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電子束焊機(jī)的制作方法

文檔序號(hào):41957954發(fā)布日期:2025-05-20 16:52閱讀:2來(lái)源:國(guó)知局
電子束焊機(jī)的制作方法

本申請(qǐng)涉及焊接設(shè)備領(lǐng)域,特別涉及一種電子束焊機(jī)。


背景技術(shù):

1、貴金屬首飾飾品行業(yè)的焊接,主要針對(duì)黃金、白銀、鉑金、黃金合金、鉑金合金首飾飾品的焊接,由于貴金屬首飾飾品總體比較細(xì)小以及貴金屬本身的金屬特性和飾品屬性的要求,普通的焊接機(jī)無(wú)法完美焊接,傳統(tǒng)的工藝只能用火槍進(jìn)行熔接焊(業(yè)內(nèi)俗稱(chēng)走水)或者用激光焊,缺點(diǎn)是成本高、效率低、焊接效果不理想、便利性差,所以電子束焊技術(shù)成為目前首飾行業(yè)最為感興趣的研究領(lǐng)域之一。

2、現(xiàn)有的電子束焊機(jī),其內(nèi)部的電子元件通常都是焊接在pcb電路板上,由于需要保證電子元件和pcb電路板的連接穩(wěn)定,防止后期使用時(shí)松動(dòng),造成電子束焊機(jī)內(nèi)部的電子元件焊接要求較高,且不利于電子束焊機(jī)內(nèi)部電子元件的維修和更換,從而造成電子束焊機(jī)的制造、維修成本較高。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)的主要目的是提出一種電子束焊機(jī),旨在解決現(xiàn)有電子束焊機(jī)制造、維修成本較高的問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本申請(qǐng)?zhí)岢龅碾娮邮笝C(jī),包括:機(jī)箱、電子元件和控制連接件,所述電子元件可拆卸固定安裝在所述機(jī)箱的內(nèi)部,所述控制連接件可拆卸固定安裝在所述機(jī)箱的外壁上,所述電子元件以及所述控制連接件之間均通過(guò)電線連接,所述控制連接件用于連接所述電子元件與外界部件,以及控制所述電子元件。

3、可選地,所述機(jī)箱包括上殼體、下殼體、前箱板和后箱板,所述上殼體和所述下殼體的橫截面均為u字形,所述上殼體和所述下殼體的開(kāi)口相對(duì)組合成一個(gè)前后開(kāi)口的殼體,所述前箱板和所述后箱板分別覆蓋在所述殼體的前后開(kāi)口處,所述上殼體和所述下殼體與所述前箱板和所述后箱板的連接處均通過(guò)多個(gè)均勻分布的螺釘固定連接。

4、可選地,所述上殼體和所述下殼體的側(cè)面上均開(kāi)設(shè)多個(gè)均勻分布的透氣孔。

5、可選地,所述機(jī)箱的內(nèi)部設(shè)置承載板,所述承載板的兩端分別可拆卸固定安裝在所述機(jī)箱的內(nèi)壁上。

6、可選地,所述電子元件包括濾波電容、兩個(gè)單管igbt模塊、供電變壓器、穩(wěn)壓開(kāi)關(guān)電源模塊、兩個(gè)電阻絲、脈沖引弧變壓器、兩個(gè)大功率整流橋堆和mcu控制主板。

7、可選地,所述濾波電容和兩個(gè)所述單管igbt模塊均可拆卸固定安裝在所述承載板的頂面上,所述供電變壓器可拆卸固定安裝在所述后箱板的內(nèi)壁上,所述穩(wěn)壓開(kāi)關(guān)電源模塊和所述脈沖引弧變壓器均可拆卸固定安裝在所述承載板的底面上,兩個(gè)所述電阻絲均可拆卸固定安裝在所述下殼體的內(nèi)部底面上。

8、可選地,所述濾波電容包括大電容和小電容,所述大電容和所述小電容是兩個(gè)耐壓不同的大容量?jī)?chǔ)能,所述的供電變壓器能夠輸出兩組不同電壓,所述的穩(wěn)壓開(kāi)關(guān)電源模塊為18伏的穩(wěn)壓開(kāi)關(guān)電源模塊,所述的電阻絲為鐵鉻鋁的電阻絲。

9、可選地,所述承載板的頂面上開(kāi)設(shè)有多個(gè)均勻分布的安裝孔。

10、可選地,所述控制連接件包括電源接口、顯示窗口、功率選擇拔桿開(kāi)關(guān)、功率調(diào)節(jié)編碼器、電源開(kāi)關(guān)、工作指示燈、腳踏開(kāi)關(guān)控制接口和正負(fù)工作電壓輸岀絕緣端子。

11、可選地,所述電源接口可拆卸固定安裝在所述后箱板上,所述功率顯示窗口、所述功率選擇拔桿開(kāi)關(guān)、所述功率調(diào)節(jié)編碼器、所述電源開(kāi)關(guān)、所述工作指示燈、所述腳踏開(kāi)關(guān)控制接口和所述正負(fù)工作電壓輸岀絕緣端子均可拆卸固定安裝在所述前箱板上。

12、本申請(qǐng)技術(shù)方案通過(guò)將電子元件可拆卸固定安裝在機(jī)箱的內(nèi)部,然后通過(guò)電線、線纜連接各電子元件,在保證各電子元件能夠正常穩(wěn)定使用的前提下,使得各電子元件的能夠根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整安裝的位置,并且便于本裝置后期元器件的拆裝和更換。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本方案中的電子元件通過(guò)螺釘、卡扣結(jié)構(gòu)等可拆卸安裝在機(jī)箱內(nèi)的各個(gè)位置,其安裝位置更靈活,安裝方式更方便快捷,從而使得本裝置的制造效率更高,制造成本更低,同時(shí)也方便后期電子元件的維修和更換。



技術(shù)特征:

1.一種電子束焊機(jī),其特征在于,包括:機(jī)箱、電子元件和控制連接件,所述電子元件可拆卸固定安裝在所述機(jī)箱的內(nèi)部,所述控制連接件可拆卸固定安裝在所述機(jī)箱的外壁上,所述電子元件以及所述控制連接件之間均通過(guò)電線連接,所述控制連接件用于連接所述電子元件與外界部件,以及控制所述電子元件。

2.如權(quán)利要求1所述的電子束焊機(jī),其特征在于,所述機(jī)箱包括上殼體、下殼體、前箱板和后箱板,所述上殼體和所述下殼體的橫截面均為u字形,所述上殼體和所述下殼體的開(kāi)口相對(duì)組合成一個(gè)前后開(kāi)口的殼體,所述前箱板和所述后箱板分別覆蓋在所述殼體的前后開(kāi)口處,所述上殼體和所述下殼體與所述前箱板和所述后箱板的連接處均通過(guò)多個(gè)均勻分布的螺釘固定連接。

3.如權(quán)利要求2所述的電子束焊機(jī),其特征在于,所述上殼體和所述下殼體的側(cè)面上均開(kāi)設(shè)多個(gè)均勻分布的透氣孔。

4.如權(quán)利要求2所述的電子束焊機(jī),其特征在于,所述機(jī)箱的內(nèi)部設(shè)置承載板,所述承載板的兩端分別可拆卸固定安裝在所述機(jī)箱的內(nèi)壁上。

5.如權(quán)利要求4所述的電子束焊機(jī),其特征在于,所述電子元件包括濾波電容、兩個(gè)單管igbt模塊、供電變壓器、穩(wěn)壓開(kāi)關(guān)電源模塊、兩個(gè)電阻絲、脈沖引弧變壓器、兩個(gè)大功率整流橋堆和mcu控制主板。

6.如權(quán)利要求5所述的電子束焊機(jī),其特征在于,所述濾波電容和兩個(gè)所述單管igbt模塊均可拆卸固定安裝在所述承載板的頂面上,所述供電變壓器可拆卸固定安裝在所述后箱板的內(nèi)壁上,所述穩(wěn)壓開(kāi)關(guān)電源模塊和所述脈沖引弧變壓器均可拆卸固定安裝在所述承載板的底面上,兩個(gè)所述電阻絲均可拆卸固定安裝在所述下殼體的內(nèi)部底面上。

7.如權(quán)利要求5所述的電子束焊機(jī),其特征在于,所述濾波電容包括大電容和小電容,所述大電容和所述小電容是兩個(gè)耐壓不同的大容量?jī)?chǔ)能,所述的供電變壓器能夠輸出兩組不同電壓,所述的穩(wěn)壓開(kāi)關(guān)電源模塊為18伏的穩(wěn)壓開(kāi)關(guān)電源模塊,所述的電阻絲為鐵鉻鋁的電阻絲。

8.如權(quán)利要求4所述的電子束焊機(jī),其特征在于,所述承載板的頂面上開(kāi)設(shè)有多個(gè)均勻分布的安裝孔。

9.如權(quán)利要求2所述的電子束焊機(jī),其特征在于,所述控制連接件包括電源接口、顯示窗口、功率選擇拔桿開(kāi)關(guān)、功率調(diào)節(jié)編碼器、電源開(kāi)關(guān)、工作指示燈、腳踏開(kāi)關(guān)控制接口和正負(fù)工作電壓輸岀絕緣端子。

10.如權(quán)利要求9所述的電子束焊機(jī),其特征在于,所述電源接口可拆卸固定安裝在所述后箱板上,所述功率顯示窗口、所述功率選擇拔桿開(kāi)關(guān)、所述功率調(diào)節(jié)編碼器、所述電源開(kāi)關(guān)、所述工作指示燈、所述腳踏開(kāi)關(guān)控制接口和所述正負(fù)工作電壓輸岀絕緣端子均可拆卸固定安裝在所述前箱板上。


技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)公開(kāi)一種電子束焊機(jī),包括:機(jī)箱、電子元件和控制連接件,所述電子元件可拆卸固定安裝在所述機(jī)箱的內(nèi)部,所述控制連接件可拆卸固定安裝在所述機(jī)箱的外壁上,所述電子元件以及所述控制連接件之間均通過(guò)電線連接,所述控制連接件用于連接所述電子元件與外界部件,以及控制所述電子元件;本方案中的電子元件可拆卸安裝在機(jī)箱內(nèi)的各個(gè)位置,其安裝位置更靈活,安裝方式更方便快捷,從而使得本裝置的制造效率更高,制造成本更低,同時(shí)也方便后期電子元件的維修和更換。

技術(shù)研發(fā)人員:李強(qiáng)升
受保護(hù)的技術(shù)使用者:深圳市金譽(yù)強(qiáng)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240705
技術(shù)公布日:2025/5/19
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