傳感器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種傳感器，包括依次設(shè)置的感應(yīng)芯片、電路板和底座，感應(yīng)芯片與電路板電連接，傳感器還包括支撐件，支撐件上開有一開口，沿開口在支撐件上開設(shè)一容置空間，容置空間的形狀與感應(yīng)芯片相匹配，感應(yīng)芯片容置于容置空間中；支撐件上還設(shè)有一將感應(yīng)芯片與電路板電連接的導(dǎo)電線路。本實(shí)用新型的傳感器上設(shè)置有支撐件，將感應(yīng)芯片容置在支撐件的容置空間內(nèi)，使得感應(yīng)芯片機(jī)械強(qiáng)度的可靠性提高，且傳感器的抗干擾能力和電磁屏蔽能力顯著提高。
【專利說明】傳感器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及傳感器【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種傳感器。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中的傳感器，具有感應(yīng)芯片、電路板和底座，其中感應(yīng)芯片與電路板電連接。但是現(xiàn)有技術(shù)中的傳感器中存在缺點(diǎn):對(duì)于感應(yīng)芯片并無(wú)相應(yīng)的保護(hù)設(shè)計(jì)，使得感應(yīng)芯片的機(jī)械強(qiáng)度的可靠性不高，導(dǎo)致感應(yīng)芯片在受到較大的沖擊力或者長(zhǎng)期使用后容易失效。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，提供一種改進(jìn)的傳感器。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:提供一種傳感器，包括依次設(shè)置的感應(yīng)芯片、電路板和底座，感應(yīng)芯片與電路板電連接，傳感器還包括支撐件，支撐件上開有一開口，沿開口在支撐件上開設(shè)一容置空間，容置空間的形狀與感應(yīng)芯片相匹配，感應(yīng)芯片容置于容置空間中；支撐件上還設(shè)有一將感應(yīng)芯片與電路板電連接的導(dǎo)電線路。
[0005]本實(shí)用新型的傳感器，支撐件具有上表面和下表面，開口開設(shè)在上表面，容置空間為從開口沿朝向下表面方向延伸形成，且容置空間在支撐件上形成一內(nèi)表面，內(nèi)表面和下表面上分別設(shè)置有相互電連接的內(nèi)表面線路和下表面線路，其中，內(nèi)表面線路與感應(yīng)芯片電連接，下表面線路與電路板電連接。
[0006]本實(shí)用新型的傳感器，開口沿朝向下表面方向延伸并穿透下表面，感應(yīng)芯片與電路板之間設(shè)置有絕緣固定件。
[0007]本實(shí)用新型的傳感器，絕緣固定件為固定膠。
[0008]本實(shí)用新型的傳感器，還包括與電路板相連接并向外伸出的引腳。
[0009]本實(shí)用新型的傳感器，底座、電路板上分別相應(yīng)開有第一定位孔和第二定位孔，弓丨腳穿透第一定位孔穿入第二定位孔中以便與電路板電連接。
[0010]本實(shí)用新型的傳感器，電路板上還設(shè)有信號(hào)處理芯片。
[0011]本實(shí)用新型的傳感器，感應(yīng)芯片的尺寸〈支撐件的尺寸< 電路板的尺寸<底座的尺寸。
[0012]本實(shí)用新型的傳感器，還包括外殼，外殼包括相互連接的底部和罩體，底部位于底座下方，罩體罩設(shè)在支撐件、電路板、底座的外部，且在罩體上開有一供感應(yīng)芯片露出的窗□。
[0013]本實(shí)用新型的傳感器，感應(yīng)芯片為紅外感應(yīng)芯片。
[0014]實(shí)施本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型的傳感器上設(shè)置有支撐件，將感應(yīng)芯片容置在支撐件的容置空間內(nèi)，使得感應(yīng)芯片機(jī)械強(qiáng)度的可靠性提高，且傳感器的抗干擾能力和電磁屏蔽能力顯著提高。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，附圖中:
[0016]圖1是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例中傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是圖1中感應(yīng)芯片、絕緣固定件和支撐件的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0018]為了對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對(duì)照附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】。
[0019]如圖1所示，本實(shí)用新型一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中的傳感器包括感應(yīng)芯片10、絕緣固定件20、支撐件30、電路板40、底座50、外殼60以及引腳70。其中，感應(yīng)芯片10與電路板40電連接，引腳70與電路板40電連接。
[0020]感應(yīng)芯片10用于對(duì)外界的刺激進(jìn)行感應(yīng)，優(yōu)選為紅外感應(yīng)芯片。作為選擇，還可以為其他類型的感應(yīng)芯片。
[0021]結(jié)合圖2所示，支撐件30用于支撐感應(yīng)芯片10，并供感應(yīng)芯片10容置在支撐件30之中。支撐件30具有上表面31和下表面，在上表面31上開有一開口 33，沿開口 33在支撐件30上沿朝向下表面方向延伸，形成一容置空間，并且容置空間在支撐件30上形成一內(nèi)表面。在這里，容置空間的形狀需設(shè)計(jì)成與感應(yīng)芯片10相適配，以便感應(yīng)芯片10較好地容置于容置空間中。支撐件30上還設(shè)有一將感應(yīng)芯片10與電路板40電連接的導(dǎo)電線路(未圖示)，以實(shí)現(xiàn)感應(yīng)芯片10與電路板40的電連接。優(yōu)選地，該導(dǎo)電線路包括分別設(shè)置在內(nèi)表面和下表面上的、相互電連接的內(nèi)表面線路和下表面線路，其中，內(nèi)表面線路與感應(yīng)芯片10電連接，下表面線路與電路板40電連接。
[0022]絕緣固定件20設(shè)置在感應(yīng)芯片10與電路板40之間。開口 33沿朝向下表面方向延伸并穿透下表面。絕緣固定件20為固定膠?？梢岳斫獾?，絕緣固定件20還可以為設(shè)置在感應(yīng)芯片10與電路板40之間的其他固定件，只要可以起到絕緣和固定的作用即可?？梢钥闯?，本實(shí)用新型中的傳感器采用絕緣固定件20將感應(yīng)芯片和電路板40相連接，提高了傳感器的可靠性和效率。作為選擇，絕緣固定件20也可以不設(shè)置。
[0023]電路板40上還設(shè)有信號(hào)處理芯片。在相關(guān)技術(shù)中，信號(hào)處理芯片往往設(shè)置在電路板40外部，這樣使得感應(yīng)芯片10感應(yīng)到的信號(hào)需經(jīng)過較長(zhǎng)的傳導(dǎo)才能進(jìn)入信號(hào)處理芯片，導(dǎo)致處理時(shí)間較長(zhǎng)。本實(shí)用新型中，信號(hào)處理芯片設(shè)置在電路板40上，使得電路板40只要與感應(yīng)芯片10電連接即可實(shí)現(xiàn)信號(hào)處理芯片與感應(yīng)芯片10相連接，這樣就提高了信號(hào)處理的效率。優(yōu)選地，電路板40的形狀為圓形。
[0024]底座50設(shè)置在電路板40下方，用于支撐電路板?？梢岳斫獾兀鬃?0與電路板40的連接方式可以為常規(guī)的任何連接方式，比如，鉸接、膠接、鉚釘連接等。優(yōu)選地，底座50的形狀為圓形。優(yōu)選地，感應(yīng)芯片10的尺寸〈支撐件30的尺寸< 電路板40的尺寸<底座50的尺寸。作為選擇，感應(yīng)芯片10、支撐件30、電路板40和底座50的尺寸還可以為其他尺寸大小關(guān)系。
[0025]引腳70與電路板40相連接并向外伸出，本實(shí)施例中，優(yōu)選引腳70朝向遠(yuǎn)離感應(yīng)芯片10的方向。優(yōu)選地，底座50、電路板40上分別相應(yīng)開有第一定位孔51和第二定位孔41，引腳70穿透第一定位孔51穿入第二定位孔41中以便與電路板40電連接?？梢岳斫獾?，第一定位孔51和第二定位孔41隨著引腳70的數(shù)量而設(shè)置。
[0026]外殼60包括相互連接的底部61和罩體62,底部61位于底座50下方,罩體62罩設(shè)在支撐件30、電路板40、底座50的外部，且在罩體62上開有一供感應(yīng)芯片10露出的窗口 621。優(yōu)選地，窗口 621的尺寸與感應(yīng)芯片10的尺寸相適配。
[0027]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不僅局限于上述實(shí)施例，凡屬于本實(shí)用新型思路下的技術(shù)方案均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說，在不脫離本實(shí)用新型原理前提下的若干個(gè)改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種傳感器，包括依次設(shè)置的感應(yīng)芯片(10)、電路板(40)和底座(50)，所述感應(yīng)芯片(10)與所述電路板(40)電連接，其特征在于，所述傳感器還包括支撐件(30)，所述支撐件(30)上開有一開口(33)，沿所述開口(33)在所述支撐件(30)上開設(shè)一容置空間，所述容置空間的形狀與所述感應(yīng)芯片(10)相匹配，所述感應(yīng)芯片(10)容置于所述容置空間中；所述支撐件(30)上還設(shè)有一將所述感應(yīng)芯片(10)與所述電路板(40)電連接的導(dǎo)電線路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器，其特征在于，所述支撐件(30)具有上表面(31)和下表面，所述開口(33)開設(shè)在所述上表面(31)，所述容置空間為從所述開口(33)沿朝向所述下表面方向延伸形成，且所述容置空間在所述支撐件(30)上形成一內(nèi)表面，所述內(nèi)表面和所述下表面上分別設(shè)置有相互電連接的內(nèi)表面線路和下表面線路，其中，所述內(nèi)表面線路與所述感應(yīng)芯片(10)電連接，所述下表面線路與所述電路板(40)電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳感器，其特征在于，所述開口(33)沿朝向所述下表面方向延伸并穿透所述下表面，所述感應(yīng)芯片(10)與所述電路板(40)之間設(shè)置有絕緣固定件(20)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的傳感器，其特征在于，所述絕緣固定件(20)為固定膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的傳感器，其特征在于，還包括與所述電路板(40)相連接并向外伸出的引腳(70)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的傳感器，其特征在于，所述底座(50)、所述電路板(40)上分別相應(yīng)開有第一定位孔(51)和第二定位孔(41)，所述引腳(70)穿透所述第一定位孔(51)穿入所述第二定位孔(41)中以便與所述電路板(40)電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的傳感器，其特征在于，所述電路板(40)上還設(shè)有信號(hào)處理芯片。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的傳感器，其特征在于，所述感應(yīng)芯片(10)的尺寸〈所述支撐件(30)的尺寸<所述電路板(40)的尺寸<底座(50)的尺寸。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的傳感器,其特征在于,還包括外殼(60),所述外殼(60)包括相互連接的底部(61)和罩體(62)，所述底部(61)位于所述底座(50)下方，所述罩體(62)罩設(shè)在所述支撐件(30)、所述電路板(40)、所述底座(50)的外部，且在所述罩體￠2)上開有一供所述感應(yīng)芯片(10)露出的窗口(621)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的傳感器，其特征在于，所述感應(yīng)芯片(10)為紅外感應(yīng)芯片。
【文檔編號(hào)】G01D5/12GK203949680SQ201420231823
【公開日】2014年11月19日 申請(qǐng)日期:2014年5月7日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月7日
【發(fā)明者】王曉翠 申請(qǐng)人:深圳通感微電子有限公司