本發(fā)明屬于金屬基復(fù)合材料領(lǐng)域,尤其涉及一種銅鎢含硼金剛石電阻焊電極及其制備方法。
背景技術(shù):
1、電阻焊電極材料廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、航空航天、電子器件等領(lǐng)域,需同時(shí)滿足高導(dǎo)電率(確保焊接效率)、高硬度與耐磨性(延長(zhǎng)電極壽命)、低粘連率(避免焊材與電極表面粘連)的核心性能要求。目前主流技術(shù)路線包括銅鎢復(fù)合材料、金屬氧化物增強(qiáng)銅基材料、石墨烯增強(qiáng)銅基材料等。其中,銅鎢基復(fù)合材料因兼具銅的高導(dǎo)電性與鎢的高熔點(diǎn)、高硬度,成為行業(yè)主流選擇。
2、然而,傳統(tǒng)銅鎢電極通過(guò)添加金屬氧化物(如氧化鋁)或稀土氧化物提升硬度,但導(dǎo)致導(dǎo)電率顯著下降,難以滿足高效焊接需求。且石墨烯增強(qiáng)銅基體材料雖部分提升導(dǎo)電性,但耐磨性差,電極易磨損。焊接高導(dǎo)電材料(如銅合金、鍍層板材)時(shí),電極表面易與工件粘連,降低焊接質(zhì)量并縮短電極壽命。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于提供一種銅鎢含硼金剛石電阻焊電極及其制備方法,旨在解決背景技術(shù)中存在的問(wèn)題。
2、本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的,一種銅鎢含硼金剛石電阻焊電極,包括:
3、基體相:銅相與鎢相的復(fù)合基體,其中銅相10-40wt%,鎢相60-90wt%;
4、增強(qiáng)相:含硼金剛石粉,其中硼摻雜濃度為1019-1021atoms/cm3,質(zhì)量分?jǐn)?shù)為數(shù)0.5-3%,粒度50-400目;
5、金屬化層:覆蓋于含硼金剛石粉表面的銅-鎳復(fù)合金屬化層,總厚度0.5-2μm,其中銅層厚度占比為30-50%,鎳層為磁控濺射沉積。
6、如上述所述的銅鎢含硼金剛石電阻焊電極的制備方法,所述制備方法包括以下步驟:
7、s1、對(duì)含硼金剛石粉進(jìn)行分步金屬化處理,先將含硼金剛石粉浸入ph=11-13的硫酸銅溶液中,60℃反應(yīng)30min,沉積0.2-0.5μm銅層,再在氬氣氛圍下,靶材為純鎳,濺射功率200w,沉積0.3-1.5μm鎳層,得到表面金屬化的含硼金剛石粉;
8、s2、將s1中表面金屬化處理的含硼金剛石粉與鎢粉混合球磨,冷等靜壓成型為預(yù)制體,得到鎢預(yù)制體;
9、s3、將s2中鎢預(yù)制體,在溫度為1250-1380℃的真空環(huán)境中燒結(jié)2-4小時(shí),形成孔隙率18-25%的鎢骨架,并將電解銅板置于鎢骨架下方,在1080-1180℃、15-25mpa壓力的真空環(huán)境下進(jìn)行加壓熔滲,得到銅鎢含硼金剛石電極材料;
10、s4、對(duì)熔滲后得到的電極材料進(jìn)行線切割,并對(duì)成型物進(jìn)行表面激光拋光。
11、本發(fā)明提供的一種銅鎢含硼金剛石電阻焊電極及其制備方法,具有以下有益效果:
12、該銅鎢含硼金剛石電阻焊電極首次將導(dǎo)電型含硼金剛石與銅鎢結(jié)合,在提升硬度的同時(shí)維持高導(dǎo)電性,且限定硼摻雜濃度范圍,確保金剛石從絕緣體轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體/導(dǎo)體。
13、分步金屬化工藝(先鍍銅后濺射鎳)解決含硼金剛石表面鍍層結(jié)合力差的問(wèn)題,界面剪切強(qiáng)度提升至≥150mpa,且燒結(jié)溫度與熔滲壓力(15-25mpa)協(xié)同控制,實(shí)現(xiàn)孔隙率≤0.5%的超高致密化。
1.一種銅鎢含硼金剛石電阻焊電極,其特征在于,所述銅鎢含硼金剛石電阻焊電極包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅鎢含硼金剛石電阻焊電極,其特征在于,所述銅-鎳復(fù)合金屬化層中,化學(xué)鍍銅層的厚度為0.2-0.5μm,磁控濺射鎳層的厚度為0.3-1.5μm。
3.一種如權(quán)利要求1所述的銅鎢含硼金剛石電阻焊電極的制備方法,其特征在于,所述制備方法包括以下步驟:
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的銅鎢含硼金剛石電阻焊電極的制備方法,其特征在于,s2中所述混合球磨的球料比為5:1,轉(zhuǎn)速為200rpm,混合時(shí)間為4-8小時(shí)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的銅鎢含硼金剛石電阻焊電極的制備方法,其特征在于,s2中所述的所述冷等靜壓成型壓力為300-600mpa,保壓時(shí)間為10分鐘。