本申請(qǐng)涉及列車空調(diào)控制，具體涉及一種列車空調(diào)控制設(shè)備和系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、目前主流的空調(diào)控制器和列車車輛控制中心通訊采用trdp(列車實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)協(xié)議)，一般采用外掛trdp網(wǎng)卡的方式實(shí)現(xiàn)通訊。采用外掛trdp網(wǎng)卡的空調(diào)控制器，由于網(wǎng)卡與控制器的主控芯片通訊，不能直接讀取控制器運(yùn)行數(shù)據(jù)，需要主控芯片轉(zhuǎn)發(fā)運(yùn)行數(shù)據(jù)，因而不能進(jìn)行telnet(遠(yuǎn)程終端協(xié)議)遠(yuǎn)程登入，無法實(shí)現(xiàn)智能化快速維護(hù)、檢修。采用單一核心的主控，無法兼顧高性能的trdp網(wǎng)絡(luò)和空調(diào)控制設(shè)備高實(shí)時(shí)操作性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種列車空調(diào)控制設(shè)備和系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了trdp網(wǎng)絡(luò)通信和遠(yuǎn)程登入功能。

2、為解決上述技術(shù)問題，本申請(qǐng)采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供了一種列車空調(diào)控制設(shè)備，所述列車空調(diào)控制設(shè)備包括：主控模塊、存儲(chǔ)模塊、第一收發(fā)芯片、第二收發(fā)芯片；所述主控模塊分別與所述存儲(chǔ)模塊、所述第一收發(fā)芯片及所述第二收發(fā)芯片連接，所述第一收發(fā)芯片和所述第二收發(fā)芯片分別與列車trdp總線連接；所述第一收發(fā)芯片從所述trdp總線獲得控制指令，并且將獲得的控制指令發(fā)送至所述主控模塊；所述第二收發(fā)芯片從所述trdp總線獲得維護(hù)指令，并且將獲得的維護(hù)指令發(fā)送至所述主控模塊；所述主控模塊接收所述控制指令并且執(zhí)行所述控制指令對(duì)應(yīng)的動(dòng)作，所述主控模塊還接收所述維護(hù)指令，并且根據(jù)所述維護(hù)指令從所述存儲(chǔ)模塊讀取列車空調(diào)的歷史數(shù)據(jù)，并控制所述第二收發(fā)芯片輸出所述歷史數(shù)據(jù)。

3、在一些實(shí)施例中，所述主控模塊包括邏輯控制芯片，所述邏輯控制芯片與所述存儲(chǔ)模塊連接。

4、在一些實(shí)施例中，所述主控模塊包括第一芯片，所述第一芯片分別與所述邏輯控制芯片和所述第一收發(fā)芯片連接。

5、在一些實(shí)施例中，所述主控模塊包括第二芯片，所述第二芯片分別與所述邏輯控制芯片和所述第二收發(fā)芯片連接。

6、在一些實(shí)施例中，所述主控模塊包括第三芯片，所述第三芯片與所述邏輯控制芯片連接。

7、在一些實(shí)施例中，所述主控模塊包括第四芯片，所述第四芯片與所述邏輯控制芯片連接。

8、在一些實(shí)施例中，所述存儲(chǔ)模塊包括多個(gè)emmc芯片。

9、在一些實(shí)施例中，所述第一收發(fā)芯片和所述第二收發(fā)芯片均為phy芯片。

10、為解決上述技術(shù)問題，本申請(qǐng)采用的另一個(gè)技術(shù)方案是提供一種列車空調(diào)控制系統(tǒng)，所述列車空調(diào)控制系統(tǒng)包括列車控制中心和至少一個(gè)列車空調(diào)控制器，所述列車空調(diào)控制器包括如上所述的列車空調(diào)控制設(shè)備；所述列車控制中心與所述至少一個(gè)列車空調(diào)控制器連接。

11、在一些實(shí)施例中，所述列車空調(diào)控制器還包括：模擬量采集模塊、模擬量輸出模塊、數(shù)字量采集模塊、數(shù)字量輸出模塊、rs485通訊模塊、can通訊模塊及電源模塊。

12、本申請(qǐng)的有益效果是：本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種列車空調(diào)控制設(shè)備和系統(tǒng)，所述列車空調(diào)控制設(shè)備包括：主控模塊、存儲(chǔ)模塊、第一收發(fā)芯片、第二收發(fā)芯片；所述主控模塊分別與所述存儲(chǔ)模塊、所述第一收發(fā)芯片及所述第二收發(fā)芯片連接，所述第一收發(fā)芯片和所述第二收發(fā)芯片分別與列車trdp總線連接；所述第一收發(fā)芯片從所述trdp總線獲得控制指令，并且將獲得的控制指令發(fā)送至所述主控模塊；所述第二收發(fā)芯片從所述trdp總線獲得維護(hù)指令，并且將獲得的維護(hù)指令發(fā)送至所述主控模塊；所述主控模塊接收所述控制指令并且執(zhí)行所述控制指令對(duì)應(yīng)的動(dòng)作，所述主控模塊還接收所述維護(hù)指令，并且根據(jù)所述維護(hù)指令從所述存儲(chǔ)模塊讀取列車空調(diào)的歷史數(shù)據(jù)，并控制所述第二收發(fā)芯片輸出所述歷史數(shù)據(jù)。本申請(qǐng)?zhí)峁┑牧熊嚳照{(diào)控制設(shè)備集成了trdp協(xié)議的網(wǎng)絡(luò)后，控制設(shè)備不在使用高成本的外掛trdp網(wǎng)卡，控制設(shè)備的成本大幅度降低，并且工作人員可通過遠(yuǎn)程登入的方式在控制中心一次性主動(dòng)下載每節(jié)列車的空調(diào)數(shù)據(jù)，無需到每個(gè)車廂一一下載數(shù)據(jù)，極大減少工作人員的維護(hù)時(shí)間，大量節(jié)約人力和物力。

技術(shù)特征：

1.一種列車空調(diào)控制設(shè)備，其特征在于，所述列車空調(diào)控制設(shè)備包括：主控模塊、存儲(chǔ)模塊、第一收發(fā)芯片、第二收發(fā)芯片；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的列車空調(diào)控制設(shè)備，其特征在于，所述主控模塊包括邏輯控制芯片，所述邏輯控制芯片與所述存儲(chǔ)模塊連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的列車空調(diào)控制設(shè)備，其特征在于，所述主控模塊包括第一芯片，所述第一芯片分別與所述邏輯控制芯片和所述第一收發(fā)芯片連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的列車空調(diào)控制設(shè)備，其特征在于，所述主控模塊包括第二芯片，所述第二芯片分別與所述邏輯控制芯片和所述第二收發(fā)芯片連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的列車空調(diào)控制設(shè)備，其特征在于，所述主控模塊包括第三芯片，所述第三芯片與所述邏輯控制芯片連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的列車空調(diào)控制設(shè)備，其特征在于，所述主控模塊包括第四芯片，所述第四芯片與所述邏輯控制芯片連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的列車空調(diào)控制設(shè)備，其特征在于，所述存儲(chǔ)模塊包括多個(gè)emmc芯片。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的列車空調(diào)控制設(shè)備，其特征在于，所述第一收發(fā)芯片和所述第二收發(fā)芯片均為phy芯片。

9.一種列車空調(diào)控制系統(tǒng)，其特征在于，所述列車空調(diào)控制系統(tǒng)包括列車控制中心和至少一個(gè)列車空調(diào)控制器，所述列車空調(diào)控制器包括如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的列車空調(diào)控制設(shè)備；

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的列車空調(diào)控制系統(tǒng)，其特征在于，所述列車空調(diào)控制器還包括：模擬量采集模塊、模擬量輸出模塊、數(shù)字量采集模塊、數(shù)字量輸出模塊、rs485通訊模塊、can通訊模塊及電源模塊。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)涉及列車空調(diào)控制技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種列車空調(diào)控制設(shè)備和系統(tǒng)，列車空調(diào)控制設(shè)備包括：主控模塊、存儲(chǔ)模塊、第一收發(fā)芯片、第二收發(fā)芯片；主控模塊分別與存儲(chǔ)模塊、第一收發(fā)芯片及第二收發(fā)芯片連接，第一收發(fā)芯片和第二收發(fā)芯片分別與列車TRDP總線連接；第一收發(fā)芯片從TRDP總線獲得控制指令，并且將獲得的控制指令發(fā)送至主控模塊；第二收發(fā)芯片從TRDP總線獲得維護(hù)指令，并且將獲得的維護(hù)指令發(fā)送至主控模塊；主控模塊接收控制指令并且執(zhí)行控制指令對(duì)應(yīng)的動(dòng)作，主控模塊還接收維護(hù)指令，并且根據(jù)維護(hù)指令從存儲(chǔ)模塊讀取列車空調(diào)的歷史數(shù)據(jù)，并控制第二收發(fā)芯片輸出歷史數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)了TRDP網(wǎng)絡(luò)通信和遠(yuǎn)程登入功能。

技術(shù)研發(fā)人員：蘇華,宋明權(quán),張杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳麥格米特電氣股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240415
技術(shù)公布日：2025/4/7