本技術涉及加熱容器，尤其涉及感溫裝置及液體加熱器。

背景技術：

1、液體加熱容器可以燒水、煮茶和保溫液體，在生活中有著非常重要的作用，特別是在廚房中。

2、液體加熱容器的使用過程中，液體溫度過高可能導致液體沸騰或者溢出，而液體溫度過低則可能影響加熱效果。因此監(jiān)測液體溫度，及時發(fā)現(xiàn)并糾正溫度異常，對液體加熱過程的穩(wěn)定性和可控性十分重要。液體加熱容器為了保證液體溫度測量的準確性，會將感溫裝置的探頭伸入容器內(nèi)，這樣影響探頭的使用壽命，同時有污染液體的風險。

3、文獻號為cn117053936a的中國發(fā)明專利公開了間接測量水溫度的方法、系統(tǒng)、介質(zhì)及設備，本申請用于實施上述發(fā)明專利的間接測量水溫度的方法。

4、需要說明的是，在上述背景技術部分公開的信息僅用于加強對本公開的背景的理解，因此可以包括不構成對本領域普通技術人員已知的現(xiàn)有技術的信息。

技術實現(xiàn)思路

1、針對上述現(xiàn)有技術的缺點，本實用新型的目的是提供感溫裝置及液體加熱器，以間接測量容器內(nèi)部的液體的溫度。

2、本實用新型的技術方案如下：

3、感溫裝置，其包括：上基板，設置有第一感溫芯片；下基板，設置有第二感溫芯片；基座，設置在所述上基板和所述下基板之間；導線，連接所述下基板，所述導線還連接有計算裝置；其中，所述上基板、所述下基板和所述基座上設置有電路，所述導線通過所述電路連接所述第一感溫芯片和所述第二感溫芯片；所述基座上開設有通孔，所述通孔連暴露所述上基板和所述下基板；所述第一感溫芯片設置在所述上基板遠離所述通孔的一面，所述第二感溫芯片設置在所述通孔內(nèi)。

4、其進一步的技術方案為，還包括有耐溫膠殼，所述上基板、所述下基板和所述基座設置在所述耐溫膠殼內(nèi)；所述第一感溫芯片的感溫端露出所述耐溫膠殼。

5、其進一步的技術方案為，所述第一感溫芯片的感溫端和所述耐溫膠殼的外表面平齊。

6、其進一步的技術方案為，所述導線的長度方向，垂直于所述下基板。

7、其進一步的技術方案為，所述導線的長度方向，平行于所述下基板。

8、其進一步的技術方案為，所述耐溫膠殼上開設有出線孔，所述導線穿過所述出線孔。

9、液體加熱器，包括容器和感溫裝置；所述感溫裝置設置在所述容器上；所述第一感溫芯片接觸所述容器。

10、其進一步的技術方案為，所述感溫裝置和所述容器之間設置有導熱材料；所述第一感溫芯片的感溫端接觸所述導熱材料。

11、其進一步的技術方案為，所述容器上還設置有支架，所述感溫裝置設置在所述支架上。

12、其進一步的技術方案為，還包括有底座，所述容器包括壺體和設置在所述壺體的底部的發(fā)熱板；所述感溫裝置設置在所述發(fā)熱板和所述底座之間，所述第一感溫芯片接觸所述發(fā)熱板。

13、本實用新型的有益技術效果如下：

14、(1)本實用新型中的感溫裝置，間隔設置有第一感溫芯片和第二感溫芯片。通過第一感溫芯片直接測量容器的表面的溫度t1，通過第二感溫芯片測量一定損耗后殘存的溫度t2，再根據(jù)容器的熱阻r0，以及第一感溫芯片與第二感溫芯片之間的熱阻r1的比值，得出容器內(nèi)液體的溫度t0,間接測量容器內(nèi)部的液體的溫度。進行間接測量，感溫裝置無需進入容器的內(nèi)部，免去了感溫裝置污染液體的風險，同時感溫裝置不接觸液體，也避免感溫裝置被液體影響使用壽命。

15、(2)進一步地，設置有基座、上基板和下基板，以支撐第一感溫芯片和第二感溫芯片的位置，同時實現(xiàn)了芯片與導線的過濾，使得芯片能與外部建立進行有效的連接和交互。

技術特征：

1.感溫裝置，其特征在于，其包括：

2.如權利要求1所述的感溫裝置，其特征在于：還包括有耐溫膠殼，所述上基板、所述下基板和所述基座設置在所述耐溫膠殼內(nèi)；所述第一感溫芯片的感溫端露出所述耐溫膠殼。

3.如權利要求2所述的感溫裝置，其特征在于：所述第一感溫芯片的感溫端和所述耐溫膠殼的外表面平齊。

4.如權利要求1所述的感溫裝置，其特征在于：所述導線的長度方向，垂直于所述下基板。

5.如權利要求1所述的感溫裝置，其特征在于：所述導線的長度方向，平行于所述下基板。

6.如權利要求2所述的感溫裝置，其特征在于：所述耐溫膠殼上開設有出線孔，所述導線穿過所述出線孔。

7.液體加熱器，其特征在于：包括容器和如權利要求1～6所述的感溫裝置；所述感溫裝置設置在所述容器上；所述第一感溫芯片接觸所述容器。

8.如權利要求7所述的液體加熱器，其特征在于：所述感溫裝置和所述容器之間設置有導熱材料；所述第一感溫芯片的感溫端接觸所述導熱材料。

9.如權利要求7所述的液體加熱器，其特征在于：所述容器上還設置有支架，所述感溫裝置設置在所述支架上。

10.如權利要求7所述的液體加熱器，其特征在于：還包括有底座，所述容器包括壺體和設置在所述壺體的底部的發(fā)熱板；所述感溫裝置設置在所述發(fā)熱板和所述底座之間，所述第一感溫芯片接觸所述發(fā)熱板。

技術總結
本技術涉及感溫裝置即液體加熱器，包括上基板，設置有第一感溫芯片；下基板，設置有第二感溫芯片；基座，設置在所述上基板和所述下基板之間；導線，連接所述下基板，所述導線還連接有計算裝置；其中，所述上基板、所述下基板和所述基座上設置有電路，所述導線通過所述電路連接所述第一感溫芯片和所述第二感溫芯片；所述基座上開設有通孔，所述通孔暴露所述上基板和所述下基板；所述第一感溫芯片設置在所述上基板遠離所述通孔的一面，所述第二感溫芯片設置在所述通孔內(nèi)。本技術間接測量液體的溫度。感溫裝置無需進入容器，免去了感溫裝置污染液體的風險，同時感溫裝置不接觸液體，也避免感溫裝置被液體影響使用壽命。

技術研發(fā)人員：李一峰,黃偉
受保護的技術使用者：小熊電器股份有限公司
技術研發(fā)日：20240813
技術公布日：2025/5/15