技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供一種研磨墊及研磨系統(tǒng)，所述研磨墊包括研磨層，其中研磨層包括中心區(qū)域、邊緣區(qū)域以及位于中心區(qū)域以及邊緣區(qū)域之間的主要研磨區(qū)域。至少一環(huán)狀溝槽位于研磨層的主要研磨區(qū)域中。邊緣溝槽位于研磨層的邊緣區(qū)域中，且邊緣溝槽包括格狀溝槽。至少一徑向延伸溝槽位于研磨層的主要研磨區(qū)域，且至少一徑向延伸溝槽與至少一環(huán)狀溝槽相連接。本申請(qǐng)技術(shù)方案通過環(huán)狀溝槽、邊緣溝槽以及徑向延伸溝槽的特別配置，可以使研磨液具有不同的流場(chǎng)分布，進(jìn)而使特定研磨制程具有較均勻的研磨率。

技術(shù)研發(fā)人員：陳科文;游世明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：智勝科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201620831364
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.03
技術(shù)公布日：2017.03.08