一種適用于壓敏電阻芯片粉末涂裝機的芯片裝載裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種裝載工裝，特別涉及一種適用于壓敏電阻芯片粉末涂裝機的芯片裝載裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]—般壓敏電阻裸銀芯片表面要涂抹一層保護層，保護層的材料主要為環(huán)氧樹脂或酚醛樹脂，其主要是對壓敏電阻起到保護作用，包括電絕緣、防潮。防潮相當重要，若保護層損壞(無法通過普通萬用表測試電阻是否受損)。一旦壓敏電阻受潮后，性能會劣化，若通電時性能由于受潮劣化，會造成電阻本體燒毀開路，嚴重者可能損毀所在位置的電路板。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中的芯片裝載裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜，需要通過若干固定夾將紙排固定在裝載框中，工人更換操作時很不方便，費時費力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種設(shè)計合理，使用方便的適用于壓敏電阻芯片粉末涂裝機的芯片裝載裝置。
[0005]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是通過以下的技術(shù)方案來實現(xiàn)的，本實用新型是一種適用于壓敏電阻芯片粉末涂裝機的芯片裝載裝置，其特點是:包括裝載框，裝載框的兩側(cè)設(shè)有滑板，在裝載框上設(shè)有若干個平行設(shè)置的縱梁，每個縱梁上設(shè)有若干卡槽，相鄰縱梁上的卡槽一一對應(yīng)設(shè)置，所述每行卡槽中裝有固定壓敏電阻芯片的紙排，紙排設(shè)有紙排體，紙排體上設(shè)有粘住壓敏電機芯片引腳的粘條，在裝載框的兩側(cè)鉸接有與紙排端部配合的壓板，壓板的兩側(cè)與裝載框之間設(shè)有回位彈簧。
[0006]本實用新型所要解決的技術(shù)問題還可以通過以下的技術(shù)方案來進一步實現(xiàn)，所述的適用于壓敏電阻芯片粉末涂裝機的芯片裝載裝置中:所述縱梁設(shè)有三個，其中兩個設(shè)在裝載框的兩側(cè)、與滑板的內(nèi)側(cè)固定相連，另一個設(shè)在裝載框的中部。
[0007]本實用新型所要解決的技術(shù)問題還可以通過以下的技術(shù)方案來進一步實現(xiàn)，所述的適用于壓敏電阻芯片粉末涂裝機的芯片裝載裝置中:所述縱梁的高度與裝載框的高度相等，卡槽的深度大于等于紙排的寬度。
[0008]本實用新型所要解決的技術(shù)問題還可以通過以下的技術(shù)方案來進一步實現(xiàn)，所述的適用于壓敏電阻芯片粉末涂裝機的芯片裝載裝置中:裝載框的前后框架上設(shè)有把手。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型通過紙排將壓敏電阻芯片的引腳固定在其上，后將紙排裝入到裝載框上的卡槽中，通過壓板一次性將紙排兩端壓緊，這種方式使用簡單，操作方便，可以一次性實現(xiàn)多個紙排的壓緊，并且紙排更換方便快捷。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型的一種俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2是圖1的主視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖3是紙排結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0013]以下參照附圖，進一步描述本實用新型的具體技術(shù)方案，以便于本領(lǐng)域的技術(shù)人員進一步地理解本發(fā)明，而不構(gòu)成對其權(quán)利的限制。
[0014]參照圖1、圖2和圖3，一種適用于壓敏電阻芯片粉末涂裝機的芯片裝載裝置，包括裝載框1，裝載框I的兩側(cè)設(shè)有滑板，滑板與涂裝機配合，可以方便裝載框I裝配在涂裝機上。裝載框I的前后框架上設(shè)有把手。在裝載框I上設(shè)有三個平行設(shè)置的縱梁4，其中兩個設(shè)在裝載框I的兩側(cè)、與滑板的內(nèi)側(cè)固定相連，另一個設(shè)在裝載框I的中部。每個縱梁4上設(shè)有若干卡槽3，相鄰縱梁4上的卡槽3橫向一一對應(yīng)設(shè)置，這樣形成若干行，所述縱梁4的高度與裝載框I的高度相等，卡槽3的深度大于紙排的寬度。
[0015]每行卡槽3中裝有固定壓敏電阻芯片的紙排2，紙排2設(shè)有紙排體7，紙排體7上設(shè)有粘住壓敏電機芯片9引腳的粘條8，在裝載框I的兩側(cè)鉸接有與紙排2端部配合的壓板6，壓板6的兩側(cè)與裝載框I之間設(shè)有回位彈簧5。
[0016]使用時，將壓敏電機芯片9引腳通過粘條粘接在紙排2上，然后將紙排2放入卡槽3中，壓敏電阻芯片9朝上設(shè)置，后將壓板6翻轉(zhuǎn)過來壓在紙排2兩端，將卡槽3中的所有紙排2固定。安裝裝載裝置時，將裝載框I翻轉(zhuǎn)過來，使壓敏電阻芯片9朝下，然后通過滑板將裝載框I裝配在涂裝機上。
【主權(quán)項】
1.一種適用于壓敏電阻芯片粉末涂裝機的芯片裝載裝置，其特征在于:包括裝載框，裝載框的兩側(cè)設(shè)有滑板，在裝載框上設(shè)有若干個平行設(shè)置的縱梁，每個縱梁上設(shè)有若干卡槽，相鄰縱梁上的卡槽一一對應(yīng)設(shè)置，所述每行卡槽中裝有固定壓敏電阻芯片的紙排，紙排設(shè)有紙排體，紙排體上設(shè)有粘住壓敏電機芯片引腳的粘條，在裝載框的兩側(cè)鉸接有與紙排端部配合的壓板，壓板的兩側(cè)與裝載框之間設(shè)有回位彈簧。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于壓敏電阻芯片粉末涂裝機的芯片裝載裝置，其特征在于:所述縱梁設(shè)有三個，其中兩個設(shè)在裝載框的兩側(cè)、與滑板的內(nèi)側(cè)固定相連，另一個設(shè)在裝載框的中部。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于壓敏電阻芯片粉末涂裝機的芯片裝載裝置，其特征在于:所述縱梁的高度與裝載框的高度相等，卡槽的深度大于等于紙排的寬度。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于壓敏電阻芯片粉末涂裝機的芯片裝載裝置，其特征在于:裝載框的前后框架上設(shè)有把手。
【專利摘要】本實用新型是一種適用于壓敏電阻芯片粉末涂裝機的芯片裝載裝置，包括裝載框，裝載框的兩側(cè)設(shè)有滑板，在裝載框上設(shè)有若干個平行設(shè)置的縱梁，每個縱梁上設(shè)有若干卡槽，相鄰縱梁上的卡槽一一對應(yīng)設(shè)置，所述每行卡槽中裝有固定壓敏電阻芯片的紙排，紙排設(shè)有紙排體，紙排體上設(shè)有粘住壓敏電機芯片引腳的粘條，在裝載框的兩側(cè)鉸接有與紙排端部配合的壓板，壓板的兩側(cè)與裝載框之間設(shè)有回位彈簧。本實用新型通過紙排將壓敏電阻芯片的引腳固定在其上，后將紙排裝入到裝載框上的卡槽中，通過壓板一次性將紙排兩端壓緊，這種方式使用簡單，操作方便，可以一次性實現(xiàn)多個紙排的壓緊，并且紙排更換方便快捷。
【IPC分類】B65D25/02, B65D25/10, B05C19/00
【公開號】CN204822414
【申請?zhí)枴緾N201520604926
【發(fā)明人】李芬, 朱木典, 賈志偉, 劉延星
【申請人】江蘇世星電子科技有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年8月12日