技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種鎂鋁合金制品，包括鎂鋁合金基體和位于鎂鋁合金基體表面的鐵基非晶合金層，鎂鋁合金基體組分及重量百分比為：Mg：3~5%，Mn：0.2~0.8%，Si：0.5~1.2%，F(xiàn)e：≤0.5%，Cu：≤0.1%，Zn：≤0.2%，還包括以下至少一種：Ti：≤0.1%，V：≤0.05%，Hf：≤0.5%，其余為Al及不可避免的雜質(zhì)；鐵基非晶合金層組分及重量百分比為：過渡元素：5~30%，非金屬元素：3~25%，稀土元素：≤3%，其余為Fe及不可避免的雜質(zhì)。本發(fā)明提供的鎂鋁合金基體，在鎂鋁合金基體表面增加了一層鐵基非晶合金層，由于鐵基非晶合金沒有晶界，因此具有良好的耐蝕性，通過增加鐵基非晶合金層來改善鎂鋁合金基體的耐蝕性。

技術(shù)研發(fā)人員：歐陽檐鳳
受保護的技術(shù)使用者：欽州太平電子科技有限公司
文檔號碼：201611123460
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.08
技術(shù)公布日：2017.05.10