一種壓敏電阻芯片粉末涂裝機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種涂裝機(jī)，特別涉及一種壓敏電阻芯片粉末涂裝機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]—般壓敏電阻裸銀芯片表面要涂抹一層保護(hù)層，保護(hù)層的材料主要為環(huán)氧樹脂或酚醛樹脂，其主要是對(duì)壓敏電阻起到保護(hù)作用，包括電絕緣、防潮。防潮相當(dāng)重要，若保護(hù)層損壞(無(wú)法通過普通萬(wàn)用表測(cè)試電阻是否受損)。一旦壓敏電阻受潮后，性能會(huì)劣化，若通電時(shí)性能由于受潮劣化，會(huì)造成電阻本體燒毀開路，嚴(yán)重者可能損毀所在位置的電路板。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中給壓敏電阻裸銀芯片表面涂裝都是人工手動(dòng)涂抹，其費(fèi)時(shí)費(fèi)力，工作效率低，涂抹不均勻。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種設(shè)計(jì)合理，使用方便的壓敏電阻芯片粉末涂裝機(jī)。
[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是通過以下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的，本實(shí)用新型是一種壓敏電阻芯片粉末涂裝機(jī)，其特點(diǎn)是:包括裝在機(jī)架上的料槽，在料槽兩側(cè)上方分別設(shè)有工件夾緊機(jī)構(gòu)，兩個(gè)工件夾緊機(jī)構(gòu)上連接有驅(qū)動(dòng)其同步上下運(yùn)動(dòng)的升降機(jī)構(gòu)，每個(gè)工件夾緊機(jī)構(gòu)包括與升降機(jī)構(gòu)相連的支撐板，支撐板的下方設(shè)有固定相連的下托板和上夾板，下托板和上夾板之間構(gòu)成壓敏電阻芯片工件放置槽，上夾板的前后兩端分別設(shè)有向上穿過支撐板的固定螺桿，處于支撐板上方的固定螺桿上裝有鎖緊螺母。
[0006]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題還可以通過以下的技術(shù)方案來(lái)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)，所述的壓敏電阻芯片粉末涂裝機(jī)中:所述的在每個(gè)支撐板上均裝有振動(dòng)電機(jī)。
[0007]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題還可以通過以下的技術(shù)方案來(lái)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)，所述的壓敏電阻芯片粉末涂裝機(jī)中:所述的升降機(jī)構(gòu)包括橫向設(shè)置在機(jī)架后方的轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)軸的一端連接有操作手柄，在轉(zhuǎn)軸的兩端部上連接有縱撐桿，每個(gè)縱撐桿上鉸接有向上設(shè)置的豎桿，豎桿上端與支撐板固定相連。
[0008]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題還可以通過以下的技術(shù)方案來(lái)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)，所述的壓敏電阻芯片粉末涂裝機(jī)中:所述料槽與機(jī)架之間設(shè)有驅(qū)動(dòng)料槽前后運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
[0009]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題還可以通過以下的技術(shù)方案來(lái)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)，所述的壓敏電阻芯片粉末涂裝機(jī)中:所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括設(shè)在機(jī)架上的滑軌，在料槽的底部設(shè)有與滑軌配合的滑槽。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過工件夾緊機(jī)構(gòu)夾住裝有壓敏電阻芯片的工件，通過升降機(jī)構(gòu)使工件夾緊機(jī)構(gòu)帶動(dòng)裝有壓敏電阻芯片的工件浸入到料槽中，而振動(dòng)電機(jī)振動(dòng)可以使樹脂均勻的附著在壓敏電阻芯片上，進(jìn)而使芯片的保護(hù)層包裹均勻，料槽裝卸料時(shí)可以直接抽拉，使其輕便快捷的伸出或縮回到機(jī)架中。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型的一種結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2是圖1的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]以下參照附圖，進(jìn)一步描述本實(shí)用新型的具體技術(shù)方案，以便于本領(lǐng)域的技術(shù)人員進(jìn)一步地理解本發(fā)明，而不構(gòu)成對(duì)其權(quán)利的限制。
[0014]參照?qǐng)D1和圖2，一種壓敏電阻芯片粉末涂裝機(jī)，包括裝在機(jī)架I上的料槽2，所述料槽2與機(jī)架I之間設(shè)有驅(qū)動(dòng)料槽2前后運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括設(shè)在機(jī)架I上的滑軌，在料槽2的底部設(shè)有與滑軌配合的滑槽，可以方便料槽2快速便捷的伸出和縮回。
[0015]在料槽2兩側(cè)上方分別設(shè)有工件夾緊機(jī)構(gòu)，兩個(gè)工件夾緊機(jī)構(gòu)上連接有驅(qū)動(dòng)其同步上下運(yùn)動(dòng)的升降機(jī)構(gòu)，每個(gè)工件夾緊機(jī)構(gòu)包括與升降機(jī)構(gòu)相連的支撐板5，支撐板5的下方設(shè)有固定相連的下托板7和上夾板3，下托板7和上夾板3之間構(gòu)成壓敏電阻芯片工件放置槽，上夾板3的前后兩端分別設(shè)有向上穿過支撐板5的固定螺桿，處于支撐板5上方的固定螺桿上裝有鎖緊螺母。在每個(gè)支撐板5上均裝有振動(dòng)電機(jī)6。所述的升降機(jī)構(gòu)包括橫向設(shè)置在機(jī)架I后方的轉(zhuǎn)軸9，轉(zhuǎn)軸9的一端連接有操作手柄10，在轉(zhuǎn)軸9的兩端部上連接有縱撐桿8，縱撐桿8中部與機(jī)架I鉸接，每個(gè)縱撐桿8端部鉸接有向上設(shè)置的豎桿4，豎桿4上端與支撐板5固定相連。
[0016]料槽2中裝有樹脂，操作時(shí)，手動(dòng)操作手柄10上下運(yùn)動(dòng)，可以使豎桿4帶動(dòng)工件夾緊機(jī)構(gòu)上下運(yùn)動(dòng)，從而使工件夾緊機(jī)構(gòu)上的工件上的芯片浸入到料槽2的樹脂中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種壓敏電阻芯片粉末涂裝機(jī)，其特征在于:包括裝在機(jī)架上的料槽，在料槽兩側(cè)上方分別設(shè)有工件夾緊機(jī)構(gòu)，兩個(gè)工件夾緊機(jī)構(gòu)上連接有驅(qū)動(dòng)其同步上下運(yùn)動(dòng)的升降機(jī)構(gòu)，每個(gè)工件夾緊機(jī)構(gòu)包括與升降機(jī)構(gòu)相連的支撐板，支撐板的下方設(shè)有固定相連的下托板和上夾板，下托板和上夾板之間構(gòu)成壓敏電阻芯片工件放置槽，上夾板的前后兩端分別設(shè)有向上穿過支撐板的固定螺桿，處于支撐板上方的固定螺桿上裝有鎖緊螺母。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓敏電阻芯片粉末涂裝機(jī)，其特征在于:所述的在每個(gè)支撐板上均裝有振動(dòng)電機(jī)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓敏電阻芯片粉末涂裝機(jī)，其特征在于:所述的升降機(jī)構(gòu)包括橫向設(shè)置在機(jī)架后方的轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)軸的一端連接有操作手柄，在轉(zhuǎn)軸的兩端部上連接有縱撐桿，每個(gè)縱撐桿上鉸接有向上設(shè)置的豎桿，豎桿上端與支撐板固定相連。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓敏電阻芯片粉末涂裝機(jī)，其特征在于:所述料槽與機(jī)架之間設(shè)有驅(qū)動(dòng)料槽前后運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的壓敏電阻芯片粉末涂裝機(jī)，其特征在于:所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括設(shè)在機(jī)架上的滑軌，在料槽的底部設(shè)有與滑軌配合的滑槽。
【專利摘要】本實(shí)用新型是一種壓敏電阻芯片粉末涂裝機(jī)，包括裝在機(jī)架上的料槽，在料槽兩側(cè)上方分別設(shè)有工件夾緊機(jī)構(gòu)，兩個(gè)工件夾緊機(jī)構(gòu)上連接有驅(qū)動(dòng)其同步上下運(yùn)動(dòng)的升降機(jī)構(gòu)，每個(gè)工件夾緊機(jī)構(gòu)包括與升降機(jī)構(gòu)相連的支撐板，支撐板的下方設(shè)有固定相連的下托板和上夾板，下托板和上夾板之間構(gòu)成壓敏電阻芯片工件放置槽，上夾板的前后兩端分別設(shè)有向上穿過支撐板的固定螺桿，處于支撐板上方的固定螺桿上裝有鎖緊螺母。本實(shí)用新型通過工件夾緊機(jī)構(gòu)夾住裝有壓敏電阻芯片的工件，通過升降機(jī)構(gòu)使工件夾緊機(jī)構(gòu)帶動(dòng)裝有壓敏電阻芯片的工件浸入到料槽中，而振動(dòng)電機(jī)振動(dòng)可以使樹脂均勻的附著在壓敏電阻芯片上，進(jìn)而使芯片的保護(hù)層包裹均勻。
【IPC分類】H01C17/02, B05C13/02, B05C19/04
【公開號(hào)】CN204834232
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520604746
【發(fā)明人】柴昆鵬, 朱木典, 賈志偉, 劉延星
【申請(qǐng)人】江蘇世星電子科技有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請(qǐng)日】2015年8月12日