本發(fā)明涉及一種散熱結(jié)構(gòu)。更具體地來說，本發(fā)明尤其涉及一種具有穿孔的散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、在一般電子裝置內(nèi)部的電路板上通常設有晶體管(例如mosfet)或集成電路(ic)等電子元件，但隨著電子裝置的體積縮小以及系統(tǒng)效能的不斷提升，如何克服其散熱問題已成為此技術(shù)領(lǐng)域研發(fā)人員的一重要挑戰(zhàn)。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提出一種電路模塊及其散熱結(jié)構(gòu)，以解決上述至少一個問題。

2、有鑒于前述公知問題點，本發(fā)明的一實施例提供一種散熱結(jié)構(gòu)，用以承載一電子元件，包括一本體、多個散熱鰭片以及至少一穿孔。前述本體朝一第一方向延伸，其中前述電子元件設置于前述本體的一表面上，且前述表面平行于前述第一方向。前述散熱鰭片連接前述本體，其中前述電子元件所產(chǎn)生的熱經(jīng)由前述本體而傳導至前述散熱鰭片，且前述穿孔沿前述第一方向貫穿前述本體。

3、本發(fā)明一實施例還提供一種電路模塊，包括一電路板、前述散熱結(jié)構(gòu)以及一風扇，其中前述散熱結(jié)構(gòu)固定于前述電路板上，且前述電子元件與前述電路板彼此電性連接。前述風扇設置于前述散熱結(jié)構(gòu)的一側(cè)，并產(chǎn)生一氣流沿前述第一方向通過前述穿孔，借以將熱排出前述電路模塊。

4、于一實施例中，前述穿孔具有多邊形、圓形、橢圓形或不規(guī)則狀的截面。

5、于一實施例中，前述穿孔具有三角形、四邊形或六邊形的截面。

6、于一實施例中，前述散熱結(jié)構(gòu)還包括多個貫穿前述本體的穿孔，且前述穿孔沿一第二方向排列，其中前述第二方向垂直于前述第一方向。

7、于一實施例中，前述散熱鰭片位于前述本體的一頂側(cè)并且垂直于前述第二方向。

技術(shù)特征：

1.一種散熱結(jié)構(gòu)，用以承載一電子元件，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其中該穿孔具有多邊形、圓形、橢圓形或不規(guī)則狀的截面。

3.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其中該穿孔具有三角形、四邊形或六邊形的截面。

4.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其中該散熱結(jié)構(gòu)還包括多個貫穿該本體的穿孔，且多個所述穿孔沿一第二方向排列，其中該第二方向垂直于該第一方向。

5.如權(quán)利要求4所述的散熱結(jié)構(gòu)，其中多個所述散熱鰭片位于該本體的一頂側(cè)并且垂直于該第二方向。

6.一種電路模塊，包括：

7.如權(quán)利要求6所述的電路模塊，其中該穿孔具有多邊形、圓形、橢圓形或不規(guī)則狀的截面。

8.如權(quán)利要求6所述的電路模塊，其中該穿孔具有三角形、四邊形或六邊形的截面。

9.如權(quán)利要求6所述的電路模塊，其中該散熱結(jié)構(gòu)還包括多個貫穿該本體的穿孔，且多個所述穿孔沿一第二方向排列，其中該第二方向垂直于該第一方向。

10.如權(quán)利要求9所述的電路模塊，其中多個所述散熱鰭片位于該本體的一頂側(cè)并且垂直于該第二方向。

技術(shù)總結(jié)
一種電路模塊及其散熱結(jié)構(gòu)，散熱結(jié)構(gòu)用以承載一電子元件，包括一本體、多個散熱鰭片以及沿一第一方向貫穿前述本體的至少一穿孔。前述電子元件設置于前述本體的一表面上，且前述表面平行于前述第一方向。前述散熱鰭片連接前述本體，其中前述電子元件所產(chǎn)生的熱經(jīng)由前述本體而傳導至前述散熱鰭片。

技術(shù)研發(fā)人員：陳永祥
受保護的技術(shù)使用者：光寶科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/19