本技術(shù)涉及化學工程相關(guān)領(lǐng)域，尤其涉及一種化學鍍銅溶液的制備參數(shù)調(diào)控方法及裝置。

背景技術(shù)：

1、在隨著印制電路板技術(shù)的快速發(fā)展，電路板的線路逐漸向窄小化、分布密度高的方向發(fā)展，對鍍銅工藝的要求也隨之提高，化學鍍銅作為一種重要的鍍銅方法，在電路板領(lǐng)域具有廣泛的應用?，F(xiàn)有的化學鍍銅工藝中，制備參數(shù)的調(diào)控通常基于經(jīng)驗或簡單的試驗，缺乏系統(tǒng)性的優(yōu)化方法，這導致在制備參數(shù)的選擇和調(diào)整上存在一定的盲目性，難以獲得理想的鍍銅效果。

2、現(xiàn)階段相關(guān)技術(shù)中，化學鍍銅溶液的制備參數(shù)調(diào)控存在缺乏系統(tǒng)性的優(yōu)化方法，導致調(diào)控不精準，鍍銅效果不理想的技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本技術(shù)通過提供一種化學鍍銅溶液的制備參數(shù)調(diào)控方法及裝置，采用構(gòu)建制備參數(shù)樣本數(shù)據(jù)集，按照鍍銅效果對制備參數(shù)樣本數(shù)據(jù)集進行分割，獲取各鍍銅效果的參數(shù)尋優(yōu)結(jié)果，利用目標效果描述參數(shù)與鍍銅效果進行匹配，確定補償參數(shù)，進行定位調(diào)控等技術(shù)手段，達到了采用系統(tǒng)化的優(yōu)化方法實現(xiàn)對化學鍍銅溶液制備參數(shù)的精準調(diào)控，從而使鍍銅效果達到預定目標的技術(shù)效果。

2、本技術(shù)提供一種化學鍍銅溶液的制備參數(shù)調(diào)控方法，包括：

3、獲取化學鍍銅溶液的制備參數(shù)，構(gòu)建制備參數(shù)樣本數(shù)據(jù)集，其中，所述制備參數(shù)樣本數(shù)據(jù)集包括多個制備參數(shù)、鍍銅效果標識，所述制備參數(shù)包括組分濃度、ph值、溫度、空氣攪拌參數(shù)；

4、按照所述鍍銅效果對所述制備參數(shù)樣本數(shù)據(jù)集進行分割，獲得多維度鍍銅效果樣本數(shù)據(jù)集，多維度鍍銅效果包括均勻性、深鍍能力、硬度、耐腐蝕性、環(huán)境影響性；

5、基于所述多維度鍍銅效果樣本數(shù)據(jù)集，建立各鍍銅效果下的尋優(yōu)空間，獲取各鍍銅效果的參數(shù)尋優(yōu)結(jié)果；

6、獲取目標效果描述參數(shù)，利用所述目標效果描述參數(shù)與鍍銅效果進行匹配，從所述各鍍銅效果的參數(shù)尋優(yōu)結(jié)果中獲得匹配參數(shù)尋優(yōu)結(jié)果；

7、當所述匹配參數(shù)尋優(yōu)結(jié)果唯一時，利用所述匹配參數(shù)尋優(yōu)結(jié)果進行制備參數(shù)定位，確定補償參數(shù)，利用所述補償參數(shù)對所述制備參數(shù)進行定位調(diào)控。

8、在可能的實現(xiàn)方式中，執(zhí)行以下處理：

9、當所述匹配參數(shù)尋優(yōu)結(jié)果為多個時，獲取多個匹配參數(shù)尋優(yōu)結(jié)果的重疊參數(shù)、區(qū)別參數(shù)；

10、將所述重疊參數(shù)添加至禁忌空間，基于所述區(qū)別參數(shù)構(gòu)建聯(lián)合尋優(yōu)空間，以鍍銅效果最大為目標，利用所述聯(lián)合尋優(yōu)空間進行區(qū)別參數(shù)尋優(yōu)，獲得區(qū)別參數(shù)尋優(yōu)結(jié)果；

11、將所述重疊參數(shù)與所述區(qū)別參數(shù)尋優(yōu)結(jié)果進行融合，獲得融合參數(shù)尋優(yōu)結(jié)果，利用所述融合參數(shù)尋優(yōu)結(jié)果進行制備參數(shù)定位。

12、在可能的實現(xiàn)方式中，所述構(gòu)建聯(lián)合尋優(yōu)空間，執(zhí)行以下處理：

13、建立所述區(qū)別參數(shù)與多維度鍍銅效果的映射關(guān)系；

14、獲取所述目標效果描述參數(shù)的參數(shù)寬容度；

15、根據(jù)所述參數(shù)寬容度、區(qū)別參數(shù)與多維度鍍銅效果的映射關(guān)系，對多維度鍍銅效果設定約束優(yōu)先級，所述約束優(yōu)先級與所述參數(shù)寬容度相對應；

16、根據(jù)所述約束優(yōu)先級設定約束系數(shù)，將所述約束系數(shù)作為約束條件加入所述聯(lián)合尋優(yōu)空間。

17、在可能的實現(xiàn)方式中，基于所述多維度鍍銅效果樣本數(shù)據(jù)集，建立各鍍銅效果下的尋優(yōu)空間，獲取各鍍銅效果的參數(shù)尋優(yōu)結(jié)果，執(zhí)行以下處理：

18、根據(jù)所述多維度鍍銅效果樣本數(shù)據(jù)集，進行鍍銅效果的閾值分析，建立各維度鍍銅效果的制備參數(shù)限制范圍；

19、利用隨機數(shù)函數(shù)在預設步長范圍內(nèi)，獲取隨機步長，其中所述預設步長范圍為按照鍍銅效果樣本數(shù)據(jù)集擬合獲得；

20、基于所述隨機步長進行各鍍銅效果下的制備參數(shù)迭代尋優(yōu)，獲得所述各鍍銅效果的參數(shù)尋優(yōu)結(jié)果。

21、在可能的實現(xiàn)方式中，基于所述隨機步長進行各鍍銅效果下的制備參數(shù)迭代尋優(yōu)，執(zhí)行以下處理：

22、根據(jù)所述鍍銅效果樣本數(shù)據(jù)集進行鍍銅效果與各制備參數(shù)的關(guān)系擬合，構(gòu)建適應度評價函數(shù)；

23、隨機獲取歷史制備參數(shù)作為初始搜索起點，按照所述隨機步長進行尋優(yōu)，利用所述適應度評價函數(shù)對尋優(yōu)制備參數(shù)進行評價，基于評價結(jié)果確定當前優(yōu)解；

24、基于所述隨機步長進行迭代尋優(yōu)，獲取優(yōu)化趨勢，當所述優(yōu)化趨勢不滿足優(yōu)化要求時，停止優(yōu)化將當前最優(yōu)解添加至禁忌表中；

25、通過所述隨機數(shù)函數(shù)從所述預設步長范圍內(nèi)，獲取隨機更新步長，所述隨機更新步長與所述隨機步長不同；

26、重新獲取隨機初始解，基于所述隨機更新步長，進行尋優(yōu)，依次類推直到達到收斂條件為止。

27、在可能的實現(xiàn)方式中，所述獲取各鍍銅效果的參數(shù)尋優(yōu)結(jié)果，執(zhí)行以下處理：

28、當達到收斂條件時，釋放所述禁忌表中所有當前最優(yōu)解；

29、通過所述適應度評價函數(shù)對所有當前最優(yōu)解進行評價，獲得所述參數(shù)尋優(yōu)結(jié)果，當所述參數(shù)尋優(yōu)結(jié)果為多個時，標注區(qū)別參數(shù)進行同步輸出。

30、在可能的實現(xiàn)方式中，基于所述區(qū)別參數(shù)構(gòu)建聯(lián)合尋優(yōu)空間，執(zhí)行以下處理：

31、獲取多維度鍍銅效果的關(guān)聯(lián)影響關(guān)系，所述關(guān)聯(lián)影響關(guān)系包括同步影響關(guān)系、反向影響關(guān)系；

32、基于所述關(guān)聯(lián)影響關(guān)系進行區(qū)別參數(shù)關(guān)聯(lián)定位，確定區(qū)別參數(shù)的關(guān)聯(lián)影響關(guān)系；

33、以所述區(qū)別參數(shù)的關(guān)聯(lián)影響關(guān)系設定區(qū)別參數(shù)之間的尋優(yōu)約束關(guān)系；

34、將所述尋優(yōu)約束關(guān)系加入所述聯(lián)合尋優(yōu)空間，對區(qū)別參數(shù)的尋優(yōu)方向進行約束。

35、本技術(shù)還提供了一種化學鍍銅溶液的制備參數(shù)調(diào)控裝置，包括：

36、制備參數(shù)樣本數(shù)據(jù)集構(gòu)建模塊，所述制備參數(shù)樣本數(shù)據(jù)集構(gòu)建模塊用于獲取化學鍍銅溶液的制備參數(shù)，構(gòu)建制備參數(shù)樣本數(shù)據(jù)集，其中，所述制備參數(shù)樣本數(shù)據(jù)集包括多個制備參數(shù)、鍍銅效果標識，所述制備參數(shù)包括組分濃度、ph值、溫度、空氣攪拌參數(shù)；

37、多維度鍍銅效果樣本數(shù)據(jù)集獲取模塊，所述多維度鍍銅效果樣本數(shù)據(jù)集獲取模塊用于按照所述鍍銅效果對所述制備參數(shù)樣本數(shù)據(jù)集進行分割，獲得多維度鍍銅效果樣本數(shù)據(jù)集，多維度鍍銅效果包括均勻性、深鍍能力、硬度、耐腐蝕性、環(huán)境影響性；

38、各鍍銅效果參數(shù)尋優(yōu)結(jié)果獲取模塊，所述各鍍銅效果參數(shù)尋優(yōu)結(jié)果獲取模塊用于基于所述多維度鍍銅效果樣本數(shù)據(jù)集，建立各鍍銅效果下的尋優(yōu)空間，獲取各鍍銅效果的參數(shù)尋優(yōu)結(jié)果；

39、匹配參數(shù)尋優(yōu)結(jié)果獲取模塊，所述匹配參數(shù)尋優(yōu)結(jié)果獲取模塊用于獲取目標效果描述參數(shù)，利用所述目標效果描述參數(shù)與鍍銅效果進行匹配，從所述各鍍銅效果的參數(shù)尋優(yōu)結(jié)果中獲得匹配參數(shù)尋優(yōu)結(jié)果；

40、制備參數(shù)調(diào)控模塊，所述制備參數(shù)調(diào)控模塊用于當所述匹配參數(shù)尋優(yōu)結(jié)果唯一時，利用所述匹配參數(shù)尋優(yōu)結(jié)果進行制備參數(shù)定位，確定補償參數(shù)，利用所述補償參數(shù)對所述制備參數(shù)進行定位調(diào)控。

41、擬通過本技術(shù)提出的一種化學鍍銅溶液的制備參數(shù)調(diào)控方法及裝置，首先獲取化學鍍銅溶液的制備參數(shù)，構(gòu)建制備參數(shù)樣本數(shù)據(jù)集，其中，制備參數(shù)樣本數(shù)據(jù)集包括多個制備參數(shù)、鍍銅效果標識，制備參數(shù)包括組分濃度、ph值、溫度、空氣攪拌參數(shù)，接著按照鍍銅效果對制備參數(shù)樣本數(shù)據(jù)集進行分割，獲得多維度鍍銅效果樣本數(shù)據(jù)集，多維度鍍銅效果包括均勻性、深鍍能力、硬度、耐腐蝕性、環(huán)境影響性，再基于多維度鍍銅效果樣本數(shù)據(jù)集，建立各鍍銅效果下的尋優(yōu)空間，獲取各鍍銅效果的參數(shù)尋優(yōu)結(jié)果，然后獲取目標效果描述參數(shù)，利用目標效果描述參數(shù)與鍍銅效果進行匹配，從各鍍銅效果的參數(shù)尋優(yōu)結(jié)果中獲得匹配參數(shù)尋優(yōu)結(jié)果，最后當匹配參數(shù)尋優(yōu)結(jié)果唯一時，利用匹配參數(shù)尋優(yōu)結(jié)果進行制備參數(shù)定位，確定補償參數(shù)，利用補償參數(shù)對制備參數(shù)進行定位調(diào)控，達到了采用系統(tǒng)化的優(yōu)化方法實現(xiàn)對化學鍍銅溶液制備參數(shù)的精準調(diào)控，從而使鍍銅效果達到預定目標的技術(shù)效果。