本主題一般地涉及剝離涂層組合物。本主題具體地涉及一種無有機(jī)硅、無氟的剝離涂層組合物。本主題還涉及一種適用于回收和印刷的剝離涂層組合物，并且可用于涉及無襯墊的自纏繞標(biāo)簽層壓構(gòu)造。

背景技術(shù)：

1、一般來說，剝離涂層組合物應(yīng)用于諸如紙張、塑料和其他薄膜等表面，以產(chǎn)生不粘表面或通過提供保護(hù)性覆蓋層來實(shí)現(xiàn)粘性材料(如粘合涂層)的安裝。當(dāng)粘合層意欲暴露以粘附到給定基材上時(shí)，由這些涂層提供的不粘表面允許粘合劑和其他粘性材料輕松地被剝離和分離。此外，剝離涂層主要用于制造標(biāo)簽層壓件、膠帶、貼花紙和圖形結(jié)構(gòu)的背襯材料，但它們的用途擴(kuò)展到任何需要避免無意粘附的應(yīng)用。在壓敏標(biāo)簽、膠帶、貼花紙和圖形應(yīng)用中，剝離涂層允許壓敏粘合劑輕松地從背襯材料脫離，而不會影響粘合劑的性能。通常用于剝離涂層的材料是有機(jī)硅化合物、氟化或部分氟化化合物、聚合物基組合物和蠟組合物。含有機(jī)硅剝離涂層以其優(yōu)異的剝離性能在工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。

2、盡管性能優(yōu)異，但由于使用昂貴的原材料，含有機(jī)硅剝離涂層成本高昂。此外，有機(jī)硅涂層在制造過程期間需要專用的涂層生產(chǎn)線和額外的加工步驟。此外，由于有機(jī)硅殘留物的擴(kuò)散，有機(jī)硅剝離涂層在將粘合劑層壓到剝離涂層上之后還導(dǎo)致粘合層的污染，從而對粘合性能產(chǎn)生不利影響。分離過程期間剩下的殘留的有機(jī)硅在攜帶有機(jī)硅的襯墊的碎解或回收過程中會引起各種問題。因此，每年生產(chǎn)的大量標(biāo)簽背襯被運(yùn)往垃圾填埋場，并且使得回收復(fù)雜化或降低其再利用率。

3、非有機(jī)硅剝離劑也用于生產(chǎn)精密電子設(shè)備，如硬盤驅(qū)動器、陶瓷電容器、半導(dǎo)體設(shè)備等的工藝中。非有機(jī)硅剝離劑防止有機(jī)硅沉積物污染電子部件，從而減少電子設(shè)備中的潛在缺陷。但是使用的非有機(jī)硅剝離劑沒有一種能夠復(fù)制出堅(jiān)固的剝離涂層所需的性能，以改善其缺點(diǎn)。

4、基于含氟化學(xué)品、氟化或部分氟化化合物的剝離涂層也很昂貴。此外，這些基于氟化學(xué)品的涂層通常以溶劑形式提供，并且這些化學(xué)成分具有潛在的環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)。還使用了基于諸如聚丙烯、聚乙烯、聚酯、聚氨酯、各種共聚物及其組合的聚合物的剝離涂層。然而，這些材料中的許多具有比許多剝離性能需求所需的更高的剝離力。此外，由于有機(jī)硅、氟化學(xué)品、聚合物或其組合以及蠟基剝離涂層固有地具有低的表面能，因此它們中沒有一種可以被印刷。因此這些涂層表面很難被油墨潤濕，或者即使印刷，油墨附著力也很差，從而導(dǎo)致印刷質(zhì)量差。

5、鑒于上述確認(rèn)的挑戰(zhàn)，仍然需要環(huán)境友好、粘附力涂層性能良好、可回收、印刷質(zhì)量高以及具有優(yōu)異穩(wěn)定的剝離性能的可替代剝離涂層。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、在本發(fā)明的一個(gè)方面中，提供了一種剝離涂層組合物。更具體地，本文所述的剝離涂層組合物涉及無有機(jī)硅、無氟的剝離涂層組合物。有利地，剝離涂層組合物是可回收的，并且可使用任何合適的方法印刷。

2、無有機(jī)硅和無氟剝離涂層組合物包括至少一種聚合物基料(polymer?binder)和一種或多種微珠，其中微珠的量在剝離涂層組合物總干體積的1vol％至85vol％的范圍內(nèi)。在一些實(shí)施方式中，微珠的量與聚合物基料的量的比率(v/v)在1:0.1至1:60的范圍內(nèi)。

3、在一些實(shí)施方式中，聚合物基料包括選自由聚乙烯吡咯烷酮、聚氨酯、聚丙烯酸酯、磺化聚酯、改性聚烯烴、聚乙烯醇及其組合組成的組中的至少一種聚合物。

4、在其他實(shí)施方式中，聚合物基料包括第一聚合物和第二聚合物，其中第一聚合物為聚乙烯吡咯烷酮，第二聚合物為選自由聚氨酯、聚丙烯酸酯、磺化聚酯、改性聚烯烴、聚乙烯醇及其組合組成的組中的至少一種聚合物。聚合物基料中第一聚合物的量與第二聚合物的量的比率(wt/wt)在95:5到5:95的范圍內(nèi)。

5、根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，微珠包括玻璃珠、玻璃氣泡、氧化鋁顆粒、氫氧化鋁顆粒和聚合物珠中的一種，聚合物珠包括但不限于聚(甲基丙烯酸甲酯)珠、聚苯乙烯珠或聚(甲基丙烯酸丁酯)珠，平均粒徑在5μm至100μm的范圍內(nèi)。

6、在一些實(shí)施方式中，無有機(jī)硅、無氟剝離涂層組合物進(jìn)一步包括選自由變形劑、流變調(diào)節(jié)劑、分散劑、ph調(diào)節(jié)劑、抗菌劑、抗靜電劑和交聯(lián)劑組成的組中的至少一種添加劑。

7、在本發(fā)明的另一個(gè)方面中，提供了一種剝離襯墊，其包括具有第一側(cè)和第二側(cè)的基材；以及涂覆在基材的第一側(cè)和第二側(cè)中的至少一個(gè)上的剝離涂層組合物，其中剝離涂層組合物包括至少一種聚合物基料和一個(gè)或多個(gè)微珠，其中微珠的量在剝離涂層組合物的總干體積的1vol％至85vol％的范圍內(nèi)。

8、在本發(fā)明的仍另一個(gè)方面中，提供了一種層壓件，其包括具有第一側(cè)和第二側(cè)的面材；設(shè)置在面材的第一側(cè)上的壓敏粘合劑；任選地，涂覆在設(shè)置在面材上的粘合劑的至少一個(gè)上的剝離襯墊和涂覆在面材的第二側(cè)或剝離襯墊的粘合劑覆蓋側(cè)的至少一個(gè)上的剝離涂層組合物，其中剝離涂層組合物是無有機(jī)硅和無氟的，并且包括至少一種聚合物基料和一個(gè)或多個(gè)微珠，其中微珠的量在剝離涂層組合物的總干體積的1vol％至85vol％的范圍內(nèi)。

9、在一些實(shí)施方式中，層壓件包括具有第一側(cè)和第二側(cè)的面材；設(shè)置在面材的第一側(cè)上的壓敏粘合劑；至少部分地覆蓋設(shè)置在面材上的粘合劑的剝離襯墊；以及涂覆在剝離襯墊的粘合劑覆蓋側(cè)上的剝離涂層組合物。在其他實(shí)施方式中，層壓件包括具有第一側(cè)和第二側(cè)的面材；設(shè)置在面材的第一側(cè)上的壓敏粘合劑；以及涂覆在面材的第二側(cè)上的剝離涂層組合物。

10、本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點(diǎn)將通過以下詳細(xì)描述對本領(lǐng)域的技術(shù)人員變得顯而易見。然而，應(yīng)當(dāng)理解的是，在指示本發(fā)明的優(yōu)選和其他的實(shí)施方式的同時(shí)，通過圖示而不是限制給出各種實(shí)施方式和具體實(shí)施例的詳細(xì)描述?？梢栽诓幻撾x本發(fā)明的精神的情況下進(jìn)行本發(fā)明范圍內(nèi)的許多改變和修改，并且本發(fā)明包括所有這些修改。

技術(shù)特征：

1.一種無有機(jī)硅剝離涂層組合物，其包括：至少一種聚合物基料；以及一個(gè)或多個(gè)微珠；其中微珠的量在所述剝離涂層組合物的總干體積的1vol％至85vol％的范圍內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剝離涂層組合物，其中所述聚合物基料是選自由聚乙烯吡咯烷酮、聚氨酯、聚丙烯酸酯、磺化聚酯、改性聚烯烴、聚乙烯醇及其組合組成的組中的至少一種聚合物。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剝離涂層組合物，其中所述聚合物基料包括第一聚合物和第二聚合物。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的剝離涂層組合物，其中所述第一聚合物為聚乙烯吡咯烷酮，以及所述第二聚合物選自由聚氨酯、聚丙烯酸酯、磺化聚酯、改性聚烯烴、聚乙烯醇及其組合組成的組。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的剝離涂層組合物，其中所述聚合物基料中所述第一聚合物和所述第二聚合物的量的比率(wt/wt)在95:5至5:95的范圍內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的剝離涂層組合物，其中所述聚合物基料中所述第一聚合物和所述第二聚合物的量的比率(wt/wt)在80:20至20:80的范圍內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剝離涂層組合物，其中所述微珠選自由玻璃珠、玻璃氣泡、聚合物珠、氧化鋁顆粒、氫氧化鋁顆粒及其組合組成的組。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的剝離涂層組合物，其中所述聚合物珠為聚(甲基丙烯酸甲酯)珠、聚苯乙烯珠或聚(甲基丙烯酸丁酯)珠中的一種。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剝離涂層組合物，其中所述微珠的量在所述剝離涂層組合物的總干體積的5vol％至70vol％的范圍內(nèi)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剝離涂層組合物，其中所述微珠的量在所述剝離涂層組合物的總干體積的10vol％至50vol％的范圍內(nèi)。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剝離涂層組合物，其中所述微珠具有5μm至100μm的范圍內(nèi)的平均粒徑。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剝離涂層組合物，其中所述微珠具有20μm至50μm的范圍內(nèi)的平均粒徑。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剝離涂層組合物，其中所述微珠的量與聚合物基料的量的比率(v/v)在1:0.1至1:60的范圍內(nèi)。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剝離涂層組合物，其中所述微珠的量與聚合物基料的量的比率(v/v)在1:0.2至1:20的范圍內(nèi)。

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剝離涂層組合物，其中所述涂層組合物不含有機(jī)硅和氟。

16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剝離涂層組合物，其中所述涂層組合物進(jìn)一步包括至少一種添加劑。

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的剝離涂層組合物，其中所述添加劑是選自由變形劑、流變調(diào)節(jié)劑、分散劑、ph調(diào)節(jié)劑、抗菌劑、抗靜電劑、交聯(lián)劑及其組合組成的組中的至少一種。

18.一種剝離襯墊，其包括：

19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的剝離襯墊，其中所述基材是選自由紙張和聚合膜組成的組中的至少一種。

20.一種層壓件，其包括：

21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的層壓件：

22.根據(jù)權(quán)利要求20所述的層壓件：

23.根據(jù)權(quán)利要求20所述的層壓件，其中所述面材為單層材料或多層材料。

24.根據(jù)權(quán)利要求20所述的層壓件，其中所述面材包括選自由紙張、聚合物膜及其組合組成的組中的至少一種材料。

25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的層壓件，其中所述聚合物膜是選自由聚酯膜、聚烯烴膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚氯乙烯膜、聚氨酯膜、聚丙烯酸膜、丙烯酸酯-氨基甲酸乙酯共聚物膜、金屬化膜、底漆涂覆聚合物膜及其組合組成的組中的至少一種膜。

26.根據(jù)權(quán)利要求24所述的層壓件，其中所述紙張是選自由工藝用紙、中光紙、牛皮紙、絲光紙、彩色紙、半光紙、高光紙、箔、金屬化紙、大麻紙、玻璃紙、底漆涂布紙及其組合組成的組中的至少一種紙。

27.根據(jù)權(quán)利要求20所述的層壓件，其中所述壓敏粘合劑是選自由溶劑基粘合劑、乳液基粘合劑、熱熔粘合劑、熱激活粘合劑、半結(jié)構(gòu)粘合劑、結(jié)構(gòu)粘合劑及其組合組成的組中的至少一種粘合劑。

28.根據(jù)權(quán)利要求20所述的剝離襯墊，其中所述剝離涂層組合物的剝離力在1g/2英寸到1000g/2英寸的范圍內(nèi)。

29.根據(jù)權(quán)利要求18所述的剝離襯墊是可回收的。

30.根據(jù)權(quán)利要求18所述的剝離襯墊是可印刷的。

31.根據(jù)權(quán)利要求20所述的層壓件是可印刷的。

技術(shù)總結(jié)
本文提供了一種剝離涂層組合物，其包括至少一種聚合物基料和一個(gè)或多個(gè)微珠，其中微珠的量在剝離涂層組合物的總干體積的1vol％至85vol％的范圍內(nèi)。剝離涂層組合物適用于回收和印刷，并且可用于無襯墊的自纏繞標(biāo)簽層壓構(gòu)造。

技術(shù)研發(fā)人員：陳雪花
受保護(hù)的技術(shù)使用者：艾利丹尼森公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15