本發(fā)明涉及焊接設(shè)備，特別是涉及一種焊接裝置及其焊接方法。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有技術(shù)中金屬絲等工件的焊點(diǎn)直徑較大，較大直徑焊點(diǎn)不僅降低了工件表面光滑度，導(dǎo)致工件后期打磨處理較為繁瑣；還導(dǎo)致工件在焊接過程中產(chǎn)生的熱量不易散發(fā)，焊點(diǎn)內(nèi)部易熱應(yīng)力集中，甚至引發(fā)焊縫開裂、氣孔等問題。

2、故如何減小工件焊接時(shí)的焊點(diǎn)直徑，以減少工件打磨處理的工作量，并減少焊點(diǎn)內(nèi)部熱應(yīng)力集中的問題成為了本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是提供一種焊接裝置及其焊接方法，以減小工件焊接時(shí)的焊點(diǎn)直徑，以減少工件打磨處理的工作量，并減少焊點(diǎn)內(nèi)部熱應(yīng)力集中的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了如下方案：

3、本發(fā)明提供一種焊接裝置，所述焊接裝置包括：

4、第一固定組件和第二固定組件，所述第一固定組件用于固定第一工件，所述第二固定組件用于固定第二工件；

5、第一驅(qū)動(dòng)組件，所述第一驅(qū)動(dòng)組件與所述第一固定組件和/或所述第二固定組件傳動(dòng)連接，所述第一驅(qū)動(dòng)組件可帶動(dòng)所述第一工件和/或所述第二工件移動(dòng)；當(dāng)所述第一工件和所述第二工件處于焊接狀態(tài)時(shí)，所述第一工件的第一焊接區(qū)和所述第二工件的第二焊接區(qū)相貼合；

6、焊接組件，所述焊接組件朝向所述第一焊接區(qū)和所述第二焊接區(qū)的貼合區(qū)域設(shè)置；所述焊接組件用于將所述第一焊接區(qū)和所述第二焊接區(qū)焊接在一起；

7、第二驅(qū)動(dòng)組件，所述第二驅(qū)動(dòng)組件和所述焊接組件傳動(dòng)連接，所述第二驅(qū)動(dòng)組件用于帶動(dòng)所述焊接組件朝靠近和遠(yuǎn)離所述第一焊接區(qū)和所述第二焊接區(qū)的貼合區(qū)域的方向運(yùn)動(dòng)；

8、定位組件，所述定位組件用于檢測(cè)所述第一工件和所述第二工件所處的位置。

9、優(yōu)選地，所述焊接裝置還包括控制器，所述定位組件，所述焊接組件，所述第一驅(qū)動(dòng)組件，所述第二驅(qū)動(dòng)組件均與所述控制器信號(hào)連接；

10、當(dāng)所述焊接裝置處于工作狀態(tài)時(shí)，所述控制器啟動(dòng)所述第一驅(qū)動(dòng)組件，所述控制器根據(jù)所述定位組件的反饋，調(diào)整所述第一驅(qū)動(dòng)組件，所述第一驅(qū)動(dòng)組件帶動(dòng)所述第一工件和/或所述第二工件移動(dòng)，待所述控制器根據(jù)所述定位組件的反饋，判定所述第一焊接區(qū)和所述第二焊接區(qū)相貼合時(shí)，所述控制器啟動(dòng)所述第二驅(qū)動(dòng)組件，所述第二驅(qū)動(dòng)組件帶動(dòng)所述焊接組件朝靠近所述貼合區(qū)域的方向移動(dòng)，對(duì)所述第一焊接區(qū)和所述第二焊接區(qū)進(jìn)行焊接。

11、優(yōu)選地，所述第一工件和所述第二工件的焊點(diǎn)位于所述第一焊接區(qū)和所述第二焊接區(qū)之間。

12、優(yōu)選地，所述焊接組件包括焊槍，設(shè)于所述焊槍下方，并用于承接焊渣的接料槽，以及朝向所述焊槍設(shè)置的助焊劑組件。

13、優(yōu)選地，所述第一驅(qū)動(dòng)組件包括與所述第一固定組件傳動(dòng)連接，能帶動(dòng)所述第一固定組件運(yùn)動(dòng)的第一驅(qū)動(dòng)單元，和/或所述第一驅(qū)動(dòng)組件包括與所述第二固定組件傳動(dòng)連接，能帶動(dòng)所述第二固定組件運(yùn)動(dòng)的第二驅(qū)動(dòng)單元。

14、優(yōu)選地，所述定位組件包括攝像頭單元，所述攝像頭單元包括圍繞所述第一工件，并朝所述第一工件設(shè)置的若干個(gè)第一攝像頭，以及圍繞所述第二工件，并朝所述第二工件設(shè)置的若干個(gè)第二攝像頭。

15、優(yōu)選地，所述定位組件包括設(shè)于所述第一固定組件和/或所述第二固定組件上的若干個(gè)位置傳感器。

16、此外，本發(fā)明還公開一種應(yīng)用上述焊接裝置的焊接方法，包括以下步驟：步驟s1，確定所述定位組件的檢測(cè)范圍；

17、步驟s2，設(shè)定所述第一驅(qū)動(dòng)組件和所述第二驅(qū)動(dòng)組件的步長比例；

18、步驟s3，將所述定位組件采集的所述第一工件和所述第二工件的位置信號(hào)進(jìn)行處理，并得到所述第一工件的第一坐標(biāo)和所述第二工件的第二坐標(biāo)；

19、步驟s4，根據(jù)所述第一坐標(biāo)和所述第二坐標(biāo)，確定所述第一工件和第二工件的運(yùn)動(dòng)方向和運(yùn)動(dòng)距離，并由所述第一驅(qū)動(dòng)組件帶動(dòng)所述第一工件和/或所述第二工件朝相應(yīng)方向移動(dòng)相應(yīng)距離；

20、步驟s5，待根據(jù)所述第一坐標(biāo)和所述第二坐標(biāo)判定所述第一焊接區(qū)和所述第二焊接區(qū)相貼合后，根據(jù)此時(shí)的所述第一坐標(biāo)和所述第二坐標(biāo)確定所述焊接組件的移動(dòng)方向和移動(dòng)距離；

21、步驟s6，控制器啟動(dòng)所述第二驅(qū)動(dòng)組件，所述第二驅(qū)動(dòng)組件使得所述焊接組件朝所述步驟s5中確定的移動(dòng)方向移動(dòng)相應(yīng)距離，對(duì)所述第一焊接區(qū)和所述第二焊接區(qū)進(jìn)行焊接。

22、優(yōu)選地，當(dāng)所述定位組件包括攝像頭單元時(shí)，步驟s1包括：測(cè)量第一攝像頭的視野范圍；

23、步驟s3包括以下內(nèi)容：

24、步驟s31，將所述攝像頭單元采集的所述第一工件和所述第二工件的圖像進(jìn)行二值化處理；

25、步驟s32，將所述步驟s31中的圖像做方形孔洞分析；

26、步驟s33，計(jì)算第一端點(diǎn)的像素坐標(biāo)，所述第一端點(diǎn)為第一孔洞靠近第二孔洞一側(cè)的端點(diǎn)；

27、步驟s34，計(jì)算所述第一端點(diǎn)和所述步驟s3中圖像中心點(diǎn)的像素差；

28、步驟s4，包括以下內(nèi)容：將所述步驟s6中的像素差轉(zhuǎn)換成所述第一工件和所述第二工件的運(yùn)動(dòng)距離；

29、步驟s36，計(jì)算第二端點(diǎn)的像素坐標(biāo)，所述第二端點(diǎn)為第二孔洞靠近所述第一孔洞一側(cè)的端點(diǎn)；

30、步驟s37，通過所述第二端點(diǎn)確定空間中的x、y、z坐標(biāo)；

31、步驟s38，通過所述第二驅(qū)動(dòng)單元使得所述第二孔洞靠近所述第一孔洞；

32、步驟s39，所述第一端點(diǎn)和所述第二端點(diǎn)坐標(biāo)重合后，圖像中形成單個(gè)孔洞，對(duì)線完成；

33、步驟s40，通過x、y、z坐標(biāo)，確定所述焊接組件的移動(dòng)方向和移動(dòng)距離。

34、優(yōu)選地，在所述步驟s2和所述步驟s3之間對(duì)所述第一工件和所述第二工件進(jìn)行突出顯示。

35、本發(fā)明相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)取得了以下技術(shù)效果：

36、本發(fā)明中焊接裝置包括用于固定第一工件的第一固定組件，用于固定第二工件的第二固定組件，第一驅(qū)動(dòng)組件與第一固定組件和/或第二固定組件傳動(dòng)連接，當(dāng)焊接裝置處于工作狀態(tài)時(shí)，由與第一驅(qū)動(dòng)組件信號(hào)連接的控制器或操作人員啟動(dòng)第一驅(qū)動(dòng)組件，并根據(jù)定位組件的反饋，調(diào)整第一驅(qū)動(dòng)組件，直至根據(jù)定位組件的反饋，判定第一工件的第一焊接區(qū)和第二工件的第二焊接區(qū)相貼合，隨后與第二驅(qū)動(dòng)組件信號(hào)連接的控制器或操作人員啟動(dòng)第二驅(qū)動(dòng)組件，第二驅(qū)動(dòng)組件帶動(dòng)焊接組件朝靠近第一焊接區(qū)和第二焊接區(qū)的貼合區(qū)域運(yùn)動(dòng)，從而將第一焊接區(qū)和第二焊接區(qū)即第一工件和第二工件焊接在一起；其中，根據(jù)定位組件的反饋，可通過第一驅(qū)動(dòng)組件繼而不斷調(diào)整第一焊接區(qū)和第二焊接區(qū)的相對(duì)位置，使得第一焊接區(qū)和第二焊接區(qū)能精確對(duì)準(zhǔn)，從而減少了不必要的材料熔化和焊點(diǎn)拓展，降低了第一工件和第二工件貼合區(qū)域焊點(diǎn)的直徑，避免了傳統(tǒng)焊接過程中因手動(dòng)或半自動(dòng)焊接導(dǎo)致焊點(diǎn)直徑較大的問題，并避免了因焊點(diǎn)直徑較大，工件后期打磨工作量大，焊點(diǎn)內(nèi)部易熱應(yīng)力集中，甚至引發(fā)焊縫開裂、氣孔的問題。

技術(shù)特征：

1.一種焊接裝置，其特征在于，所述焊接裝置包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于，所述焊接裝置還包括控制器，所述定位組件，所述焊接組件，所述第一驅(qū)動(dòng)組件，所述第二驅(qū)動(dòng)組件均與所述控制器信號(hào)連接；

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于，所述第一工件和所述第二工件的焊點(diǎn)位于所述第一焊接區(qū)和所述第二焊接區(qū)之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于，所述焊接組件包括焊槍，設(shè)于所述焊槍下方，并用于承接焊渣的接料槽，以及朝向所述焊槍設(shè)置的助焊劑組件。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于，所述第一驅(qū)動(dòng)組件包括與所述第一固定組件傳動(dòng)連接，能帶動(dòng)所述第一固定組件運(yùn)動(dòng)的第一驅(qū)動(dòng)單元，和/或，所述第一驅(qū)動(dòng)組件包括與所述第二固定組件傳動(dòng)連接，能帶動(dòng)所述第二固定組件運(yùn)動(dòng)的第二驅(qū)動(dòng)單元。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于，所述定位組件包括攝像頭單元，所述攝像頭單元包括圍繞所述第一工件，并朝所述第一工件設(shè)置的若干個(gè)第一攝像頭，以及圍繞所述第二工件，并朝所述第二工件設(shè)置的若干個(gè)第二攝像頭。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于，所述定位組件包括設(shè)于所述第一固定組件和/或所述第二固定組件上的若干個(gè)位置傳感器。

8.一種應(yīng)用權(quán)利要求1所述的焊接裝置的焊接方法，其特征在于，包括以下步驟：步驟s1，確定所述定位組件的檢測(cè)范圍；

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的焊接方法，其特征在于，當(dāng)所述定位組件包括攝像頭單元時(shí)，步驟s1包括：測(cè)量第一攝像頭的視野范圍；

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的焊接方法，其特征在于，在所述步驟s2和所述步驟s3之間對(duì)所述第一工件和所述第二工件進(jìn)行突出顯示。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種焊接裝置及其焊接方法，涉及焊接設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，第一驅(qū)動(dòng)組件與第一和/或第二固定組件傳動(dòng)連接，第一驅(qū)動(dòng)組件可將第一和/或第二工件帶動(dòng)至設(shè)定位置；當(dāng)?shù)谝还ぜ偷诙ぜ幱诤附訝顟B(tài)時(shí)，第一焊接區(qū)和第二焊接區(qū)相貼合；焊接組件朝向第一焊接區(qū)和第二焊接區(qū)的貼合區(qū)域設(shè)置；第二驅(qū)動(dòng)組件和焊接組件傳動(dòng)連接，第二驅(qū)動(dòng)組件用于帶動(dòng)焊接組件朝靠近和遠(yuǎn)離第一焊接區(qū)和第二焊接區(qū)的貼合區(qū)域的方向運(yùn)動(dòng)；根據(jù)定位組件的反饋，可通過第一驅(qū)動(dòng)組件不斷調(diào)整第一焊接區(qū)和第二焊接區(qū)的相對(duì)位置，使得第一焊接區(qū)和第二焊接區(qū)能精確對(duì)準(zhǔn)，減少了不必要的材料熔化和焊點(diǎn)拓展，降低了第一工件和第二工件貼合區(qū)域焊點(diǎn)的直徑。

技術(shù)研發(fā)人員：張叔奇,于昊,李天民,李冰超,郭云開
受保護(hù)的技術(shù)使用者：威脈清通醫(yī)療科技（無錫）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/22