本公開涉及一種多層電子組件。

背景技術(shù)：

1、多層陶瓷電容器（mlcc）（一種多層電子組件）可以是安裝在各種電子產(chǎn)品（諸如包括液晶顯示器（lcd）或等離子體顯示面板（pdp）的成像裝置、計算機、智能電話或移動電話）中的任何電子產(chǎn)品的印刷電路板上的用于對其充電或從其放電的片式電容器。

2、這種多層陶瓷電容器具有小尺寸，實現(xiàn)高電容，并且容易安裝在電路板上，因此可用作各種電子裝置的組件。隨著諸如計算機和移動裝置的各種電子裝置具有更小的尺寸和更高的輸出，對多層陶瓷電容器具有更小的尺寸和更高的電容的需求日益增加。

3、另外，隨著近來對用于汽車的電子組件的關(guān)注增加，多層陶瓷電容器需要高可靠性和高強度特性以用于汽車或信息娛樂系統(tǒng)中。

4、為了在多層陶瓷電容器中實現(xiàn)小型化和高電容，需要最大化電極有效面積（增加實現(xiàn)電容所需的有效體積分數(shù)）。

5、為了實現(xiàn)如上所述的小尺寸和高電容的多層陶瓷電容器，在制造多層陶瓷電容器時，通過在主體的寬度方向上暴露內(nèi)電極，通過無邊緣設計使內(nèi)電極在寬度方向上的尺寸最大化，并且在制造這種片之后的燒結(jié)之前的操作中將側(cè)邊緣部單獨地附接到電極的在片的寬度方向上的暴露表面，以完成多層陶瓷電容器。

6、然而，由于切割的主體的表面上存在的異物以及在塑化和/或燒結(jié)操作期間主體和側(cè)邊緣部之間的收縮率差異，側(cè)邊緣部可能無法適當?shù)亟Y(jié)合到主體，這可能導致側(cè)邊緣部和主體之間的間隙變寬的問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本公開的一個方面在于改善多層電子組件的可靠性。

2、本公開的一個方面在于解決側(cè)邊緣部和主體之間的間隙變寬的問題。

3、然而，本公開的目的不限于上述內(nèi)容，并且可在說明本公開的具體實施例的過程中更容易理解。

4、根據(jù)本公開的一個方面，一種多層電子組件可包括：主體，包括多個介電層，所述主體具有在第一方向上彼此相對的第一表面和第二表面、連接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相對的第三表面和第四表面以及連接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相對的第五表面和第六表面；第一側(cè)邊緣部和第二側(cè)邊緣部，分別設置在所述第五表面和所述第六表面上；以及第一外電極和第二外電極，分別設置在所述第三表面和所述第四表面上。所述主體可包括有效部、上覆蓋部和下覆蓋部，所述有效部包括在所述第一方向上與所述介電層交替設置的內(nèi)電極，所述上覆蓋部在所述第一方向上設置在所述有效部的上方，所述下覆蓋部在所述第一方向上設置在所述有效部的下方，并且所述第一側(cè)邊緣部和所述第二側(cè)邊緣部中的至少一個可包括內(nèi)邊緣部和外邊緣部，所述內(nèi)邊緣部在所述第五表面和所述第六表面中的相應表面上覆蓋所述有效部的至少一部分，所述外邊緣部設置在所述內(nèi)邊緣部上并設置為與所述上覆蓋部和所述下覆蓋部接觸。

技術(shù)特征：

1.一種多層電子組件，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述外邊緣部設置為覆蓋所述內(nèi)邊緣部在所述第一方向上的上端和下端。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述內(nèi)邊緣部設置為在所述第五表面和所述第六表面中的所述相應表面上完全覆蓋所述有效部。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述內(nèi)邊緣部在所述第一方向上的上端在所述第五表面和所述第六表面中的所述相應表面上與所述上覆蓋部接觸，并且所述內(nèi)邊緣部在所述第一方向上的下端在所述第五表面和所述第六表面中的所述相應表面上與所述下覆蓋部接觸。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述外邊緣部的覆蓋所述內(nèi)邊緣部在所述第一方向上的上端或下端的區(qū)域形成有階梯差。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，在所述多層電子組件的第一方向-第三方向截面中，所述外邊緣部連續(xù)延伸以覆蓋所述內(nèi)邊緣部。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述外邊緣部在所述第一方向上的上端設置在與所述第二表面相同的平面上，并且所述外邊緣部在所述第一方向上的下端設置在與所述第一表面相同的平面上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述外邊緣部在所述第一方向上的上端在所述第一方向上設置在所述第二表面下方，并且所述外邊緣部在所述第一方向上的下端在所述第一方向上設置在所述第一表面上方。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述外邊緣部在所述第一方向上的上端在所述第五表面和所述第六表面中的所述相應表面上與所述上覆蓋部接觸，并且所述外邊緣部在所述第一方向上的下端在所述第五表面和所述第六表面中的所述相應表面上與所述下覆蓋部接觸。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述外邊緣部在所述第一方向上的上端在所述第一方向上設置在所述第二表面上方，并且所述外邊緣部在所述第一方向上的下端在所述第一方向上設置在所述第一表面下方。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述外邊緣部的至少一部分設置在所述第一表面和所述第二表面上。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述內(nèi)邊緣部在所述第三方向上的平均寬度大于等于0.5μm且小于等于5μm。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述外邊緣部在所述第三方向上的平均寬度大于等于15μm且小于等于40μm。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述內(nèi)邊緣部在所述第三方向上的平均寬度為tma，所述外邊緣部在所述第三方向上的平均寬度為tmb，并且tmb/tma大于等于3且小于等于80。

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一側(cè)邊緣部和所述第二側(cè)邊緣部中的所述至少一個在所述第一側(cè)邊緣部和所述第二側(cè)邊緣部中的所述至少一個在所述第一方向上的中心處在所述第三方向上的平均寬度為tm1，所述第一側(cè)邊緣部和所述第二側(cè)邊緣部中的所述至少一個在所述第一側(cè)邊緣部和所述第二側(cè)邊緣部中的所述至少一個在所述第一方向上的上端處在所述第三方向上的平均寬度為tm2，并且tm1-tm2大于等于0.5μm且小于等于5μm。

16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述內(nèi)邊緣部具有與所述外邊緣部不同的成分。

17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述內(nèi)邊緣部的孔隙率高于所述外邊緣部的孔隙率。

18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述內(nèi)電極包括在所述第一方向上交替設置的第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，且所述介電層介于所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極之間，并且

19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一外電極覆蓋所述第一側(cè)邊緣部和所述第二側(cè)邊緣部中的所述至少一個在所述第二方向上的一端，并且所述第二外電極覆蓋所述第一側(cè)邊緣部和所述第二側(cè)邊緣部中的所述至少一個在所述第二方向上的另一端。

20.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，在所述多層電子組件的第一方向-第三方向截面中，所述內(nèi)邊緣部在所述第五表面和所述第六表面中的所述相應表面上連續(xù)延伸以覆蓋所述有效部。

技術(shù)總結(jié)
本公開提供一種多層電子組件，所述多層電子組件可包括：主體，包括介電層并具有在第一方向上彼此相對的第一表面和第二表面、彼此相對的第三表面和第四表面以及彼此相對的第五表面和第六表面；第一側(cè)邊緣部和第二側(cè)邊緣部，分別設置在所述第五表面和所述第六表面上；以及第一外電極和第二外電極，分別設置在所述第三表面和所述第四表面上。所述主體可包括有效部和分別在第一方向上設置在所述有效部上方和下方的上覆蓋部和下覆蓋部，所述有效部包括與所述介電層交替設置的內(nèi)電極。所述第一側(cè)邊緣部和所述第二側(cè)邊緣部中的至少一個可包括覆蓋所述有效部的至少一部分的內(nèi)邊緣部和設置在所述內(nèi)邊緣部上并與所述上覆蓋部和所述下覆蓋部接觸的外邊緣部。

技術(shù)研發(fā)人員：許才恩,崔亨綜,樸債元,李忠垠,李相賢,金容敏
受保護的技術(shù)使用者：三星電機株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/19