本技術(shù)涉及后處理系統(tǒng)檢測(cè)，特別涉及一種后處理封裝單元熱態(tài)軸向推力測(cè)試工裝及檢測(cè)設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、隨著科技的發(fā)展，現(xiàn)有車輛中通常通過(guò)后處理系統(tǒng)來(lái)處理發(fā)動(dòng)機(jī)尾氣，后處理系統(tǒng)的封裝單元通常包括一個(gè)內(nèi)設(shè)催化劑的外殼，在催化劑和外殼的內(nèi)壁之間還設(shè)有襯墊，以起到對(duì)催化劑固定的作用；為防止襯墊老化，現(xiàn)有技術(shù)中在封裝單元投入使用之前，通常用軸推臺(tái)來(lái)檢測(cè)襯墊的保持力，以判斷封裝單元是否符合要求。

2、但是，車輛在實(shí)際運(yùn)行過(guò)程中，其后處理系統(tǒng)的溫度是會(huì)升高的，現(xiàn)有技術(shù)中的檢測(cè)方式無(wú)法模擬封裝單元的實(shí)際工況。

3、因此，如何模擬實(shí)際工況對(duì)后處理系統(tǒng)中的封裝單元進(jìn)行襯墊保持力的檢測(cè)，從而提升檢測(cè)的準(zhǔn)確度，成為了本領(lǐng)域一個(gè)亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是至少解決如何模擬實(shí)際工況對(duì)后處理系統(tǒng)中的封裝單元進(jìn)行襯墊保持力的檢測(cè)，從而提升檢測(cè)的準(zhǔn)確度。該目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

2、第一方面，本實(shí)用新型提出了一種后處理封裝單元熱態(tài)軸向推力測(cè)試工裝，后處理封裝單元熱態(tài)軸向推力測(cè)試工裝包括：

3、金屬殼體，具有腔體；

4、空心載體，位于金屬殼體的腔體中，空心載體具有容納腔，空心載體的外壁設(shè)有分別與容納腔連通的第一通孔和第二通孔；

5、待測(cè)襯墊，位于空心載體的外壁與金屬殼體的內(nèi)壁之間；

6、第一加熱線圈，第一加熱線圈包括依次首尾相連的第一部、中間部以及第二部，中間部位于容納腔中，第一部穿設(shè)于第一通孔，第二部穿設(shè)于第二通孔；以及

7、第二加熱線圈，第二加熱線圈纏繞于金屬殼體的外壁。

8、這種后處理封裝單元熱態(tài)軸向推力測(cè)試工裝，可通過(guò)對(duì)第一加熱線圈加熱來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)空心載體的容納腔中的加熱，通過(guò)對(duì)第二加熱線圈加熱來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬殼體的加熱，以從而模擬實(shí)際工況下后處理系統(tǒng)中的封裝單元的運(yùn)行溫度，再對(duì)熱推工裝進(jìn)行待測(cè)襯墊的保持力的檢測(cè)，即可提升檢測(cè)的準(zhǔn)確度。

9、在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，后處理封裝單元熱態(tài)軸向推力測(cè)試工裝還包括第一檢測(cè)裝置，第一檢測(cè)裝置用于監(jiān)測(cè)容納腔中的溫度。

10、在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，第一檢測(cè)裝置包括熱電偶絲，空心載體的外壁設(shè)有第三通孔，熱電偶絲穿設(shè)于第三通孔。

11、在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，熱電偶絲和第三通孔均為多個(gè)，多個(gè)熱電偶絲與多個(gè)第三通孔一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。

12、在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，多個(gè)熱電偶絲繞空心載體的周向均勻間隔分布。

13、在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，后處理封裝單元熱態(tài)軸向推力測(cè)試工裝還包括第二檢測(cè)裝置，第二檢測(cè)裝置用于監(jiān)測(cè)金屬殼體的溫度。

14、在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，第二檢測(cè)裝置包括熱電偶片，熱電偶片安裝于第二加熱線圈。

15、在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，熱電偶片為多個(gè)。

16、在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，多個(gè)熱電偶片繞金屬殼體的周向均勻間隔分布。

17、第二方面，本實(shí)用新型提出了一種后處理封裝單元檢測(cè)設(shè)備，后處理封裝單元檢測(cè)設(shè)備包括軸推臺(tái)以及上述的任一種后處理封裝單元熱態(tài)軸向推力測(cè)試工裝，后處理封裝單元熱態(tài)軸向推力測(cè)試工裝設(shè)置于軸推臺(tái)。

18、上述說(shuō)明僅是本申請(qǐng)技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本申請(qǐng)的技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本申請(qǐng)的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉本申請(qǐng)的具體實(shí)施方式。

技術(shù)特征：

1.一種后處理封裝單元熱態(tài)軸向推力測(cè)試工裝，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的后處理封裝單元熱態(tài)軸向推力測(cè)試工裝，其特征在于，所述后處理封裝單元熱態(tài)軸向推力測(cè)試工裝還包括第一檢測(cè)裝置，所述第一檢測(cè)裝置用于監(jiān)測(cè)所述容納腔中的溫度。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的后處理封裝單元熱態(tài)軸向推力測(cè)試工裝，其特征在于，所述第一檢測(cè)裝置包括熱電偶絲，所述空心載體的外壁設(shè)有第三通孔，所述熱電偶絲穿設(shè)于所述第三通孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的后處理封裝單元熱態(tài)軸向推力測(cè)試工裝，其特征在于，所述熱電偶絲和所述第三通孔均為多個(gè)，多個(gè)所述熱電偶絲與多個(gè)所述第三通孔一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的后處理封裝單元熱態(tài)軸向推力測(cè)試工裝，其特征在于，多個(gè)所述熱電偶絲繞所述空心載體的周向均勻間隔分布。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的后處理封裝單元熱態(tài)軸向推力測(cè)試工裝，其特征在于，所述后處理封裝單元熱態(tài)軸向推力測(cè)試工裝還包括第二檢測(cè)裝置，所述第二檢測(cè)裝置用于監(jiān)測(cè)所述金屬殼體的溫度。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的后處理封裝單元熱態(tài)軸向推力測(cè)試工裝，其特征在于，所述第二檢測(cè)裝置包括熱電偶片，所述熱電偶片安裝于所述第二加熱線圈。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的后處理封裝單元熱態(tài)軸向推力測(cè)試工裝，其特征在于，所述熱電偶片為多個(gè)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的后處理封裝單元熱態(tài)軸向推力測(cè)試工裝，其特征在于，多個(gè)所述熱電偶片繞所述金屬殼體的周向均勻間隔分布。

10.一種后處理封裝單元檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，包括軸推臺(tái)以及如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的后處理封裝單元熱態(tài)軸向推力測(cè)試工裝，所述后處理封裝單元熱態(tài)軸向推力測(cè)試工裝設(shè)置于所述軸推臺(tái)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及后處理系統(tǒng)檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種后處理封裝單元熱態(tài)軸向推力測(cè)試工裝及檢測(cè)設(shè)備，該工裝包括金屬殼體，具有腔體；空心載體，位于金屬殼體的腔體中，空心載體具有容納腔；待測(cè)襯墊，位于空心載體的外壁與腔體的內(nèi)壁之間；第一加熱線圈，第一加熱線圈包括依次首尾相連的第一部、中間部以及第二部，中間部位于容納腔中；以及第二加熱線圈，第二加熱線圈纏繞于金屬殼體的外壁。可通過(guò)對(duì)第一加熱線圈加熱來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)空心載體的容納腔中的加熱，通過(guò)對(duì)第二加熱線圈加熱來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬殼體的加熱，以從而模擬實(shí)際工況下后處理系統(tǒng)中的封裝單元的運(yùn)行溫度，再對(duì)該工裝進(jìn)行待測(cè)襯墊的保持力的檢測(cè)，即可提升檢測(cè)的準(zhǔn)確度。

技術(shù)研發(fā)人員：孫志江,李鳳剛,毛云雷
受保護(hù)的技術(shù)使用者：濰柴動(dòng)力股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240806
技術(shù)公布日：2025/5/19