續(xù)時間沒有特別限制。所述的固化步驟所需的時間在很大程度上取決于沉積在基底上的每單位面積組合物的重量、加熱溫度、濕度和所述的組合物的具體組成。典型地，所述的固化步驟的持續(xù)時間在1秒至24小時的范圍內(nèi)，更典型地在5分鐘至24小時的范圍內(nèi)。然而，對于本發(fā)明所述的含甲硅烷基聚合物，固化時間可以在2分鐘至30分鐘的范圍內(nèi)，更典型地為5至15分鐘，并且在許多情況下小于約10分鐘或更少。

152、不受理論的束縛，據(jù)信該固化步驟具有在大氣水分的作用下在聚合物鏈之間產(chǎn)生硅氧烷型鍵的效果，這導致三維聚合物網(wǎng)絡(luò)的形成。如此固化的組合物用作壓敏粘合劑層，得到涂布有所需的粘合強度和粘性的基底。

153、該過程可以是間歇過程或連續(xù)過程。連續(xù)過程可包括使用加熱的輥，并形成和加熱組合物，并且可以使用蒸汽噴射噴頭來提供濕度以促進交聯(lián)反應。

154、在本發(fā)明的第三方面，提供了如上所述的組合物作為壓敏粘合劑的用途，并且更典型地用于經(jīng)皮藥物遞送。

155、發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，包含交聯(lián)的含甲硅烷基聚合物的組合物作為粘合劑以及在儲存和向皮膚遞送藥物方面極其有效。當與如上所述的有助于粘附皮膚的增粘樹脂結(jié)合時，情況尤其如此。

156、在本發(fā)明第三方面的用途中實施的組合物典型地是藥物遞送貼片。典型地是用于經(jīng)皮遞送藥物的貼片。

157、典型地，本發(fā)明第三方面的組合物中使用的藥物如上所述的。

158、在本發(fā)明的第四方面，提供了一種治療疾病的方法，包括：提供如上所述的組合物或貼片；并將所述的組合物或貼片施用于使用者。典型地是施用于使用者的皮膚上。

159、對使用這種方法治療的疾病類型沒有特別的限制。唯一的限制是，用于治療特定疾病的藥物在施用于皮膚上時是有效的。本發(fā)明組合物的典型應用包括治療選自以下的疾病：止痛；高血壓；上癮(例如尼古丁)；激素失衡；癌癥(如皮膚癌)；細菌、病毒或真菌感染、阿爾茨海默氏病、情緒障礙、帕金森氏病、代謝疾病、組織疤痕或其組合。

160、此外，本發(fā)明的治療方法也可以用于遞送疫苗和/或用于促進傷口愈合。

161、本發(fā)明的第五方面還提供了用于治療的根據(jù)本發(fā)明第一方面的組合物或貼片。典型地，可以用本發(fā)明的組合物或貼片治療的病癥是:止痛；高血壓；上癮(例如尼古丁)；激素失衡；癌癥(如皮膚癌)；細菌、病毒或真菌感染、阿爾茨海默病、情緒障礙、帕金森氏病、代謝性疾病、組織疤痕或其組合。最典型地，本發(fā)明的組合物和貼片用于鎮(zhèn)痛。

162、此外，本發(fā)明的組合物和貼片也可以用作遞送疫苗的手段和/或用作促進傷口愈合的手段。

163、現(xiàn)在將參照以下附圖和實施例描述本發(fā)明。