背景技術:
1、本發(fā)明涉及半導體制造裝置,并且特別地,涉及基板處理裝置和對包括半導體晶圓和液晶基板在內(nèi)的基板進行處理的基板處理方法。
2、在制造半導體裝置和液晶裝置時,使用包括執(zhí)行過程加工比如在基板上形成器件等的裝置以及基板檢查裝置的多個制造裝置?;逄幚碓O備用于在這些制造裝置之間傳送半導體晶圓和液晶基板?;逄幚碓O備包括工業(yè)機器人,特別地,在安裝有半導體制造裝置的潔凈室中使用的工業(yè)機器人稱為潔凈型機器人。潔凈型機器人從其上安裝有多個基板的前開式晶圓傳送盒(front?opening?unified?pod,foup)中取出基板,并將基板傳送至包括在下一過程中的制造裝置中的基板存儲器中的預定位置。在該傳送期間,為了識別基板的位置和取向,基板可以由諸如相機等的成像裝置拍攝?;逄幚碓O備基于成像裝置的圖像調(diào)整基板的位置和取向,并將基板傳送至下一過程中的半導體制造裝置。
3、日本公開的未審查專利申請jp-h10-329064(巖田)公開了一種技術,該技術通過工業(yè)機器人傳送液晶玻璃基板,并使用對應的多個相機通過非接觸方法識別液晶玻璃基板的位置。在上述文獻中,巖田公開了一種工業(yè)機器人,該工業(yè)機器人傳送液晶玻璃基板并將液晶玻璃基板安置在基板保持器的位置上,該工業(yè)機器人包括:上照明器和多個固定基板保持器相機,其在標志識別位置處設置在基板保持器上方的位置處,以識別設置在基板保持器上的定位標志;多個固定液晶玻璃基板相機,其在位置識別位置處設置在液晶玻璃基板上方的位置處,以識別液晶玻璃基板和設置在液晶玻璃基板下方的下照明器的位置;以及控制單元,其在工業(yè)機器人抓握液晶玻璃基板時命令對液晶玻璃基板進行抓握位置識別,并命令工業(yè)機器人采取行動來校正抓握位置識別結(jié)果與基板保持器的定位標志識別位置之間的差異。
技術實現(xiàn)思路
1、根據(jù)一個或更多個實施方式的基板處理設備可以包括:基部;升降單元,該升降單元連接至基部以自由升降;手部單元,該手部單元以可移動的方式連接至升降單元并獲取基板;以及盤狀件,該盤狀件設置在手部能夠使基板移動的位置上。
2、一種基板處理方法,可以包括:提取基板;將所提取的基板傳送到盤狀件上;利用相機捕獲基板的圖像;基于所捕獲的圖像計算基板的位置;以及基于計算出的校正量安置基板。
1.一種基板處理設備,包括:
2.根據(jù)權利要求1所述的基板處理設備,其中,
3.根據(jù)權利要求2所述的基板處理設備,其中,
4.根據(jù)權利要求1所述的基板處理設備,其中,
5.根據(jù)權利要求2所述的基板處理設備,其中,
6.根據(jù)權利要求1所述的基板處理設備,其中,
7.根據(jù)權利要求1所述的基板處理設備,其中,
8.根據(jù)權利要求7所述的基板處理設備,其中,
9.根據(jù)權利要求7所述的基板處理設備,其中,
10.根據(jù)權利要求6所述的基板處理設備,其中,
11.根據(jù)權利要求2所述的基板處理設備,其中,
12.根據(jù)權利要求2所述的基板處理設備,其中,
13.根據(jù)權利要求2所述的基板處理設備,其中,
14.一種基板處理方法,包括:
15.根據(jù)權利要求14所述的基板處理方法,其中,
16.根據(jù)權利要求15所述的基板處理方法,其中,