本發(fā)明涉及檢測(cè)，特別是涉及一種金屬片的溫度檢測(cè)方法、一種金屬片的溫度檢測(cè)裝置、一種電子設(shè)備以及一種計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、相關(guān)技術(shù)中，金屬片的邊緣具有至少一個(gè)溫控點(diǎn)，溫控點(diǎn)具有預(yù)定的位置和溫度。在利用溫控點(diǎn)對(duì)金屬片進(jìn)行加熱處理時(shí)，相關(guān)技術(shù)可以采用離線測(cè)量技術(shù)獲取金屬片除溫控點(diǎn)外其他位置的溫度分布情況。然而，離線測(cè)量技術(shù)測(cè)量的點(diǎn)數(shù)很有限，只能得到若干離散位置的溫度，難以得到金屬片的連續(xù)溫度場(chǎng)分布云圖。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明實(shí)施例提供一種金屬片的溫度檢測(cè)方法、裝置、電子設(shè)備以及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，以解決離線測(cè)量技術(shù)測(cè)量的點(diǎn)數(shù)很有限，只能得到若干離散位置的溫度，難以得到金屬片的連續(xù)溫度場(chǎng)分布云圖的問(wèn)題。

2、本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種金屬片的溫度檢測(cè)方法，應(yīng)用于中央處理器，所述中央處理器用于基于預(yù)設(shè)金屬片表面的至少三個(gè)邊緣位置的溫度，獲取所述金屬片表面的至少一個(gè)待檢測(cè)位置的溫度，所述方法包括：

3、將所述金屬片表面劃分為至少一個(gè)初始三角形區(qū)域；所述初始三角形區(qū)域的頂點(diǎn)為所述邊緣位置；

4、針對(duì)任一所述初始三角形區(qū)域，利用所述初始三角形區(qū)域內(nèi)的任一待檢測(cè)位置和所述初始三角形區(qū)域的頂點(diǎn)，將所述初始三角形區(qū)域劃分為至少一個(gè)待處理三角形區(qū)域；

5、獲取所述待處理三角形區(qū)域與所述初始三角形區(qū)域的面積商值；

6、基于所述面積商值和所述邊緣位置的溫度，獲取所述初始三角形區(qū)域內(nèi)的所述待檢測(cè)位置的溫度。

7、可選地，在獲取任一所述待處理三角形區(qū)域?qū)?yīng)的面積商值的過(guò)程中，所述中央處理器涉及到第一預(yù)設(shè)數(shù)量的目標(biāo)類(lèi)型的數(shù)據(jù)的處理；所述獲取所述待處理三角形區(qū)域與所述初始三角形區(qū)域的面積商值，包括：

8、構(gòu)建指令集算法，并利用所述指令集算法獲取所述待處理三角形區(qū)域?qū)?yīng)的面積商值；所述指令集算法用于與所述第一預(yù)設(shè)數(shù)量的寄存器配合使用。

9、可選地，針對(duì)所述目標(biāo)類(lèi)型的數(shù)據(jù)，所述寄存器具有第二預(yù)設(shè)數(shù)量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間；所述利用所述指令集算法獲取所述待處理三角形區(qū)域?qū)?yīng)的面積商值，包括，

10、利用所述指令集算法，同時(shí)獲取目標(biāo)數(shù)量的所述待處理三角形區(qū)域?qū)?yīng)的面積商值；所述目標(biāo)數(shù)量不大于所述第二預(yù)設(shè)數(shù)量。

11、可選地，所述利用所述指令集算法獲取所述待處理三角形區(qū)域?qū)?yīng)的面積商值，包括：

12、建立所述金屬片表面的二維坐標(biāo)系，并獲取所述初始三角形區(qū)域的頂點(diǎn)在所述二維坐標(biāo)系中的坐標(biāo)信息和所述待檢測(cè)位置在所述二維坐標(biāo)系中的坐標(biāo)信息；所述二維坐標(biāo)系的橫軸和縱軸位于所述金屬片表面所在平面上；

13、基于所述初始三角形區(qū)域的頂點(diǎn)的坐標(biāo)信息和所述待檢測(cè)位置的坐標(biāo)信息，利用所述指令集算法，通過(guò)預(yù)設(shè)的第一面積計(jì)算公式，獲取所述待處理三角形區(qū)域的待處理面積。

14、可選地，所述初始三角形區(qū)域的頂點(diǎn)包括第一頂點(diǎn)、第二頂點(diǎn)以及第三頂點(diǎn)；所述第一面積計(jì)算公式為：

15、

16、其中，α為所述待處理三角形區(qū)域的待處理面積，x和y分別為所述待檢測(cè)位置的橫坐標(biāo)和縱坐標(biāo)，x1和y1分別為所述第一頂點(diǎn)的橫坐標(biāo)和縱坐標(biāo)，x2和y2分別為所述第二頂點(diǎn)的橫坐標(biāo)和縱坐標(biāo)，x3和y3分別為所述第三頂點(diǎn)的橫坐標(biāo)和縱坐標(biāo)。

17、可選地，所述利用所述指令集算法，通過(guò)預(yù)設(shè)的第一面積計(jì)算公式，獲取所述待處理三角形區(qū)域的待處理面積，包括：

18、基于所述第一面積計(jì)算公式，獲取所述待處理三角形區(qū)域的第二面積計(jì)算公式；

19、利用所述指令集算法，通過(guò)所述第二面積計(jì)算公式，獲取所述待處理三角形區(qū)域的所述待處理面積；

20、所述第二面積計(jì)算公式為：

21、α＝a31+a32+a33

22、其中，a31為第一中間數(shù)值，a32為第二中間數(shù)值，a33為第三中間數(shù)值；

23、所述第一中間數(shù)值的計(jì)算公式為：

24、

25、所述第二中間數(shù)值的計(jì)算公式為：

26、

27、所述第三中間數(shù)值的計(jì)算公式為：

28、

29、可選地，任一所述待處理三角形區(qū)域由所述初始三角形區(qū)域的兩個(gè)頂點(diǎn)和所述待檢測(cè)位置構(gòu)成；所述基于所述面積商值和所述邊緣位置的溫度，獲取所述初始三角形區(qū)域內(nèi)的所述待檢測(cè)位置的溫度，包括：

30、針對(duì)任一所述待處理三角形區(qū)域，將所述初始三角形區(qū)域中未構(gòu)成所述待處理三角形區(qū)域的頂點(diǎn)作為目標(biāo)頂點(diǎn)；

31、基于所述待處理三角形區(qū)域?qū)?yīng)的面積商值與所述目標(biāo)頂點(diǎn)的溫度，獲取所述待處理三角形區(qū)域?qū)?yīng)的目標(biāo)數(shù)值；

32、利用所述待處理三角形區(qū)域?qū)?yīng)的目標(biāo)數(shù)值，獲取所述初始三角形區(qū)域內(nèi)的所述待檢測(cè)位置的溫度。

33、本發(fā)明實(shí)施例還公開(kāi)了一種金屬片的溫度檢測(cè)裝置，應(yīng)用于中央處理器，所述中央處理器用于基于預(yù)設(shè)金屬片表面的至少三個(gè)邊緣位置的溫度，獲取所述金屬片表面的至少一個(gè)待檢測(cè)位置的溫度，所述裝置包括：

34、初始三角形區(qū)域劃分模塊，用于將所述金屬片表面劃分為至少一個(gè)初始三角形區(qū)域；所述初始三角形區(qū)域的頂點(diǎn)為所述邊緣位置；

35、待處理三角形區(qū)域劃分模塊，用于針對(duì)任一所述初始三角形區(qū)域，利用所述初始三角形區(qū)域內(nèi)的任一待檢測(cè)位置和所述初始三角形區(qū)域的頂點(diǎn)，將所述初始三角形區(qū)域劃分為至少一個(gè)待處理三角形區(qū)域；

36、面積商值獲取模塊，用于獲取所述待處理三角形區(qū)域與所述初始三角形區(qū)域的面積商值；

37、溫度獲取模塊，用于基于所述面積商值和所述邊緣位置的溫度，獲取所述初始三角形區(qū)域內(nèi)的所述待檢測(cè)位置的溫度。

38、本發(fā)明實(shí)施例還公開(kāi)了一種電子設(shè)備，包括處理器、通信接口、存儲(chǔ)器和通信總線，其中，所述處理器、所述通信接口以及所述存儲(chǔ)器通過(guò)所述通信總線完成相互間的通信；

39、所述存儲(chǔ)器，用于存放計(jì)算機(jī)程序；

40、所述處理器，用于執(zhí)行存儲(chǔ)器上所存放的程序時(shí)，實(shí)現(xiàn)如本發(fā)明實(shí)施例所述的方法。

41、本發(fā)明實(shí)施例還公開(kāi)了一個(gè)或多個(gè)計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有指令，當(dāng)由一個(gè)或多個(gè)處理器執(zhí)行時(shí)，使得所述處理器執(zhí)行如本發(fā)明實(shí)施例所述的方法。

42、本發(fā)明實(shí)施例包括以下優(yōu)點(diǎn)：

43、在本發(fā)明實(shí)施例中，中央處理器用于基于預(yù)設(shè)金屬片表面的至少三個(gè)邊緣位置的溫度，獲取金屬片表面的至少一個(gè)待檢測(cè)位置的溫度。中央處理器將金屬片表面劃分為至少一個(gè)初始三角形區(qū)域；初始三角形區(qū)域的頂點(diǎn)為邊緣位置。針對(duì)任一初始三角形區(qū)域，利用初始三角形區(qū)域內(nèi)的任一待檢測(cè)位置和初始三角形區(qū)域的頂點(diǎn)，將初始三角形區(qū)域劃分為至少一個(gè)待處理三角形區(qū)域；中央處理器獲取待處理三角形區(qū)域與初始三角形區(qū)域的面積商值，并基于面積商值和邊緣位置的溫度，獲取初始三角形區(qū)域內(nèi)的待檢測(cè)位置的溫度。根據(jù)邊緣位置的溫控點(diǎn)位置和溫度，通過(guò)二維數(shù)學(xué)插值，得到金屬片表面的任意位置的溫度，可以生成連續(xù)的溫度云圖。

技術(shù)特征：

1.一種金屬片的溫度檢測(cè)方法，其特征在于，應(yīng)用于中央處理器，所述中央處理器用于基于預(yù)設(shè)金屬片表面的至少三個(gè)邊緣位置的溫度，獲取所述金屬片表面的至少一個(gè)待檢測(cè)位置的溫度，所述方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在獲取任一所述待處理三角形區(qū)域?qū)?yīng)的面積商值的過(guò)程中，所述中央處理器涉及到第一預(yù)設(shè)數(shù)量的目標(biāo)類(lèi)型的數(shù)據(jù)的處理；所述獲取所述待處理三角形區(qū)域與所述初始三角形區(qū)域的面積商值，包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，針對(duì)所述目標(biāo)類(lèi)型的數(shù)據(jù)，所述寄存器具有第二預(yù)設(shè)數(shù)量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間；所述利用所述指令集算法獲取所述待處理三角形區(qū)域?qū)?yīng)的面積商值，包括，

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述利用所述指令集算法獲取所述待處理三角形區(qū)域?qū)?yīng)的面積商值，包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述初始三角形區(qū)域的頂點(diǎn)包括第一頂點(diǎn)、第二頂點(diǎn)以及第三頂點(diǎn)；所述第一面積計(jì)算公式為：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述利用所述指令集算法，通過(guò)預(yù)設(shè)的第一面積計(jì)算公式，獲取所述待處理三角形區(qū)域的待處理面積，包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，任一所述待處理三角形區(qū)域由所述初始三角形區(qū)域的兩個(gè)頂點(diǎn)和所述待檢測(cè)位置構(gòu)成；所述基于所述面積商值和所述邊緣位置的溫度，獲取所述初始三角形區(qū)域內(nèi)的所述待檢測(cè)位置的溫度，包括：

8.一種金屬片的溫度檢測(cè)裝置，其特征在于，應(yīng)用于中央處理器，所述中央處理器用于基于預(yù)設(shè)金屬片表面的至少三個(gè)邊緣位置的溫度，獲取所述金屬片表面的至少一個(gè)待檢測(cè)位置的溫度，所述裝置包括：

9.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括處理器、通信接口、存儲(chǔ)器和通信總線，其中，所述處理器、所述通信接口以及所述存儲(chǔ)器通過(guò)所述通信總線完成相互間的通信；

10.一個(gè)或多個(gè)計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有指令，當(dāng)由一個(gè)或多個(gè)處理器執(zhí)行時(shí)，使得所述處理器執(zhí)行如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的方法。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種金屬片的溫度檢測(cè)方法、裝置、電子設(shè)備及可讀介質(zhì)，應(yīng)用于中央處理器，中央處理器用于基于預(yù)設(shè)金屬片表面的至少三個(gè)邊緣位置的溫度，獲取金屬片表面的至少一個(gè)待檢測(cè)位置的溫度，將金屬片表面劃分為至少一個(gè)初始三角形區(qū)域；初始三角形區(qū)域的頂點(diǎn)為邊緣位置；針對(duì)任一初始三角形區(qū)域，利用初始三角形區(qū)域內(nèi)的任一待檢測(cè)位置和初始三角形區(qū)域的頂點(diǎn)，將初始三角形區(qū)域劃分為至少一個(gè)待處理三角形區(qū)域；獲取待處理三角形區(qū)域與初始三角形區(qū)域的面積商值；基于面積商值和邊緣位置的溫度，獲取初始三角形區(qū)域內(nèi)的待檢測(cè)位置的溫度，可以生成連續(xù)的溫度云圖。

技術(shù)研發(fā)人員：李炯城
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國(guó)電信股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15