技術(shù)特征：

1.一種基于數(shù)據(jù)分析的pcb板熱壓均勻度分析方法，其特征在于，包括以下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于數(shù)據(jù)分析的pcb板熱壓均勻度分析方法，其特征在于，步驟s1包括以下步驟：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于數(shù)據(jù)分析的pcb板熱壓均勻度分析方法，其特征在于，步驟s15包括以下步驟：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于數(shù)據(jù)分析的pcb板熱壓均勻度分析方法，其特征在于，步驟s2中所述通過pcb板堆疊層級數(shù)據(jù)對pcb板進(jìn)行層間對齊誤差分析包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于數(shù)據(jù)分析的pcb板熱壓均勻度分析方法，其特征在于，步驟s3中所述基于預(yù)壓狀態(tài)對pcb板進(jìn)行局部氣泡殘留分析包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于數(shù)據(jù)分析的pcb板熱壓均勻度分析方法，其特征在于，步驟s3中所述基于熱壓狀態(tài)對pcb板進(jìn)行樹脂流動速率分析包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于數(shù)據(jù)分析的pcb板熱壓均勻度分析方法，其特征在于，步驟s4包括以下步驟：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基于數(shù)據(jù)分析的pcb板熱壓均勻度分析方法，其特征在于，步驟s44包括以下步驟：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基于數(shù)據(jù)分析的pcb板熱壓均勻度分析方法，其特征在于，步驟s441包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于數(shù)據(jù)分析的pcb板熱壓均勻度分析方法，其特征在于，步驟s5包括以下步驟：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及數(shù)據(jù)分析技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基于數(shù)據(jù)分析的PCB板熱壓均勻度分析方法。所述方法包括以下步驟：獲取PCB板熱壓工藝流程；提取PCB板熱壓工藝流程的熱壓溫度變化范圍，并根據(jù)熱壓溫度變化范圍對PCB板進(jìn)行熱壓狀態(tài)劃分，生成PCB板熱壓狀態(tài)數(shù)據(jù)，其中PCB板熱壓狀態(tài)數(shù)據(jù)包括初始堆疊狀態(tài)、預(yù)壓狀態(tài)、熱壓狀態(tài)以及冷卻固化狀態(tài)；基于初始堆疊狀態(tài)對PCB板進(jìn)行堆疊層級分析，生成PCB板堆疊層級數(shù)據(jù)；通過PCB板堆疊層級數(shù)據(jù)對PCB板進(jìn)行層間對齊誤差分析，生成第一狀態(tài)影響數(shù)據(jù)。本發(fā)明通過全面分析PCB板熱壓過程中的各個(gè)階段，結(jié)合多維度數(shù)據(jù)和綜合評估，提高了PCB板熱壓均勻度分析的精準(zhǔn)度。

技術(shù)研發(fā)人員：歐志鵬,陸錫洪
受保護(hù)的技術(shù)使用者：惠州威爾高電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15