技術(shù)特征：

1.一種底部填充膠，其特征在于，所述底部填充膠包括如下重量份數(shù)的組分：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的底部填充膠，其特征在于，所述銀納米線的長徑比≥150；

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的底部填充膠，其特征在于，所述片狀氮化硼的平均粒徑為3-5μm；

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的底部填充膠，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂包括液態(tài)環(huán)氧樹脂；

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的底部填充膠，其特征在于，所述固化劑包括芳香胺類固化劑；

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的底部填充膠，其特征在于，所述填料包括球形納米二氧化硅；

7.一種如權(quán)利要求1-6任一項所述的底部填充膠的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括如下步驟：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括如下步驟：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制備方法，其特征在于，所述溶劑包括四氫呋喃、無水甲醇或丙酮中的任意一種或至少兩種的組合；

10.一種如權(quán)利要求1-6任一項所述的底部填充膠的應(yīng)用，其特征在于，所述底部填充膠用于芯片封裝。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種底部填充膠及其制備方法和應(yīng)用。所述底部填充膠包括如下重量份數(shù)的組分：環(huán)氧樹脂35?45份、固化劑12?20份、填料32?40份、銀納米線0.4?0.6份、片狀氮化硼5?8份。本發(fā)明通過對底部填充膠的具體組成進行設(shè)計，進一步通過填料、銀納米線和片狀氮化硼的協(xié)同作用，制備得到了兼具較高熱導(dǎo)率和較高流動性，同時具有較好力學(xué)性能的底部填充膠。

技術(shù)研發(fā)人員：劉俊豪,余雪城,李剛,朱朋莉,畢佳偉,楊媛媛,孫認認
受保護的技術(shù)使用者：中國科學(xué)院深圳先進技術(shù)研究院
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/4/7