本發(fā)明涉及氣相焊，具體涉及一種真空氣相焊接設備。

背景技術：

1、氣相焊是一種利用氣相液蒸發(fā)產生的高溫氣體對工件進行加熱焊接的技術，其焊接過程的核心步驟為加熱氣相液至蒸發(fā)狀態(tài)，以利用蒸汽傳導熱量至工件上，使工件受熱，完成工件焊接；

2、隨著電子器件集成化發(fā)展，pcb板層數及模塊高度顯著增加（如特殊的電源模塊，射頻模塊，功率模塊等），而現有氣相焊接設備受限于腔體高度（通?！?00mm）和垂直方向溫控均勻性，在焊接高工件時易因空間不足導致組件受壓損壞，且蒸汽對流不均引發(fā)焊接缺陷。此外，現有設備能焊接的工件較小，難以滿足大尺寸高密度工件的工業(yè)需求。

技術實現思路

1、針對現有技術中的問題，本發(fā)明提供了一種真空氣相焊接設備，通過可擴展腔體高度設計、自適應壓力升降機構，實現對大尺寸工件的穩(wěn)定焊接，尤其適配超高、大尺寸工件的工藝需求。如果需要可以同時通過雙側真空腔室協同作業(yè)提升焊接效率。

2、本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是一種真空氣相焊接設備，包括儲液腔室，所述儲液腔室的至少一側設有真空腔室，在所述真空腔室遠離儲液腔室的一側，設有用于運送托盤的托盤輸送機，所述真空腔室內設置有帶動托盤上下移動的升降機構，所述真空腔室底部設有真空底板平移機構以及向托盤上噴淋氣相液的氣相液噴淋機構，所述真空腔室的外側設有真空泵和抽真空冷凝器相連通，所述抽真空冷凝器通過管路與制冷機連通。

3、具體的，所述儲液腔室的一側設有真空腔室，所述真空腔室和儲液腔室的側面均安裝有加熱板，所述真空底板平移機構包括用于封閉真空腔室底部的底板，以及用于驅動底板水平移動的鏈條，所述儲液腔室內轉動連接有驅動鏈條轉動的鏈輪，所述鏈輪由電機驅動轉動。

4、具體的，所述儲液腔室的兩側均設有真空腔室，所述真空腔室連通在儲液腔室兩側頂部，所述儲液腔室的內側頂部設有加熱板，所述真空腔室開口向上，所述氣相液噴淋機構設置在真空腔室和儲液腔室連接處的上方。

5、具體的，所述真空底板平移機構包括平移托板，所述平移托板的兩側連接有第一封板，所述平移托板的中部連接有第二封板，所述真空腔室的兩側設有對稱設置的第一氣壓伸縮桿，所述第一氣壓伸縮桿的輸出端與平移托板的一側固定連接。

6、具體的，還包括框架，所述真空腔室、托盤輸送機構、升降機構、真空泵、抽真空冷凝器以及制冷機均與框架連接。

7、具體的，所述升降機構包括水平設置在真空腔室上方的蓋板，所述蓋板下移后封閉真空腔室的頂部，所述蓋板的上表面固定連接有豎直設置第二氣壓伸縮桿，所述第一氣壓伸縮桿的固定端固定連接有支撐板，所述支撐板的兩端與框架固定連接；

8、所述升降機構還包括豎直安裝在蓋板上表面的電動伸縮桿，所述電動伸縮桿的輸出端穿過蓋板并固定連接有水平設置的移動板，所述移動板的兩側下方設有兩組對稱設置的抬升板，所述抬升板的兩端均通過豎直設置的定位筒與移動板固定連接，所述定位筒的上下兩端分別穿過移動板和抬升板，所述定位筒內滑動連接有豎直設置的定位桿，所述定位桿的上端與蓋板的下表面固定連接。

9、具體的，包括接通氣源的切換閥，所述切換閥通過管路連通在兩組第二氣壓伸縮桿之間，所述第一氣壓伸縮桿通過管路與相鄰的第二氣壓伸縮桿連通，所述第一氣壓伸縮桿和第一氣壓伸縮桿上均設有阻尼排氣孔，所述真空腔室的內側均安裝有用于磁吸吸附第一封板的磁鐵；

10、所述真空腔室內的升降機構下降后，所述第一封板向儲液腔室移動并卡在抬升板的上部。

11、具體的，所述噴淋機構包括若干組設置在真空腔室內部的噴頭，所述噴頭向下噴淋，所述儲液腔室的外側上部固定連接有兩組水平設置的儲液筒，所述儲液筒內密封滑動連接有豎直設置的活塞板，所述活塞板的一側固定連接有l(wèi)型驅動桿，所述驅動桿穿過儲液筒和真空腔室并儲液筒密封滑動連接，所述驅動桿的一端與第一封板的上表面固定連接；

12、所述儲液筒遠離真空腔室的一端上方設有單向進液閥和單向出液閥，所述單向進液閥通過管路與氣相液儲液罐連通，所述氣相液儲液罐通過管路與抽真空冷凝器連通，所述單向出液閥通過管路與若干組噴頭連通。

13、具體的，所述托盤輸送機構均包括水平設置輸送軌道，所述輸送軌道內滑動連接有電動滑塊，所述電動滑塊靠近真空腔室的一側固定連接有水平設置的送料板。

14、本發(fā)明的有益效果：

15、本發(fā)明所述的一種真空氣相焊接設備，將需要加工的工件放置在托盤上，依靠托盤輸送機構、升降機構將托盤移動至真空腔室內，依靠氣相液噴淋機構對托盤上的工件噴灑氣相液，然后依靠真空泵對真空腔室抽真空，同時依靠鏈輪以及鏈條帶動底板移動，抽真空時底板平移和真空腔室閉合，形成負壓環(huán)境，以滿足不高于180mm高度的產品；

16、本發(fā)明所述的一種真空氣相焊接設備，將需要加工的工件放置在托盤上，依靠托盤輸送機構、升降機構以及真空底板平移機構將托盤移動至儲液腔室內，依靠真空底板平移機構對儲液腔室的兩端進行密封，保證儲液腔室內的密封性，依靠真空泵對儲液腔室抽真空，以及依靠加熱板對其進行加熱焊接，保證焊接效果，在完成焊接后，真空底板平移機構將托盤移動至升降機構上，并通過升降機構將托盤移動至托盤輸送機構上，通過托盤輸送機構將托盤移出，以此便于對較大尺寸的工件進行焊接，同時提高焊接設備的焊接效率；

17、本發(fā)明所述的一種真空氣相焊接設備，通過切換閥切換左右兩側第二氣壓伸縮桿的供氣，可交替進行兩側工件的焊接工作，從而提高工件焊接的效率；

18、本發(fā)明所述的一種真空氣相焊接設備，當托盤被移動至平移托板上后，氣體通過管路進入到第一氣壓伸縮桿內，并帶動第一封板和平移托板移動，第一封板向儲液腔室移動時帶動驅動桿移動，并依靠活塞板擠壓儲液筒，以此將儲液筒內的氣相液通過單向出液閥、管路輸送至噴頭內，依靠噴頭將氣相液噴灑在托盤上的工件上，以此便于根據托盤移動至儲液腔室內時，自動噴灑氣相液，提高氣相液的噴灑便捷性；

19、本發(fā)明所述的一種真空氣相焊接設備，熱焊接過程中使工件上的氣相液汽化，加熱工作結束后，依靠抽真空冷凝器對汽化的氣相液進行冷凝回收，并將回收完成的氣相液輸送至儲液罐內，以此使氣相液循環(huán)使用而不用人工加液，保證對工件的焊接效果。

技術特征：

1.一種真空氣相焊接設備，其特征在于，包括儲液腔室（4），所述儲液腔室（4）的至少一側設有真空腔室（5），所述真空腔室（5）遠離的儲液腔室（4）的一側設有運送托盤的托盤輸送機構，所述真空腔室（5）內設有帶動托盤上下移動的升降機構，所述真空腔室（5）底部設有真空底板平移機構以及向托盤上噴淋氣相液的氣相液噴淋機構，所述真空腔室（5）的外側設有真空泵（1）和抽真空冷凝器（2），所述抽真空冷凝器（2）通過管路連通制冷機（3）。

2.根據權利要求1所述的一種真空氣相焊接設備，其特征在于，所述儲液腔室（4）的一側設有真空腔室（5），所述真空腔室（5）和儲液腔室（4）的側面均安裝加熱板（31），所述真空底板平移機構包括用于封閉真空腔室（5）底部的底板（32），以及用于驅動底板（32）水平移動的鏈條（33），所述儲液腔室（4）內轉動連接有驅動鏈條（33）轉動的鏈輪（34），所述鏈輪（34）通過電機驅動轉動。

3.根據權利要求1所述的一種真空氣相焊接設備，其特征在于，所述儲液腔室（4）的兩側均設有真空腔室（5），所述真空腔室（5）連通在儲液腔室（4）兩側頂部，所述儲液腔室（4）的內側頂部設有加熱板（31），所述真空腔室（5）開口向上，所述氣相液噴淋機構設置在真空腔室（5）和儲液腔室（4）連接處的上方。

4.根據權利要求3所述的一種真空氣相焊接設備，其特征在于，所述真空底板平移機構包括平移托板（6），所述平移托板（6）的兩側連接有第一封板（7），所述平移托板（6）的中部連接有第二封板（8），所述真空腔室（5）的兩側設有對稱設置的第一氣壓伸縮桿（9），所述第一氣壓伸縮桿（9）的輸出端與平移托板（6）的一側固定連接。

5.根據權利要求4所述的一種真空氣相焊接設備，其特征在于，還包括框架（10），所述真空腔室（5）、托盤輸送機構、升降機構、真空泵（1）、抽真空冷凝器（2）以及制冷機（3）均與框架（10）連接。

6.根據權利要求4或5所述的一種真空氣相焊接設備，其特征在于，所述升降機構包括水平設置在真空腔室（5）上方的蓋板（11），所述蓋板（11）下移后封閉真空腔室（5）的頂部，所述蓋板（11）的上表面固定連接有豎直設置第二氣壓伸縮桿（12），所述第一氣壓伸縮桿（9）的固定端固定連接有支撐板（13），所述支撐板（13）的兩端與框架（10）固定連接；

7.根據權利要求6所述的一種真空氣相焊接設備，其特征在于，包括接通氣源的切換閥（19），所述切換閥（19）通過管路連通在兩組第二氣壓伸縮桿（12）之間，所述第一氣壓伸縮桿（9）通過管路與相鄰的第二氣壓伸縮桿（12）連通，所述第一氣壓伸縮桿（9）和第一氣壓伸縮桿（12）上均設有阻尼排氣孔，所述真空腔室（5）的內側均安裝有用于磁吸吸附第一封板（7）的磁鐵（20）；

8.根據權利要求7所述的一種真空氣相焊接設備，其特征在于，所述噴淋機構包括若干組設置在真空腔室（5）內部的噴頭（21），所述噴頭（21）向下噴淋，所述儲液腔室（4）的外側上部固定連接有兩組水平設置的儲液筒（22），所述儲液筒（22）內密封滑動連接有豎直設置的活塞板（23），所述活塞板（23）的一側固定連接有l(wèi)型驅動桿（24），所述驅動桿（24）穿過儲液筒（22）和真空腔室（5）并儲液筒（22）密封滑動連接，所述驅動桿（24）的一端與第一封板（7）的上表面固定連接；

9.根據權利要求8所述的一種真空氣相焊接設備，其特征在于，所述托盤輸送機構均包括水平設置輸送軌道（28），所述輸送軌道（28）內滑動連接有電動滑塊（29），所述電動滑塊（29）靠近真空腔室的一側固定連接有水平設置的送料板（30）。

技術總結
本發(fā)明涉及氣相焊技術領域，具體的說是一種真空氣相焊接設備，包括儲液腔室，所述儲液腔室的至少一側設有真空腔室，所述真空腔室遠離的儲液腔室的一側設有運送托盤的托盤輸送機構，所述真空腔室內設有帶動托盤上下移動的升降機構；將需要加工的工件放置在托盤上，依靠托盤輸送機構、升降機構將托盤移動至真空腔室內，依靠氣相液噴淋機構對托盤上的工件噴灑氣相液，然后依靠真空泵對真空腔室抽真空，同時依靠鏈輪以及鏈條帶動底板移動，抽真空時底板平移和真空腔室閉合，形成負壓環(huán)境，以滿足180mm高度的產品。

技術研發(fā)人員：蘇京偉,王京,管偉偉
受保護的技術使用者：德州市航星智能設備有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/4/10