本技術涉及一種塑封表貼半導體分立器件老化上料裝置。

背景技術：

1、現有塑封表貼半導體分立器件(以下統稱“產品”)的測試工藝是將產品放入分選機中進行初篩，然后將初篩合格后的產品通過人工上料方式，逐個用鑷子放入老化板上相應的夾具當中放入老化臺進行試煉老化工藝；當老化試煉完成后，又將產品取出進行老化試煉過后的外觀、電參數測試篩選，然后放入編帶機進行編帶打包。由于產品尺寸較小、數量大，每次都要進行人工裝入老化板，老化試煉過后又取出進行外觀、電參數篩選，按此方法生產裝配效率低，耗費大量人工，而且老化試煉過后的篩選是將產品導入振動盤內，加大了外觀存在缺陷的風險,成為該類產品的生產瓶頸。如公開號為cn113460680b公開的一種多工位自動芯片上下料裝置，在老化板的運輸方向上設置了篩選、分距等功能位，但其功能為均依次分布在老化板的運輸方向上，每個芯片只能依次通過每個工位，導致每個工位上的功能組件只能對同一芯片進行一次檢測，若需要重復進行相同功能的檢查則需要在路徑上增加對應功能的裝置，導致工藝成本增加。

技術實現思路

1、為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種塑封表貼半導體分立器件老化上料裝置。

2、本實用新型通過以下技術方案得以實現。

3、本實用新型提供的一種塑封表貼半導體分立器件老化上料裝置，包括安裝在底板上的中間轉盤、振動上料盤、檢測轉盤、老化上料倉、中間皮帶、取放料裝置、老化下料倉；所述檢測轉盤和取放料裝置分別設有轉運點與中間轉盤的相對的兩端對接，所述檢測轉盤通過向其傾斜的上料滑軌與振動上料盤連接，所述中間皮帶安裝在取放料裝置的下方，所述老化上料倉和老化下料倉分別連接在中間皮帶的兩端，所述檢測轉盤的外圍以檢測轉盤的轉軸為中心依次均勻設置有取料工位、外觀檢測工位、包裝工位、第一廢料收集工位、性能檢測工位、第二廢料工位、轉運工位、預留工位。

4、所述取料工位設有平臺與上料滑軌的底部連接，所述外觀檢測工位、包裝工位、第一廢料收集工位、性能檢測工位、第二廢料工位上分別有工業(yè)相機、編帶器、第一廢料盒、電參數測試臺、第二廢品盒，所述轉運工位設在中間轉盤的邊緣上，預留工位空置。

5、所述檢測轉盤包括豎向固定的驅動電機，驅動電機的轉軸裝配在其下方的轉臺中心，轉臺的側面均勻固接有八個連接板,八個連接板如開花狀延伸且末端豎向安裝有豎向移動滑臺,豎向移動滑臺的下端豎向安裝有自旋轉吸嘴。

6、所述轉臺上端還固定有匯流盤，匯流盤的中心設有通孔套在驅動電機的轉軸上，驅動電機內為一體空腔，驅動電機側壁上均勻加工有氣孔且通過帶有電磁閥的氣管分別與不同豎向移動滑臺上的自旋轉吸嘴連接。

7、所述中間轉盤包括轉盤,轉盤的中心安裝在支撐臺的轉軸上，支撐臺豎直固定在底板上，所述轉盤的上端面邊緣均勻安裝有四個透明方槽,每個透明方槽的下方均有工業(yè)相機對應安裝在底板上，其中兩個透明方槽分別設在轉運工位和取放料裝置取放料點的正下方，其中一個透明方槽的正上方通過相機支撐板還相對安裝有一個工業(yè)相機。

8、所述取放料裝置包括取料豎向移動滑臺和水平滑臺,取料豎向移動滑臺豎直安裝在水平滑臺的移動端，水平滑臺側面固定在滑臺安裝板上，滑臺安裝板的兩端通過滑臺支撐架固定支撐在底板上，所述取料豎向移動滑臺的下端豎直安裝有自旋轉吸嘴，所述取料豎向移動滑臺置于靠近中間轉盤的行程終點，取料豎向移動滑臺上自旋轉吸嘴底端的正下方為轉運點。

9、所述中間皮帶包括平面皮帶,平面皮帶通過皮帶支撐柱固定支撐在底板上并與水平滑臺垂直，平面皮帶的中部上方設有垂直與其的壓條,壓條的兩端固定在兩個開蓋氣缸的伸出端，開蓋氣缸通過支柱固定支撐在底板上。

10、所述老化上料倉和老化下料倉的結構相同，老化上料倉和老化下料倉相對安裝，所述老化上料倉包括上料皮帶和限位支撐柱，上料皮帶的兩端的轉軸分別四個相對的限位支撐柱中部，限位支撐柱的底部固定在底板上，限位支撐柱的上部內側加工有直角槽，上料皮帶兩側的兩個限位支撐柱外側分別通過一塊橫板連接，橫板中部上安裝有豎直安裝有向下的抬升氣缸,抬升氣缸的伸出端垂直安裝有橫推氣缸，橫推氣缸的伸出端與上料皮帶垂直且安裝有抬升板，抬升板向內的一面設為l型，其底部略高于上料皮帶的端面。

11、所述上料皮帶包括條形皮帶和皮帶軸，兩根皮帶軸的兩端均安裝在一個限位支撐柱中部，兩條條形皮帶平行在張緊兩根皮帶軸的兩端，兩條條形皮帶之間的空間內設有支撐板,支撐板安裝在支撐氣缸的伸出軸上，支撐氣缸固定在底板上。

12、所述直角槽頂部加工有倒角。

13、本實用新型的有益效果在于：通過多套機械傳動裝置之間動作協作配合，自動完成將通過參數測試后的合格產品自動裝入老化板；產品老化完成后，將老化板裝入老化板上下料倉、設備自動將老化后產品取出，進行外觀缺陷檢測、電參數測試，將外觀檢測、電參數合格產品編帶。整個過程中無需人工將產品放入老化板夾具和將產品從老化板夾具中取出；有效的降低工作人員的勞動強度、提高生產效率與合格率、降低生產成本，保證產品一致性、穩(wěn)定性。

技術特征：

1.一種塑封表貼半導體分立器件老化上料裝置，包括安裝在底板(1)上的中間轉盤(3)、振動上料盤(4)、檢測轉盤(5)、老化上料倉(6)、中間皮帶(7)、取放料裝置(8)、老化下料倉(9)，其特征在于：所述檢測轉盤(5)和取放料裝置(8)分別設有轉運點與中間轉盤(3)的相對的兩端對接，所述檢測轉盤(5)通過向其傾斜的上料滑軌(2)與振動上料盤(4)連接，所述中間皮帶(7)安裝在取放料裝置(8)的下方，所述老化上料倉(6)和老化下料倉(9)分別連接在中間皮帶(7)的兩端，所述檢測轉盤(5)的外圍以檢測轉盤(5)的轉軸為中心依次均勻設置有取料工位、外觀檢測工位、包裝工位、第一廢料收集工位、性能檢測工位、第二廢料工位、轉運工位、預留工位。

2.如權利要求1所述的塑封表貼半導體分立器件老化上料裝置，其特征在于：所述取料工位設有平臺與上料滑軌(2)的底部連接，所述外觀檢測工位、包裝工位、第一廢料收集工位、性能檢測工位、第二廢料工位上分別有工業(yè)相機(35)、編帶器(10)、第一廢料盒(11)、電參數測試臺(12)、第二廢品盒(13)，所述轉運工位設在中間轉盤(3)的邊緣上，預留工位空置。

3.如權利要求1所述的塑封表貼半導體分立器件老化上料裝置，其特征在于：所述檢測轉盤(5)包括豎向固定的驅動電機(51)，驅動電機(51)的轉軸裝配在其下方的轉臺(55)中心，轉臺(55)的側面均勻固接有八個連接板(54),八個連接板(54)如開花狀延伸且末端豎向安裝有豎向移動滑臺(53),豎向移動滑臺(53)的下端豎向安裝有自旋轉吸嘴(14)。

4.如權利要求3所述的塑封表貼半導體分立器件老化上料裝置，其特征在于：所述轉臺(55)上端還固定有匯流盤(52)，匯流盤(52)的中心設有通孔套在驅動電機(51)的轉軸上，驅動電機(51)內為一體空腔，驅動電機(51)側壁上均勻加工有氣孔且通過帶有電磁閥的氣管分別與不同豎向移動滑臺(53)上的自旋轉吸嘴(14)連接。

5.如權利要求1所述的塑封表貼半導體分立器件老化上料裝置，其特征在于：所述中間轉盤(3)包括轉盤(34),轉盤(34)的中心安裝在支撐臺(33)的轉軸上，支撐臺(33)豎直固定在底板(1)上，所述轉盤(34)的上端面邊緣均勻安裝有四個透明方槽(32),每個透明方槽(32)的下方均有工業(yè)相機(35)對應安裝在底板(1)上，其中兩個透明方槽(32)分別設在轉運工位和取放料裝置(8)取放料點的正下方，其中一個透明方槽(32)的正上方通過相機支撐板(31)還相對安裝有一個工業(yè)相機(35)。

6.如權利要求1所述的塑封表貼半導體分立器件老化上料裝置，其特征在于：所述取放料裝置(8)包括取料豎向移動滑臺(81)和水平滑臺(83),取料豎向移動滑臺(81)豎直安裝在水平滑臺(83)的移動端，水平滑臺(83)側面固定在滑臺安裝板(82)上，滑臺安裝板(82)的兩端通過滑臺支撐架(84)固定支撐在底板(1)上，所述取料豎向移動滑臺(81)的下端豎直安裝有自旋轉吸嘴(14)，所述取料豎向移動滑臺(81)置于靠近中間轉盤(3)的行程終點，取料豎向移動滑臺(81)上自旋轉吸嘴(14)底端的正下方為轉運點。

7.如權利要求1所述的塑封表貼半導體分立器件老化上料裝置，其特征在于：所述中間皮帶(7)包括平面皮帶(71),平面皮帶(71)通過皮帶支撐柱(73)固定支撐在底板(1)上并與水平滑臺(83)垂直，平面皮帶(71)的中部上方設有垂直與其的壓條(74),壓條(74)的兩端固定在兩個開蓋氣缸(72)的伸出端，開蓋氣缸(72)通過支柱固定支撐在底板(1)上。

8.如權利要求1所述的塑封表貼半導體分立器件老化上料裝置，其特征在于：所述老化上料倉(6)和老化下料倉(9)的結構相同，老化上料倉(6)和老化下料倉(9)相對安裝，所述老化上料倉(6)包括上料皮帶(61)和限位支撐柱(62)，上料皮帶(61)的兩端的轉軸分別四個相對的限位支撐柱(62)中部，限位支撐柱(62)的底部固定在底板(1)上，限位支撐柱(62)的上部內側加工有直角槽(622)，上料皮帶(61)兩側的兩個限位支撐柱(62)外側分別通過一塊橫板(63)連接，橫板(63)中部上安裝有豎直安裝有向下的抬升氣缸(64),抬升氣缸(64)的伸出端垂直安裝有橫推氣缸(68)，橫推氣缸(68)的伸出端與上料皮帶(61)垂直且安裝有抬升板(67)，抬升板(67)向內的一面設為l型，其底部略高于上料皮帶(61)的端面。

9.如權利要求8所述的塑封表貼半導體分立器件老化上料裝置，其特征在于：所述上料皮帶(61)包括條形皮帶(611)和皮帶軸(612)，兩根皮帶軸(612)的兩端均安裝在一個限位支撐柱(62)中部，兩條條形皮帶(611)平行在張緊兩根皮帶軸(612)的兩端，兩條條形皮帶(611)之間的空間內設有支撐板(65),支撐板(65)安裝在支撐氣缸(66)的伸出軸上，支撐氣缸(66)固定在底板(1)上。

10.如權利要求9所述的塑封表貼半導體分立器件老化上料裝置，其特征在于：所述直角槽(622)頂部加工有倒角(621)。

技術總結
本技術提供了一種塑封表貼半導體分立器件老化上料裝置，包括安裝在底板上的中間轉盤、振動上料盤、檢測轉盤、老化上料倉、中間皮帶、取放料裝置、老化下料倉。通過多套機械傳動裝置之間動作協作配合，自動完成將通過參數測試后的合格產品自動裝入老化板；產品老化完成后，將老化板裝入老化板上下料倉、設備自動將老化后產品取出，進行外觀缺陷檢測、電參數測試，將外觀檢測、電參數合格產品編帶。整個過程中無需人工將產品放入老化板夾具和將產品從老化板夾具中取出；有效的降低工作人員的勞動強度、提高生產效率與合格率、降低生產成本，保證產品一致性、穩(wěn)定性。

技術研發(fā)人員：曾令軍,張榮榮,黃亮
受保護的技術使用者：中國振華集團永光電子有限公司（國營第八七三廠）
技術研發(fā)日：20240627
技術公布日：2025/5/15