本技術(shù)涉及尖峰板件吸塑機(jī)，尤其涉及一種尖峰板件吸塑機(jī)的托盤加工機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、在尖峰系列板件的吸塑加工過程中，尤其是在使用溫康納三工位吸塑機(jī)時(shí)，行業(yè)面臨一系列的技術(shù)挑戰(zhàn)和難題，這些問題直接影響了加工效率、產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)成本。以下是具體的技術(shù)缺點(diǎn)和難題概述：

2、皺角與開膠問題：在硅膠板模式下進(jìn)行吸塑時(shí)，由于機(jī)器的吸塑行程僅為15mm，吸塑行程通過pin塊的立式與臥式狀態(tài)的切換實(shí)現(xiàn)，處于立式狀態(tài)的pin塊比處于臥式狀態(tài)的pin塊高15mm，為了確保材料能夠緊密貼合并避免開膠現(xiàn)象，通常需要增大正負(fù)壓參數(shù)。然而，這種做法會增加硅膠板在尖峰處所承受的壓力，從而導(dǎo)致材料容易被戳破，影響成品的質(zhì)量和強(qiáng)度。

3、包裹不完全與四角開膠：吸塑行程的限制同樣導(dǎo)致硅膠板無法完全包裹尖峰系列板件，特別是在板件的四角處，這會導(dǎo)致開膠問題，影響產(chǎn)品的外觀和結(jié)構(gòu)完整性。

4、設(shè)備損耗與成本問題：由于吸塑行程較短，為了達(dá)到理想的加工效果，不得不采用較高的負(fù)壓力參數(shù)。這不僅加劇了硅膠板的損耗，提高了更換和維護(hù)的成本，而且頻繁的設(shè)備維修和材料更換也給企業(yè)帶來了不小的財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為此，需要提供一種尖峰板件吸塑機(jī)的托盤加工機(jī)構(gòu)，解決背景技術(shù)提出的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種尖峰板件吸塑機(jī)的托盤加工機(jī)構(gòu)，包括：

3、托盤，所述托盤陣列排布有多個(gè)第一孔洞與多個(gè)第二孔洞，所述第一孔洞位于所述第二孔洞的一側(cè)；

4、多個(gè)的pin塊，所述pin塊設(shè)在所述第一孔洞中，用于承托尖峰板件；以及

5、墊條，所述墊條平鋪在所述托盤上，遮蔽多個(gè)第一孔洞中的部分第一孔洞以及多個(gè)第二孔洞中的部分第二孔洞，被所述墊條所遮蔽的所述第一孔洞中未設(shè)置所述pin塊，其中所述墊條與一側(cè)的所述pin塊承托的尖峰板件上表面的高度差為45mm。

6、進(jìn)一步的，所述第一孔洞與所述第二孔洞均有4884個(gè)，均呈44列*111行的方式陣列排布。

7、進(jìn)一步的，所述第一孔洞為正方形，所述第二孔洞為圓形。

8、進(jìn)一步的，所述墊條為不銹鋼墊條。

9、上述技術(shù)方案具有以下有益效果：

10、在操作過程中，首先移除特定數(shù)量的pin塊，然后將墊條放置在托盤上，覆蓋預(yù)定的第一孔洞和第二孔洞。當(dāng)托盤帶著尖峰板件通過掃描區(qū)域時(shí)，光電開關(guān)檢測到未被墊條遮擋的pin塊，這些pin塊保持立式狀態(tài)，用于承托尖峰板件。由于墊條位置未設(shè)有pin塊，導(dǎo)致膜皮在覆蓋尖峰板件上表面時(shí)，也會覆蓋墊條，pin塊的上表面在墊條的上表面的上方，控制墊條與一側(cè)的pin塊承托的尖峰板件上表面的高度差為45mm，確保尖峰板件在吸塑過程中得到適當(dāng)支撐而不受過度壓力。隨后，尖峰板件進(jìn)入壓機(jī)，通過高溫傳導(dǎo)使硅膠板軟化，利用較低的負(fù)壓參數(shù)進(jìn)行抽拉，確保尖峰板件的全包裹，同時(shí)避免因壓力過大而造成的材料損傷。

技術(shù)特征：

1.一種尖峰板件吸塑機(jī)的托盤加工機(jī)構(gòu)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的托盤加工機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述第一孔洞與所述第二孔洞均有4884個(gè)，均呈44列*111行的方式陣列排布。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的托盤加工機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述第一孔洞為正方形，所述第二孔洞為圓形。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的托盤加工機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述墊條為不銹鋼墊條。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公布一種尖峰板件吸塑機(jī)的托盤加工機(jī)構(gòu)，包括：托盤，所述托盤陣列排布有多個(gè)第一孔洞與多個(gè)第二孔洞，所述第一孔洞位于所述第二孔洞的一側(cè)；多個(gè)的PIN塊，所述PIN塊設(shè)在所述第一孔洞中，用于承托尖峰板件；以及墊條，所述墊條平鋪在所述托盤上，遮蔽多個(gè)第一孔洞中的部分第一孔洞以及多個(gè)第二孔洞中的部分第二孔洞，被所述墊條所遮蔽的所述第一孔洞中未設(shè)置所述PIN塊，其中所述墊條與一側(cè)的所述PIN塊承托的尖峰板件上表面的高度差為45mm。確保尖峰板件1在吸塑過程中得到適當(dāng)支撐而不受過度壓力，確保尖峰板件的全包裹，同時(shí)避免因壓力過大而造成的材料損傷。

技術(shù)研發(fā)人員：楊國祥
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇金牌廚柜有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240724
技術(shù)公布日：2025/5/19